港股市场动态 - 上周共有3家公司递表 暂无公司通过聆讯 1家公司招股 6只新股上市 [1] 递表公司概况 星源材质 - 锂离子电池隔膜制造商 中国首家掌握干法单向拉伸技术 2024年干法隔膜出货量全球第一 [2] - 2022至2024年营收分别为28.67亿 29.82亿 35.06亿元 净利润分别为7.48亿 5.94亿 3.71亿元 [2] - 2025年前三个月营收8.81亿元 净利润0.51亿元 [2] 老乡鸡 - 中式快餐连锁品牌 2024年在中式快餐行业市占率0.9%排名第一 快餐行业市占率0.5%排名第八 [3] - 截至2025年4月30日拥有1564家门店 其中直营911家 加盟653家 2025年新增85家 [3] - 2022至2024年收入分别为45.28亿 56.51亿 62.88亿元 利润分别为2.52亿 3.75亿 4.09亿元 [4] - 2025年前四个月收入21.20亿元 利润1.74亿元 [4] 澜起科技 - 全球最大内存互连芯片供应商 2024年市占率36.8% [5] - 2022至2024年收入分别为36.72亿 22.86亿 36.39亿元 净利润分别为12.99亿 4.51亿 13.41亿元 [5] - 2025年前三个月收入12.22亿元 净利润5.04亿元 [5] 招股情况 - 首钢朗泽重启招股 拟全球发售2015.98万股H股 发售价14.5-18.88港元/股 [6] - 无基石投资者参与 [7] 新股表现 - 富卫集团上市首日收盘38.40港元 涨幅1.05% [8] - 蓝思科技上市首日收盘19.84港元 涨幅9.13% [9] - 大众口腔上市首日收盘20.70港元 涨幅3.50% [10] - 讯众股份上市首日收盘13.58港元 涨幅0.22% [11] - 极智嘉-W上市首日收盘17.70港元 涨幅5.36% [12] - FORTIOR上市首日收盘139.80港元 涨幅16.02% [13] 港股市场数据 - 2025年前6个月日均成交额2402亿港元 同比上升118% [14] - 上半年恒指累计上涨20% 超4000点 创最大上半年点数涨幅 [14] - 前6个月44家新上市公司 同比上升47% 首次公开招股集资1071亿港元 同比上升699% [14] - 总集资额2808亿港元 同比上升322% 目前约200家企业申请在港IPO [14] 政策动态 - 香港证监会推动人民币股票交易柜台纳入港股通 技术准备进展顺利 [15] - 力争近期公布实施细则 预计将带动人民币计价港股交易规模增长 [15]

可孚医疗赴香港IPO - 可孚医疗宣布拟在香港联合交易所发行H股并上市 以推进全球化战略布局和提升海外业务拓展能力 [1] - 公司为医疗器械企业 覆盖健康监测 康复辅具 呼吸支持 医疗护理及中医理疗五大领域 [1] - 当前A股股价为35.68元(SZ301087) [1] 奇峰国际高管被禁业 - 香港证监会取得针对奇峰国际四名前执行董事和一名前独立非执行董事的取消资格令 [2] - 禁业期限分别为十年(李志刚) 七年(黄润权) 五年(其他三人) [2] - 涉事人员不得担任或留任奇峰国际及其关联公司的董事或清盘人 [2] 星宸科技筹划香港上市 - 星宸科技公告拟在香港联合交易所发行H股并上市 以深化全球化战略布局 [3] - 公司专注于为智慧视觉 智慧出行 智能家居等场景提供AI SoC及解决方案 [3] - 当前A股股价为57.65元(SZ301536) [3] 澜起科技递表港交所 - 澜起科技向港交所主板递交上市申请 为全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 [4] - 2024年按收入计算已成为全球最大内存互连芯片供应商 市场份额达36.8% [4] - 专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 当前A股股价83.03元(SH688008) [4] 港股市场行情 - 恒生指数报24139.57点 上涨0.46% [5] - 恒生科技指数报5248.48点 上涨0.61% [5] - 国企指数报8687.56点 上涨0.22% [5]

