国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称"安谋科技"）近 日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——"星辰"STAR-MC3。该产品基 于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在 AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT 智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。 STAR-MC3处理器概览 "星辰"STAR-MC3的发布，进一步完善了安谋科技"星辰"CPU IP家族在IoT、AIoT、车载电子和 机器人控制等领域的产品布局。未来，安谋科技将持续以技术创新为驱动，连接全球前沿技术，加 强自主IP研发布局，与生态伙伴协同共建开放合作平台，为国内"AI+"升级提供坚实的底层架构支 撑。 1. 更强的AI能力： 该产品创新性地将Helium技术扩展至传统架构MCU设计，可增强AI处理能 力，矢量计算性能较第一代产品，提升超200%。 2. 更广的兼容性： 让传统架构的嵌入式芯片无缝升级，用户可持续沿用上一代架构的内存结 构，无需额外升 ...

投资策略 - 大基金一期2014年成立 注册资本987亿元 实际到账约1200亿元 大基金二期2019年成立 注册资本2042亿元 实际到账约2200亿元[3] - 资金主要投向晶圆制造环节 包括中芯国际、华虹华力、燕东微、士兰微、长江存储、长鑫存储等企业 通过直接投资或组建合资公司方式在多地落地产线[3] - 部分资金投向封装环节 投资企业包括通富微电、长电科技、华天科技[5] - 其他投资方向涵盖芯片设计、IP、EDA及半导体设备材料零部件 但布局不成体系[6] - 2014和2019年国内半导体行业百废待兴 设备材料零部件国产化率极低 但设计环节相对较强 以华为海思为代表[6] - 投资策略聚焦补最大短板（制造环节）和投资最大长板（芯片设计） 因封装环节技术壁垒较低且与海外差距较小[6][7] - 中芯国际吸收合并中芯北方被解读为协助大基金退出[4] 管理人结构 - 大基金一二期管理人为华芯投资管理有限责任公司 2014年专门为管理大基金设立[9] - 华芯第一大股东为国开金融 穿透后实控人为国开行 国开行同时担任大基金重要出资人[9] - 大基金一期出资人结构中财政部占比36%为国开行占比22% 二期财政部占比11.02% 国开行占比10.78%[9] - 一期期间大基金担任十余个市场化半导体基金LP 合作方包括华登国际、芯动能、中芯聚源等机构[10] - 二期时华芯投资能力成熟 2200亿元资金完全由其独立管理 未设立子基金[10] - 二期期间出现严重腐败问题 影响已投企业并延长三期基金论证周期[11]

按2024年的出货量计算，星宸科技是全球最大的视觉AI SoC供应商，占据26.7%的市场份额。 按2024年的出货量计算，星宸科技的安防视觉AI SoC位居全球首位，占据41.2%的市场份额。 按2025年上半年的出货量计算，星宸科技的机器人视觉AI SoC位居全球第二，占据23%的市场份额。 星宸科技始终秉持全栈核心技术的战略理念，持续开拓前沿技术研发。公司构建了以可复用的自研核心IP库、全套AI处理器工具链以及适用于多行业的音视 频AI算法库为基础的全系列核心技术平台。凭借先进的制程SoC设计能力，星宸科技能够快速集成并扩展核心IP于多元化应用领域，高速响应客户各式定制 化需求，提供灵活的系统级解决方案，实现芯片+算法效率最大化。公司敏捷的系统研发能力使其能够引领端边侧AI的创新，不断推出重新定义市场标准的 新一代SoC产品。 凭借长期耕耘SoC设计行业积累的敏锐市场洞察力，星宸科技精准锁定了与核心优势相契合且具有高增长潜力的市场。立足于视觉AI SoC领域，公司战略性 专注于具备持续领先地位的市场领域。星宸科技的解决方案已广泛应用于各类端边侧设备，涵盖智能安防、智能物联及智能车载领域，并持续拓展至快速 ...

