股权激励计划合规性 - 公司董事会薪酬与考核委员会依据《公司法》《证券法》《管理办法》《上市规则》等法律法规对2025年限制性股票激励计划草案进行核查 [1][2] - 公司确认不存在不得实施股权激励的情形，包括最近会计年度财务报告被出具否定意见、36个月内未按承诺分配利润等禁止性条款 [2] - 激励对象不包括董事、高管、独董、持股5%以上股东及其关联人，且均符合相关法规及公司草案规定的资格条件 [3] 激励计划实施程序 - 公司将在股东会前通过内部渠道公示激励对象姓名及职务不少于10天，并在审议前5日披露审核意见 [3] - 激励计划的授予安排包含授予数量、授予日、授予价格、任职期限要求、归属条件等要素，符合法规要求 [3][4] 激励计划目的与影响 - 该计划旨在建立股东与经营者利益共同体，提升管理效率与水平，促进公司可持续发展 [4] - 计划明确不提供财务资助，且未发现损害公司及股东利益的情形 [4]

董事会会议召开情况 - 公司第四届董事会第二次会议于2025年7月11日以现场结合通讯方式召开，由董事长孙成思主持，应到董事9人，实到9人，会议召集及召开符合法律法规和公司章程规定 [1] 董事会会议审议情况 财务资助事项 - 董事会审议通过向控股子公司提供财务资助的议案，旨在满足子公司业务拓展及日常经营资金需求，提升整体资金使用效率并降低融资成本，该议案需提交股东会审议 [1][2] 公司治理制度修订 - 董事会通过制定及修订多项公司治理制度，包括《信息披露管理制度》《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》《对外提供财务资助管理制度》《募集资金管理制度》及新制定的《董事、高级管理人员离职管理制度》，其中部分制度需提交股东会审议 [2][3] 限制性股票激励计划 - 董事会审议通过2025年限制性股票激励计划草案，聚焦中基层技术及业务骨干，以巩固公司在存储解决方案、主控芯片设计、先进封测及测试设备开发等领域的技术竞争力，激励对象不含董事及高管，该计划需提交股东会审议 [3][4][5] - 配套通过《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》，确保激励计划与公司战略目标协同 [5] - 董事会提请股东会授权办理激励计划相关事宜，包括调整授予价格/数量、归属资格审核、协议签署等具体操作事项 [5][6][7] 临时股东会召开 - 董事会同意召开2025年第一次临时股东会，并将上述需股东会审议的议案提交表决 [7]

董事及高级管理人员离职管理制度总则 - 制度旨在规范深圳佰维存储科技股份有限公司董事及高级管理人员的离职管理，保障公司治理稳定性及股东权益，依据《公司法》《上市公司章程指引》等法律法规及《公司章程》制定 [1] - 适用范围涵盖全体董事（含独立董事）及高级管理人员的辞任、任期届满、被解除职务等实际离职情形 [1] 离职情形与生效条件 - 董事辞任自公司收到书面通知之日生效，高级管理人员辞任自董事会收到辞职报告时生效 [1] - 董事任期届满未及时改选或辞任导致董事会成员低于法定人数时，原董事需继续履职直至新董事就任，公司需在60日内完成补选 [2] - 法定代表人辞任视为同时辞去该职务，公司需在30日内确定新法定代表人 [2] - 股东会决议解任董事或董事会决议解任高级管理人员时，解任自决议作出之日生效 [2][3] - 存在《公司法》禁止情形、被证监会或交易所公开认定不适合任职的，相关选举或聘任无效，公司需立即解除其职务 [3] 移交手续与未结事项处理 - 离职人员需在生效后5个工作日内移交全部文件、印章、数据资产及未了结事务清单，并与公司签署确认文件 [3] - 涉及重大投资或财务决策的离职人员，审计委员会可启动离任审计并向董事会报告 [4] - 离职前未履行公开承诺（如业绩补偿）的，公司可要求制定书面履行方案，未履行则需赔偿全部损失 [4] 离职后义务与限制 - 离职后仍需履行忠实义务及保密义务，保密义务持续至商业秘密公开为止 [4] - 离职后6个月内不得转让所持公司股份，任职期间每年转让股份不得超过持股总数的25%（司法强制等情形除外） [4] - 需配合处理未尽事宜及法律纠纷，公司可要求签署协议明确责任 [5] - 执行职务时违反规定造成公司损失的，离职后仍需承担赔偿责任 [5] 责任追究机制 - 对未履行承诺、移交瑕疵或违反义务的离职人员，董事会可审议追责方案，追偿范围包括直接损失及预期利益损失 [7] - 被追责人员可在15日内申请复核，复核期间不影响公司采取财产保全措施 [7] 附则 - 制度与法律法规或《公司章程》冲突时，以后者为准，解释权及修订权归董事会 [9]