公司概况 - 澜起科技是全球最大的内存互连芯片供应商，2024年市场份额达36.8% [1] - 公司为无晶圆厂集成电路设计企业，专注于云计算及AI基础设施的互连解决方案 [3] - 产品组合包括内存接口芯片（DDR2至DDR5）、配套芯片（SPD/TS/PMIC）及高性能运力芯片（MRCD/MDB/CKD等） [3] - 全球首家推出CXL MXC芯片的企业，并成为两大PCIe Retimer提供商之一 [4] 技术优势 - 发明DDR4"1+9"分布式缓冲架构，主导DDR5 RCD/MDB/CKD国际标准制定 [4] - 自研SerDes高速串行接口技术，扩展至PCIe/CXL高速互连领域 [4] - 内存接口芯片作为行业标准被全球采用，解决CPU与DRAM模块间高速数据传输瓶颈 [3][4] 市场规模 - 内存互连芯片市场规模预计从2024年12亿美元增至2030年50亿美元（CAGR 27.4%） [6] - PCIe及CXL互连芯片市场规模预计从2024年23亿美元增至2030年95亿美元（CAGR 26.7%） [6] 财务数据 - 2022-2024年收入分别为36.72亿、22.86亿、36.39亿元人民币，2025年Q1收入12.22亿元 [6] - 同期净利润分别为12.99亿、4.51亿、13.41亿元，2025年Q1净利润5.04亿元 [6] - 毛利率表现：2024年达58.1%（毛利21.15亿元/收入36.39亿元），2025年Q1提升至60.5% [6][7] 产品线布局 - 互连类芯片产品线涵盖内存接口芯片、配套芯片及PCIe Retimer/CXL MXC等新兴技术 [6] - 津逮®服务器平台产品线整合自研CPU及数据安全加速芯片 [6]

交易方案概况 - 希荻微拟通过发行股份及支付现金方式购买诚芯微100%股份，交易价格为31,000万元，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过9,948.25万元 [2][6] - 标的公司诚芯微主营业务为模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售，属于集成电路设计行业 [6] - 本次交易采用收益法评估，标的公司评估值为31,100万元，增值率为214.37% [6] - 交易对方为曹建林、曹松林、链智创芯和汇智创芯，支付方式为现金对价13,950万元和股份对价17,050万元 [6][7] 交易影响分析 - 交易完成后上市公司总资产将增长24.16%，归属于母公司股东权益增长11.78%，2024年度营业收入增长36.20% [17] - 交易将新增商誉21,106.66万元，占交易后总资产和净资产比例分别为9.39%和12.11% [35] - 交易有助于上市公司拓宽电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局 [11] - 交易完成后上市公司控制权结构不变，共同实际控制人仍为TAO HAI（陶海）和唐娅 [14] 业绩承诺与补偿 - 交易对方承诺标的公司2025-2027年度净利润分别不低于2,200万元、2,500万元和2,800万元 [25] - 业绩补偿优先以股份方式进行，不足部分以现金补偿，补偿金额根据实际净利润与承诺净利润差额计算 [26][27] - 业绩承诺期满后将进行资产减值测试，若减值额大于已补偿金额需另行补偿 [28] 行业与公司风险 - 半导体行业存在周期性波动风险，可能影响标的公司经营业绩 [37] - 标的公司采用Fabless模式，依赖上游晶圆制造及封装测试厂商，存在供应链风险 [36] - 全球模拟芯片行业竞争激烈，国际厂商占据较大市场份额，标的公司面临市场竞争加剧风险 [37] - 新产品研发周期长，存在研发失败风险，可能影响标的公司经营业绩 [38]

