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功率半导体大厂官宣新CEO
搜狐财经· 2025-04-29 16:30
高管变动 - 恩智浦现任CEO库尔特·西弗斯将于今年年底退休 [1] - 现任高管拉斐尔·索托马约尔将立即担任总裁并于10月28日成为新任CEO [1] - 公司认为拉斐尔在战略制定和推动公司成功方面发挥关键作用 是实现汽车 工业和物联网终端市场领导地位愿景的理想人选 [1] 财务表现 - 恩智浦一季度营收28.4亿美元 高于市场预期的28.3亿美元但低于去年同期的31.3亿美元 [2] - 公司预测第二季度收入将下降至28亿到30亿美元 [2] - 意法半导体一季度净营收25.2亿美元 同比下降27.3% 环比下降24.2% [4] - 意法半导体毛利率下滑至33.4% 较去年同期下降830个基点 净利润下跌89.1%至5600万美元 [4] 业务布局 - 恩智浦功率半导体业务聚焦高效能源管理 广泛应用于汽车 工业物联网 移动设备及通信基础设施等领域 [4] - 公司在第三代半导体领域形成全面布局 核心技术包括碳化硅基氮化镓和硅基氮化镓技术 [4] - 碳化硅基氮化镓技术已应用于5G基站射频功率放大器及军事雷达系统 [4] - 硅基氮化镓技术针对消费电子和工业电源市场 利用现有硅晶圆代工厂实现规模化生产 [4] 行业动态 - 功率半导体行业面临国际形势变化和部分市场汽车需求疲软的挑战 [4] - 意法半导体预计在碳化硅市场份额将至少保持30%以上 [6] - 公司位于意大利卡塔尼亚的8英寸SiC工厂预计2025年第四季度投产 全面落成年产能可达72万片 [6]
金融“组合拳” 赋能科技创新和设备更新
金融时报· 2025-04-29 11:13
文章核心观点 中国人民银行万州分行在中国人民银行重庆市分行指导下,从多方面推动科技创新和技术改造贷款扩面增量、提质增效,助力企业发展和助农增收 [1] 政策推动成果 - 截至2025年3月末,辖区科技创新和技术改造再贷款备选清单内企业和项目获授信5.26亿元,放款2.32亿元 [1] 政策宣传辅导 - 针对企业对政策理解不透等情况,组织辖区金融机构进企业、园区开展政策宣传和申报辅导 [2] - 工行万州分行组建专项服务团队,协助长安跨越优化项目规划等,推动其新能源汽车技改项目入库并获授信5120万元 [2] 定制融资方案 - 农行梁平支行推动平伟实业项目进入备选名单,人行万州分行指导采用“信用 + 追加担保”模式为其提供8000万元授信额度 [3] - 人行万州分行及辖内营业管理部多次召开推进会和对接会,指导银行机构为多个项目制定专属融资方案 [3] 助农增收举措 - 巫溪县引进瑞火星公司发展金花葵种植产业,人行巫溪营业管理部指导农行巫溪支行为其制定“双管齐下”方案 [4] - 推动瑞火星公司进入支持企业名单并投放130万元低息贷款,创新模式为农户发放超千万元惠农贷款,推动全县金花葵种植突破万亩 [4]
东微半导(688261):行业竞争加剧 积极加大市场开拓力度
新浪财经· 2025-04-29 10:40
财务表现 - 2024年公司实现营业收入10.03亿元,同比增长3.12% [1] - 归母净利润0.4亿元,同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司策略 - 行业竞争加剧导致产品销售价格下降 [2] - 公司优化产品结构,迭代升级工艺平台,推进高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiC MOSFET产品线的技术迭代和产品升级 [2] - 功率半导体产销比达到93.81%,产量呈不断提高趋势 [2] - 与华虹半导体、粤芯半导体及DB Hitek等厂商保持稳定合作关系 [2] - 在第三代半导体领域,与多家SiC代工厂合作推进SiC二极管、SiC MOSFET及Si2C MOSFET的研发和产能供应 [2] 研发与产品进展 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一 [3] - 多个大电流低导通电阻产品获得工业和车载重要客户认可,订单需求上升 [3] - 基于自主专利技术开发出650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件,已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等领域的头部客户 [3] - 第二代、第三代650V和1200V平台的SiC MOSFET多个产品已完成量产考核,进入批量供货阶段 [3] - 650V/750V/1200V的第四代SiC MOSFET研发成功,性能国内领先,已进入送样验证阶段 [3] - 基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 未来展望 - 预计2025年~2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4]
