公司股权激励计划进展 - 公司第二期股权激励计划预留授予限制性股票第三个解除限售期解除限售条件已成就，符合解除限售条件的激励对象共5名，可解除限售股票数量为15万股，占公司总股本的0.0565%[1][22] - 本次解除限售涉及的激励对象均为核心技术（业务）人员，其已获授限制性股票总量为75万股，本次解除限售比例为20%[27] - 公司2024年营业收入达到36.05亿元，较2021年基数增长126.17%，远超设定的45%增长目标，满足公司层面业绩考核要求[24][25] 股权激励计划实施过程 - 该激励计划于2021年12月启动，经过董事会、监事会审议及股东大会批准后实施，预留部分于2022年6月22日授予，登记完成日为2022年7月27日[1][4][22] - 激励计划实施过程中多次调整授予对象及数量，首次授予对象从317人调整为315人，最终实际授予308人，股票数量从320万股调整为310.6万股[3][4] - 公司先后进行11次回购注销操作，累计注销限制性股票约50.74万股，涉及离职或不符合条件的激励对象62人次[6][7][12][13][18][19][20][30][31][32] 解除限售条件审核 - 董事会薪酬与考核委员会、独立董事专门会议及监事会均审核确认解除限售条件已成就，包括公司未出现财务报告瑕疵、激励对象无违规情形等[23][33][34] - 5名激励对象2024年度个人绩效考评均为A档，满足100%解除限售比例要求[26] - 法律顾问国浩律师事务所出具意见书，确认本次解除限售程序合规，符合激励计划文件规定[34]

股权激励计划解除限售条件核查 - 公司第四届董事会薪酬与考核委员会第七次会议审议通过第二期股权激励计划预留授予限制性股票第三个解除限售期相关议案，确认解除限售条件成就[2] - 核查依据包括《上市公司股权激励管理办法》及公司《第二期股权激励计划》等规范性文件，确认公司具备实施主体资格且未出现不得解除限售的情形[3] 激励对象资格与考核结果 - 5名激励对象2024年度个人绩效考评等级均为A（优秀），满足解除限售条件，个人可解除限售比例为1.0[4] - 激励对象未出现法律规定的禁止情形，包括12个月内被监管机构认定为不适当人选、重大违法违规行为等[3] 公司业绩达成情况 - 2024年经审计营业收入达3,604,962,847.84元，较2021年增长126.17%，达到解除限售业绩条件[4] - 公司2024年业绩及激励对象个人考核均符合《第二期股权激励计划》设定的解除限售标准[4] 解除限售实施安排 - 本次可解除限售的限制性股票数量共计15.00万股[4] - 董事会薪酬与考核委员会同意为5名符合条件的激励对象办理第三个解除限售期相关事宜[4]

监事会会议召开情况 - 会议通知于2025年7月30日通过邮件等方式送达至各位监事，包含会议相关资料及召开时间、地点和审议内容 [1] - 会议以现场结合通讯方式召开，监事王先生和汪女士以通讯方式参会 [1] - 董事会秘书和证券事务代表现场列席会议 [1] 监事会会议审议情况 - 审议通过《关于第二期股权激励计划预留授予限制性股票第三个解除限售期解除限售条件成就的议案》，同意为5名激励对象办理15 00万股限制性股票解除限售 [1][2] - 审议通过控股子公司沈阳睿璟精密科技有限公司通过融资租赁方式向关联方沈阳江丰同创精密制造有限公司购买设备的关联交易事项，认为交易有利于保障日常生产经营且价格公允 [2] - 两项议案表决结果均为同意票3票、反对票0票、弃权票0票 [2][3] 关联交易后续安排 - 控股子公司购买设备暨关联交易议案需提交公司股东会审议 [2] - 具体交易内容详见同日发布于巨潮资讯网的关联交易公告 [2] 备查文件 - 监事会关于第二期股权激励计划预留授予限制性股票第三个解除限售期解除限售条件成就及激励对象名单的核查意见 [3]

公司治理变更 - 公司于2025年4月28日召开第五届董事会第九次会议及2025年5月20日召开2024年年度股东大会 审议通过变更注册资本并修订公司章程的议案 [1] - 公司近日完成工商变更登记及公司章程备案手续 获得深圳市市场监督管理局下发的《登记通知书》 [1] 工商登记信息更新 - 公司经营范围新增新材料技术研发 新兴能源技术研发 新型膜材料制造及销售 电子专用材料研发制造及销售 石墨烯材料销售 石墨及碳素制品制造及销售 [1] - 公司经营范围保留原有货物及技术进出口业务和机械设备租赁业务 [1]

融资概况 - 致知博约完成数千万元Pre-A轮融资 由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合投资 万世资本担任独家财务顾问 [1] 公司背景 - 公司2022年成立于陕西 起步于军工特种材料 现以底层树脂自主改性为核心 贯通显示面板、半导体封装及军工场景的高端电子材料全链条 [1] - 团队攻克电子级杂质离子控制、填料均匀分散及长期信赖性三大技术难关 首颗LCD封装胶已在京东方8.5代线通过1000小时严苛验证 [1] 融资用途 - 资金将集中投向华南、长三角及四川三地生产基地扩建 [2] - 同步引入高端半导体封装检测设备 [2] - 研发队伍将再扩充30% 加速下一代高可靠封装材料的迭代落地 [2] 投资逻辑 - 投资方看好公司从军工到半导体的技术迁移路径清晰 底层树脂自主改性技术壁垒高 [3] - 公司技术已获头部面板厂验证 核心团队兼具学术与产业背景 具备持续突破材料极限的潜力 [3] 行业意义 - 融资契合国家"先进制造业与创投协同发展"政策导向 公司以军工级工艺切入半导体材料赛道 实现补链强链 [4] - 案例体现资本对高端材料国产化的支持 符合政府与产业合力推动技术自主化的战略方向 [4]