HBM产业变革 - 下半年存储厂商开始准备HBM4量产，预计2025年HBM4将成为最主要世代 [1] - DDR4价格涨至高位与三星利润下滑均反映HBM引发的产业变革，原厂产能向HBM倾斜导致DDR4减产 [1] - HBM产品将从标准化向定制化演进，英伟达之外的AI芯片厂商将消耗更多HBM [1][7] 市场竞争格局 - 三星电子2025Q2营业利润4.6万亿韩元(约33亿美元)同比下滑55.94%，为六个季度最低水平，承认HBM业务落后 [4] - SK海力士HBM市场份额达70%，DRAM领域份额36%首次超越三星，Q2内存收入155亿美元与三星并列全球第一 [4] - 美光、SK海力士DRAM市场份额持续增长，三星份额下降，原厂加速HBM3e应用并冲刺HBM4研发 [4][5] 技术研发进展 - SK海力士和美光HBM3e 12hi产品认证基本完成，良率超60%，将供应英伟达B300/GB300 [5] - SK海力士计划下半年完成HBM4量产准备，美光计划2026年量产，三星因制程延迟存在量产不确定性 [5] - 国内厂商长鑫存储处于HBM早期技术开发阶段，产品面世前可能不会公开进展 [5] 需求与定制化趋势 - 英伟达市值达4万亿美元，其AI芯片与HBM共同封装推动数据中心需求 [6] - 2024年英伟达消耗61% HBM，预计2026-2027年比例下降因ASIC供应商增多 [7] - 谷歌第七代TPU配备192GB HBM，ASIC芯片在推理领域挑战英伟达 [8] - 预计2027年大客户采用定制HBM方案，2026年HBM4亮相时定制市场将大幅扩张 [7][8] - 三星布局定制化HBM支持客户IP集成，美光预计HBM4e定制业务将改善业绩 [8]

存力建设现状与成效 - 截至2024年底全国存力总规模达1580EB 其中先进存储占比提升至28% [1] - 存力从传统"数据容器"升级为支撑数字经济的战略基座 通过"存力中心"重构数据资源化到资产化的核心链路 [1] - 存力建设仍面临"存而不用 用而不深" 核心芯片(软件 介质)短板 存力算力运力协同效率不足等挑战 [1] 政策与产业协同方向 - 工信部等六部门明确将存力纳入国家新基建全局 构建"算力 存力 运力"一体化发展体系 [2] - 存力建设需坚持创新驱动与安全根基 优化全国布局 深化区域协同 推进绿色集约发展 [2] - 建议聚焦存力服务普惠与效能提升 强化技术攻关与产业协同生态构建 [1][2] 企业技术实践案例 - 华为构建覆盖核心生产系统 AI训练推理 分布式存储及数据保护的全场景产品矩阵 [2] - 华为全闪存技术提升存储韧性与先进性 AI存储技术助力大模型高效训练推理及数据安全 [2] - 华银康集团通过压缩技术降低存储压力 多层防勒索技术保障患者数据安全 高效存储系统支撑病理AI模型迭代 [2] - 广电五舟创新国产化存储技术 实现全国产分布式存储与全闪存系统在广州政务云等项目落地 [3]

