核心财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元同比下降3.2% 归母净利润1.06亿元同比下降18.7% 扣非归母净利润7357万元同比下降19.5% [1][2] - 第二季度营业收入2.6亿元同比下降4.5% 归母净利润5695万元同比下降23.1% 扣非归母净利润3930万元同比下降27.2% [2] - 经营活动现金流量净额1.46亿元同比大幅增长97.11% 但总资产52.91亿元较上年度末下降1.43% [2] 历史业绩趋势 - 2023年营业收入9.6亿元 归母净利润2.5亿元 2024年营业收入增长至9.95亿元但归母净利润下降至2.3亿元 [3] - 2024年营业收入同比增长3.7% 但归母净利润同比下降8.37% 扣非净利润同比下降1.2% [4] - 归属于上市公司股东的净资产从2023年末41.48亿元增长至2024年末43.42亿元 [4] 业务结构分析 - 主力产品8英寸硅片销量同比大涨60%且保持高开工率 但利润持续下滑 [4] - 刻蚀设备用硅材料毛利率稳定 半导体硅片业务受功率半导体市场影响价格压力显著 [6] - 参股公司山东有研艾斯12英寸硅片产能处于爬坡期 亏损扩大拉低投资收益 [6] 行业环境挑战 - 半导体材料行业整体增速放缓 下游厂商压价压缩利润空间 新竞争者增加加剧市场竞争 [5] - 全球半导体市场呈现结构性分化：AI驱动存储芯片/逻辑芯片需求攀升 功率半导体受汽车电子/工业市场需求不振影响景气度低迷 [5] - 消费电子类元器件价格普跌 企业为抢订单被动降价保份额 [5] 战略布局动向 - 2025年3月收购日本企业DG Technologies 70%股权获取半导体核心零部件加工技术 [8] - 2025年8月投入4833万元超募资金建设8英寸区熔硅单晶研发项目 进军高压大功率器件市场 [8] - 公司核心业务为半导体硅材料 产品包括6-8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及高端区熔硅单晶 [8]

股价表现与交易数据 - 8月19日股价下跌7.72% 成交额5.94亿元 换手率6.75% 总市值167.76亿元 [1] - 当日主力资金净流出6702.25万元 占成交额0.11% 行业排名138/165 连续2日减仓 [4] - 近5日主力净流出8496.39万元 近10日转为净流入2328.95万元 [5] - 主力持仓占比4.42% 筹码分布非常分散 无控盘现象 [5] 公司业务与市场地位 - 主要从事半导体硅外延片研发生产销售 核心产品为8吋及以下外延片 用于功率器件和模拟芯片 [2] - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业 专注于细分市场且创新能力强 [2] - 海外营收占比达85.40% 受益人民币贬值 [3] - 主营业务收入构成：硅外延片96.34% 硅材料3.00% 其他0.66% [7] 财务表现与股东结构 - 2025年第一季度营业收入2.80亿元 同比增长12.47% 归母净利润1920.76万元 同比增长5.15% [7] - A股上市后累计派现3.32亿元 [8] - 股东户数1.65万户 较上期增加4.05% 人均流通股20580股 减少3.89% [7] - 嘉实上证科创板芯片ETF退出十大流通股东 [8] 技术分析与行业属性 - 筹码平均交易成本21.27元 近期快速吸筹 股价运行区间为压力位28.28元至支撑位23.00元 [6] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括比亚迪概念、半导体、专精特新等 [7]

瑞财经 吴文婷近日，成都中科卓尔智能科技集团有限公司（以下简称"中科卓尔"）已完成B轮领投方资金交割。 据了解，本轮融资由中银国际投资发起，旗下科技创新协同发展母基金（以下简称"中银科创基金"）领投，资金将重点解决半导体光刻用石英掩模基板核心 工艺研发及国产化关键产线建设资金需求，加速突破量产瓶颈。多家跟投机构亦在快速推进中，合计B轮融资规模数亿元。 公开资料显示，中科卓尔成立于2018年，由中科院光电所杨伟博导领衔组建。 公司突破了半导体掩模版基板精密抛光与镀膜关键技术，具备从工艺到核心设备的研发生产能力，并承担了国家半导体空白掩模版产业链攻关项目。其主要 产品覆盖130-250nm制程半导体/显示用空白掩模版（28-90nm产品正在积极储备研发）及相关核心设备。 ...