斯达半导(603290):深耕功率行业 不断开拓新市场
新浪财经· 2025-04-29 10:40
财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.91亿元,同比下降7.44%,归母净利润5.08亿元,同比下降44.24% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入9.19亿元,同比增长14.22%,归母净利润1.04亿元,同比下降36.22% [1] 新能源汽车领域发展 - 2024年新能源汽车行业营业收入同比增长26.72% [2] - 750V车规级IGBT模块持续放量,配套更多整车品牌,并在欧洲一线品牌Tier1大批量交付 [2] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [2] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [2] 研发与市场拓展 - 工控及电源领域持续发力,提高现有客户采购份额,加大海外市场开拓力度,突破海外头部客户 [3] - 新能源发电领域抓住市场快速发展机遇,不断提高市场份额 [3] - 变频白色家电领域提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V-6500V产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3] 未来业绩预测 - 预计2025年~2027年收入分别为42.72亿元、51.27亿元、61.52亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为7.86亿元、9.78亿元、11.85亿元 [4]
斯达半导(603290):24年利润承压 蓄力打造平台型企业
新浪财经· 2025-04-29 10:40
财务表现 - 24年公司营收33.91亿元(同比-7.44%),归母净利5.08亿元(同比-44.24%),低于预期的6.3亿元 [1] - 1Q25营收9.19亿元(同比+14.22%,环比-5.84%),归母净利1.04亿元(同比-36.22%,环比+22.94%) [1] - 24年净利润承压主因:新能源汽车降价、光伏行业去库存、新产线折旧压力及新业务研发投入增加 [1][2] 业务结构 - 2024年IGBT模块收入占比超90%,工业/新能源/家电领域收入占比分别为32%/59%/8%(同比-14%/-6.8%/+34.2%) [2] - 新能源汽车收入增长26.7%,装车量超300万,出货量增长超40%,欧洲头部Tier1实现大批量交货 [2] - 自建6寸SiC Mosfet芯片和模块实现装车 [2] 行业动态 - 光伏单管去库存接近尾声,组串产品快速上量 [2] - 工业和光伏需求承压,但2H24光伏领域出现改善迹象 [2] - 1Q25固定资产/在建工程分别为30.8/26.7亿元,新产线爬坡阶段折旧压力增大 [2] 2025年战略规划 - 聚焦车规级功率模块:行业降价幅度收敛,重庆180万片车规级模块产线封顶,海外客户项目导入 [3] - 光伏储能:新一代第七代微沟槽IGBT模块有望批量销售 [3] - 家电领域:收购美垦半导体80%股权,打造智能功率解决方案 [3] - 布局IPM及工业/汽车高规格MCU,向平台型半导体公司转型 [3] 市场预期 - 下调25/26年营收预测9%/12%至40.78/48.51亿元,新增27年预测56.84亿元 [4] - 下调25/26年归母净利润预测24%/22%至6.2/8.1亿元,新增27年预测10.4亿元 [4] - 目标价88.97元基于25年34.4XPE(前值108.45元因半导体估值流动性提升) [4]
东微半导(688261):行业竞争加剧,积极加大市场开拓力度
国投证券· 2025-04-28 23:37
