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AI时代,这家国产存储企业悄然崛起,备受关注
市值风云· 2025-08-24 18:08
文章核心观点 - AI推动存储市场加速扩容 全球存储巨头业绩显著增长 佰维存储通过布局存储+晶圆级先进封装技术卡位稀缺环节 在AI端侧和先进封测领域建立核心竞争力 [3][5][8][13] 行业趋势与市场动态 - AI驱动存储需求增长 OpenAI筹划万亿级AI基建 微软 Meta Alphabet等科技巨头加码AI资本开支 [3] - 全球存储市场表现强劲 SK海力士Q2销售额同比增长35%至22万亿韩元 营业利润同比增长68%至9万亿韩元 美光Q2营收同比增长38%至80.5亿美元 净利润同比增长100% [3][4] - 端侧AI需求爆发 AI PC AI手机 AI眼镜等推升高性能大容量超薄存储需求 [5] - 存储价格企稳回升 Q3 Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨 LPDDR4X环比大涨20%以上 LPDDR5X中低个位数上涨 [24] - 智能眼镜市场高速增长 上半年全球出货量同比飙升110% 中国Q1出货量49.4万台同比增长116.1% 全年预计290.7万台同比增长121.1% [28][30] 公司业务与财务表现 - 佰维存储H1收入同比增长13.7% Q2同比增长38.20%环比增长53.50% Q2毛利率环比提高11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [6][24] - 六大产品线中PC存储营收13.8亿同比增长34% 先进封测服务同比增长25.7% 嵌入式存储增长4.9% [16] - 嵌入式存储营收22.9亿占比58.4% 毛利率10.2%高于整体存储产品2个百分点 [20] - H1研发费用2.7亿元同比增长29.8% [22] - 存货余额43.8亿同比增长23.9% 主要为应对需求备货 [25] 技术布局与竞争优势 - 布局晶圆级先进封测 东莞松山湖项目总投资30.9亿 定增募集18.7亿 预计Q3投产 将成为业内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力厂商 [13] - FOMS技术实现超薄LPDDR量产 对标三星VCS和SK海力士VFO技术 VCS技术较传统引线键合I/O密度和带宽提升8倍和2.6倍 生产效率提升9倍 [8][12][13] - CMC存算合封技术满足大容量存储和存算合封需求 [14][15] - 推出PCIe 5.0×4通道Gen5 SSD 顺序读取14,000MB/s 顺序写入13,000MB/s 随机性能200万IOPS [34] 客户拓展与市场应用 - 智能穿戴存储产品收入约8亿元同比大幅增长 客户包括Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新 Meta预计2025年智能眼镜备货超1000万部2026年超2000万部 [26][27] - 手机客户包括OPPO VIVO 传音控股 摩托罗拉 HMD ZTE TCL [32][33] - PC客户包括联想 小米 Acer HP 同方 [32][33] - 企业级领域获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 [33] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [33] 国产化与行业机遇 - 国产DRAM市场份额低于5% NAND Flash低于10% 但长鑫存储DRAM出货量预计同比增长50% 份额从Q1的6%增至Q4的8% DDR5份额从不足1%显著提升 [35][37] - 佰维存储作为国内唯一存储+晶圆级封测提供商 受益国产替代 采购成本下降 与上游合作更紧密 议价能力增强 [38][39]
万润科技:公司将研发创新作为发展的重要核心竞争力之一
证券日报· 2025-08-22 20:16
公司研发战略 - 将研发创新作为发展的重要核心竞争力之一 [2] - 持续加大在存储核心技术领域的投入 [2] - 致力于产品性能与可靠性的提升 [2]
德明利: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-22 11:26
