纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子、消费电子、智能手机、AI眼镜 - **公司**：深南电路、顺宇、高伟、工业富联、华勤、舜宇 纪要提到的核心观点和论据 H20复供影响 - **核心观点**：H20复供提升推理端生产力，为CSP厂商注入活力，对大模型训练端影响有限，或影响下半年国产算力交付节奏，但中长期发展方向不变[1][2][5] - **论据**：H20性能在算力端略低于A800或A100，但互联带宽和显存配置更优；主流大模型训练卡未将其作为主力产品；国产算力自2022年贸易摩擦后已竞争近三年，关键在于供应链、代工及先进制程等方面改善[2][5] 美国国际贸易政策 - **核心观点**：美国可能限制高端产品，开放与国产芯片性能接近产品，利用生态优势压制国产算力厂商[1][3][4] - **论据**：无明确论据，为趋势预测[3][4] 手机市场趋势 - **核心观点**：2025年上半年智能手机市场疲软，全年预期中性或略增，下半年整体平淡，苹果或迎结构性机会[1][7][11] - **论据**：一季度全球智能手机出货量增速下调，二季度同比下降1%；消费者情绪谨慎，全球宏观经济不确定，新兴地区增长乏力，DDR4涨价给终端厂商带来压力；iPhone 17创新、硬件升级，苹果未来有AirPods摄像头版本、折叠新品、Siri升级及AI功能迭代等[7][11] 越南消费电子产业优势 - **核心观点**：越南具低关税区位优势，消除市场担忧，果链估值修复，有望在8月中旬反弹，乐观可达25 - 30倍[1][8] - **论据**：除英国外越南是低关税国家，是东南亚产能扩张重要桥头堡；公司业绩预告超预期，打消市场对二季度盈利承压怀疑，市场调整对果链悲观预期[8] AI眼镜发展趋势 - **核心观点**：下半年AI眼镜迎来显著变化，带显示AR眼镜成趋势，关注光学公司和ODM厂商[1][9][10] - **论据**：已有产品迭代，增加显示功能成本提升不大可提升消费者购买意愿，Meta将发布带显示功能AR眼镜引领趋势；显示方案升级和渗透率提升将推动智能AI眼镜及AR眼镜渗透率增加，光学产品组装难度大，头部大厂量产优势明显[9][10] 苹果产业链投资建议 - **核心观点**：优选果链龙头公司，关注2026年创新周期，关注光学和ODM环节[1][11][12][13] - **论据**：果链估值处于历史低位，2026年苹果产业链创新动能强，iPhone 18有光学变化、折叠屏手机和改进版AirPods等；光学行业竞争格局改善，毛利率提升，技术升级推动ASP提升；ODM环节行业格局稳定，多领域有新增需求[12][13] 消费电子板块投资机会 - **核心观点**：优选基本盘稳定且在新兴领域有优势和增速的公司，关注果链低估值龙头、光学和ODM、新兴领域平台性公司[15] - **论据**：相关公司报表体现高速增长趋势，如华勤高性能计算业务、舜宇汽车镜头业务[15] 深南电路发展情况 - **核心观点**：深南电路受益于AI算力需求，产能扩张，有望实现盈利增长[18][19][21] - **论据**：高多层PCB和高端载板订单有望放量，产品结构优化，AI相关业务贡献提升；广州项目已批量交付，南通四期预计2025年投产，泰国工厂服务全球客户；预计2025年营收增长18%，净利润增长22%，2026年营收增长20%，净利润增长37%[18][19][21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 国产算力核心标的股价在H20消息公布后先跌后涨，市场情绪消化迅速[1][6] - 光学行业顺宇模组毛利率从2023年的4%上升至2024年的7%左右，预计2025年进一步改善[13] - 深南电路是国内最大的FCBGA封装基板厂商，在国产替代高价值细分领域有先发优势，具备优质客户基础[20]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业 - **公司**：NV、景旺、生益科技、台光科技、斗山、尼托博、古河、铜冠、德芙、尼特波、凯波、红河、方邦、盈华、东材科技、辉宏、寒武纪、AWS、谷歌、英伟达、亚马逊 纪要提到的核心观点和论据 NV相关 - **GB300进展**：GB300即将量产并已向斗山等客户供货，引入新供应商景旺负责computer tree和only link switch tree生产，computer tree采用斗山M8加M4混压设计（5 + 12 + 5 HDI），switch tree景旺大概率选生益科技S9G材料，预计2025年NV整机出货量接近1.5万台[1][3]。 - **GB300材料选择**：computer tree用斗山材料，含尼托博一代布N1、卢森堡HOP3铜箔等；switch方面，生益科技用S9GN与1,190G混压组合，搭配标准HOP3铜箔，台光用892K2（二代布）但供应紧俏[4]。 电子布和铜箔供应 - **供应现状**：一代布供应充足，二代布相对紧俏，若2026年上半年需求增加风险较高；古河HYP4铜箔可能转移产能带来供应压力，总体供应目前稳定但需关注市场变化[1][6]。 - **二代布需求**：2026年Google、OpenAI、国内外交换机及寒武纪等AI企业对二代布需求大，预计2027年前供应持续紧张[1][8][9]。 替代方案 - **二代布不足时**：可考虑M9树脂配合一代布，或用三代引导铜（HOB3）降低成本，Q部材料长远看有望成更优选择[1]。 - **M9树脂搭配**：M9树脂与一代引导铜搭配性能接近M8树脂与二代引导铜搭配，采用M9加一代引导铜时用三代引导铜（HOB3）可控制成本[10][12]。 成本对比 - **材料成本构成**：玻璃布价格上涨幅度高于铜箔，高阶树脂研发成本高价格贵，低阶树脂成本增加相对小；马7和马8铜箔标配分别为2和3，占总成本约30%，玻璃布在马8中用一代占比约20%，用二代占比接近40%，纯树脂部分占总成本约10% - 20%[13]。 台光科技策略 - **绑定供应商**：积极绑定q部供应商，宣布保证未来每月100万米q部供应，实际可能20万米，以此展示稳定供货能力，还将菲利华纳入供应体系[14]。 四代铜情况 - **价格趋势**：四代铜价格只涨不跌，因市场需求旺盛和原材料成本上升，AWS 9月后有稳定需求，10月起月需求约600 - 700吨，但昆山和金居新区产能不足，海外供应受限[15]。 国内企业情况 - **四代铜箔良率**：国内厂商提高四代铜箔良率挑战大，仅铜冠和德芙有生产三、四代HWP铜箔潜力，但良率是风险点[16]。 - **LCT电子布**：LCT电子布已涨价，全球市场有缺口但总需求量约50 - 60万米，已有近40万米供应，窄板市场认证周期长，国内企业突破需时间和技术积累[16]。 - **载体铜箔**：载体铜箔市场需求不大，主要用于裁板和mSAP工艺，国内依赖国外企业，专利即将过期技术可能国内普及[17][18]。 不同客户需求差异 - **AWS与谷歌**：AWS因芯片算力性价比低对成本控制严格，与谷歌在PCB方案需求不同，如AWS在T2芯片上采用降级匹配方案并要求供应链降价[20]。 - **亚马逊**：目前对T2.5需求大，T3预计2026年四五月份流片，2026年因芯片数量增加对PCB需求降低40%，对原材料需求减少[24]。 - **谷歌**：从V6到V7方案升级，二代布需求量显著上升，原材料成本至少增加近三倍[25]。 产品性能和成本差异 - **T2.5和T3**：T2.5较T2利用率稍提高，T3芯片数量增加使UBB需求减半，成本显著下降，AWS的PCB成本比英伟达高，T3为控成本采用M8加HOP4的一代布方案[23]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **BT载板相关材料价格**：LCT电子布今年涨价，如尼特波3月宣布不涨，不到两月涨20%[16]。 - **PCB行业原材料紧缺情况**：最紧缺电子布，其次铜箔，树脂和填料供应相对充足，高端品牌设备难采购，如镭射钻孔设备交期排到近两年，树脂填料国产化进程推进[19]。 - **GB200出货情况**：GB200一开始出货少，目前每月稳定约1万片，2025年第三季度基本完成出货，后续GB200和GB300一起出货总量预计达1.5万片[21]。 - **树脂填料供应**：树脂填料供应充足且风险低，国产化推进可降低成本提升质量，有升级潜力[22]。

