行业趋势与需求前景 - AI基础设施扩张推动GPU需求增长，NVIDIA的Rubin平台量产后将带动HBM4需求 [1] - 随着推理AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备需求攀升，北美各大云端服务业者为抢占AI Agent市场先机，自2025年底开始展现强劲拉货力道 [1] - 在云端服务业者大举投入AI服务器建设下，NVIDIA对新一代Rubin平台前景保持乐观，这有助于HBM4需求位元的成长前景 [1] HBM4供应格局与验证进展 - 三大存储器原厂（三星、SK海力士、美光）的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成 [1] - 三星凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK海力士、美光随后跟上，可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局 [1] - 三星验证进度最快，预计第二季完成后将开始逐季量产；SK海力士可望凭借与NVIDIA既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势；美光验证节奏相对较缓，也预计将在第二季完成 [5] 供应链动态与产能分配 - 整体存储器缺货情况加剧，且HBM以外的传统DRAM产品价格自2025年第四季起皆大幅上涨，HBM已不具备以往绝对的获利优势 [2] - 上述情况促使原厂调整HBM与传统DRAM的供给分配，以兼顾整体产值和所有客户的需求 [2] - 若NVIDIA仅依赖特定供应商，Rubin平台的需求恐难获得满足 [2] NVIDIA的供应商策略预期 - 基于HBM4需求乐观、特定供应商难以满足Rubin需求，以及原厂需在各世代产品维持市占等三大因素，预期NVIDIA会将三大原厂皆纳入HBM4的供应生态 [2] - 考虑到GPU需求稳定成长，且HBM设计复杂、验证过程易存在变量，原厂必须持续推进各世代产品进程，以免错失后续商机 [2]

投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3] 核心观点 - 公司作为AIoT端侧核心标的，凭借完善的端侧产品梯队布局、强劲研发实力及谷歌AIoT核心供应商的卡位优势，深度受益于端侧AIoT智能化升级浪潮 [3] - 当前公司估值处于洼地，看好其2026年业绩与估值双击的可观增量机会 [3] 财务表现与预测 - **2025年业绩**：实现营收67.93亿元，同比增长14.63%；归母净利润8.71亿元，同比增长6%；全年芯片销量超1.74亿颗，同比增加0.31亿颗 [8] - **2025年调整后业绩**：剔除0.47亿元股权激励股份支付费用后，归母净利润达9.22亿元 [8] - **2025年第四季度业绩**：营收同比增长约34%，毛利率提升至40.46%，同比增加3.26个百分点，环比增加2.72个百分点 [8] - **2026年业绩指引**：公司预计第一季度营收同比增长10%-20%，全年营收同比增长25%-45% [8] - **盈利预测**：调整后2025-2027年营业收入预期为67.9亿元、91.8亿元、118.8亿元；归母净利润预期为8.7亿元、15.4亿元、23.2亿元 [3] - **增长预测**：预计2026年营收同比增长35.09%，归母净利润同比增长77.32%；2027年营收同比增长29.41%，归母净利润同比增长50.57% [1] - **估值水平**：基于最新摊薄每股收益，2025-2027年预测市盈率分别为45.26倍、25.52倍、16.95倍 [1] 产品与业务进展 - **核心产品线表现**：2025年第四季度，S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营收同比增长逾30% [8] - **新品销量与目标**： - 6nm芯片销量近900万颗（已完成商用验证），2026年销量目标突破3000万颗 [8] - Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，2026年销量目标突破1000万颗 [8] - 智能视觉芯片销量超400万颗，同比增长超80%，W/C系列已成为核心主力产品线 [8] - **新品规划**：2026年将推出更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6芯片、高算力智能视觉芯片以及Monitor系列首款芯片等多款新品 [8] 市场与渠道布局 - **全球化渠道**：To B端与全球近270家运营商达成深度合作；To C端携手全球知名消费电子客户落地多款新品 [8] - **供应链管理**：针对存储市场变化实施前瞻性备货策略，保障SoC产品稳定供应，后续将通过合理备货叠加上调SoC产品价格的方式保障经营可持续性 [8]

公司战略动向 - 公司计划发行不超过19,013,200张可转换债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片等研发及产业化项目 [2] - 公司正从消费电子为主向工业互联、汽车电子等高价值领域拓展，目标在2029-2030年实现百亿收入，其中工业互联占比50%、汽车电子占比20% [4] 产品研发与量产 - 公司的压电微泵液冷主动散热驱动方案已于2025年第四季度计划实现批量量产，该产品针对高算力终端散热需求，单机价值量较高 [3] - 公司在端侧AI、汽车电子等领域持续推出新品，如车规级音频功放、氛围灯驱动等芯片，已导入多家主流车企供应链 [3] 业务结构转型 - 2025年前三季度，公司工业与汽车电子合计收入占比已接近40% [4] - 公司向工业互联、汽车电子等高价值领域拓展的战略转型可能提升其长期盈利能力 [4] 行业政策环境 - 商务部于2025年9月对原产于美国的部分模拟芯片发起反倾销调查，涉及TI、ADI等国际厂商 [5] - 上述政策可能加速国产替代进程，为艾为电子等本土企业创造更有利的市场竞争环境 [5] 公司经营业绩 - 公司2025年业绩预告显示归母净利润同比预增17.70%至29.47% [6]