交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式向曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯购买其合计持有的诚芯微100%股份，交易价格为31,000万元，同时向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过9,948.25万元 [1][18] - 标的资产诚芯微主营业务为模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售，属于集成电路设计行业，与公司主营业务具有协同效应 [1][18] - 交易对价中现金支付13,950万元，股份支付17,050万元，发行价格为11.00元/股，预计发行15,500,000股 [18][19] 标的资产财务与估值 - 诚芯微100%股份评估值为31,100万元，增值率214.37%，采用收益法评估 [18] - 根据备考审阅报告，交易完成后公司2024年末总资产增长24.16%至224,775.81万元，营业收入增长36.20%至74,297.37万元 [28][30] - 交易将新增商誉21,106.66万元，占交易后总资产的9.39%，需关注未来减值风险 [47] 交易影响与整合 - 交易有助于公司拓宽电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET等领域布局，整合标的公司技术、客户资源及销售渠道 [23] - 交易完成后公司实际控制人仍为TAO HAI（陶海）、唐娅，控制权结构未发生变化 [27] - 标的公司采用Fabless模式，存在上游晶圆制造产能波动及供应链风险，需关注行业周期性影响 [48] 业绩承诺与补偿 - 交易对方承诺诚芯微2025-2027年度净利润分别不低于2,200万元、2,500万元、2,800万元，累计承诺净利润7,500万元 [40] - 若业绩未达标，补偿方式优先以股份进行，不足部分以现金补足，补偿金额按约定公式计算 [40][42] - 业绩承诺期满后将进行资产减值测试，若减值额大于已补偿金额需另行补偿 [41] 交易进度与风险 - 交易尚需取得上交所审核通过、中国证监会注册同意及其他有权监管机构批准 [3] - 存在审批不确定性、标的资产延期交割、业绩承诺无法实现及商誉减值等风险 [44][45][46] - 公司已制定内幕信息管理制度，但仍需防范内幕交易风险 [48]

研发强效50强榜单概况 - 高科智库推出"A股上市公司研发强效50强"榜单，聚焦科创效能标杆企业，采用独创的"研发强效指数"量化企业科创投入产出效率 [2] - 入选企业平均研发效率达1.66倍，代表中国硬科技领域顶尖水平 [2] 遴选标准 - 财务门槛：营收大于1亿元，扣非净利润大于1000万元，主业净利润率大于10%，收入和利润增幅均大于10%，资产负债率小于70% [2] - 科创硬指标：研发强度（研发费用/营收）大于10%，按"研发强效指数"（扣非净利润÷研发费用）降序排名 [2] 企业画像 - 行业分布：覆盖工业控制设备、集成电路设计、医疗设备、光伏加工设备等22个硬科技细分领域 [2] - 代表企业：包括柏楚电子、澜起科技、帝尔激光等龙头企业 [2] - 平均数据：营收10.05亿元，扣非净利润2.08亿元，主业净利润率22.35%，研发强度13.98% [3] 方法论优势 - 客观性：采用匿名海选+数学模型计算，排除人为干预 [3] - 创新性：突破传统以规模或利润排名的模式，首创"研发效能"评价维度 [4] - 政策契合：响应国家"提升创新体系整体效能"战略，助力新质生产力发展 [4]