公司动态 - 晶晨股份于2025年9月25日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 公司业务聚焦智能多媒体SoC芯片设计 产品涵盖智能机顶盒 智能电视 智能音视频系统及车载智能座舱芯片等领域 [3] - 2025年上半年实现营业收入49.39亿元 同比增长18.6% 归母净利润5.42亿元 同比增长22.8% [3] 业务发展 - 产品已批量应用于国内外知名品牌客户 重点布局AI多媒体处理 超高清显示及车载智能芯片等新兴场景 [3] - 业绩增长主要受益于车载及AI智能终端芯片出货规模扩大与产品结构优化 [3] - 持续加大研发投入推动产品向高性能 低功耗方向迭代升级 [3] 战略规划 - 赴港发行H股旨在拓展海外市场并丰富融资渠道 [3] - 上市若顺利完成将有助于巩固公司在智能多媒体SoC芯片领域的全球竞争力 [3]

公司业务定位 - 全球知名提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司 [1] - 致力于提供图像传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案 [1] 产品应用领域 - 产品广泛应用于消费电子和工业应用领域 [1] - 具体覆盖汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉及新兴市场等领域 [1]

公司财务表现 - 资产负债率仅9.26% 远低于行业平均水平 [1][2] - 持有现金及现金等价物4.28亿元 金融资产20.71亿元（主要为银行理财产品和大额存单） [2] - 速动比率9.60 流动比率10.70 显示极强短期偿债能力 [2] - 2025年上半年营业收入5.04亿元 同比增长17.56% 净利润8646.96万元 同比增长100.99% [2] - 经营现金流净额同比增长19.67% [2] 业务结构分析 - 境外收入占比极低 业务高度集中于国内市场 [1][3] - MCU解决方案收入3.78亿元 占总收入75.1% SoC解决方案收入1.12亿元占22.3% ASIC解决方案1105万元占2.2% [3] - 2024年在中国智能家电MCU芯片市场排名第一 消费电子MCU芯片市场排名第二 [3] - 工控产品收入同比增长31.6% 汽车电子领域收入同比增长44.3% [6] 港股IPO计划 - 拟发行H股于香港主板上市 募资用途包括研发能力提升/策略性投资/全球业务发展/香港研发中心建设/营运资金 [1][4] - 公司称赴港上市为深化全球化战略布局并提升国际化品牌形象 [1][3] - 市场质疑融资必要性 因公司现金充足且负债率低 可能造成股东权益稀释和净资产收益率下降 [4][7] 行业竞争环境 - 中国MCU厂商超过400家 低端市场竞争惨烈且毛利率极低 [5] - 中国MCU市场规模预计从2024年568亿元增长至2029年969亿元 复合年增长率11.3% [6] - 汽车电子领域成为行业主要增长动力 [6] - 公司正向车规级控制芯片等高端市场转型 需要持续大量研发投入 [6][7] 战略发展考量 - 港股平台可作为国际扩张跳板 提升国际品牌知名度 [7] - "A+H"架构有助于连接海外投资者并夯实全球业务能力 [7] - 需证明融资计划合理性和资金使用效率 避免过度融资质疑 [4][7]

股价及交易表现 - 9月25日公司股价下跌2.08% 成交额达4.52亿元 [1] - 当日融资买入9404.52万元 融资偿还7303.35万元 实现融资净买入2101.17万元 [1] - 融资融券余额合计3.19亿元 其中融资余额3.19亿元 占流通市值比例达8.15% [1] 股东结构变化 - 截至9月19日股东户数1.53万户 较上期增加5.76% [2] - 人均流通股4585股 较上期减少5.45% [2] - 招商丰盈积极配置混合A新进成为第九大流通股东 持股32.08万股 长城久嘉创新成长混合A退出十大流通股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.10亿元 同比增长15.68% [2] - 同期归母净利润5613.50万元 同比增长36.38% [2] 业务构成 - 公司主营业务为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计 [1] - 收入构成中数据存储主控芯片占比85.68% AIoT信号处理及传输芯片占比11.77% 其他业务占比2.55% [1] 基本信息 - 公司全称联芸科技(杭州)股份有限公司 位于浙江省杭州市滨江区 [1] - 成立于2014年11月7日 于2024年11月29日上市 [1]

