今天分享的是：烯牛数据：2024年中国创投市场数据报告 报告共计：72页 2024年中国创投市场数据报告核心内容总结 一、市场整体概况：规模收缩与结构性特征显著 2024年中国创投市场经历历史冰点，融资数量与金额双降。全年披露投融资事件10,701起，同比减少32%；融资金额5,344亿 元，同比减少19%，均创近10年最低纪录。市场呈现两大特征： 1. 融资币种分化：美元融资占比持续走低，金额占比仅15%，人民币融资成为主力，平均融资金额升至1.68亿元。 2. 信息披露趋势：63.1%的融资事件未公开报道，"水下融资"成主流，人工智能、消费等领域公开融资占比相对较高。 二、行业与赛道：先进制造与人工智能引领增长 1. 行业分布集中化：先进制造融资占比达30%，成为最大热门领域，医疗、人工智能分别占15%和5%。战略性新兴产业占比超 93%，其中高端装备制造、新材料产业占比翻倍，生物产业占比提升至17.91%。 2. 细分赛道冷热不均：具身智能、eVTOL飞行器、商业航天等新兴赛道融资数量同比增长超30%，而创新药、半导体设备等传 统热门赛道降幅显著。人工智能领域融资事件数虽同比减少11%，但金额增长8%， ...

股权收购 - 公司拟以1元收购易天半导体40%股权，并承担360万元未实缴注册资本义务，收购后易天半导体将成为全资子公司 [1] - 易天半导体2024年营收385.4万元，净亏损近6000万元，2025年一季度营收98.8万元，净利润-114.3万元，处于资不抵债状态 [1][2][3] - 收购目的是整合内部资源、提升决策效率，符合公司战略规划，尽管存在经营风险但亏损已收窄 [3] 易天半导体业务与合同 - 易天半导体专注Mini LED巨量转移整线设备研发，2021年成功研发可替代进口的设备 [2] - 2022年与河北光兴签订2.05亿元含税订单，截至2024年末累计发货9745.5万元含税，回款4388.4万元，因对方违约已起诉 [3] - 公司此前透露易天半导体处于研发投入期，在手订单金额小且验收条件不足 [3] 厂房定制协议终止 - 终止与嘉霖房地产的3.12亿元厂房定制协议，原协议占公司2022年营收47.61% [1][4] - 终止原因为市场环境变化，互不承担违约责任，协议自签订以来付款金额为0元且无进展 [4][5] 公司财务与人事变动 - 公司2024年营收3.93亿元同比下滑27.37%，归母净利润-1.09亿元由盈转亏，2025年一季度业绩好转实现扭亏为盈 [5] - 原董事、副总经理兼财务总监胡庆辞职，由董事长高军鹏代行职责 [5]

盛美上海定向增发修订要点 发行方案修订 - 更新本次发行股票数量上限及募集资金总额[2] - 调整各募投项目具体投入金额分配[2] - 同步更新公司总股本、控股股东持股比例测算等控制权相关数据[2] - 新增审议程序说明：第二届董事会第二十次会议通过二次修订稿[1][2] 募投项目调整 - 研发和工艺测试平台建设项目更新资金投入金额[2][3] - 高端半导体设备迭代研发项目补充2024年度营收及净利润同比增长率数据[4] - 补充流动资金项目同步更新2024年度营收增长率[4] 财务及运营数据更新 - 新增公司研发人员数量及学历构成情况[3][5] - 补充汇兑收益、毛利率、资产总额等关键财务指标[4] - 披露公司及部分子公司被列入"实体清单"的风险因素[4] 合规性文件修订 - 论证分析报告更新发行程序合法性说明[4][5] - 可行性报告调整募集资金投向与公司技术/市场储备的匹配性陈述[5][7] - 科技创新领域说明文件同步修订各项目资金分配及必要性分析[7] 股东权益影响 - 更新最近三年现金分红执行情况[4] - 重新测算本次发行对每股收益等即期回报指标的摊薄影响[6][7]