公司基本情况 - 公司注册名称为乐鑫信息科技（上海）股份有限公司，英文名Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd [4] - 公司注册地址为中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室，邮编201203 [5] - 公司注册资本为156,702,722元人民币 [6] - 公司为永久存续的股份有限公司 [7] - 董事长为法定代表人，辞任后30日内需确定新法定代表人 [8] 公司经营情况 - 经营宗旨为以创新为生命，研发先锋技术，打造全球顶级物联网平台公司 [13] - 经营范围包括集成电路设计、软件开发、人工智能基础软件开发、物联网设备销售等 [14][3] - 公司于2019年7月1日经证监会批准首次公开发行2000万股普通股 [3] 公司治理结构 - 公司设立党组织开展党的活动 [12] - 股东会为公司最高权力机构，董事会由7名董事组成(含3名独立董事) [112] - 董事会下设战略、审计、薪酬与考核、提名四个专门委员会 [55] - 高级管理人员包括总经理1名、副总经理1名、财务负责人和董事会秘书 [131] 股份相关情况 - 公司股份总数为156,702,722股普通股 [20] - 公司股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [18] - 公司设立时有14名发起人，初始注册资本6000万元 [19] 重要决策机制 - 股东会特别决议需2/3以上表决权通过，包括修改章程、合并分立等重大事项 [84] - 董事会审议担保事项需2/3以上董事同意 [21] - 关联交易决策需回避关联董事，无关联董事不足3人时提交股东会 [61]

融资规模与募投项目 - 公司拟募集资金不超过177,787.67万元，主要用于Wi-Fi7路由器芯片、Wi-Fi7智能终端芯片、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设和补充流动资金 [1][2] - 截至2024年底，公司持有货币资金67,388.42万元，其他流动资产中的大额存单20,513.59万元，债权投资41,354.29万元 [1] - 募投项目中资本性支出占比46.28%，非资本性支出占比53.72%，其中研发投入占非资本性支出的79.90% [24][26][27] 募投项目投资构成 - Wi-Fi7路由器芯片项目总投资39,852.47万元，其中试制投资9,600万元占比24.09%，人员费用19,153.05万元占比48.06% [3][7][22] - Wi-Fi7智能终端芯片项目总投资24,985.75万元，试制投资6,600万元占比26.42%，人员费用11,712.75万元占比46.88% [8][11][22] - AI端侧芯片项目总投资43,176.45万元，试制投资11,320万元占比26.22%，人员费用20,149.50万元占比46.67% [12][15][22] 研发中心建设 - 上海研发中心建设项目总投资63,773万元，拟使用募集资金59,773万元，其中场地投资42,269万元占比70.71% [17][24] - 研发大楼建筑面积12,996.91平方米，单价3.36万元/平，周边区域商业办公单价3.10-5.01万元/平 [17][32] - 研发人员人均使用面积21.66平方米，低于同行业可比公司26.00-33.33平方米的水平 [31][32] 资金需求与融资必要性 - 测算显示公司资金缺口达235,467.37万元，超过本次募集资金总额 [46][48] - 2024年末公司资产负债率17.74%，高于同行业均值11.92%，通过股权融资可优化资本结构 [49] - 公司符合"轻资产、高研发投入"特点，2024年研发投入占比24.43%，研发人员占比71.82% [28][30] 产品与市场规划 - Wi-Fi7路由器芯片预计第四年开始销售，AI端侧芯片预计第三年开始产业化 [50][51] - AI端侧芯片参考市场同类产品价格区间25-75美元，公司预测单价6美元并考虑后续降价 [51][52] - 预计2028-2030年AI端侧芯片在细分市场占有率分别为1.8%、5.4%、5.9% [52]