发展战略 - 公司围绕"大文化+科技"发展战略 关注AI+出版、教育、互联网等领域投资机会 [2] - 以孵化培育内生动力为主、投资并购扩张为辅 在AI+领域实现突破 [2] - 继续深耕教育出版和游戏两大核心业务 布局AI教育、二次元等新兴赛道 [2][3] 业务布局 - 教育板块借助AI技术研发新产品 提升教育产品市场认可度 [2][3] - 游戏板块完成降本增效后 重点布局发行与研发领域 [2][3] - 参股游戏企业通过打造爆款产品提升整体利润水平 [3] - 旗下天舟创投投资DSP芯片设计龙头企业湖南进芯电子 [2] 资本运作 - 2024年实施股份回购 回购股份用于股权激励计划 [2] - 管理层看好发展前景 短期内无减持计划 [3] - 未来可能对具有良好前景的游戏企业加大投资布局 [3] 业绩表现 - 投资海南游戏公司的权益类收益占当期净利润一大半 [3] - 公司主营业务仍处于低毛利水平 [3]

股价与交易表现 - 9月24日公司股价上涨2.74% 成交额达1.80亿元[1] - 当日融资买入1749.51万元 融资偿还2101.51万元 融资净流出352.01万元[1] - 融资融券余额合计1.03亿元 融资余额占流通市值3.81% 超过近一年70%分位水平[1] 融资融券状况 - 融资余额1.03亿元 处于相对高位[1] - 融券余量1300股 融券余额5.52万元 超过近一年60%分位水平[1] - 融券卖出0股 融券偿还100股[1] 股东结构变化 - 股东户数1.56万户 较上期减少12.08%[2] - 人均流通股4087股 较上期增加13.74%[2] - 十大流通股东中出现两家新进机构：中信保诚多策略混合持股66.06万股 大成中证360互联网+指数持股41.77万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入2.35亿元 同比增长2.40%[2] - 同期归母净利润1437.78万元 同比增长57.66%[2] - A股上市后累计派现5033.35万元[2] 公司基本情况 - 公司位于江苏省无锡市新吴区 2016年4月8日成立 2024年1月24日上市[1] - 主营业务为高性能、超低功耗芯片设计 电子器件提供[1] - 收入构成：电子控制模块80.16% 放大器7.24% 其他5.03% 其他(补充)3.91% 起爆控制器3.66%[1]

投资评级 - 南芯科技维持"买入"评级 [1][4][7][11] 核心观点 - 公司推出车规级SBC SC6259XQ新品，单芯片集成7路电源，采用8mm*8mm QFN-56封装，集成5个DC-DC转换器和2个LDO，大幅降低PCB面积，为高级辅助驾驶系统提供高性能国产化选择 [2][3] - 公司持续丰富产品线并拓展应用场景，覆盖高端消费电子、智能汽车电子、工业及AI领域，25Q2实现营收7.85亿元，同比增长21.08%，环比增长14.54% [3] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为33.1/42.1/53.0亿元，归母净利润分别为3.3/4.5/6.1亿元 [4] 财务表现与预测 - 2024年营业收入2567百万元，同比增长44.19%，预计2025-2027年营收增长率分别为28.78%、27.29%、25.94% [6][13] - 2024年归母净利润306.9百万元，同比增长17.43%，预计2025-2027年净利润增长率分别为7.96%、36.30%、34.55% [6][13] - 2024年毛利率40.1%，预计2025-2027年毛利率分别为38.7%、39.8%、40.7% [13] - 2024年每股收益0.72元，预计2025-2027年每股收益分别为0.78元、1.06元、1.43元 [6][13] 估值分析 - 公司总市值218亿元，流通市值150亿元，最新收盘价51.22元，市盈率71.14 [9] - 可比公司圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子2025年PS均值9.94x，公司2025年PS为6.60x，低于行业均值 [11][12] - 公司2025-2027年预测PE分别为65.81x、48.29x、35.89x，PB分别为5.15x、4.70x、4.21x [6][13] 业务与产品 - 公司为国内领先模拟和嵌入式芯片设计企业，产品覆盖充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片 [11] - 新品SC6259XQ符合ASIL-D功能安全等级，适用于12V和24V系统，支持实时处理辅助驾驶等复杂任务 [2][3] - 公司持续迭代升级产品，巩固消费电子领域优势，拓展工业和汽车电子应用 [11] 市场表现与前景 - 公司产品在高端消费电子、智能汽车电子、工业及AI等多领域持续扩充，加速导入大客户 [3] - 未来公司将持续加大研发投入，预计今明两年推出更多新品并切入更多应用领域 [3] - 公司资产负债率15.3%，流动比率5.96，财务结构稳健 [9][13]