核心观点 - 公司2025年上半年营业收入同比增长88.83%至41.09亿元,但归母净利润亏损1.18亿元,同比下滑130.43%,主要受行业周期及新业务投入影响[4] - 公司通过"硬科技+软服务"双轮驱动模式,以自研存储主控芯片为核心,提供全链路存储解决方案,覆盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大产品线[5][6][7] - AI浪潮推动存储需求从容量扩容转向场景化定制,公司加速布局企业级、工规级及国产化解决方案,已进入头部云服务商和手机厂商供应链[8][9][10][18] 财务表现 - 营业收入41.09亿元,同比增长88.83%,主要因嵌入式存储业务收入增长290.10%及固态硬盘业务增长64.62%[4][35] - 归母净利润亏损1.18亿元,同比下滑130.43%,但第二季度亏损环比收窄29.28%,净利率环比提升3.81个百分点[4][31] - 研发费用1.15亿元,同比增长33.20%,主要用于主控芯片及企业级存储技术开发[30][38] 产品与技术布局 - 固态硬盘类产品覆盖SATA/PCIe接口,容量32GB-8TB,聚焦企业级QLC应用及国产化方案,自研SATA SSD主控已量产[6][7] - 嵌入式存储产品包括eMMC/UFS/LPDDR,LPDDR5X规格达4-16GB,通过紫光展锐5G平台认证[9][10] - 内存条产品线覆盖DDR3-DDR5,包括LPCAMM2/CAMM2等形态,企业级RDIMM已批量出货[11] - 移动存储类产品采用自研SD6.0主控芯片(40nm工艺,支持4K LDPC纠错),适配工业及车载场景[12][38] 行业趋势与机遇 - 全球存储市场2025年预计增长超25%,AI服务器需求推动企业级存储扩容,QLC技术渗透率预计达20%[13][15][16] - AI终端渗透加速:AI手机2028年渗透率预计达54%,AI PC 2026年出货量预计1.54亿台,驱动高容量存储需求[19][20] - 工控存储市场2030年规模预计113.8亿美元,CAGR 7.1%,边缘计算及AI质检推升高性能存储需求[21] - 原厂减产推动价格回升,2025年Q3 NAND Flash合约价预计环比增5%-10%,DRAM价格预计增10%-15%[22][32] 客户与市场拓展 - 新进入多家头部云服务商、手机厂商及AIoT终端客户供应链,企业级存储解决方案实现批量出货[18][30][35] - 国产化进程加速,信创系列固态硬盘及内存条通过海光CPU兼容性认证[37] - 自有品牌"TWSC"全球化布局,覆盖消费级、工规级及车规级应用[30] 制造与供应链能力 - 智能制造基地通过CMMM三级认证及QC080000/BSCI认证,配备六大实验室支持全链路失效分析[35][36] - 晶圆采购来自三星、海力士、美光、长江存储等原厂,直接采购比例持续提升[25][37] - 自建测试产线覆盖晶圆拣选、封装测试及模组老化测试,保障产品可靠性与兼容性[27][28] 研发与生态合作 - 主控芯片研发聚焦40nm及更先进工艺,新一代SD6.0及SATA SSD主控均支持4K LDPC及QLC颗粒[38] - 与存储原厂、终端客户联合开发定制方案,参与行业标准认证及生态共建[37] - 研发团队扩增,覆盖主控设计、固件算法及场景化解决方案开发[24][38]
佰维存储: 关于2023年限制性股票激励计划第二个归属期(第一批次)、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期(第一批次)及预留授予第一个归属期归属结果暨股份上市的公告
证券之星· 2025-08-22 00:48
股权激励归属概况 - 公司完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期(第一批次)归属3,567,870股,2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期(第一批次)归属1,140,000股,以及2024年预留授予第一个归属期归属734,805股,合计归属股份5,442,675股 [1][2] - 所有归属股票来源均为公司向激励对象定向发行的A股普通股 [2] - 本次归属股份将于2025年8月26日上市流通 [1] 激励计划执行细节 - 