公司基本情况 - 公司全称为乐鑫信息科技（上海）股份有限公司，英文名Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd，成立于2014年，2019年7月22日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688018 [15] - 公司注册资本15,670.2722万元，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室 [15] - 公司采用Fabless经营模式，专注于AIoT芯片的研发设计，产品涵盖Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信技术的SoC芯片 [44] - 截至2024年底，公司拥有98项中国发明专利、35项境外发明专利、136项境内注册商标及26项软件著作权 [45][47] 股权结构与实际控制人 - 截至2024年底，公司控股股东为乐鑫香港，持股40.06% [17] - 实际控制人为TEO SWEE ANN（张瑞安），通过Impromptu、ESP Tech、ESP Investment及乐鑫香港间接控制公司40.06%股份 [18] - 前十大股东合计持股51.60%，包括上海睿郡资产、中信证券、嘉实基金等机构投资者 [16] 行业概况 - 全球半导体市场规模预计2025年达6,970亿美元，年增长率11.2% [26] - Wi-Fi连接的物联网设备数量预计从2023年88.63亿台增至2030年127.59亿台 [27] - 全球物联网市场规模2025年预计10,590亿美元，2025-2029年CAGR 10.17% [28] - 中国智能家居市场2024年收入预计1,544亿美元，家庭普及率2028年将达33.2% [28] 主营业务与产品 - 主要产品为AIoT SoC芯片及模组，支持Wi-Fi 4/6/6E/7、蓝牙5.0、Thread等协议 [41] - 产品应用于智能家居（占比35%）、消费电子（28%）、工业控制（20%）等领域 [28] - 采用"处理+连接"技术路线，自主研发基于RISC-V指令集的处理器架构 [30] - 2024年与苹果、微软、OpenAI等建立战略合作，终端产品覆盖200多个国家 [43] 研发能力 - 研发人员553人，占总员工70%以上，2022-2024年研发人员年复合增长率12% [48] - 连续七年保持Wi-Fi MCU全球出货量第一，全球Wi-Fi市场份额第五 [47] - 核心技术包括无线协议栈、RISC-V内核IP、AI算法、操作系统及云服务等 [41] - 2024年研发投入33,932.39万元，占营收16.91% [8] 财务与募投项目 - 2024年营业收入200,691.97万元，同比增长40%，净利润33,932.39万元 [8] - 拟募资177,787.67万元，用于基于RISC-V的AI端侧芯片研发及产业化项目 [4] - 项目总投资181,787.67万元，建设期3年，预计内部收益率18.7% [4] - 发行股数不超过总股本10%，发行价不低于定价基准日前20日均价80% [3]

公司基本情况 - 公司名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，英文名VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd，股票代码688521.SH，2020年8月18日于上交所科创板上市 [1] - 法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），注册资本5.257亿股，注册地址为上海自贸区张江大厦 [1] - 主营业务为基于自主半导体IP的一站式芯片定制服务及IP授权服务，拥有6类处理器IP及1600+数模混合/射频IP [1][4] 主营业务与技术 - 一站式芯片定制服务涵盖芯片设计（规格定义、IP选型、流片）和量产业务（晶圆制造、封装测试）全流程 [5][6] - 半导体IP授权业务包括图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)等6类处理器IP及物联网连接IP，2023年IP授权收入全球第六 [5][8][9] - 核心技术包括芯片定制技术（先进工艺设计、ISO26262流程）、软件技术（平台化开发）及半导体IP技术（GPU/NPU等） [9] 研发与财务表现 - 截至2024年底累计获得205件发明专利、264件集成电路布图设计专有权，2023年IP授权市场份额中国大陆第一、全球第八 [9][10] - 2024年营收23.22亿元（同比持平），扣非净利润-2.33亿元，主要因行业下行期研发投入同比增加32% [10][13][16] - 2024年境外收入8.69亿元占比37.43%，客户包括芯片设计公司、IDM、互联网及云服务厂商 [4][17] 募投项目与发行方案 - 本次定向增发24,860,441股募资18.07亿元，发行价72.68元/股（定价基准日前20日均价80%），11家机构认购 [22][24][25] - 募资投向：AIGC及智慧出行Chiplet解决方案平台研发（9.5亿元）、新一代IP研发及产业化（8.57亿元） [25][26] - Chiplet项目聚焦IP芯片化技术，新一代IP项目研发高性能GPU/AI-ISP等IP，均符合国家集成电路产业政策 [33][35][36] 行业定位与竞争优势 - 采用SiPaaS（芯片平台即服务）模式，覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等应用领域 [4][5] - 在FinFET/FD-SOI等先进工艺节点具备设计能力，22nm FD-SOI射频IP已量产 [5][9] - 2023年逆周期招聘500+硕士学历应届生（985/211占比85%），为复苏期项目储备人才 [15]