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、计算机行业、数字货币行业、游戏行业、光模块行业、通信行业、AI 应用领域 - **公司**：胜宏、生益电子、鹏鼎东山、台光、联茂、台耀、东台科技、胜全、德福科技、同冠同博、佳园科技、龙阳电子、会云通、鼎捷数智、索成、恒生电子、基证、大智慧、巨人网络、世纪华通、三七互娱、完美世界、恺英网络、吉比特、ST 华通、腾讯、心动、快手、美图、上海电影、易点天下慧亮科技、焦点科技、旭创、新易盛、润泽、光环、奥飞、大威科技、海天味业、税务股份、科大讯飞、深信服 [1][6][9][10][11][14][15][17][18][19][20][24] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业 - **前景乐观**：AI 算力需求激增带动服务器市场增长，英伟达 GPU 服务器和定制化 ASIC 芯片大厂布局产生巨大 PCB 需求，HDI 技术应用扩大，正交背板创新方案预计 2027 年下半年推出将扩大市场规模 [1][2] - **上游材料发展趋势良好**：覆铜板市场由台光等主导，向高频高速发展；玻纤布向马 8 马 9 产业升级，高阶电子布用量增加；树脂材料主要应用于 PPO 和碳氢树脂领域，东台科技和胜全表现突出，碳金属比例预计提升 [1][4] - **高端铜箔前景广阔**：在高频、高导热、高密度要求推动下需求激增，HVLP3 和 HVLP4 产品将广泛应用于高级覆铜板，德福等公司已布局 HVLP 业务 [1][5] - **产业链各环节受益**：AI 算力需求带动整个 PCB 产业链增长，相关企业市值有望突破千亿，上游 CCL 企业和树脂供应商值得关注 [1][6] 计算机行业 - **AI 大版本升级利好**：国内外 AI 大版本升级进入密集期，大型模型发布加速 AI 应用货币化，活跃用户数和付费情况提升，打消 AI 泡沫担忧，支撑 AI 应用发展 [1][7] - **国家战略支持**：中美两国对 AI 战略重视和政策支持力度提升，农业、工业等行业有望受益 [1][8] 数字货币行业 - **发展趋势积极**：8 月 1 日香港条例实施后，数字货币牌照申请、交易平台交易和用户增长将增加，国内金融系统基础设施面临改造升级，相关公司参与预计带来用户量增长 [3][10] 游戏行业 - **仍有投资机会**：近期虽经历调整但整体表现较好，产品上线密集期推动，部分公司新版本更新预计推动用户和流水增长 [11][12] - **业绩表现较好**：今年第一季度整体业绩较好，7 月财报披露部分公司业绩符合或略超预期，产品周期改善带动业绩兑现逻辑将持续 [15][16] - **AI 具有催化作用**：AI 应用情绪改善，今年 AI 加游戏落地概率更大，厂商愿意尝试，推出优质产品概率更高 [17] - **部分公司估值有望提升**：当前板块估值约 20 倍，历史上长生命周期公司享有较高估值溢价，今年能实现业绩兑现且具长线潜力的公司估值有望超 20 倍 [18] 光模块行业 - **2025 年表现强劲**：旭创和新易盛中报预告超预期，上调约 20%，推动股价上涨，但估值仍处于较低水平，对应 2026 年估值仅十倍左右 [20] - **需求变化趋势向好**：需求从大模型训练转向推理应用，量大幅增长，预计 2026 年超出预期，净利率持续上升，成长潜力大 [21][22] 通信板块 - **推荐相关公司**：新生成和旭创作为龙头公司被重点推荐，二线公司如四家等值得关注，IDC 板块首推润泽、光环和奥飞，建议关注大威科技 [24] AI 应用领域 - **继续看好**：看好工具型公司如快手、美图，交互型公司如上海电影和凯英网络，ToC 环节看好能打造商业闭环的企业，港股首推快手 [19] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 海天味业在数字标注领域具有稀缺性，随着高质量数据需求增加重要性将提升 [11] - 税务股份在税务 AI 产品方面具有优势 [11] - 科大讯飞专注于教育 AI [11] - 深信服主要从事相关技术优化及 AI 一体机 [11] - 快手可灵项目累计流水已超过 1 亿美金，每月环比显著增长，短视频、电商等细分领域竞争激烈但潜力巨大，估值相对便宜，仅为 13 - 14 倍 [19] - 国内链 H20 芯片供应恢复，对 IDC 板块影响显著，使其从缺芯状态缓解，股价有望恢复至年初水平，具备 30% - 40%的上涨空间 [23]

