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成都华微10月29日获融资买入3191.40万元,融资余额4.97亿元
新浪财经· 2025-10-30 09:39
公司股价与融资融券情况 - 10月29日公司股价上涨1.72%,成交额为2.66亿元 [1] - 当日融资买入额为3191.40万元,融资偿还额为3762.76万元,融资净买入为-571.36万元 [1] - 截至10月29日,融资融券余额合计为4.98亿元,其中融资余额为4.97亿元,占流通市值的4.88%,处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 10月29日融券偿还400股,融券卖出1999股,卖出金额9.35万元,融券余量1.75万股,融券余额81.86万元,同样处于近一年80%分位的高位水平 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日,公司股东户数为1.31万户,较上期减少2.53% [2] - 同期人均流通股为16617股,较上期增加2.60% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利8406.38万元 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入3.55亿元,同比增长26.93% [2] - 同期归母净利润为3572.05万元,同比减少51.26% [2] 公司业务概况 - 公司成立于2000年3月9日,于2024年2月7日上市,专注于集成电路的研发、设计、测试与销售,提供信号处理与控制系统的整体解决方案 [1] - 主营业务收入构成为:数字集成电路50.03%,模拟集成电路43.20%,其他产品3.98%,技术服务2.70%,其他(补充)0.08% [1] 机构持仓动态 - 截至2025年6月30日,华夏行业景气混合A(003567)为第七大流通股东,持股592.45万股,较上期增加93.29万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第八大流通股东,持股452.79万股,较上期增加273.70万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)为新进第十大流通股东,持股202.31万股 [3]
集成电路上市公司加快业务多元扩张
证券日报· 2025-10-30 07:24
政策支持 - 国家层面发布《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》,提出加强原始创新和关键核心技术攻关,采取超常规措施全链条推动集成电路等重点领域取得决定性突破 [1][2] - 金融政策方面,中国人民银行等七部门于今年8月联合印发文件,提出发挥结构性货币政策工具激励作用,引导银行为集成电路等制造业重点产业链提供中长期融资 [2] - 地方层面积极跟进,例如杭州市萧山区于今年5月出台政策,支持集成电路核心器件、关键芯片、关键材料等开展重大科技攻关,并对获批国家、省重大项目的企业给予配套资金支持 [2] - 专家观点认为,多维度的政策支持体系为产业发展指明道路,能引导资源高效配置,推动产业从单点突破向全链提升转型 [3] 市场规模与机遇 - 中商产业研究院报告显示,全球集成电路市场规模从2020年的2.49万亿元增长至2024年的3.61万亿元,复合年增长率达9.7% [3] - 该机构预测2025年全球集成电路市场规模将达到4.16万亿元 [3] 产业链公司动态 - 下游制造环节,杭州士兰微电子股份有限公司于10月20日公告,与厦门市人民政府签署协议,规划总投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线,规划产能为4.5万片/月,计划分两期建设 [3] - 上游零部件配套环节,宁波江丰电子材料股份有限公司于10月14日更新定增预案,拟发行不超过19.48亿元募集资金用于集成电路设备用静电吸盘产业化项目、超高纯金属溅射靶材产业化项目等 [4] - 专家观点指出,产业链各环节上市公司主动布局是应对市场需求变化的必然选择,也是推动产业向更高质量发展的重要举措 [4] 未来发展方向 - 行业未来发展方向除产能外,将重点聚焦高端创新和产业生态构建 [5] - 在高端芯片、关键零部件上的突破有助于提升中国企业在全球产业链中的地位,提高产业自主可控能力 [5] - 完善的产业生态能整合上下游资源,实现产业链协同创新和共同发展 [5]
北京并购重组规则落地!最新解读
券商中国· 2025-10-30 05:25
北京并购重组市场迎来政策利好。 近日,北京发布《关于助力并购重组促进上市公司高质量发展的意见》(以下简称《意见》),旨在通过并购重组激活首都资本市场活力,加快产业整合升级,提 升上市公司质量,推进首都经济发展向新质生产力方向转型升级。 业内人士指出,《意见》强化首都"四个中心"的核心功能定位,坚持并购重组是市场化交易的定位,尊重市场主体自主决策权,不确定规模和数量等目标,不干预 微观主体决策,同时,更好发挥政府引导作用,协调行业组织搭建并购重组平台,并密切关注非理性因素和违法违规行为,切实防范风险。 聚焦首都功能定位靶向发力 《意见》鼓励引导更多资源要素向新质生产力方向集聚。 鼓励上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等开展并购重组,加快发展人工智能、医药健康、集成电 路、智能网联汽车、文化产业、科技服务业、具身智能机器人、新能源、合成生物、量子信息、区块链和先进计算、低空技术、商业航天、6G等北京市重点产业领 域,推动服务业、先进制造业、农业提质升级,构建首都现代化产业体系。 同时,鼓励通过并购重组加大产业整合力度。 《意见》鼓励引导更多具有发展潜力的上市公司立足主业,发挥产业链链主功能,整合同行业或上下游资 ...