行业景气指数 - 6月全行业景气指数有所回升 [1] - 非金融行业景气指数下行斜率放缓 [1] 二季报业绩亮点行业 - 小金属、PCB、存储、风电、保险、火电、基建、部分大众消费品预计业绩改善或维持高增 [1] 独立景气周期驱动行业 - 医药行业受投融资和BD驱动 [1] - 军工行业受国内订单和军贸驱动 [1] - 游戏行业受产品周期驱动 [1] - 通信设备/软件行业受AI驱动 [1] 反内卷政策受益行业 - 钢铁、煤炭、部分化工品景气周期有筑底迹象 [1] - 上述行业估值对下行预期计入较充分 [1] 出口链行业 - 家电、资本品、消费电子等出口链行业景气仍在下行 [1] - 全球制造业周期对出口链行业形成压力 [1]

在固态存储领域，忆联凭借其从芯片设计到智能制造的全链路自主能力，持续引领行业创新，是国内首 家自动化解决方案配套落地的 SSD 制造商。面对AI PC、轻薄本、游戏本等消费电子产品加速升级，快 速增长的SSD市场需求带来愈发复杂的生产线挑战。忆联识别出消费级固态硬盘(CSSD)制造过程中的 三大突出痛点： 基于上述痛点，忆联创新推出全国产"SSD M.2自动化解决方案"，专注服务于SSD产品的生产制造场 景。该方案由一体化测试平台配套系统和软件天工智能生产制造平台以及MES系统共同构成，打造并 落地软硬一体完整测试系统，方案实现以下优势： ● 效率提升：单线 UPH 突破 480 PCS/H，较人工提升 50%;机器人7x24小时无间断运行，产能弹性大幅 增强。 忆联SSD M.2自动化解决方案显著提升制造效率、产品一致性与成本效益，为从验证到量产的SSD效能 设立全新标杆。 硬件驱动：自动化系统驱动生产线全面升级转型 忆联SSD M.2自动化解决方案强效驱动生产线全面自动化转型。其核心硬件采用一体化测试平台及配套 设备，凭借高集成度设计(国家专利)，实现硬件高效集成。该自动化系统支持多规格M.2 SSD及混 ...

业绩预告 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年6月30日 [1] - 业绩预告未经注册会计师预审计 [1] - 公司与会计师事务所就业绩预告事项进行了预沟通且无重大分歧 [1] 业务发展 - 公司持续推进"新能源+汽车"和"半导体存储+智能终端"两大业务 [2] - 在汽车零部件领域积极响应"一带一路"倡议，与全球优质客户合作推动业务增长 [2] - 半导体存储领域把握行业上升周期机遇，拓展优质客户并增强市场份额 [2] 项目进展 - 郴州锂电项目处于建设投入阶段，相关费用按会计准则计入当期损益 [2] - 公司对相关资产计提相应减值准备 [2]