AI服务器及高端PCB需求爆发 - AI服务器、交换机等高端PCB需求爆发，英伟达GB200及ASIC芯片放量进一步拉动行业增长 [1] - AI服务器、数据中心建设加速，高阶HDI板、高速多层板需求激增，单颗AI芯片配套PCB价值量达400-900美元 [1] - 机构预计2025年全球AI服务器PCB市场规模达190亿元，2023-2028年复合增长率超30% [1] 国内PCB厂商表现及产能布局 - 海外覆铜板扩产缓慢，国内龙头厂商（如生益科技、沪电股份）凭借技术优势抢占市场份额，部分企业产能利用率超95% [1] - 高端PCB国产替代加速，叠加东南亚产能布局，行业长期增长动能充足 [1] - 生益电子上半年净利同比预增432%-471%，光华科技上半年净利同比预增375 05%-440 26%，鹏鼎控股、广合科技、生益科技上半年净利同比预增均超50% [2] 行业供需及增长前景 - AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口 [2] - 随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力 [2] - 测算2026年全球AI PCB增量供需比位于80~103%区间，供需偏紧的状态有望持续 [2] 港股PCB相关企业动态 - 建滔集成板（01888）预计2025H1业绩仍有望受益于覆铜板需求回暖，上半年公司覆铜板价格调涨、国补刺激需求景气回暖支撑业绩表现 [3] - 建滔集团（00148）布局上游原料和下游PCB全产业链，已成功研发多种高频高速产品应用于AI伺服器内的GPU主板 [3]

基金持仓与配置 - 睿远成长价值混合基金二季度保持高仓位运行，股票类资产配置超过92%，重点配置电子、互联网科技、精密制造和医药板块 [1] - 前十大持仓净值占比不变但个股占比变化明显，PCB产业链个股涨幅显著，占比提高 [1] - 前十大重仓股为胜宏科技、腾讯控股、宁德时代、中国移动、立讯精密、新易盛、寒武纪、巨星科技、三诺生物、迈为股份，较一季度新易盛新进，广汇能源退出 [2] - 港股标的和PCB标的对净值贡献明显 [1] - 增加了医药板块配置，涉及创新药和受益AI的传统医学子行业 [4] 基金业绩表现 - 睿远成长价值混合A基金份额净值1.2955元，季度净值增长率5.80%，跑赢业绩比较基准1.67% [1] - 睿远成长价值混合C基金份额净值1.2634元，季度净值增长率5.70%，跑赢业绩比较基准1.67% [1] 市场环境与投资策略 - 二季度中美关税协议波动引发全球市场震荡，国内资本市场平稳度过 [2] - 人民币对美元升值但对一篮子货币贬值，企业"抢出口"保持外贸韧性，预计下半年出口或回落 [2] - 新增专项债发行加速可能加快基建投资，弥补出口下滑 [2] - 国内外资金流向估值低估、政策支持的港股市场，A股到H股发行上市爆发式增长 [3] - A股指数经历短暂下探后反弹超过前期高度，板块快速轮动，银行红利和创新科技板块受青睐 [3] - 下半年关注经济政策工具释放、高层经济工作会议和政策推出、国债和地方债发行进度加快等驱动因素 [4] 行业趋势与政策影响 - 国内整治"内卷式"发展，通过政策矫正要素价格扭曲，实现商品价格抬升 [3] - 当前供给侧改革与十年前不同，面临总需求弱和对价格底部向上信心不足的挑战 [3] - 政策在需求端引导价格，下半年或有"以旧换新"延续支撑消费，但边际拉动作用或低于去年四季度 [3] - 市场热点集中在固态电池、PCB产业链、军工兵装、核聚变等板块 [3]

公司发展历程 - 陈涛创立胜宏科技并带领公司跨越百亿营收大关 创业22年[1] - 2003年创办胜华电子 后投资5亿元创建胜宏科技 占地400亩[4] - 持续投入研发 将营业额的3%以上用于研发 组建450余人专业团队[4] - 2015年6月胜宏科技在创业板上市[4] 业绩表现 - 2023年营业收入微增0.58%至79.31亿元 归母净利润下滑15.09%至6.71亿元[5] - 2024年营业收入同比增长35.31%至107.31亿元 归母净利润同比增长71.96%至11.54亿元[6] - 2025年一季度营业收入同比增长80.31%至43.12亿元 归母净利润同比增长339.22%至9.21亿元[6] 战略布局 - 2023年收购APCB100%股份布局泰国生产基地 完成对PSL收购间接持有马来西亚MFS集团100%股权[5] - 战略性转向AI算力和新能源汽车两大赛道 成为英伟达、AMD等头部企业核心供应商[6] - 深化与特斯拉、比亚迪等客户合作 产品覆盖三电系统、ADAS、自动驾驶运算模块等关键部件[6] 资本市场表现 - 2024年股价从低点13.86元/股涨至年末42.09元/股[6] - 2025年7月18日股价收报162.07元/股 市值从年初363亿元增长至1398亿元[1][6] - 陈涛夫妇以130亿元财富位列2025年全球富豪榜2081名[6] 融资与扩产计划 - 定增募资19亿元获深交所审核通过 用于越南胜宏人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目[1][7] - 计划2026年实现第二个百亿营收目标 从10亿到100亿用10年 第二个百亿目标计划用2年完成[7]