报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级,给予25年55倍PE,对应六个月目标价46.51元 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年报告公司受行业竞争加剧影响产品销售价格下降,但积极进取,收入端实现10.03亿元营收,同比增长3.12%,利润端有所承压,归母净利润同比下降71.27% [1][2] - 公司加大研发投入,产品不断升级,多个产品获重要客户认可、进入供货或验证阶段 [3] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元,归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 4月26日公司发布2024年度报告,2024年实现营业收入10.03亿元,同比增长3.12%,归母净利润0.4亿元,同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司应对 - 受行业竞争加剧影响产品销售价格下降,公司积极进取,优化产品结构,迭代升级工艺平台,推进产品线技术迭代和产品升级,加大市场开拓力度 [2] - 报告期内公司扩大生产规模,功率半导体产销比达93.81%,与多家厂商保持稳定合作,保障第三代半导体产品研发和产能供应 [2] 研发与产品升级 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,扩展高性能中低压功率器件产品系列,多个产品获重要客户认可,订单需求上升 [3] - 公司多种TGBT器件已批量进入多个头部客户,第二代、第三代SiC MOSFET多个产品进入批量供货阶段,第四代SiC MOSFET研发成功并进入送样验证阶段 [3] - 公司基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 财务预测 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|973|1,003|1,149|1,353|1,597| |净利润(百万元)|140|40|104|177|241| |每股收益(元)|1.14|0.33|0.85|1.45|1.97| |市盈率(倍)|35.2|122.5|47.3|27.8|20.5| |市净率(倍)|1.7|1.7|1.6|1.6|1.5| |净利润率|14.4%|4.0%|9.1%|13.1%|15.1%| |净资产收益率|4.9%|1.4%|3.5%|5.6%|7.1%|[9] 其他财务指标预测 - 成长性指标如营业收入增长率、营业利润增长率、净利润增长率等在不同年份有不同表现,如2025年营业利润增长率达235.9% [10] - 利润率指标如毛利率、营业利润率、净利润率等呈上升趋势,2027年毛利率达27.0% [10] - 运营效率指标如固定资产周转天数、流动营业资本周转天数等各年份有波动 [10] - 投资回报率指标如ROE、ROA、ROIC等呈上升趋势,2027年ROE达7.1% [10] - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等相对稳定 [10] - 偿债能力指标如资产负债率、负债权益比等各年份有波动 [10] - 分红指标如DPS、分红比率、股息收益率等各年份有不同表现 [10] - 业绩和估值指标如EPS、BVPS、PE等各年份有不同表现,2027年PE为20.5倍 [10]
电子掘金 科技硬件年报一季报解读
2025-04-28 23:33
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:功率半导体、端侧AI、自动驾驶、光通信、电信设备、消费电子、通信模组、物联网模组 - **公司**:闻泰科技、天岳先进、扬杰科技、超新节能、燕东微、华虹半导体、恒玄科技、瑞芯微、斯特威、韦尔股份、旭创、新易盛、光迅、华工、源杰科技、世家光子、中兴通讯、中天科技、亨通光电、美格智能、那怡远、易联网络、丘钛、高伟、瑞声、舜宇光学、水晶、兰特、传音、小米、龙旗、华勤、蓝思、永新光学、电连 纪要提到的核心观点和论据 功率半导体行业 - **2024年发展态势**:全球呈冰火两重天态势,中国内部结构变化,新能源和工业领域替代消费领域成最大单一市场,未来机器人和人形机器人推动的功率需求值得关注,行业特征为高端突围与低端内卷并存[2] - **2024年业绩表现**:整体收入增速约10%,净利润下滑22%,剔除闻泰科技后实际盈利增速为0%;三代半导体天岳先进收入和利润增速显著,分别达40%和500%;扬杰科技车规级产品占比提升使四季度毛利率达38%-39%;超新节能超节Moss产品推动毛利率环比增长;燕东微因重资产运营净利率下降,新产线爬坡压力显现;华虹半导体因产能增长和价格压力盈利水平下降[1][3][4] 端侧AI和自动驾驶相关图像传感器 - **端侧AI**:恒玄科技一季报业绩超预期,智能手表手环业务收入10.45亿元,同比增长116%,出货量翻倍至4000万颗,占营收比例升至32%,毛利率达38.47%,同比提升5.54个百分点,凭借技术优势拓展市场;瑞芯微24年报和一季报优异,产品结构分散、客户众多、应用平台化,汽车电子领域智能座舱芯片已量产车型超十余款,有超20款定点项目,在机器视觉及机器人领域持续发力[5] - **自动驾驶相关图像传感器**:斯特威一季报收入17.5亿元,同比增长翻倍,归母净利润1.91亿元,同比大幅增长,拓展新产品线,高端旗舰手机芯片占比显著提升,2024年智能手机芯片业务收入近33亿元,同比增长269%,全球手机CIS市场出货量份额排名第五,占比11.2%[5][6] 光通信领域 - **2025年一季度景气度**:数通市场受AI驱动高速增长,海外头部厂商收入环比增速0 - 15%,高速率产品占比提升及泰国工厂产能良率增加驱动旭创、新易盛等公司毛利率达较高水平,国内数通市场景气度高,与海外AI需求预期变化形成剪刀差[1][12][13] - **阿尔法机遇**:模块环节和上游光器件产业链环节值得关注,源杰科技70毫瓦CW光源持续放量,综合毛利率显著改善;世家光子凭借新客户储备及相关产品在AI需求下受益,一季度业绩大超市场预期[15] 电信设备行业 - **面临的特点和挑战**:2025年一季度传统电信设备企业面临成长性压力,24年三大运营商资本开支同比下降9.7%,25年预计进一步下降9.1%至不到2900亿元,投资重心向算力网络侧倾斜;中兴通讯等头部企业严格执行控费主义,一季度销售管理和研发费用率合计同比下降3.3个百分点;各厂商积极寻求新兴机遇对冲传统业务压力,如中兴通讯政企业务营收同比倍增,占收入比重首次超20%[16] 消费电子板块 - **2024年表现**:整体恢复较好,收入同比增长24%,归母净利润同比增长18.6%,得益于手机行业补库存、全球智能手机出货量增长及新业务拓展,但存储价格上涨导致终端毛利率下滑;光学板块丘钛、高伟、瑞声和舜宇光学利润增速超100%,水晶和兰特利润增速超20%;传音和小米收入双位数增长,小米MIUI增速显著;中下游尤其是终端和ODM环节利润率下降,供应链盈利能力回到正常状态,果链三大龙头公司增速高于行业平均水平,结构件和外观件公司增速基本符合行业增长,东山和鹏鼎利润增速较差,ODM环节龙旗和华勤收入增长但毛利率下降[22][23][26] - **2025年一季度表现**:部分已披露业绩公司如水晶兰特和永新光学盈利能力继续改善,收入和利润增长亮眼;港股相关公司未披露一季报,但行业趋势向好;一季度手机市场整体平淡,同比增速约1%,苹果和小米增长明显,小米重返中国手机市场第一名;国内市场占比大的公司表现优于海外占比大的公司,果链公司销售数据良好;终端毛利率可能稳住甚至略有增长,零部件景气度更佳,国宾阵营优于安卓阵营[27][29] 通信模组和物联网模组 - **通信模组**:2025年一季度维持回暖复苏趋势,全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%,中国市场增速21%,细分场景如POS机、汽车应用增长突出,一季度中国蜂窝物联网用户增加7200多万户,总数达27.28亿户,美格智能单季收入接近10亿元,同比增长74%,利润端增速超600%[18] - **物联网模组**:2025年有望延续2024年温和复苏状态,增量估值可能受益于AI端侧持续发展,那怡远一季度收入实现31.5%正增长,预计达52亿元,利润同比增长预计超260%,达2亿元[19] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **估值修复**:扬杰科技、时代电气跌至20倍以下PE水平,存货及竞争格局较过去两年改善,值得关注估值修复可能性[7] - **手机业务**:公司在高阶旗舰主摄等摄像头应用导入国内知名客户,旗舰手机产品营收占比超50%,2025年关注旗舰芯片拓展导入及5000万像素高端型号产品量价趋势,2024年智能手机高端化市场获认可,2025年有望通过产品组合实现市场份额增长[8] - **安防业务**:2024年实现显著增长,优于行业平均水平,收入达21.5亿元,同比增长28.6%,在双目、多目方案中保持竞争力,在机器视觉相关泛安防领域持续增长[9] - **自动驾驶领域**:带来硬件增量,摄像头是主要部分,公司具备车规级汽车CIS产品能力,已在多家客户量产,2024年收入约5.3亿元,同比增长近80%,下游客户拓展和产品布局取得进展,积极拓展从环视到ADAS相关产品布局[10] - **韦尔股份汽车业务**:2025年重点关注汽车CIS业务,2024年汽车市场利润贡献明显,有望成公司第一大产品,过去在汽车环视摄像头模组芯片市场占主导地位,一季度可能有更多ADAS出货,在国内外市场有不错份额,未来有望持续快速增长[11] - **国内外头部算力白马标的投资机会**:短期有反弹机会,中期关注关税和海外市场云资本开支预期,AI产业对云端硬件需求有正向牵引力,可能从反弹转变为反转投资机遇[14] - **有线设备领域**:中天科技和亨通光电表现不俗,寻求新能源等行业市场新机遇,中天科技截至4月底海洋风电项目订单达134亿元,较去年8月底净增11亿元,2025年海工收入随订单交付释放,有望改善综合毛利率[17] - **关税影响**:对通信设备板块影响较轻微,大部分公司有内循环基础,出海型光通信龙头企业通过泰国转产覆盖美国需求;对消费电子板块影响较大,尤其是果链公司,短期对A股上市公司业绩无直接影响,长期中国企业全球产能布局有助于抵御风险,关税政策波动大但预期有所缓解[20][28]