2023年激励计划第二个归属期涉及董事、高级管理人员及核心技术人员归属数量占比30.56%,其他激励对象(含10名外籍员工及186名其他人员)归属数量占比41.79%,合计归属356.787万股 [10] - 2024年激励计划首次授予第一个归属期涉及董事、高级管理人员及核心技术人员归属数量占比18%,其他核心技术/业务人员归属数量占比30%,合计归属114万股 [10] - 2024年预留授予第一个归属期涉及270名激励对象,实际归属73.4805万股(因1名激励对象自愿放弃0.015万股) [12] 股本变动与财务影响 - 本次归属后公司总股本由461,265,626股增加至466,708,301股,增幅1.18% [14][15] - 公司收到激励对象缴纳的限制性股票认购款共计111,484,817.10元,其中5,442,675元计入股本,106,042,142.10元计入资本公积 [15] - 以2025年半年度净利润-225,795,502.52元计算,本次归属将摊薄基本每股收益,归属前为-0.51元/股,归属后以466,708,301股为基数重新计算 [16] 归属对象特殊安排 - 部分激励对象(何瀚、徐骞、王灿、刘阳、蔡栋、黄炎烽)因避免短线交易暂缓归属2023年及2024年激励计划部分限制性股票 [12] - 董事及高级管理人员归属股份需遵守《公司法》《证券法》等相关减持规定,包括在职期间每年转让股份不得超过持股总数的25%,离职后半年内不得转让 [13]
德明利:计提信用减值准备和资产减值准备合计约8332万元
每日经济新闻· 2025-08-21 21:48
公司业务构成 - 2025年1至6月营业收入全部来自存储行业 占比100% [1] 财务减值影响 - 计提信用减值准备和资产减值准备合计约8332万元 [3] - 减值准备导致2025年半年度利润总额减少约8332万元 [3] - 核销资产约43万元 已全额计提坏账准备 [3] - 资产核销对报告期内损益无影响 [3] 数据披露状态 - 计提减值金额未经会计师事务所审计确认 [3]
江波龙实控人方拟减持 A股募23亿现金流负4年拟发H股
中国经济网· 2025-08-21 14:56
股东减持计划 - 公司收到5个员工持股平台的减持告知函,包括龙熹一号、龙熹二号、龙熹三号、龙舰管理、龙熹五号,均为实际控制人蔡华波控制的持股平台,与其构成一致行动关系 [1] - 员工持股平台合计持有公司股份6930万股,占总股本16.53%,计划在2025年9月11日至2025年12月10日期间减持不超过548万股,占总股本1.31% [1] - 具体减持计划:龙熹一号减持150.4万股(0.36%)、龙熹二号减持150.4万股(0.36%)、龙熹三号减持140.9万股(0.34%)、龙舰管理减持56.5万股(0.13%)、龙熹五号减持49.8万股(0.12%) [2] - 实际控制人蔡华波承诺在2026年8月4日前不参与员工持股平台的减持计划,不以任何形式减持间接持有的股份 [2] 公司IPO情况 - 公司于2022年8月5日在深交所创业板上市,发行股票4200万股,发行价55.67元/股,保荐机构为中信建投证券和汇丰前海证券 [4] - 首次公开发行募集资金总额23.38亿元,扣除发行费用后净额21.85亿元,较原计划15亿元超额募集6.85亿元 [4] - 募集资金计划用于中山存储产业园二期建设项目、企业级及工规级存储器研发项目、补充流动资金 [4] - 发行费用总额1.53亿元,其中保荐及承销费用1.26亿元 [4] 财务数据 - 2021年至2024年经营活动现金流量净额持续为负,分别为-8.11亿元、-3.26亿元、-27.98亿元、-11.90亿元 [4][5] - 2024年销售商品、提供劳务收到现金177.4亿元,税收返还4.17亿元,经营活动现金流入合计182.4亿元 [5] - 2024年购买商品、接受劳务支付现金170.3亿元,支付职工薪酬13.64亿元,经营活动现金流出合计194.3亿元 [5] 港股上市计划 - 2025年3月21日公司向香港联交所递交H股上市申请,并在香港联交所网站刊登申请材料 [5] - 本次发行并上市尚需取得中国证监会、香港证监会和香港联交所等相关机构的批准,存在不确定性 [5]
佰维存储(688525):Q2营收强劲增长,持续关注晶圆级先进封装进展
中泰证券· 2025-08-15 19:37