半导体光刻胶业务 - i线光刻胶和Barc光刻配套材料已在半导体客户端实现稳定供货 价格随市场需求和成本动态调整 [1] - 当前产品产能充足 后续将根据客户订单量变化调配产能与稼动率 [1] PCB油墨业务 - PCB油墨已处于激烈市场竞争状态 公司将向高附加值产品开发和应用方向导入 [1] 公司发展战略 - 公司致力于为高科技制造提供优质材料 国产替代是重要实现路径 [1] - 四大业务板块核心产品均遵循国产替代逻辑进行开发与导入 [1] - 坚持自主研发与外延并购相结合策略 聚焦核心主业以提升整体盈利能力 [1]

公司融资与业务进展 - 中科卓尔完成B轮领投方资金交割 领投方为中银国际投资旗下的成都交子中赢创新发展基金 合计B轮融资规模数亿元[5] - 资金将用于半导体光刻用石英掩模基板的工艺研发 国产化产线建设及突破量产瓶颈[5] - 公司成立于2018年 由中科院光电所杨伟博导领衔组建 突破半导体掩模版基板精密抛光与镀膜关键技术 具备从工艺到核心设备的研发生产能力[5] - 主要产品覆盖130-250nm制程半导体/显示用空白掩模版 28-90nm产品正在积极储备研发[5] - 公司已实现三项自主突破：超精密抛光工艺表面粗糙度优于0.2纳米 磁控溅射镀膜设备膜层均匀性±2% 缺陷检测系统可识别0.3微米级瑕疵[7] - 空白掩模版已通过路维光电 龙图光罩和国内多家下游企业验证 成都中试线已完成工艺与产品验证[4][7] - 团队由中科院光电所博导杨伟主导 曾参与国家02专项研发 姜文汉院士为首席科学家顾问 核心技术团队包含多名博士及产业专家顾问[7] 行业市场格局 - 2024年全球空白掩模版市场规模约为36亿美元 中国需求折算约为100亿元人民币[6] - 中国大陆所需中高端空白掩模版严重依赖进口 当前几乎被日本HOYA 日本信越化学 韩国KTG等少数几家企业垄断 国产化率预计不足1%[6] - 电子束曝光与缺陷检测等核心设备长期受美日出口管制 国内扩产受限[6] - 中国大陆能够小批量稳定供应第三方石英空白掩模版的企业仅4-5家 且关键制程设备仍依赖进口[6] - 现有光刻技术路线下 掩模版作为关键材料仍有约10年的不可替代周期[6] 技术发展现状 - 空白掩模版作为光刻工艺中的图形转移载体 是芯与屏用光刻的核心材料 直接影响光刻精度及产品良率[6] - 国产空白掩模版在130-500nm制程已实现技术对标 但在100nm以内更先进节点仍需进一步突破[7] - 依赖进口设备的产线存在停摆风险[6] 投资方观点 - 中银国际投资认为公司具备技术稀缺性与产业链卡位优势 团队拥有十余年产业积淀 高度契合国家高端制造自主化战略[8] - 四川鼎祥认为公司以自研设备和工艺完成中试线建设及运营 覆盖多个关键产业环节 是国产化率较高的国内空白掩模版领域领先企业[8]

行业分类与投资方向 - 新材料投资领域覆盖半导体、新能源、光伏、新型显示、纤维及复合材料等八大核心赛道 [1][3] - 半导体细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片等基础材料，以及先进封装相关的玻璃通孔TGV、硅通孔TSV等技术 [1] - 新能源方向聚焦锂电池、固态电池、氢能、风电等，其中锂电池材料涉及硅基负极、复合集流体、隔膜等关键组件 [1] - 光伏产业重点关注钙钛矿、石英砂、光伏胶膜等技术突破 [1][3] 技术发展趋势 - 半导体制造工艺演进路径显示，台积电、Intel、三星在制程技术上竞争激烈，台积电已推进至N3/N2节点，Intel布局18A/14A节点 [11] - 光刻技术从DUV向Hi-NA EUV升级，元件架构从FinFET转向GAAFET [11] - 先进封装技术如HBM、RDL、TSV成为提升芯片性能的关键路径 [1] 企业动态与产业链 - 全球知名企业包括ASML、台积电、比亚迪、特斯拉等，覆盖半导体设备、晶圆代工、新能源汽车等领域 [4] - 国产替代趋势显著，产业链全景图中涉及碳化硅、氧化镓等第三代半导体材料的自主化突破 [1][4] 投资阶段策略 - 种子轮阶段需重点考察技术门槛和团队背景，企业特征为研发导向且缺乏销售体系 [6] - A轮阶段企业产品成熟度提升，销售额爆发性增长，是风险收益较优的投资节点 [6] - Pre-IPO阶段企业已成为行业龙头，估值较高但风险极低 [6] 新兴技术应用 - AI与新材料结合（AI+新材料）成为创新方向，潜在应用包括合成生物学、碳纳米管等领域 [3] - 低空经济、大飞机、机器人等未来产业推动高温合金、钛合金等军工材料需求 [4] - 智能硬件如AR/VR、折叠屏带动OCA光学胶、偏光片等新型显示材料发展 [4]