基金经理调仓动向 - 财通基金金梓才管理的多只产品前十大重仓股在二季度全部更换，新进重仓股包括仕佳光子、生益电子、新易盛等10只股票 [1] - 金梓才从一季度超配国内算力转向二季度超配海外算力，主要基于海外科技巨头持续加码AI模型研发及资本开支的观察 [1][2] - 中欧基金冯炉丹将中际旭创、新易盛、天孚通信等海外算力相关个股纳入二季度新进重仓股 [2] 基金业绩表现 - 财通成长优选混合A类份额二季度净值增长率为11.23%，跑赢同期业绩比较基准9.89个百分点 [2] - 中欧数字经济混合发起A类份额二季度净值增长率为12.69%，跑赢基准12.92个百分点，近一年净值增长率超110% [2] 行业配置分歧 - 冯炉丹对人形机器人板块进行系统性减仓，认为短期内智能化水平未达决定性突破 [3] - 万家基金莫海波坚持看好人形机器人板块，认为今年是量产元年，未来10年是黄金发展期，计划逢低加仓 [3] - 莫海波管理的基金加仓快手、阿里巴巴、腾讯控股等互联网股票，看好科技巨头在AI应用端的新增长曲线 [3] AI产业发展趋势 - 光通信、PCB领域在过去两年AI发展中实现高增长，中国厂商有望持续分享全球AI发展红利 [4] - 北美和国内科技大厂持续投入大模型和算力基础设施，各国对人工智能的发力才刚刚开始 [4] - OpenAI年度经常性收入升至120亿美元，显示AI应用商业化开始起量起规模 [4] - 海外云计算服务厂商明年的资本开支预期可能超预期，训练用算力需求仍未见顶 [5]

市场行情展望 - 当前市场处于"上行收益和下行风险不对等"阶段，下行风险被锁住，上行收益有较大潜在空间 [1] - 央行提出向汇金公司提供充足再贷款支持，保险资金从2025年起每年新增保费的30%用于投资A股 [1] - 四中全会、十五五规划等事件可能带动远期基本面预期，吸引国内存款搬家和海外美元溢出资金 [1] - 上证指数已突破3450点扭亏阻力位，WIND全A指数5400点阻力位，市场形成增量资金正反馈 [2] 牛市周期特征 - 周期股异动可能是牛市进入中期主升浪的信号，2013-2015和2019-2021两次牛市均呈现此特征 [2] - 牛市初期资金集中于少数产业逻辑明确板块（如TMT、半导体、AI），中后期资金扩散至周期股 [2] - 周期股因牛市初期估值未抬升，中期估值优势突出，政策催化或基本面改善时跑赢概率高 [2] 板块配置建议 - 关注非美出口链（摩托车/逆变器/海风）、券商、金融IT、地产等对远期改善预期敏感品种 [2] - 海外算力链、游戏等基本面占优品种，国产算力、创新药、军贸等短期边际变化行业 [2] - 恒生科技、有色、通信、军工、游戏等板块轮动机会，中报季后出海可能形成新行情 [2] - 内需消费、科技自立与红利个股三条主线，参照2019年行情节奏 [2] - 上游资源品（铜/铝/油）、中间品（钢铁）、资本品（工程机械/重卡）受益反内卷政策 [3] 资金与政策动态 - 市场增量资金正反馈机制形成，呈现"资金流入-市场上涨-资金进一步流入"循环 [3] - 中央城市工作会议聚焦旧改与城中村改造，月末政治局会议"反内卷"政策预期升温 [3] - 中美科技贸易领域缓和，私募和融资资金持续入市巩固多头思维 [4]

