纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、射频行业、AIoT 行业、车载行业 - 公司：永熙公司 纪要提到的核心观点和论据 经营情况 - 2024 年受益于全球半导体行业去库存周期结束以及 AI 应用场景突破，营收同比增长超 50%，在全球规模以上企业中增速处于前列[3] - 2025 年一季度营收同比增长 30%，实现扭亏为盈，主要得益于二期建设产能释放、深耕核心客户群及海外客户拓展，新应用领域如车规和运算类控也呈现不错增长，预计二季度仍将环比向上[2][3] 关税影响 - 美国对半导体领域关税豁免，中国反制措施覆盖全部关税，根据半导体行业协会原产地认定，对部分美国竞品需求有推动作用，目前客户需求仍在上升，但需关注备货影响[2][4] local for local 策略影响 - 2025 年量产的两家台湾地区头部客户预计增长将超出公司整体平均增速，欧洲客户也加快本地化部署，预计会继续保持向上增长趋势[6] 2.5D/3D 封装业务 - 2024 年四季度产线通线，正与国内高端客户进行产品验证，最快 2025 年晚些时候进入实质性验证环节，量产收入时间待定，取决于前道工艺突破[2][7] - 当前验证环节良率无法与量产环节比较，超出大陆行业平均水平即可获客户投单，目前未进入正式量产阶段[7] 海外客户情况 - 2024 年海外客户收入占比约 15%-20%，毛利率与公司整体持平，主要提供偏消费类成熟产品，随着 AP SoC 和车规产品导入，预计海外客户毛利率将提升，远期目标营收占比达 30%[2][8][9] 产能规划 - 维持二期投资框架下扩产，二期规划 110 亿元投资，目前五栋厂房中已启用三栋，其余两栋正在装修和设备安装，2025 年资本开支预计 20 - 25 亿元[10] - 车载 CIS 需求旺盛，刚进行新一轮扩产，年产能约 10KK，后续是否扩产需与客户沟通[11] 国内客户出口情况 - 核心客户需求旺盛，预计二季度继续增长，目前未看到明显需求流失或变化，不确定是否受关税影响，因许多客户将消费电子成品组合后再出口[12] 2025 年景气趋势及价格预期 - 景气趋势有复苏迹象，新动力饱满，若产能紧缺，不排除价格变动可能性，具体视产能紧张程度而定，目前价格暂无太大变化，通过承接高毛利产品和新产品导入提升整体毛利率[13] 2025 年产能提升及折旧情况 - 全年产能提升集中在下半年，预计新增产能占整体产值不到 20%，折旧预计增长约 20%，需观察营收与折旧哪个增长更快[4][14] 下游产品增速 - 2024 年公司在 AIoT 领域增长率超 70%，PA 相关产品增长率为个位数，汽车电子和运算类产品营收增长超 100%[14][15] 资本开支规划 - 在 110 亿投资框架下，已投入约 60 亿，未来三年内完成剩余投资，每年资本开支预计维持在 20 亿左右，根据客户需求调整扩产节奏，折旧每年增加约 2 - 3 亿元[16] 稼动率及收入情况 - 2025 年第一季度稼动率约为 70%，加容积约 75%，第一季度收入达 9.5 亿元，较 2024 年第四季度减少 1 亿元[17] 晶圆级封装业务 - 2024 年全年营收约 1 亿元，毛利率接近负 50%，2025 年第一季度营收增加，毛利率改善至负 20%左右，随着全年产能爬满，有望实现盈亏平衡[18] 车载 CIS 技术方案 - 客户选择技术路线取决于成本与稳定性权衡，BGA 方案成本高但稳定性好，海外大厂多采用，公司支持客户提升竞争力，包括技术方案升级[19] 12 英寸晶圆产品需求 - 已开始接触 12 英寸晶圆产品的初步研发需求和配套需求，但未正式进入项目阶段[20] 一级股东减持情况 - 自 2022 年底上市后部分财务投资人已退出，近期减持涉及持股超 5%的股东，为最后一批退出者，当地国资等股东长期持股，整体减持压力不大[21] Q1 下游结构变化 - LT 领域需求占比进一步提升，超 65%，安防和 PA 领域占比略有下滑，汽车电子占比有所提高但仍处个位数水平[22][23] 全年车规产品目标 - 全力支持现有车载系列客户发展，但预计 2025 年车规产品占比仍在个位数水平[24] 毛利率全年指引 - 因 Q1 淡季稼动率低和新 CAPEX 折旧影响，预计 2025 年毛利率较 2024 年有所增加，但具体数字无法准确提供[25] 计算机封装平台进展 - 2025 年 3 月发布针对所有晶圆级封装的技术平台，包括 RWP、HCOS（2.5D 技术）以及垂直集成（3D 技术），3D 技术处于前期调研和技术路线规划阶段，未进行设备或资产投入[26] 研发投入规划 - 未来资本支出和资源导入倾向于先进封装领域，希望维持研发费用占营收比例在 6%左右并持续增强投入[27] 台系客户合作 - 目前量产集中在 IoT 领域，后续项目更偏向先进制程，包括 free chip 产品和车规产品[28] IoT 需求及占比 - IoT 