IPO排队企业情况 - 截至8月17日IPO排队企业总数296家 其中北交所排队企业数量最多达177家 沪主板28家 科创板37家 深主板25家 创业板29家 [1] - 按审核阶段分布：问询阶段企业237家 提交注册16家 中止状态23家 通过审核14家 新受理6家 [2] - 各板块问询阶段企业数量：北交所142家 科创板31家 创业板26家 沪主板22家 深主板16家 [2] 新增上市企业表现 - 广东省建筑科学研究院集团股份有限公司上市首日收盘价34.01元 涨幅达418.45% 成交额190.48亿元 换手率84.59% [3] - 浙江志高机械股份有限公司上市首日收盘价57.66元 涨幅231.19% 成交额10.83亿元 换手率83.77% [3] - 本周新增两家上市企业均来自制造业领域 [3] 新增辅导备案企业 - 本周新增4家辅导备案企业：浙江欧诺机械科技（无纺布设备制造商）江苏汉典生物（保健食品生产商）中科宇航（火箭研制企业）以诺康医疗（高端医疗器械商） [4] - 中科宇航技术股份有限公司从事中大型火箭研制和太空旅游业务 为中国科学院力学研究所孵化企业 [4] - 以诺康医疗科技专注高端超声和眼科手术器械研发生产 [5] 证监会审核通过企业 - 本周3家企业通过上会审核：浙江科马摩擦材料（摩擦片生产商）西安奕斯伟材料（12英寸硅片制造商）哈尔滨岛田大鹏（工业清洗设备商） [6] - 西安奕斯伟材料产品应用于存储芯片、逻辑芯片及各类智能终端芯片制造 [7] - 哈尔滨岛田大鹏工业布局机器视觉检测产品作为第二增长曲线 [8] 证监会注册批准企业 - 本周3家企业获得注册批文：浙江锦华新材料（酮肟系列化学品龙头）道生天合材料（高性能树脂材料商）马可波罗控股（建筑陶瓷制造商） [9] - 道生天合材料产品涵盖风电叶片材料、复合树脂和工业胶粘剂三大系列 [9] - 马可波罗控股为国内最大建筑陶瓷制造商之一 拥有自主品牌"马可波罗瓷砖" [9] IPO终止审核情况 - 无锡阳光精机股份有限公司成为本周唯一终止IPO企业 主营业务为精密机床功能部件制造 [10] - 终止审核决定由北京证券交易所根据相关规定发出 [11][12]