以创新链产业链深度融合 构筑“芯”生态
中国证券报· 2025-10-30 05:09
文章核心观点 - 集成电路产业是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,对开展“人工智能+”行动和促进产业升级具有战略性支撑作用 [1] - 国家战略引导与“耐心资本”是破解集成电路产业“投资大、周期长、风险高”难题的关键要素 [1] - 构建自主可控、安全可靠、竞争力强的集成电路产业生态是实现高水平科技自立自强的关键 [2] 产业发展历程与成就 - 1999年,在国家引导及财政部1000万元初始资金支持下,团队参考“硅谷模式”创办中星微电子,启动“星光中国芯工程” [1] - 该笔投入实现了22倍的经济回报,并推动了产业起步,获得3000余项国内外专利 [1] - 大量芯片进入苹果、索尼等国际巨头供应链,全球相关市场份额一度超过60% [1] 产业生态构建核心要素 - 标准与生态是制高点,关键标准能带动芯片、设备、系统应用的完整产业链发展,形成“以标准带动应用、以应用催生市场、从市场引导创新”的生态闭环 [2] - 全链条协同是关键支撑,需形成覆盖设计、制造、封装等全链条环节的精准支持体系,以“补短板、锻长板” [2] - 企业主体与产学研融合是活力源泉,需强化企业在创新决策、研发投入中的作用,发挥科技领军企业“链主”效应 [2] 产业发展机遇与目标 - 新一轮科技革命和产业变革疾速发展,人工智能大模型等新技术深刻改变世界,底层依赖强大算力支撑,为芯片产业带来巨大机遇 [2] - 各界需着力推动创新链与产业链无缝对接,共同构建自主可控的集成电路产业生态,为国民经济高质量发展注入“芯”力量 [2]
北京出台并购重组新政 驱动上市公司质量提升与首都产业升级
上海证券报· 2025-10-30 02:01
政策核心观点 - 北京多部门联合印发意见 以并购重组为抓手驱动上市公司质量提升与首都产业升级 [1] 重点支持产业领域 - 鼓励上市公司围绕战略性新兴产业和未来产业开展并购重组 加快发展人工智能 医药健康 集成电路 智能网联汽车等重点产业领域 [2] - 明确将具身智能机器人 量子信息 区块链和先进计算等作为重点并购领域 突出细分赛道的前瞻性与创新性 [2] 对国有企业的支持措施 - 鼓励支持市属国有上市公司简化并购重组内部决策流程 旨在通过程序松绑提升效率 激发国有资本活力 [3] 对中介机构及服务生态的规划 - 鼓励支持北京市证券公司整合资源 形成财务顾问业务特色和影响力 创新设计交易条款并发挥交易撮合作用 [4] - 鼓励支持北京上市公司协会 北京股权交易中心 北京基金业协会等联合其他主体共同建设非盈利属性的并购重组服务平台 [4] - 由北京上市公司协会牵头 联合北京股权交易中心有限公司与北京中关村科技创业金融服务集团有限公司正式设立"上市公司并购重组与发展服务平台" [4]
政策支持叠加市场需求攀升 集成电路上市公司加快业务多元扩张
证券日报· 2025-10-30 01:15
政策支持 - 中共中央发布“十五五”规划建议,提出采取超常规措施全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破[1] - 中国人民银行等七部门8月份联合印发指导意见,提出引导银行为集成电路等制造业重点产业链提供中长期融资[2] - 杭州市萧山区5月份出台政策,支持集成电路核心器件、关键芯片等重大科技攻关,并对获批国家、省重大项目给予配套资金支持[2] - 多维度的政策支持体系可引导资源高效配置,推动产业从单点突破向全链提升转型[3] 市场规模 - 2020年至2024年全球集成电路市场规模从2.49万亿元升至3.61万亿元,复合年增长率达9.7%[3] - 机构预测2025年全球集成电路市场规模将达到4.16万亿元[3] 公司投资与布局 - 杭州士兰微电子与厦门市政府签署协议,建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线,项目规划总投资达200亿元,规划产能为4.5万片/月[3] - 宁波江丰电子材料股份有限公司拟发行不超过19.48亿元募集资金,用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘等项目[4] - 产业链各环节上市公司主动布局既是应对市场需求变化的必然选择,也是推动产业向更高质量发展的重要举措[4] 未来发展方向 - 高端创新和产业生态构建将成为集成电路产业未来发展重点[5] - 在高端芯片、关键零部件上的突破有助于提升中国企业在全球产业链中的地位和提高产业自主可控能力[5] - 完善的产业生态能整合上下游资源,实现产业链协同创新和共同发展[5]