领域占比可能更高，国内核心客户和海外客户拓展的新应用领域显示出较好成长性，下游领域广泛，需求持续增长[29] 中长期投资规划 - 计划总投资 110 亿，已投六七十亿，剩余部分几年内完成，若投资打满，设备投资约 60 - 70 亿，晶圆级封装满产状态下单月营收可达 3000 - 4000 万，毛利率超公司当前整体水平[30] 海外建厂计划 - 2024 年增加新加坡和马来西亚两家子公司，基于海外客户需求和国内客户出海需求进行全球化布局，相关土地和建设工作正在进行中[31] 海外基地少数股权 - 少数股权由当地国资背景基金持有，合适时机不排除回收，具体以信息披露公告为准[33] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 马来西亚封装成熟，新加坡关税豁免对消费电子有利，是海外建厂潜在选址方向[32]

文章核心观点 半导体中介层与基板领域正迎来重大变革，从单纯中介体转变为工程平台，这一转变由人工智能、高性能计算和下一代通信推动，行业正从硅中介层转向有机和玻璃基解决方案，但在制造、热管理等方面面临挑战，需采用新技术和新材料应对 [1] 各部分总结 弥合互联鸿沟 - 半导体行业依赖重分布层（RDL）路由信号，但现有技术已达极限，新基板材料和工艺创新对实现互连密度至关重要 [4] - 行业正从硅中介层转向有机和玻璃基解决方案，有机中介层可实现更大封装尺寸和细间距互连，玻璃基板有机械稳定性和精细RDL功能，但制造和处理存在挑战 [4] - RDL技术发展以支持1μm线/空间分辨率，先进堆叠技术可行，扇出面板级封装（FOPLP）能实现高密度集成，但面临产量和工艺控制挑战 [6][7] 克服制造挑战 - 中介层和基板复杂化使保持纳米级精度成挑战，向面板级处理过渡引入新变量，玻璃芯基板和混合中介层带来制造和缺陷检测难题 [8][9] - 中介层微缩中高纵横比特征电镀困难，制造商需采用人工智能驱动的过程控制和实时监控技术，统计过程控制（SPC）至关重要 [9] 热管理 - 半导体封装发展使热管理成关键障碍，中介层和基板需发挥积极散热作用，高效热解决方案需求增加 [11] - 制造商研究嵌入式微流体冷却通道、相变材料、基于碳纳米管的热界面材料和混合金属有机散热器等新热管理策略 [12] 新材料创新 - 传统有机基板达极限，制造商转向玻璃芯复合材料、陶瓷和有机 - 无机混合结构等新材料，但制造存在复杂性 [14] - 玻璃芯中介层介电常数低、尺寸稳定性好，但有制造挑战；混合基板结合有机和硅优势，但需解决热膨胀失配问题 [14][15] 先进的键合技术 - 传统微凸块键合难满足细间距要求，混合键合成有前途替代方案，但面临表面处理、缺陷缓解和工艺均匀性挑战 [17] - 直接铜互连可提高信号完整性和热性能，但存在防止氧化和管理高压等挑战 [18] - 向细间距键合技术转变对建模和仿真工具提出新要求，扩大生产仍面临挑战 [19] 提高纳米级可靠性 - 确保中介层和基板长期可靠性需转向人工智能驱动的预测建模，准确表征材料特性至关重要 [21] - 缺陷检测需采用人工智能驱动技术，可测试设计（DFT）和嵌入式传感技术可提高可靠性 [21][22] 有源中介层和智能基板 - 中介层和基板向智能系统组件转变，有源中介层可实现更智能信号布线、自适应电源管理和本地化处理 [23] - 光学互连集成到中介层是重要进步，基于硅光子的中介层可实现高速光通信，但面临热挑战和制造难题 [23][24]

公司概况 - 科瑞尔科技成立于2014年 专注于中高功率IGBT/SiC模块封装设备 提供整线解决方案 核心产品包括高精度贴片机 全自动微米级插针机 SiC倒装贴合设备等 均正向研发 核心技术自主可控 [3] - 公司2021年研发出国产储能级 车规级IGBT模块封装设备 可满足不同场景柔性化需求 其中TP-3000-HG系列高速贴片机贴装精度小于3微米 支持6寸 8寸和12寸芯片贴装 [4] - 插针机采用高精度3D视觉检测 植针精度达1微米 兼容直针 鱼眼针 异形针 [5] 市场表现 - 公司近3年营收规模实现翻倍增长 现有市场份额占比达10% 位列国内整线供应商第一 已服务国内外近百家客户 成功交付30多条智能化封装线 整线良率达99%以上 头部客户覆盖率50% [7] - 全球封测市场持续增长 预计2024年市场规模达899亿美元（同比+5%） 2026年有望达961亿美元 其中先进封装市场规模将达522亿美元 占比提升至54% [3] 技术应用 - IGBT/SiC模块具有低能耗 高功率特性 广泛应用于5G通信 航空航天 新能源汽车 智能电网等领域 [3] - 公司产品已应用于智能消费电子 风电 储能 电动汽车 高铁等新兴行业 [7] 战略规划 - 未来3年将持续布局半导体封装行业 加大与知名厂商合作 融合AI大模型 数字孪生等技术 拓展先进封装 智能医疗 汽车电子等高端市场 [7] 融资动态 - 近期完成数千万元A+轮融资 资方为浙创投 资金将用于产品研发与运营补充 同年获中车资本战略融资 [3]