IPO雷达|业绩承压、账上缺钱!尚鼎芯冲刺IPO,创始人夫妇分红“抽血”引质疑
搜狐财经· 2025-04-22 12:28
公司概况 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司于2011年10月9日成立 2024年10月15日完成股改 总部位于深圳市南山区 是一家无晶圆厂功率半导体供应商 专门从事定制化功率器件产品的开发及供应 [1] - 截至2025年3月25日 公司总员工只有64人 成立13年以来从未获得过一次外部融资 过往主要透过营运所产生的现金净额及银行借贷相结合来为营运供资 [6] - 截至2025年3月25日 创始人刘道国与吴映灵夫妇通过直接及间接的方式合计控制公司95%的股权 [7] 财务表现 - 2022年至2024年收益分别为1.67亿元 1.13亿元 1.22亿元 2023年收入同比下滑32.4% [2][3] - 同期毛利率分别为55.8% 55.0% 56.9% 净利润分别为5360.9万元 3101.7万元 3511.2万元 [2][3] - 各报告期末账面现金及现金等价物分别为1798万元 285.8万元 1621.9万元 截至2025年2月28日仅1003.3万元 [7] 业务结构 - 每年六成左右收入来自消费电子领域 2022年-2024年消费电子业务收入由1.12亿元降至6824.1万元 三年缩水38.94% [4] - 主要产品包括MOSFET IGBT GaN MOSFET等 其中MOSFET过去几年收入占比超99% [4] - 沟槽MOSFET平均售价由2022年0.62元/件下降至2024年0.45元/件 SGT MOSFET平均售价由0.60元/件降至0.46元/件 [5] 行业环境 - 2023年收入下滑主要由于中国功率半导体行业去库存周期 疫情导致全球芯片短缺及需求增加 需求从2022年大幅转移至2023年 [3] - 产能增加及疫情后经济复苏缓慢导致错配 导致2023年价格及需求下跌 [3] - 碳化硅行业进入供过于求阶段 原材料价格普遍下跌 2022年底产能提升及市场需求减弱导致存货过剩 [5] 公司治理 - 2022年及2024年分别派发股息约3250万元及5130万元 分红金额占三年净利润比例约70% [7] - 近年来8000余万元分红大部分进入创始人夫妇腰包 [7][8]
货拉拉第五次递表港交所,蓝思科技、东鹏饮料开启“A+H”上市
搜狐财经· 2025-04-11 22:15
文章核心观点 3月31日 - 4月6日,上交所、深交所和港交所的新股上市、过会、招股、递交申请和终止审核情况各有不同,多家公司有新动态,部分公司披露招股书及财务数据 [2][3][9][14] 上交所和深交所情况 新股上市 - 3月31日 - 4月6日,上交所无公司上市,深交所创业板有1家公司(首航新能)上市,上市首日收涨244.49%,截至4月11日收盘报29.99元/股,较发行价涨154.15%,市值约124亿元 [2][3] 通过上市委员会审议会议 - 3月31日 - 4月6日,上交所主板有1家公司(技源集团)过会,深交所无公司过会 [4][5] 递交上市申请 - 3月31日 - 4月6日,上交所、深交所均无公司递交上市申请 [6] 终止上市审核 - 3月31日 - 4月6日,上交所主板有1家公司(厦门环能)终止上市审核,深交所无公司终止上市审核 [7][8] 港交所情况 新股上市 - 3月31日 - 4月6日,港交所有1家公司(江苏宏信)上市,上市首日高开平收,截至3月11日收盘报2.51港元/股,较发行价涨0.40%,市值约5.4亿港元 [9][10] 新股招股 - 3月31日 - 4月6日,港交所有1家新股(正力新能)招股 [11][12] 通过上市聆讯 - 3月31日 - 4月6日,港交所无公司通过聆讯 [13] 递交上市申请 - 3月31日 - 4月6日,港交所有7家公司(蓝思科技、佳鑫国际、尚鼎芯、文达通、东鹏饮料、拉拉科技、新荷花)递交上市申请 [14][15] 各公司招股书详情 蓝思科技 - 