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软银拟寻求50亿美元贷款 加码投资AI领域
环球网· 2025-10-12 09:11
今年以来,ARM股价已录得超过20%的涨幅,软银正将ARM"金融工具化"作为为其AI战略提供资金支持的关键途径。若此次50亿美元贷款成功获批,软银 通过ARM股份获得的保证金贷款总额将从目前的135亿美元(截至2025年3月,其中50亿美元尚未使用)增至185亿美元。 值得注意的是,软银此前已多次运用类似融资策略。在ARM于2023年进行首次公开募股(IPO)之前,软银就通过将ARM IPO授权与贷款挂钩的方式,从包括 摩根大通、巴克莱银行、法国巴黎银行和高盛集团在内的11家银行获得了约80亿美元的资金支持。此外,今年早些时候,软银还筹集了一笔150亿美元的一 年期贷款,用于支持其在美国的人工智能投资。 软银创始人孙正义正在围绕人工智能技术构建一个雄心勃勃的投资版图。除承诺向OpenAI投入高达300亿美元外,软银还斥资54亿美元收购了ABB集团的机 器人部门,并联合OpenAI及甲骨文公司推动一项总投资可能达到5000亿美元的"Stargate"计划,该项目旨在全美范围内建设数据中心。此外,软银还在探索 在美国建立一个大型的AI工业机器人生产制造中心。 【环球网财经综合报道】据路透社等外媒报道,软银集团正与 ...
“宫斗”15年、技术创始人出局,厦大前讲师携优迅股份IPO
搜狐财经· 2025-10-11 20:54
近日,上交所官网显示,国内"光通信电芯片龙头"厦门优迅芯片股份有限公司(下称"优迅股份")的科 创板IPO项目,将于10月15日接受上市委审议。 回顾其IPO历程,优迅股份的上市申请于2025年6月26日获受理,在经历两轮问询后,仅85天就获得了 首次上会的机会,但最终被"暂缓审议"。 上市委在会议中重点问询了:公司是否存在毛利率持续下滑的风险,以及经营业绩是否具备可持续性; 同时,结合实控人持股比例不高、实际控制时间较短、报告期内多次发生股权变动、以及历史上股东间 存在分歧等情况,要求说明公司实际控制权的稳定性。 上市委多次对控制权问询背后,是优迅股份存在一场长达15年的"控制权暗战":公司创始人之一、技术 负责人徐平,因经营理念分歧与董事会产生矛盾,最终逐步退出经营并转让全部股权。 这场持续多年的治理僵局导致公司一度长达九年处于无实际控制人状态,董事会运作也曾陷入停滞。直 至2022年,随着公司治理结构逐步调整,创始人柯炳粦及其子柯腾隆成为实际控制人,优迅股份才结束 了这一局面。 来源:智通财经 文|野马财经 刘俊群 编辑|刘钦文 商业世界,从不缺少戏剧性的故事。 监管问询重点包括公司控股股东与实际控制人 ...
软银要借50亿美元,以ARM股份抵押,投资OpenAI
华尔街见闻· 2025-10-11 16:47
融资活动 - 软银集团正以其持有的ARM部分股票为抵押,与全球多家银行深入谈判寻求50亿美元的新贷款,为加码投资OpenAI筹集资金 [1] - 新增50亿美元贷款将使软银通过ARM股份获得的保证金贷款总额增至185亿美元,此前已获得135亿美元贷款(其中50亿美元尚未使用)[3] - 在ARM于2023年IPO之前,软银已通过类似方式锁定了约80亿美元资金,由包括摩根大通、巴克莱银行等在内的11家银行提供 [3] - 今年早些时候,软银为支持其在美国的AI投资,筹集了一笔高达150亿美元的一年期贷款 [3] ARM的财务角色与市场表现 - 将ARM"金融工具化"已成为软银为其AI野心输血的关键模式 [3] - ARM今年以来股价录得超20%的涨幅,其强劲表现是软银此次大手笔融资的底气来源 [1] 人工智能投资战略 - 软银正围绕AI技术构建庞大的投资帝国,其布局包括承诺投入总计高达300亿美元重注OpenAI [4] - 公司斥资54亿美元将ABB集团的机器人部门收入囊中 [4] - 软银联合OpenAI及甲骨文,推动一项总投资或达5000亿美元的"Stargate"计划,旨在全美建设数据中心以构筑底层算力 [7] - 公司探索在美国建立一个生产AI工业机器人的大型制造中心 [7] 行业背景与资金需求 - 软银的激进策略是全球科技巨头和投资者向AI领域注入空前资本的缩影 [5] - 根据摩根大通的估算,与AI相关的债务规模已激增至1.2万亿美元,成为投资级信贷市场中最大的组成部分 [5] - 考虑到后续可能收购Ampere等一系列交易,软银的总资金需求或将超过300亿美元,未来可能需要通过更多资产出售和资产支持融资来满足 [5]
灿芯股份再登龙虎榜获机构买入 发布异动公告经营正常
证券时报网· 2025-10-09 21:55