募集资金使用计划 - 拟向特定对象发行股票不超过44,129,118股，募集资金总额不超过448,200万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [1] - 募集资金分配：研发和工艺测试平台建设项目拟投入92,234.85万元，高端半导体设备迭代研发项目拟投入225,547.08万元，补充流动资金130,418.07万元 [2][11][23] 研发和工艺测试平台建设项目 - 项目目标：搭建自主工艺测试试验线，模拟晶圆厂环境，配置光刻机、CMP、离子注入机等外购设备及自制设备，缩短研发验证周期 [2][4] - 战略意义：支持"产品平台化"战略，对标国际龙头如Applied Materials，完善研发测试环节布局 [3][4] - 技术基础：公司已拥有1级和1,000级超净间、电镜实验室及缺陷检测设备等硬件设施，研发人员占比46.5%（931人），其中博士18人、硕士461人 [9][10] - 投资计划：总投资94,034.85万元，建设周期4年，分批次完成设备采购与调试 [10] 高端半导体设备迭代研发项目 - 研发方向：聚焦清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备及PECVD设备的迭代升级，目标达到国际领先水平 [12][15][20] - 市场机遇：全球半导体设备市场2023年规模达1,076.4亿美元，中国大陆连续三年为最大市场（2023年366亿美元） [16][17] - 技术积累：公司拥有470项授权专利（境外294项），核心技术如SAPS兆声波清洗技术获评国际领先 [18][19] - 客户资源：2024年营收同比增长44.48%，在手订单67.65亿元，客户包括国内外主流半导体厂商 [18] 补充流动资金项目 - 用途：缓解业务扩张带来的营运资金压力，优化财务结构，降低资产负债率 [23][26] - 必要性：半导体设备行业资金密集，公司应收账款和存货占用资金随规模增长快速上升 [23] 行业背景与政策支持 - 政策环境：上海将刻蚀机、清洗机等半导体设备列为发展重点，目标2025年实现技术突破 [6][7] - 行业趋势：全球半导体产能2024年预计突破3,000万片/月（200mm当量），驱动设备需求增长 [12][16] - 竞争格局：国际前五大设备商市占率超70%，中国厂商全球份额从2019年1.4%提升至2021年1.7% [13]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币448,200万元，扣除发行费用后用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [1] - 本次发行数量不超过公司发行前总股本的10%，即不超过44,129,118股 [2] - 发行完成后公司总股本将从43,874.08万股增至48,542.03万股 [3] 财务影响测算 - 基于2025年扣非净利润较2024年增长20%、持平和减少20%三种情景进行每股收益测算，但未披露具体数值 [3][4] - 测算未考虑股权激励、股票回购等可能导致股本变动的因素 [3] - 基本每股收益和稀释每股收益的计算遵循《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号》 [4] 募投项目业务关联性 - 募投项目包括研发平台建设、高端设备迭代研发和流动资金补充，均围绕公司主营业务展开 [1][7] - 项目将提升公司研发实力和市场竞争力，巩固行业地位并实现可持续发展 [7] - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备（清洗、电镀、PECVD等）和后道先进封装设备，与募投方向高度协同 [5][9] 技术研发储备 - 公司拥有国际化研发团队，截至2024年底研发人员931人，占比46.50% [8] - 已获授权专利470项（境内176项，境外294项），其中发明专利468项 [10] - SAPS兆声波清洗、TEBO兆声清洗等技术被评估为国际领先或先进水平 [9] 市场客户基础 - 产品已进入海力士、中芯国际、长江存储等国内外主流半导体厂商供应链 [11] - 客户验证周期较长，但公司凭借技术优势建立了品牌示范效应 [11] - 连续多年入选"中国半导体设备五强企业"，技术成果获上海市科技进步一等奖 [10] 填补回报措施 - 通过扩大业务规模、优化工艺流程、加强预算管理提升盈利水平 [12] - 加快募投项目实施进度并严格管理资金使用 [12] - 已制定《未来三年股东分红回报规划》完善利润分配机制 [13] 相关主体承诺 - 董事及高管承诺不损害公司利益，并将薪酬与填补回报措施挂钩 [13][14] - 控股股东承诺不干预公司经营，若违反承诺将依法承担补偿责任 [14]

监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十九次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室举行 [1] - 会议应出席监事3名，实际出席3名，全体监事认可会议通知时间及议案内容 [1] - 会议召开符合《公司法》《证券法》及公司章程规定，由监事会主席TRACY DONG LIU主持 [1] 监事会会议审议情况 - 全票通过《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》（赞成率100%） [1] - 全票通过《关于调整公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》（赞成率100%） [1] - 全票通过《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2] - 全票通过《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2] - 全票通过《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2] - 全票通过《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2] - 全票通过《关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2]