公司技术与产品 - 公司突破国外垄断技术 研发应用于半导体先进封装的光敏性丙烯酸树脂UV减粘膜 该材料在晶圆切割中起到固定晶圆和方便晶粒拾取的作用 [1] - 公司产品性能媲美国外同类产品 但价格降低30% [1] - 公司具备1000万平方米UV膜年产能 拥有3000平方米干级洁净涂布车间和先进UV膜专用涂布线 [1] - 公司突破性工艺实现胶层厚度误差为1微米的精准控制 产品良率与国际标准接轨 [2] - 公司产品覆盖晶圆研磨 切割 芯片贴装等关键环节 绝缘堆积膜突破高端封装技术壁垒 [3] - 公司新材料将跨界应用于消费电子领域 例如为耳机行业提供可简化生产流程的胶膜方案 [2] 公司产能与财务表现 - 公司建成10000平方米半导体胶带工厂 是目前国内领先的晶圆研磨与切割胶带专业生产基地之一 [1] - 公司2023年产值突破3000万元 2024年预计达5000万元 [3] 行业地位与市场 - 半导体封装材料领域长期被日本企业掌控 进口产品市场份额占比高达70% 部分细分领域接近100% [2] - 国内封装市场占全球60%以上 [3] - 公司通过产学研协同攻克核心技术 以精密制造对标国际标准 以成本优势打开市场空间 [2] 研发与创新体系 - 公司构建覆盖基础树脂研究 材料配方开发 制造工艺开发 应用验证 量产落地的全链条产品创新体系 [2] - 公司依托超支化聚合物等核心自主知识产权 奠定高性能封装材料研发基础 [2] - 公司联合高校历时3年攻关 成功将基础研究成果转化为工业化产品 [1]

审核情况 - 8月11日-8月15日期间共有三家企业安排上会且全部顺利通过 [1] 浙江科马摩擦材料股份有限公司（北交所） 主营业务 - 公司主营业务为干式摩擦片及湿式纸基摩擦片的研发、生产及销售，并致力于新型摩擦材料的开发应用 [2] 湿式浸胶工艺产品 - 干式挤浸工艺相比湿式浸胶工艺减少有机溶剂、降低天然气耗用量、提升生产连续性和自动化程度，产品基础摩擦系数更高且耐高温性和机械强度提升 [3] - 2023年7月湿式浸胶工艺产品正式停产，专注于干式挤浸工艺产品 [3] 业绩增长 - 2024年1-6月营业收入12,516.43万元（同比+40.55%），扣非归母净利润3,418.28万元（同比+89.54%） [4] - 2022年、2023年国内商用车产量同比变动-31.87%、26.78%，同期公司商用车市场干式离合器摩擦片销量分别变动-15.65%、-12.06% [4] - 2021-2023年国内乘用车手动挡比例由19.43%降至7.67%，同期公司乘用车市场产品收入分别变动-3.75%、-5.98% [4] - 境外收入占比14.82%-20.67%，2024年上半年俄罗斯NPK成为新增主要客户，对伊朗PAYA和墨西哥VAFRI的销售存在波动 [4] 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（科创板） 主营业务 - 公司专注于12英寸硅片研发、生产和销售，2024年月均出货量及产能规模为中国大陆第一、全球第六（全球占比约6%-7%） [5] - 产品应用于存储芯片、逻辑芯片及多品类芯片量产，终端覆盖智能手机、个人电脑、数据中心、物联网等领域 [5] 政府补助与税收优惠 - 报告期内政府补助金额分别为1,136.04万元、1,817.45万元和3,490.25万元 [6] - 享受高新技术企业所得税优惠税率及增值税留抵税额返还、出口退税等政策 [6] 哈尔滨岛田大鹏工业股份有限公司（北交所） 主营业务 - 公司为工业精密清洗领域专用智能装备生产商，产品应用于车辆动力总成、新能源三电系统等核心零部件清洗，并布局机器视觉检测产品 [7] 业绩 - 报告期内营业收入24,736.17万元至26,468.66万元（持续增长），扣非净利润3,591.47万元至3,810.98万元（2024年因中介费用增加导致下滑） [8] 政府补助 - 报告期内政府补助金额752.75万元至1,574.65万元，占利润总额16.41%-28.86% [9]

安集转债市场表现 - 8月18日盘中上涨2.03%报162.26元/张 成交额1966.15万元 转股溢价率39.26% [1] - 信用级别AA- 债券期限6年 票面利率首年0.30%至第六年2.50% [1] - 转股开始日为2025年10月13日 转股价128.73元 [1] 安集科技业务概况 - 公司为高科技半导体材料企业 产品涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液等七大产品平台 [2] - 成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、功能性湿电子化学品及电镀液添加剂的垄断 [2] - 三大核心产品在特定领域实现技术突破 [2] 财务表现与股权结构 - 2025年第一季度营业收入5.453亿元 同比增长44.08% [2] - 归属净利润1.688亿元 同比增长60.66% 扣非净利润1.617亿元 同比增长53.03% [2] - 十大股东持股合计52.23% 股东人数1.017万户 人均持股金额163.82万元 [2]