股价异动与交易情况 - 10月9日公司股价涨停,报收122.26元/股,连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [2] - 龙虎榜显示机构及沪股通等合计买入近7亿元,其中机构买入约4亿元 [2] - 公司发布异动公告称日常经营活动一切正常,无应披露未披露的重大事项 [2] - 9月实施询价转让,转让价格61.88元/股,转让124万股,持股比例由6.02%减少至4.99%,最新股价较转让价已翻倍 [2] 财务与业务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入2.82亿元,归母净利润亏损约6088万元 [3] - 上半年芯片量产业务收入同比下降71.11%,主要因部分大客户需求变动减少采购 [3] - 第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%,呈现改善态势 [3] 核心技术与发展 - 公司核心技术为大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术 [3] - 基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe等高速接口IP已完成验证并量产交付,支持AI加速芯片、车载SoC等高性能场景 [3] - 基于22nm工艺平台的DDR5 IP完成架构验证,是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块 [4] - 自研车规MCU平台在上半年已完成MPW回片及点亮测试,采用双核设计并具备安全机制 [4] 行业趋势与战略规划 - 人工智能、数据中心及智能汽车等领域需求强劲,驱动高速接口IP技术加速迭代 [3] - 公司将在自身成长的同时积极寻求并购机会,以覆盖更多产品品类和细分市场 [5] - 并购将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的兼容性 [5]
日股再创新高,软银大涨13%,日元汇率跌破153,铜价大涨4%,黄金原油小幅回落
华尔街见闻· 2025-10-09 14:40
10月9日,受科技股提振,亚洲股市多数上涨。日经225指数、东证指数均创历史新高,软银集团领涨,盘中涨超13%,创历史新高。 欧美股表现分化,美国股指期货基本持平,欧股开盘走软。 债市方面,日本10年期国债收益率及10年期美国国债收益率几乎不变。 商品方面,黄金、原油小幅下跌,铜价接近历史新高。 日经225指数一度突破48536点,创历史新高。 软银集团公司股价一度飙升13%,创下盘中新高。消息面上,软银计划收购ABB有限公司的机器人部门,提升了投资者对人工智能带来利润增长 的预期。软银集团旗下的英国芯片设计公司Graphcore计划宣布在印度投资 10 亿英镑(13 亿美元),其中包括建立一个新的研究中心。 现货黄金下跌0.1%至每盎司4037.48美元。 日经225指数一度突破48536点,创历史新高。 印度sensex指数82044,上涨0.3%。 富时新加坡海峡指数4449.27,下跌0.16%。 现货黄金下跌0.1%至每盎司4037.48美元。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论 ...
芯原股份(688521) - 2025年第三季度经营情况的自愿性披露公告
2025-10-08 16:15
业绩数据 - 2025年第三季度预计营业收入12.84亿元,环比增119.74%,同比增78.77%[2][3][4] - 第三季度单季度亏损同比、环比均大幅收窄[2][4] 业务收入 - 2025年第三季度预计芯片设计业务收入4.29亿元,环比增291.76%,同比增80.67%[3] - 预计量产业务收入6.09亿元,环比增133.02%,同比增158.12%[4] - 预计知识产权授权使用费收入2.13亿元,环比增14.14%,同比基本持平[4] 订单情况 - 2025年第三季度预计新签订单15.93亿元,同比增145.80%,AI算力订单占比约65%[2][4] - 2025年前三季度预计新签订单32.49亿元,超2024年全年[2][4] - 截至2025年第三季度末预计在手订单金额32.86亿元[2][4] - 2025年第三季度末在手一站式芯片定制业务占比近90%,预计一年内转化约80%[4]
中国芯片首富套现36亿元!
是说芯语· 2025-10-08 07:44
虞仁荣是中国芯片行业的知名企业家,现任豪威集团创始人及实际控制人。 2007年在上海创立韦尔股份,2019年完成了对全球第三大CIS设计公司 北京豪威的收购,近年来已逐步构建起图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。2025年6月为更契合公司战略规划及经营 业务开展需要,公司名称已正式变更为"豪威集成.电路(集团)股份有限公司"。 豪威集团主营芯片设 计,核心产品包括图像传感器、显示及模拟解决方案。2025年半年报显示,公司营收139.56亿元(同比+ 15.42%),归母净利 润 20.28 亿元(同比 + 48.34%),业绩增长受汽车电子、新兴市场需求驱动显著,且研发投入深厚,技术壁垒稳固。年内公司股价已涨50.3%,最 新总市值 1823亿元。 9月30日,A股芯片龙头豪威集团(603501)发布公告称,公司控股股东虞仁荣计划实施股份减持,减持规模预计不超过2400万股,对应比例占公司 总股本的1.99%。 | 股东名称 | 虞仁荣 | | --- | --- | | 计划减持数量 | 不超过:24,000,000 股 | | 计划减持比例 | 不超过:1.99% | | 减持方式 ...