优邦科技 - 公司主营电子装联材料及其配套自动化设备研发生产销售 包括电子胶粘剂 电子焊接材料 湿化学品 自动化设备四大业务板块 产品应用于智能终端 通信 新能源及半导体等领域 [1] - 2020-2023上半年营收分别为4 19亿元 5 89亿元 8 54亿元 3 94亿元 净利润分别为4763 57万元 4959 06万元 7739 16万元 3554 39万元 [4] - 鸿海及富士康连续多年为第一大客户 收入占比从2020年12 99%升至2023上半年27 67% [4] - 控股股东郑建中直接持股21 1% 通过直接间接持股及一致行动关系合计控制表决权38 15% [4] - 曾于2023年9月申报深交所IPO但12月撤回 现更换券商为申万宏源再次启动辅导备案 [2][4] 蓝箭航天 - 国内领先航天运输系统企业 专注中大型液氧甲烷运载火箭研发制造 构建全产业链条 2023年实现全球首枚液氧甲烷火箭成功入轨 [5][6] - 拟通过科创板第五套标准上市 该标准2025年6月扩围至商业航天等领域 适用于未盈利科技型企业 [5] - 累计融资超70亿元 最新2024年12月获国家制造业转型升级基金9亿元投资 估值达200亿元位列2025胡润独角兽榜第418位 [6] - 控股股东张昌武持股14 68% 为清华经管硕士 公司成立以来获红杉资本 经纬中国等知名机构投资 [6] 艺妙神州 - 专注恶性肿瘤基因细胞药物研发 拥有CAR-T药物研发平台 获批8项中美临床试验许可及北京首张基因细胞药物生产许可证 [7] - 研发管线覆盖淋巴瘤 白血病等血液肿瘤和肝癌 胃癌等实体瘤 与北京协和等顶尖医院合作临床研究 [7] - 控股股东何霆持股21 92% 为清华癌症生物学背景 公司获水木基金 中关村龙门基金等投资 [7][8] - 已完成多轮融资 投资方包括君联资本 华润创新基金 国寿大健康基金等 [8] 川机器人 - 主营人形机器人 复合机器人等产品研发生产 拥有超150项专利 重点布局人形机器人及谐波减速机等核心技术 [11] - 无控股股东 实控人胡天链与一致行动人合计持股48 53% 团队曾获国际机器人大赛奖项 [9][10] - 2015年挂牌新三板 现拟科创板IPO 辅导券商华安证券 [9] - 行业近期多家机器人公司筹备上市 包括优必选 宇树科技 智元机器人等 [11]

交易概况 - 衢州发展拟通过发行股份等方式收购广东先导稀材持有的先导电科46.957%股权及其他股东股份 同时募集配套资金[1] - 交易处于筹划阶段 具体方案尚未最终确定 预计停牌时间不超过10个交易日[1] - 公司将履行必要报批程序 组织中介机构开展审计、评估及财务顾问等工作[1] 标的公司业务 - 先导电科专注真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料的研发、生产及回收[1] - 公司是国内具备相当规模和影响力的靶材供应商 在国际市场极具竞争力[2] - 除广东先导稀材外 股东包括比亚迪股份、上海半导体装备材料产业投资基金等机构[1] 收购方战略布局 - 衢州发展实控人为衢州市国资委 主营业务涵盖科技投资和房地产开发[2] - 公司前瞻性投资区块链、大数据、人工智能、智能制造及新材料等高技术企业[2] - 已培育富加镓业（国内唯一同时具备6英寸单晶生长及外延技术）和恒影科技（与中电科、兵工集团等建立合作）等项目[2] 产业整合方向 - 高科技领域布局已形成规模 区块链、人工智能、高端制造及芯片设计板块基本成型[2] - 被投企业具有国产自主可控技术 多数已或拟陆续上市 存在较大升值空间[2] - 未来将通过深化合作衍生新业态新模式 助力公司转型升级[3]

公司动态 - 长信科技第七届第十五次董事会会议于2025年7月31日以通讯会议方式召开 [2] - 会议审议了《关于免去邹蓁副总经理职务的议案》等文件 [2] 财务数据 - 2024年1至12月份长信科技的营业收入构成为电子材料行业占比100 0% [2]

行业趋势 - AI服务器出货量快速上升及普通服务器用覆铜板升级转型推动高端覆铜板市场迎来结构性机遇 [1] - 高性能服务器对高速覆铜板的需求持续扩大 GPU板组为AI服务器相对于普通服务器的增量部分 [2] - 服务器迭代后所需覆铜板层数有明显升幅 [2] 技术驱动因素 - 高端覆铜板可分为高频高速覆铜板和高密互联用基板 等级越高介电常数及介电损耗越小 [1] - 电子树脂是覆铜板制作中唯一具有可设计性的有机物 减少极性官能团含量可降低介质损耗 [3] - 碳氢树脂因性质优良成为开发热点 圣泉集团及东材科技已实现量产并进入主流供应链 [3] 材料创新 - 玻纤布通过调整玻璃配方平衡电性能与加工难度 下一代有望采用石英纤维提升性能 [4] - 硅球作为最常见填料改进方向包括提高纯度与球形度 减小直径并通过表面改性优化性能 [4] 产业标准 - 松下电工Megtron系列产品被视为高速覆铜板行业通行标准 [1]

PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品，下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升，预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元，复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元，复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类，其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域，工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景，信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右，甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右，明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维，介电常数3.78，介电损耗0.0001，性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高，实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中，中国台湾企业销售额占比46.1%，日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]