公司业绩与增长动力 - 车载领域营收成为公司快速增长来源 2025年上半年量产车规级芯片实现营收较2024年全年上涨215.48% 呈现爆发式增长 [1] - 公司车载以太网芯片累计出货量已达1200万颗 [3] 行业趋势与市场机遇 - 汽车行业正处于新能源车渗透率提升、辅助驾驶应用深化的行业窗口期 [1] - 车载SerDes芯片市场需求正随智能驾驶发展持续释放 [1] - 汽车电子电气架构向域集中和中央计算发展的长期趋势 主机厂倾向于精简底层芯片供应商数量以提升系统集成性能、降低协同设计成本、加快开发进度 [3] 产品技术与研发进展 - YT78/79系列SerDes芯片计划于2026年实现量产 目前处于客户送样及系统验证的关键阶段 [1] - 该系列芯片包含加串芯片3款、解串芯片6款 支持2Gbps至6.4Gbps传输速率 可全面匹配200万到1200万像素车载摄像头的高清视频传输需求 [1] - 产品适用于智能汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）等应用场景 [1] - 产品设计严格遵循车规级要求 高速接口静电防护（ESD）能力达8kV 通过了ClassA级200mA的大电流注入抗干扰测试 线缆故障诊断精度可达0.2米 [2] - 产品采用中国汽车标准化技术委员会的HSMT公有开放标准 已完成与主流友商芯片的互联互通摸底测试 可支持链路、图像业务和控制业务的跨平台稳定传输 [2] 公司战略与竞争优势 - 公司明确打造“车载以太网PHY+Switch+SerDes”全栈车载有线通信解决方案的战略方向 [3] - 全栈解决方案布局与汽车电子电气架构长期趋势高度契合 [3] - 产品的“开放互操作”特性打破了传统方案中串行器与解串器的强制绑定 为主机厂带来更高的供应链灵活性 [2] - 全栈解决方案有助于公司从部件供应商向平台级合作伙伴升级 与客户建立更深层次的合作绑定关系 构筑稳固的市场竞争壁垒 [3]

行业趋势与市场动态 - 科技领域国产替代趋势显现 [1] - 半导体行业扩容推动电子气体等增量业务受益 [1] - 中国对海外科技产品的需求略有降温，受此前囤货等因素影响 [1] - 部分海外半导体公司预计2026年中国市场将趋于平稳或呈现更平稳的年增长率 [1] - 美国出口限制和国产替代影响海外公司在中国区收入 [1] - 在标准化功率器件领域本土厂商竞争加剧 [1] - 部分芯片供给高度依赖许可证审批节奏 [1] 金融产品与指数构成 - 信创ETF（159537）跟踪国证信创指数（CN5075） [1] - 该指数从沪深市场中选取涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为样本 [1] - 指数旨在反映信息技术主题相关上市公司证券的整体表现 [1] - 该指数呈现偏大盘特征 [1] - 行业配置上以半导体、软件开发为主，同时兼顾计算机设备及IT服务等领域 [1]

市场指数与板块表现 - 截至午间收盘，上证指数下跌0.70%，深证成指下跌0.67%，创业板指下跌0.96% [1] - 船舶制造、航天航空、半导体行业板块涨幅居前 [1] - 小金属、光伏设备、航运港口行业板块集体回调 [1] ETF价格表现 - 涨幅前五的ETF均为跨境或主题产品，法国CAC40ETF上涨3.11%位列第一 [1] - 半导体主题ETF表现强势，中韩半导体ETF上涨2.35%，科创半导体设备ETF鹏华上涨2.32%，科创半导体ETF上涨2.21%，科创半导体设备ETF上涨2.14% [1] - 跌幅前五的ETF均为油气主题产品，油气ETF博时下跌3.63%跌幅最大，石油ETF下跌3.60%，油气ETF汇添富下跌3.58%，油气ETF华泰柏瑞下跌3.50%，石油ETF鹏华下跌3.30% [1] ETF成交活跃度 - 半日成交额前十的ETF中，多只A500系列ETF成交活跃，A500ETF基金成交97.76亿元居首，A500ETF华泰柏瑞成交72.70亿元，中证A500ETF成交58.46亿元，A500ETF南方成交56.65亿元，A500ETF易方达成交31.06亿元 [2] - 黄金ETF成交42.25亿元，显示出较高的市场关注度 [2] - 恒生科技主题ETF成交活跃，恒生科技ETF成交31.05亿元，恒生科技指数ETF成交23.03亿元 [2] - 香港证券ETF易方达成交27.85亿元，中证500ETF成交26.01亿元 [2]