报告公司投资评级 - 维持对美光科技“持有”评级，目标价从 84 美元上调至 107 美元 [1][2][9] 报告的核心观点 - 2HFY25 DRAM 和 NAND 收入表现或符合市场预期 [10] - 市场对公司 2026 - 27 财年收入和净利润预期过高 [6][8][10] - 维持“持有”评级，上调目标价至 107 美元 [9][10] 根据相关目录分别总结 公司基本信息 - 美光科技当前股价 122.24 美元，目标价 107 美元，股价下行空间 12%，市值 1372.76 亿美元，当前发行数量 11.23 亿股，三个月平均日交易额 15.88 亿美元，流通盘占比 82% [1] - 主要股东中，Vanguard Group 占 8%，BlackRock 占 5%，SSgA fund 占 4% [1] 主要调整 - 评级维持“持有”，目标价从 84 美元上调 27%至 107 美元 [2] - 2025E - 2027E EPS 分别上调 11%、31%、12%至 7.14 美元、10.42 美元、6.29 美元 [2] 股价表现 - 展示了美光科技与纳斯达克指数自 2024 年 7 月至 2025 年 7 月的股价走势 [4] 华兴对比市场预测 - 2025E 营收预测 366.56 亿美元与市场一致，EPS 预测 7.04 美元高于市场 2% [5] - 2026E 营收预测 480 亿美元高于市场 4%，EPS 预测 11.51 美元低于市场 9% [5] 核心观点分析 - 2HFY25 DRAM 收入表现符合预期，主流厂商产能向高端倾斜使传统 DDR4 供应收紧，利于美光科技提高价格和出货量 [7] - 市场对 2026 - 27 财年收入和净利润预期过高，HBM 新增订单可预见性变弱，传统 DRAM 和 NAND 业务 3QFY25 合约价环比下降，当前估值或已反映涨价预期 [8] 财务数据摘要 - 2023A - 2027E 营业收入分别为 155.4 亿、251.11 亿、367.66 亿、499.92 亿、460.45 亿美元 [10] - 每股收益分别为 - 5.34 美元、0.7 美元、7.14 美元、10.42 美元、6.29 美元 [10] 盈利预测修正 - 因美光等厂商退出传统 DDR4 市场，DDR4 价格上涨拉动 DRAM 整体价格和收入，上调 2025 - 2026 财年收入预测 4.7% - 16.7% [11] - 2026 - 27 财年，NAND 价格或转弱，新增 DRAM 产能投放或使供需恶化，仅上调 2027 财年收入预测 8.2% [12] - 2026 - 27 财年传统 DRAM 和 NAND 毛利率或下降，对整体毛利率不利，预估净利润较市场一致预期低 10.1% - 48.2% [13] 业绩表现 - 3QFY25 实际总收入 93.01 亿美元，超华兴预测 6%，各业务收入及利润指标均超预测 [14] - 4QFY25 管理层指引收入 107 亿美元，与 FactSet 一致预期差 - 0.1%，毛利润、毛利率、稀释每股收益低于预期 [17] 预测修正 - 上调 2025 - 2027 财年总收入、毛利润、净利润等指标预测，同比增长率有相应变化 [17] 华兴预测 vs 一致预期 - 2025E - 2027E 总收入、毛利润、净利润等指标与 FactSet 一致预期有差异，2026 - 2027E 部分指标低于市场预期 [18] 估值 - 维持“持有”评级，目标价上调至 107 美元，采用 SOTP 估值，DRAM 业务 10 倍 2026 财年 P/E 估值 1165.33 亿美元，NAND 业务 5 倍 2026 财年 P/E 估值 131 亿美元，叠加净现金 132 亿美元，总估值 1168.36 亿美元 [19] 财务报表 - 展示了 2024A - 2027E 利润表、资产负债表、现金流量表相关数据及关键假设、财务比率 [25][27]

业绩预告 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计亏损1,080万元–1,320万元，比上年同期下降5 40%–28 82% [1] - 2025年上半年扣除非经常性损益后的净利润预计亏损600万元–820万元，比上年同期上升25 98%–45 84% [1][2] - 2025年上半年基本每股收益预计亏损0 0455元/股–0 0556元/股，上年同期为亏损0 0434元/股 [1][2] 业务发展 - 公司持续推进"新能源+汽车"和"半导体存储+智能终端"两大业务 [2] - 在汽车零部件领域，公司积极响应国家"一带一路"倡议，与全球优质客户合作推动业务增长 [2] - 在半导体存储领域，公司把握行业上升周期机遇，拓展优质客户并增强市场份额 [2] 财务情况 - 郴州锂电项目处于建设投入阶段，管理费用和运营成本按会计准则计入当期损益 [2] - 公司按照企业会计准则对相关资产计提相应减值准备 [2]