3月31日向港交所递交招股书拟主板IPO上市,是智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商,2022 - 2024年营收分别为466.03亿元、543.46亿元、697.57亿元,净利润分别为25.20亿元、30.42亿元、36.77亿元 [16][18] - 募集资金用于丰富与扩展产品及服务组合等,具体募资金额未披露 [17] 佳鑫国际 - 3月31日向港交所递交招股书拟主板IPO上市,扎根哈萨克斯坦专注开发巴库塔钨矿,预计2025年二季度商业化生产,目标年度采矿及矿物加工能力330万吨钨矿石 [20] - 2022 - 2024年暂未产生营业收入,净利润分别为 - 9445.0万港元、 - 8012.9万港元、 - 1.77亿港元 [22] - 募集资金用于拨付巴库塔钨矿项目开发等,具体募资金额未披露 [21] 尚鼎芯 - 4月3日向港交所递交招股书拟主板IPO上市,是无晶圆厂功率半导体供应商,2022 - 2024年营收分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元,净利润分别为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元 [24][25] - 募集资金用于增强晶体管产品研发及产业化能力等,具体募资金额未披露 [24] 文达通 - 4月3日向港交所递交招股书拟主板IPO上市,为智慧城市建设提供信息系统集成解决方案服务等,2021 - 2024年营收分别为6.47亿元、9.80亿元、11.15亿元、11.14亿元,净利润分别为5323.8万元、8175.8万元、6557.6万元、6265.5万元 [26][28] - 募集资金用于提升智慧城市解决方案能力等,具体募资金额未披露 [27][28] 东鹏饮料 - 4月3日向港交所递交招股书拟主板IPO上市,是功能饮料企业,2022 - 2024年营收分别为85.00亿元、112.57亿元、158.30亿元,净利润分别为14.41亿元、20.40亿元、33.26亿元 [31][32] - 募集资金用于完善产能布局等,具体募资金额未披露 [32] 拉拉科技 - 4月3日向港交所递交招股书拟主板IPO上市,是物流交易平台,2024年促成已完成订单超7.79亿笔,全球货运GTV达102.74亿美元 [35][36] - 2022 - 2024年营收分别为10.36亿美元、13.34亿美元、15.93亿美元,经调整净利润分别为 - 1210.0美元、3.91亿美元、5.01亿美元 [36] - 募集资金用于驱动中国内地核心业务增长等,具体募资金额未披露 [36] 新荷花 - 4月3日向港交所递交招股书拟主板IPO上市,是中药饮片产品供应商,2022 - 2024年营收分别为7.80亿元、11.46亿元、12.49亿元,净利润分别为7739.5万元、1.04亿元、8911.2万元 [38][40] - 募集资金用于扩大中药饮片产能等,具体募资金额未披露 [40]
SiC,依然可期?
半导体行业观察· 2025-03-31 09:43
SiC市场长期增长趋势 - 功率SiC市场规模预计2029年超100亿美元,2024-2023年复合年增长率近20% [1] - 2026年强劲反弹将推动市场增长,主要受汽车电气化驱动 [1][5] - 特斯拉2024年SiC基BEV出货量近200万辆,虽同比下降5%但仍占主导地位 [1] - 中国OEM厂商如比亚迪、蔚来、吉利和小米正扩大SiC基BEV产品组合 [1] 供应链与产能动态 - 行业从6英寸向8英寸晶圆过渡,但当前终端需求可能不足以支撑产能扩张 [3] - 供应商调整产量并放缓扩张计划以适应2024-2025年市场现实 [3] - 晶圆和外延片层面出现6英寸与8英寸出货趋势分化,8英寸认证影响出货量 [5] 主要厂商表现与竞争格局 - 英飞凌因汽车和工业应用多元化实现增长,而意法半导体、安森美收入增长受影响 [1][4] - 英飞凌8.3亿美元收购GaN Systems为Power GaN领域最大交易,瑞萨电子3.39亿美元收购Transphorm [6] - 行业并购推动IDM模式发展,无晶圆厂/代工厂模式减弱 [6] SiC与GaN技术应用趋势 - SiC增长由汽车800V快充和工业应用驱动,GaN增长主要依赖消费电子(如300W充电器) [5] - GaN在汽车和数据中心应用潜力大,预计2029年市场规模超20亿美元 [5] - 800V BEV增加和工业渗透率提升预计推动H2-25至2026年复苏 [6] 市场复苏与未来展望 - 主要参与者预计2026年复苏,功率SiC市场五年内达100亿美元水平 [5][6] - Power GaN市场规模将从3.4亿美元增长至10亿美元,受汽车和工业应用推动 [6]