AI算力与半导体行业趋势 - 2025年电子行业以AI算力为增长引擎，半导体国产需求为辅线，PCB、存储、AI/GPU芯片、半导体设备零件等子板块公司普遍表现亮眼 [1] - 半导体市场景气度局部复苏，由AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级所驱动 [1] - AI驱动存储板块盈利水平急速拉升，受益于AI产业趋势，2025年第三季度大宗存储行业需求转旺，2025年第四季度营收及利润环比高增 [1] 存储市场供需与价格动态 - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度触底后企稳回升 [1] - 2025年第三季度末，因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨 [1] 科创人工智能ETF与指数特征 - 科创人工智能ETF国泰（589110）连续5日资金净流入超5亿元，显示资金积极布局 [1] - 该ETF跟踪科创AI指数（950180），单日涨跌幅限制达20% [1] - 指数从科创板选取业务涉及人工智能基础资源、技术及应用支持的上市公司证券作为样本，反映科创板人工智能产业整体表现 [1] - 指数呈现成长风格，以中大盘为主，行业配置侧重相关硬件领域，同时覆盖软件与技术服务等方向，具有较高的研发投入强度 [1]

市场指数表现 - 截至2026年2月13日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨2.0% [1][6] - 截至2026年2月13日午间收盘，中证芯片产业指数上涨0.8% [1] - 截至2026年2月13日午间收盘，上证科创板芯片指数上涨0.5% [1] - 截至2026年2月13日午间收盘，上证科创板芯片设计主题指数上涨0.2% [1][7] 行业增长驱动因素 - AI算力需求持续不减，共同推动半导体设备需求提振 [1] - 存储芯片周期处于上行阶段，共同推动半导体设备需求提振 [1] - 先进封装技术渗透率提升，共同推动半导体设备需求提振 [1] - 2026年半导体设备市场规模持续增长的预期强烈 [1] 关键公司资本开支 - 台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元 [1] - 台积电2026年资本开支相较于2025年409亿美元的预算大幅增长 [1] - 半导体设备的市场机遇因主要厂商资本开支增长而进一步凸显 [1] 相关指数与ETF产品概况 - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料、半导体生产设备的公司股票组成 [6] - 中证半导体材料设备主题指数中，半导体设备、半导体材料行业合计占比超过85% [6] - 半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数 [6] - 上证科创板芯片设计主题指数由50只科创板芯片设计龙头股组成 [6] - 上证科创板芯片设计主题指数中，数字芯片涉及、模拟芯片设计行业合计占比超过95% [6] 指数估值数据 - 截至2026年2月12日，中证半导体材料设备主题指数的滚动市盈率为100.0倍 [6] - 截至2026年2月12日，上证科创板芯片设计主题指数的滚动市盈率为257.0倍 [6]

具身智能行业前景 - 行业当前最大的驱动与不确定因素由AI主导 增长曲线可能越来越陡峭 [1] - 若未来几年出现大规模应用的具身智能AI模型和机器人技术突破 行业热度可能比现在高至少100倍甚至1000倍 [1] - 行业热度预期将远超移动互联网 当前阶段并非最热 可能处于爬坡或爬坡阶段的平台期 [1] 资本市场动态 - 光伏龙头出现巨额封单跌停 单日市值蒸发20亿 但前一日曾出现10分钟涨停 [2] - 半导体板块集体爆发 [2] - 港股科网股下挫 [2] - 智谱在5天内股价狂飙超过120% [2]

战略推进 - 2026年2月，芯原股份旗下天遂芯愿科技(上海)有限公司注册资本从1000万元大幅增至9.5亿元，增幅达9400% [2] - 公司引入国家大基金三期旗下华芯鼎新等战略投资者，体现了从外部整合转向内部深耕的战略转向 [2] 业绩经营情况 - 2025年第四季度新签订单27.11亿元，全年累计新签订单59.60亿元，同比增长103.41% [3] - 2025年AI算力相关订单占全年新签订单比例超过73% [3] - 截至2025年末，公司在手订单达50.75亿元，连续九个季度创下新高 [3] - 2025年公司营收31.53亿元，同比增长35.81%，亏损同比收窄 [3] 资金动向 - 国家大基金三期通过增资天遂芯愿科技提供战略支持 [4] - 2025年12月，大基金宣布计划减持芯原股份母公司不超过1.7%的股份，为七年来的首次减持 [4] - 同期，双方仍通过联合收购逐点半导体维持合作，该交易金额为9.3亿元 [4] 股票近期走势 - 截至2026年2月13日，芯原股份股价达273.80元，年初至今涨幅99.90%，当日振幅7.78% [5] - 2025年全年股价区间振幅达328.63%，最低44.47元，最高216.77元 [5] - 当前股价创新高主要受订单高速增长及AI算力业务预期推动 [5]