乌克兰无人机袭击俄罗斯半导体工厂 - 乌克兰无人机夜间发动大规模空袭 袭击了俄罗斯博尔霍夫斯基半导体设备厂 该厂位于距乌克兰边境约200公里的博尔霍夫镇 [1] - 该工厂生产俄罗斯电子战系统零部件 目前受到美国和乌克兰的制裁 袭击造成工厂损坏但无人员伤亡 [1] - 俄罗斯国防部称在莫斯科等九个地区摧毁了159架乌克兰无人机 [1] - 袭击导致莫斯科 弗拉基米尔和利佩茨克地区的移动互联网服务中断 军方出于安全考虑暂时切断服务 [1] 俄罗斯导弹袭击乌克兰训练基地 - 俄罗斯弹道导弹袭击了乌克兰苏梅边境地区的一个训练基地 造成6名士兵死亡 至少10人受伤 [2] - 俄罗斯国防部表示该基地是其预定目标 [2]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 2025年一季度公司实现营业收入82亿元，同比增加38%，环比减少13%；归母净利润16亿元，同比增加39%，环比增加36%；扣非净利16亿元，同比增加46%，环比增加20% [4] - 2024年公司实现营业收入298亿元，同比增加35%；归母净利润56亿元，同比增加44%；扣非净利56亿元，同比增加56% [4] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为77.12、94.16、117.32亿元，对应的EPS分别为14.44、17.63、21.96元，对应最新收盘价PE分别为30x、24x、19x，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 薄膜沉积收入高增，设备领域多点开花 - 2024年公司电子工艺装备收入277亿元，同比增长41% [5] - 刻蚀设备收入超80亿元，同比增长约33%；薄膜沉积设备收入超100亿元，同比增长约67%；热处理设备收入超20亿元；湿法设备收入超10亿元 [5] - 刻蚀设备领域完成全系列产品布局；薄膜沉积领域形成全系列工艺与设备阵容；热处理板块覆盖全系列产品；湿法领域构建全面解决方案 [5] 进军离子注入，多领域协同厚积薄发 - 2025年3月公司正式进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313 [6] - 离子注入设备主要用于12寸逻辑、存储芯片的B、P、As等元素注入，浸没式机型主打高剂量、低能量离子注入，面向存储和逻辑领域的CMOS、加氢钝化、SOI等工艺 [6] - 公司形成半导体制造装备四大核心环节闭环覆盖，将提升在国内外晶圆制造市场的竞争力，为持续技术创新与国产化替代奠定基础 [6] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29838|39707|49175|60987| |收入同比（%）|35.1%|33.1%|23.8%|24.0%| |归属母公司净利润（百万元）|5621|7712|9416|11732| |净利润同比（%）|44.2%|37.2%|22.1%|24.6%| |毛利率（%）|42.9%|42.2%|41.9%|41.8%| |ROE（%）|18.1%|19.9%|19.6%|19.6%| |每股收益（元）|10.57|14.44|17.63|21.96| |P/E|36.98|29.57|24.22|19.44| |P/B|6.71|5.89|4.74|3.81| |EV/EBITDA|26.46|21.40|17.06|13.70| [8][11] 财务报表与盈利预测 资产负债表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|46211|61233|75916|94906| |现金|12347|17093|21228|27230| |应收账款|6045|6618|8196|10164| |其他应收款|113|110|137|169| |预付账款|889|1836|2285|2840| |存货|23479|31824|39566|49133| |其他流动资产|3338|3752|4505|5369| |非流动资产|19498|21435|24230|26739| |长期投资|66|66|66|66| |固定资产|6205|7431|8946|9805| |无形资产|4703|5503|6603|8103| |其他非流动资产|8524|8435|8615|8765| |资产总计|65709|82668|100146|121645| |流动负债|23482|31731|38677|47305| |短期借款|3|3|3|3| |应付账款|10165|11475|14280|17753| |其他流动负债|13314|20253|24395|29550| |非流动负债|10002|10981|12001|13021| |长期借款|3946|4946|5946|6946| |其他非流动负债|6055|6035|6055|6075| |负债合计|33484|42712|50678|60326| |少数股东权益|1144|1222|1317|1435| |股本|534|534|534|534| |资本公积|16427|16364|16364|16364| |留存收益|14121|21837|31253|42986| |归属母公司股东权益|31082|38735|48151|59884| |负债和股东权益|65709|82668|100146|121645| [12] 利润表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|29838|39707|49175|60987| |营业成本|17051|22949|28559|35505| |营业税金及附加|178|238|246|305| |销售费用|1085|1390|1721|2135| |管理费用|2111|2779|3442|4269| |财务费用|60|-101|-165|-216| |资产减值损失|-75|-50|-50|-80| |公允价值变动收益|6|0|0|0| |投资净收益|3|0|0|0| |营业利润|6527|8753|10809|13316| |营业外收入|18|0|0|0| |营业外支出|34|0|0|0| |利润总额|6511|8753|10809|13316| |所得税|817|963|1297|1465| |净利润|5694|7790|9511|11851| |少数股东损益|72|78|95|119| |归属母公司净利润|5621|7712|9416|11732| |EBITDA|7653|10195|12609|15331| |EPS（元）|10.57|14.44|17.63|21.96| [12] 现金流量表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|1573|7516|8052|9930| |净利润|5694|7790|9511|11851| |折旧摊销|1071|1543|1965|2231| |财务费用|168|146|177|208| |投资损失|-3|0|0|0| |营运资金变动|-5311|-2023|-3651|-4441| |其他经营现金流|10961|9873|13212|16372| |投资活动现金流|-2212|-3481|-4760|-4740| |资本支出|-2039|-4110|-4710|-4710| |长期投资|-173|0|0|0| |其他投资现金流|1|629|-50|-30| |筹资活动现金流|740|711|843|812| |短期借款|-20|0|0|0| |长期借款|-1889|1000|1000|1000| |普通股增加|3|1|0|0| |资本公积增加|1456|-63|0|0| |其他筹资现金流|1190|-227|-157|-188| |现金净增加额|107|4745|4135|6002| [12] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | |营业收入|35.1%|33.1%|23.8%|24.0%| |营业利润|46.7%|34.1%|23.5%|23.2%| |归属于母公司净利润|44.2%|37.2%|22.1%|24.6%| |获利能力| | | | | |毛利率（%）|42.9%|42.2%|41.9%|41.8%| |净利率（%）|18.8%|19.4%|19.1%|19.2%| |ROE（%）|18.1%|19.9%|19.6%|19.6%| |ROIC（%）|15.0%|16.3%|16.2%|16.5%| |偿债能力| | | | | |资产负债率（%）|51.0%|51.7%|50.6%|49.6%| |净负债比率（%）|103.9%|106.9%|102.4%|98.4%| |流动比率|1.97|1.93|1.96|2.01| |速动比率|0.84|0.80|0.81|0.84| |营运能力| | | | | |总资产周转率|0.50|0.54|0.54|0.55| |应收账款周转率|6.08|6.27|6.64|6.64| |应付账款周转率|2.09|2.12|2.22|2.22| |每股指标（元）| | | | | |每股收益|10.57|14.44|17.63|21.96| |每股经营现金流（摊薄）|2.95|14.07|15.07|18.59| |每股净资产|58.25|72.51|90.14|112.10| |估值比率| | | | | |P/E|36.98|29.57|24.22|19.44| |P/B|6.71|5.89|4.74|3.81| |EV/EBITDA|26.46|21.40|17.06|13.70| [12]