投资评级 - 报告对佰维存储(688525 SH)维持"买入"评级 [1][4] 核心观点 - 25Q2营收23 7亿元,同比增长38%,环比增长54%,毛利率回升至13 7%(6月达18 6%),净利率环比改善12个百分点至-1 5% [6] - 25H1研发费用同比增长30%,Q2同比增长33%,主要投入芯片设计 固件开发及先进封测领域 [7] - 预计25-27年归母净利润4 6 6 8 9 0亿元,对应PE 64 43 33倍 [4][11] 财务数据 盈利预测 - 2025E营收8 704亿元(+30%),归母净利润4 61亿元(+186%),每股收益1 00元 [4] - 2027E营收12 011亿元(CAGR 15%),归母净利润8 99亿元,ROE提升至23% [4][12] 资产负债表 - 25Q2总资产115 6亿元(较期初+45%),所有者权益42亿元(+74%),主要因定向增发募资 [6] - 2025E存货预计达52 24亿元,经营性现金流5 06亿元 [12] 行业与业务亮点 存储行业机遇 - TrendForce预测Q3存储芯片价格普涨:DRAM涨幅最高达90%,NAND涨幅5-10%,公司作为国内存储龙头有望受益 [8] 技术布局 - 晶圆级封测:覆盖Bumping Fan-in Fan-out等工艺,子公司泰来科技掌握16层叠Die技术,广东芯成布局FMOS CMC系列 [10] - 自研主控芯片:eMMC(SP1800)已量产,UFS(SP9300)主控支持AI应用,预计25年投片 [10] 估值与投资逻辑 - 当前市值295 53亿元(股价64 07元),2025E PB 10 6倍,2027E降至7 0倍 [4][12] - 核心逻辑:存储涨价周期+高端产品放量+封测一体化优势,长期毛利率中枢有望提升 [11]
佰维存储:存储市场价格企稳回升 景气度仍会持续
证券日报网· 2025-08-15 18:45
行业景气度 - 存储行业价格企稳回升 叠加传统旺季备货动能和AI眼镜等新兴应用需求旺盛 景气度持续 [1] - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑 2025年第一季度达到阶段性低点 闪迪 长存 美光等存储企业2025年一季度发布涨价函 个别产品价格企稳回升 [7] - 2025年第二季度开始存储价格企稳回升 NAND价格未达到去年高位水平 DRAM中主要为DDR4/LPDDR4X价格上涨 DDR5价格处于合理范围 [7] - NAND供需失衡情况明显改善 DRAM方面因三星 美光 海力士减少DDR4及Mobile用LPDDR4X供应 引发相关产品供应短缺和价格上涨 [7] - 利基存储价格走向回暖 存储价格修复趋势被看好 海外原厂盈利能力持续提升 国内公司盈利能力和库存改善趋势向好 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1][3] - 第二季度营业收入环比增长53.5% [3] - 上半年度股份支付费用1.50亿元 剔除后归属于上市公司股东的净利润亏损7557.05万元 [3] - 二季度股份支付6958.64万元 剔除后二季度归属于上市公司股东的净利润4128.84万元 [3] - 研发费用同比增长29.77% [5] 客户拓展 - 手机领域新进入vivo 与OPPO 传音 摩托罗拉等保持深度合作 [2] - PC领域实现全球头部PC客户预装市场进一步突破 进入联想 小米 Acer HP 同方等厂商 其中小米为2025年上半年新进入客户 [2] - 智能穿戴领域产品被Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新等应用于AI/AR眼镜 智能手表等设备 [2] - 企业级领域获得AI服务器厂商 头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [2] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 持续推动新产品导入验证 [2] 技术布局 - 高度重视AI端侧创新赛道 提升AI手机 AI穿戴 AI智驾等领域高端存储解决方案产品竞争力 [4] - 通过自研主控芯片 固件算法与先进封测能力实现差异化竞争 覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景 [4] - 第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产 批量交付头部智能穿戴客户 支持手机应用的解决方案2025年量产 支持车规应用的解决方案受核心客户认可 [4] - 正在开发UFS(SP9300)国产自研主控 采用业界领先架构设计 [4] - 存储芯片与计算芯片借助晶圆级先进封装技术实现微米级融合 超薄LPDDR 存算合封芯片突破内存墙限制 [4] 产能建设 - 晶圆级先进封测制造项目厂房主体结构及配套设备用房已完成建设 正在进行设备安装与调试 2025年下半年投产 [6] - 构建覆盖Bumping Fan-in Fan-out RDL等晶圆级先进封装技术 具备提供存储+晶圆级先进封测一站式综合解决方案能力 [6] - 晶圆级先进封测制造项目规划两大类产品线 分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列和先进存算合封CMC系列 [6] - 产品主要适用于AI端侧(AIPC 具身智能 AR/VR眼镜)和AI边缘(智能驾驶等)领域 [6]
存储涨价+AI端侧领先布局,佰维存储业绩有望持续高增长,持续拓展国内外一线客户
证券时报网· 2025-08-15 12:59
行业动态 - 2025年一季度闪迪、长存、美光等存储企业已发布涨价函,个别产品价格企稳回升 [1] - NAND供需失衡明显改善,DRAM因三星、美光、海力士减少DDR4及LPDDR4X供应导致短缺并涨价 [1] - 存储行业价格企稳回升叠加传统旺季备货动能及AI眼镜等新兴需求旺盛,景气度持续 [1] 公司业绩 - 2025年上半年营收39.12亿元同比增长13.7%,二季度营收同比增长38.20%环比增长53.50% [2] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点,6月单月毛利率回升至18.61% [2] - 机构预测2025年、2026年及2027年净利增速分别为193.22%、55.61%和33.56% [5] 客户拓展 - 手机领域嵌入式存储产品进入OPPO、vivo、传音控股、摩托罗拉等客户 [3] - PC领域SSD产品进入联想、小米、HP等厂商,在国产PC领域占据优势份额 [3] - 智能穿戴产品应用于Meta、Google、小米等企业的AI/AR眼镜及智能手表 [3] - 企业级产品获AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内OEM厂商核心供应商资质并预量产出货 [3] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品,构建完整车载存储矩阵 [3] AI端侧布局 - 2024年AI新兴端侧(非手机/PC)营收超10亿元同比增长294%,预计2025年持续增长 [4] - 自研主控芯片SP1800已量产并批量交付智能穿戴客户,支持手机应用的解决方案2025年量产 [4] - 开发中的UFS主控芯片SP9300预计2025年投片,提升AI手机、穿戴及智驾领域竞争力 [4] 技术能力 - 晶圆级先进封测项目2025年下半年投产,提供"存储+封测"一站式解决方案 [5] - 已构建Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级封装技术,满足AI端侧及智能驾驶需求 [5]
行业点评报告:美光退出mNAND带来新的需求重分配动能,方案厂的客制化价值量也将持续提升
浙商证券· 2025-08-14 16:42
行业投资评级 - 行业评级: 看好(维持) [5] 核心观点 - 美光科技宣布全球范围内停止移动NAND产品开发,包括终止UFS5开发,但将继续支持SSD及汽车等终端市场的NAND解决方案 [1] - 美光退出移动NAND市场的深层逻辑在于战略聚焦与行业趋势适配,包括主控投入高、迭代快以及手机厂商转向客制化采购waiter的趋势 [2] - 存储行业趋势显示晶圆厂更聚焦前段制程,方案商价值提升,美光份额让出将改善竞争格局并带来需求重分配动能 [3] - AI时代对存储性能、速度、容量的高要求将推动客制化产品需求,解决方案商价值量将持续提升 [3] 受益公司分析 - 存储方案厂如江波龙、佰维存储、德明利、香农芯创将受益于行业趋势,其中嵌入式存储占比较高的江波龙和佰维存储更具优势 [4] 行业趋势总结 - 移动NAND市场趋向客制化,手机厂商直接采购waiter并交由方案厂设计主控及固件的模式成为主流 [2] - 晶圆厂与方案商分工合作更紧密,方案商在客制化产品中的价值量显著提升 [3] - 美光退出后市场份额重分配将改善行业竞争格局,为其他厂商创造增长机会 [3]