振芯科技:10月29日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-10-30 01:04
公司治理与运营 - 公司于2025年10月29日召开第六届第十六次董事会会议,审议了《董事会审计委员会2025年第三季度工作报告及第四季度工作计划》等文件 [1] 业务收入构成 - 2024年1至12月份公司营业收入中,集成电路业务占比最高,为47.62% [1] - 北斗终端及运营业务收入占比为30.84% [1] - 安防监控业务收入占比为15.59% [1] - 机器感知与智能化产品业务收入占比为4.64% [1] - 其他业务收入占比为1.29% [1]
晶丰明源(688368.SH)第三季度净利756.76万元
格隆汇APP· 2025-10-29 23:32
财务表现 - 第三季度营业收入为3.86亿元,同比增长9.14% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为756.76万元,同比大幅上升131.81%,增加额达3,136.11万元 [1] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为116.41万元,同比大幅上升121.98%,增加额为645.93万元 [1] - 前三季度累计营业收入为11.17亿元,同比增长2.67% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为2,332.97万元,同比大幅上升142.96%,增加额达7,763.07万元 [1] - 前三季度累计扣除非经常性损益的净利润为1,372.80万元,同比大幅上升159.35%,增加额为3,685.85万元 [1]
恒烁股份:10月29日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-10-29 22:13
公司治理与运营 - 公司于2025年10月29日召开第二届第十二次董事会会议,审议了《关于作废处理部分限制性股票的议案》等文件 [1] - 公司2024年全年营业收入中,集成电路业务占比达99.91%,其他业务占比0.09% [1] - 公司当前市值为50亿元,收盘价为60.4元 [1] 行业与市场环境 - A股市场突破4000点,科技主线被提及为重塑市场的重要因素 [1]
北京连发三文!
券商中国· 2025-10-29 21:20
《实施意见》核心举措 - 推动建立健全商业保险资金等中长期资金的三年以上长周期考核机制,树立长期业绩导向[2][4] - 大力发展权益类公募基金,支持私募证券投资基金稳健发展,引导基金公司从规模导向向投资者回报导向转变[4] - 优化商业保险资金、养老金权益投资政策环境,提升企业年金、个人养老金投资覆盖面和灵活度[4] - 鼓励银行理财、信托资金积极参与资本市场,提升权益投资规模[5][6] 中长期资金入市进展 - 北京地区上市公司实施回购增持贷款45家次,累计获批额度193.3亿元[7] - 285家上市公司实施现金分红6054亿元,64家公司发布2025年中期分红方案或实施公告,近百家公司制定三年以上分红规划[7] - 在京公募基金已完成838只主动权益类基金产品费率调降,预计每年可为投资者节约100亿元费用[7] - 截至9月底,北京辖区基金公司管理权益类基金1090只,规模1.94万亿元,产品数量同比增长19.0%,规模增长25.56%[7] - 在京公募基金已基本建立三年以上长周期考核制度,职业年金及企业年金已设置长期考核指标[7] 并购重组政策导向 - 《关于助力并购重组促进上市公司高质量发展的意见》包含6部分19条政策举措,旨在通过并购重组激活资本市场活力,加快产业整合升级[8][9] - 鼓励上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业开展并购重组,重点发展人工智能、医药健康、集成电路、智能网联汽车等产业[8] - 鼓励上市公司发挥产业链链主功能,整合同行业或上下游资产,目标成长为千亿级乃至万亿级市值企业[9] - 服务支持符合条件的企业依法收购上市公司并注入优质资产,支持民营上市公司及拟上市企业通过并购重组实现高质量发展[9]