公司调研信息 - 知名私募潼骁投资近期调研了盛美上海，参与公司业绩说明会 [1] - 盛美上海介绍了三维堆叠电镀设备、高温硫酸清洗设备、ALD炉管设备等进展 [1] 盛美上海业务进展 - 三维堆叠电镀设备已在中国大陆大部分客户端获得商业验证 [1] - 高温硫酸清洗设备具备减少硫酸消耗、消除酸雾飞溅等优势 [1] - ALD炉管设备具备最高1250°C处理能力，已引起中国和欧洲客户兴趣 [1] 盛美上海财务与市场展望 - 公司预计2025年营收65-71亿，一季度增长强劲，预计二三季度交货强劲 [1] - 海外市场以中国大陆为主，面板级水平式电镀设备获国际奖项，产品销售将扩展至全球市场 [1] - 首台PECVD设备验证进展良好，2025年将有更多客户进行验证 [1] 公司战略 - 盛美上海关注并购机会，但更注重内生性成长和技术优势 [1] 潼骁投资背景 - 上海潼骁投资发展中心（有限合伙）成立于2014年4月15日，注册资本1000万人民币 [2] - 2014年8月取得私募基金管理人展业资质，是私募证券投资基金管理人，基金业协会观察会员 [2] - 公司拥有50余人的投资、研究、交易及后台管理团队，主要成员具有10年以上投资经验 [2] - 团队涵盖股票、固定收益、上市公司、金融工程、投行、计算机等多个领域的专业人士 [2]

半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲，呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%，归母净利润92.83亿元同比增长35.4%，显著优于A股整体水平（营收降0.38%，净利润增3.47%） [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%，归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%，同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续：2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%，合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段，如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%，中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂，晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元，进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元（2024年）同比增长35%，增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%，预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛，国内企业技术突破明显（如奥普光电2.97亿元光学系统订单） [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]