美股前瞻 | 三大股指期货齐涨,OpenAI与AMD(AMD.US)宣布签署芯片协议
智通财经网· 2025-10-06 20:01
全球股指期货表现 - 美股三大股指期货齐涨,道指期货涨0.20%至46,852.90点,标普500指数期货涨0.32%至6,737.40点,纳指期货涨0.70%至24,959.80点 [1] - 欧洲主要股指表现分化,德国DAX指数涨0.29%至24,457.67点,英国富时100指数涨0.15%至9,505.06点,法国CAC40指数跌1.20%至7,984.25点,欧洲斯托克50指数跌0.12%至5,644.75点 [2] 大宗商品市场动态 - WTI原油价格上涨1.22%至每桶61.62美元,布伦特原油价格上涨1.24%至每桶65.33美元 [3][4] - OPEC+决定11月小幅增产原油13.7万桶/日,缓解了交易员对超大规模增产的担忧 [6] 宏观经济与政策信号 - 市场流动性持续扩张两年,叠加美联储鸽派立场,为各类资产上涨提供背景 [5] - 高盛预警日本高市早苗胜选可能推高日本长期收益率,每10个基点的日本国债冲击预计将给美、德、英收益率带来约2至3个基点的上行压力 [5] - 法国政治危机加剧,总理勒科努辞职,10年期法国国债收益率上升9个基点至3.6%,法德国债利差扩大至89个基点以上,创2024年底以来新高 [7] 重点公司及行业动态 - OpenAI与AMD宣布签署价值数十亿美元的芯片协议,OpenAI将采购相当于6吉瓦算力的AMD芯片,AMD盘前股价涨幅扩大至超24% [8] - 礼来计划未来几年在印度投资超10亿美元,以提升减肥药、糖尿病等关键药物的产能 [9] - 波音公司计划最早于2025年10月将737月产量提高至42架,并计划在2026年底将月产量提升至约53架 [9][10]
希荻微创始人陶海重磅发声:愿景是迈过10亿美元收入门槛|百亿千万计划
中国基金报· 2025-09-30 16:19
【编者按】 为了更好地提升资本市场服务实体经济质效,中国基金报与上海证券交易所联合开设《百亿千万计划——与投资大咖走进 上市公司》栏目,与管理规模百亿元级的机构投资者、中国基金报逾千万粉丝一道,共同走进优质沪市公司。本期,我们 来到国内电源管理芯片龙头希荻微,独家对话公司创始人、董事长兼总经理陶海。 中国基金报记者 南深 牛思若 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称希荻微")成立于2012年,是较早一批由海外大厂背景团队归国创立的芯片设计 企业,目前已经发展成为国内领先的电源管理及信号链芯片供应商,于2022年1月21日在科创板上市。 近年来,作为国家级专精特新"小巨人"企业,希荻微始终保持高额研发投入,如2024年全年公司研发投入占比达到了 46.31%,产生批量专利等技术成果的同时,也给公司短期业绩带来一定压力。不过,今年上半年随着公司加速国产替代与 AI端侧布局,以及加强供应链管理,其营业收入大增102%,毛利大增71.5%,净利润大幅减亏62%。与此同时,公司被认 定为"广东省集成电路芯片(希荻微)工程技术研究中心"。 在访谈中,希荻微董事长陶海回答了公司保持高研发投入的原因、当前业务重点及未来增长点 ...
60家全球初创科技企业汇聚新加坡,中国这些高校都来了
第一财经· 2025-09-30 16:10
赛事与加速器项目概述 - 新加坡管理大学启动“城市可持续发展加速器”,为初创科技企业搭建技术和资本协同的生态平台[1] - 项目旨在应对区域城市面临的脱碳、能源转型及可持续建筑与交通等挑战,并与新加坡“绿色计划2030”国家优先事项互补[3] - 加速器提供融资指导、行业引荐、招聘协助及实验室验证等支持,每家初创企业将获得商界和科学界导师的定制化指导[3] 参赛团队与奖励 - 60家全球高校背景的科技初创企业参与,包括来自清华大学、上海科技大学、东南大学、浙江大学等中国高校孵化的创业企业[1] - 团队共同角逐总额超过250万新元的现金与实物奖励,并获得多家资本方和企业的支持[1] 初创企业生态与区域发展 - 新加坡在2025年全球初创企业生态指数中排名全球第四,自2020年以来攀升12位,并吸引了东南亚地区近60%的风险投资交易[4] - 新加坡高校高度重视技术转移,并加强与中国高校的交流,为优秀项目嫁接全球资源[4] 中国参赛企业案例:技术与市场 - 南京智维创芯由东南大学和国家集成电路设计自动化技术创新中心孵化,团队来自东南大学和清华大学,专注于用AI大模型为芯片IC设计提供技术服务[6] - 公司商业模式并非与传统EDA厂商竞争,而是使用芯片大模型为IC设计验证提供相比人工十倍效率的自动化工具,开辟全新市场[6] - 贻如生物联合创始人来自上海科技大学,其合成材料已应用于服装、箱包等产品,并开始与全球品牌合作,有意向开拓东南亚和欧洲市场[7] - 通过参赛,中国初创企业得以接触全球资本和市场,为出海发展布局,并已有全球资本对其技术表现出兴趣[6][7]