行业景气度 - 消费电子行业稳健向上 [1] - PCB行业加速向上 [1] - 半导体芯片行业稳健向上 [1] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业稳健向上 [1] - 显示行业底部企稳 [1] - 被动元件行业稳健向上 [1] - 封测行业稳健向上 [1] AI-PCB及算力硬件 - AI-PCB迎来需求共振 多家公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 [1] - 英伟达GB200及ASIC放量带动AI服务器及交换机转向M8材料 未来有望采用M9材料 [1][3] - 海外AI覆铜板扩产缓慢 大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1][3] - 英伟达积极推进正交背板研发 若采用将大幅提升单机架PCB价值量 [3] 半导体及AI算力需求 - 台积电25Q2营收300 7亿美元 同比+44 4% 环比+17 8% 净利润128 0亿美元 同比+60 7% 环比+10 2% [2] - 台积电25Q3营收指引318~330亿美元 QOQ+8% YOY+38% 全年收入增速上调至30%左右 [2] - AI模型使用增加带动计算需求和芯片需求 主权AI需求强劲 [2] - 英伟达将恢复向中国销售H20芯片 已收到大量订单 [2] 产业链动态 - GB200下半年快速出货 GB300快速上量 B200/B300积极拉货 产业链迎来旺季 [3] - 谷歌/亚马逊/Meta的ASIC芯片快速发展 预计2026年三家ASIC芯片数量超700万颗 [3] - OpenAI及xAI大力推进ASIC芯片 [3] - 甲骨文未来五年在德国和荷兰投资30亿美元 增强AI和云计算基础设施 [2] - 甲骨文预计2026财年资本支出超250亿美元 主要用于数据中心及AI [2] 投资方向 - 建议关注业绩增长持续性强的方向 [1][3] - 重点关注AI-PCB及核心算力硬件 半导体自主可控 苹果链及AI驱动受益产业链 [1][3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 行业看好业绩增长持续性强方向，如AI - PCB及核心算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链；细分行业中消费电子、PCB、半导体芯片等多板块呈稳健向上或加速向上态势，封测、设备等产业链也有积极发展趋势 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 细分板块观点 - **消费电子**：三星发布Galaxy Z Fold7，搭载AI功能；关注关税情况，有望利好苹果产业链；看好苹果产业链，iPhone 17有望多方面升级，2025 - 2027年销量或稳健增长 [5][6] - **PCB**：行业景气度同比大幅上行，三季度有望保持高景气，多家AI - PCB公司订单强劲、满产满销并扩产，AI覆铜板需求旺盛 [1][4] - **元件**：AI端测升级带来估值弹性，电感、MLCC用量和价格提升；LCD面板价格走弱，OLED看好上游国产化机会 [19][20] - **IC设计**：看好存储板块，2025年第三季一般型DRAM价格季增10% - 15%，整体DRAM涨幅季增15% - 20% [21] - **半导体代工、设备、材料、零部件**：半导体产业链逆全球化，国产替代加速；封测先进封装需求旺盛，关注相关产业链标的 [24] 重点公司 - **沪电股份**：AI需求确定性强，公司AI业务占比提升，加速布局产能，有望乘AI东风发展 [34][35] - **北方华创**：受益国产化替代，看好市占率提升；后续存储及先进制程扩产，公司有望订单及业绩释放；产品矩阵丰富 [36] - **恒玄科技**：深耕AIoT领域，客户广泛，营收高速增长，盈利能力改善 [37] - **江丰电子**：超高纯靶材新品突破，精密零部件业务高速增长，未来有望注入业绩动力 [38] - **中微公司**：研发投入大，刻蚀设备收入高增，薄膜沉积等新产品进展良好，初步形成平台型布局 [39] - **兆易创新**：25Q1淡季不淡，“国产替代 + 端侧AI”将驱动成长 [40] - **建滔积层板**：需求加速，涨价周期开启，高端品布局有望提升盈利水平 [41] - **蓝特光学**：微棱镜收入增长，看好光学棱镜及玻璃非球面透镜业务成长性 [41][42] - **传音控股**：收入增速稳健，盈利水平有望提升，非洲市场领先，新兴市场有潜力 [43] 板块行情回顾 - 本周申万一级行业中通信、生物医药、汽车涨幅前三，公用事业、房地产、传媒跌幅前三，电子行业涨幅2.15% [44] - 电子细分板块中印制电路板、消费电子零部件及组装、被动元件涨幅前三，面板、模拟芯片设计、半导体设备跌幅前三 [47] - 个股中东田微、*ST恒久、中电港等涨幅前五，广信材料、美芯晟、ST长方等跌幅前五 [48]