可转换公司债券发行计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 每张面值人民币100元 按面值发行 期限为自发行之日起六年 [1] - 可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日股票交易均价 具体价格由董事会与保荐机构协商确定 [2] - 本次募集资金总额不超过15亿元 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投资10.02亿元 募集资金投入6亿元 [3] - IPM模块制造项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2.7亿元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2亿元 [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金4.3亿元 四个项目合计投资20.34亿元 [3] 公司历史融资情况 - 2020年IPO发行4000万股 发行价12.74元/股 募集资金净额4.59亿元 保荐机构为中信证券 [4] - 2021年非公开发行股票1060.6万股 发行价330元/股 募集资金净额34.77亿元 [4] - 两次融资合计募集资金40.1亿元 [5] 公司股权及财务数据 - 2024年5月实施每10股转增4股并派发现金股利15.976元 [6] - 实际控制人为沈华、胡畏夫妇 二人均为美国国籍 [7] - 2025年一季度营业收入9.19亿元 同比增长14.22% 归母净利润1.04亿元 同比下降36.22% [7] - 一季度经营活动现金流净额1.73亿元 [7]

中美贸易协定 - 中美达成最终贸易协定 最大风险事件已基本过去 短期对市场和经济形成利好[1] 半导体行业投资 - 大基金计划投资500亿美元发展国内半导体短板 包括光刻机及芯片设计EDA等领域 有望成为史上规模最大的半导体投资基金[1] - 该投资表明国内发展自主可控技术的决心 可能推动半导体行业短期及中长期利好[1] 交易所制度改革 - 深交所和上交所拟将主板风险警示股票涨跌幅限制比例由5%提升至10%[1] - 该改革将对ST板块产生重大影响 同时利好券商及金融IT行业[1] 货币政策导向 - 央行强调实施适度宽松货币政策 加强逆周期调节 加大信贷投放力度[2] - 政策重点支持科技创新 提振消费 维护资本市场稳定 继续支持证券基金及保险互换便利[2] 监管政策动向 - 监管联合交易所发布财务造假处罚措施 对配合造假方同步追责[2] - 全面惩处财务造假的策划者、组织者、实施者及配合者 重点监测异动风险警示股[2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自西门子 。 3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成，从而形成一个可作为单个器件运行的三维 结构。与传统的二维集成电路（将元件分布在平面上）不同，3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互 连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离，从而提高了性能，降低了功 耗，并缩小了尺寸。 3D IC 的基本架构依赖于几项关键技术创新： 3D集成的演变 半导体行业迈向 3D 集成的进程反映了追求更高性能和更强大功能的自然进程。传统的 2D 集成虽然 已经成功了几十年，但随着对更复杂、更强大的电子系统的需求不断增长，开始显露出局限性。这导 致了中间解决方案的发展，例如 2.5D 集成，即将多个芯片并排放置在中介层上。 先进的基板集成工具 促成了这一发展，支持日益复杂的集成方法。从二维到三维集成的转变标志着 制造工艺、材料科学和设计方法的显著改进。 这一演变过程中的关键里程碑包括： 市场格局和行业趋势 全球 3D IC 市场正经历前所未有的增长，这得益于多个领域日益增长的需求。持续的技术进步以及 各种应用对更复杂电子系统的需求 ...

斯达半导可转债发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券 [1] - 每张债券面值人民币100元 按面值发行 期限为六年 [1] - 转股期自发行结束满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [1] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日和前一个交易日股票交易均价 [1] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目 投资总额100,24526万元 拟投入募集资金60,000万元 [2] - IPM模块制造项目 投资总额30,08035万元 拟投入募集资金27,000万元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目 投资总额30,10768万元 拟投入募集资金20,000万元 [4] - 补充流动资金项目 拟投入募集资金43,000万元 [5] 财务表现 - 2022年至2025年Q1营业收入分别为270,54984万元 366,29654万元 339,06207万元和91,92304万元 [5] - 同期净利润分别为82,07464万元 92,06991万元 51,33867万元和10,48551万元 [5] - 资产负债率从2022年1945%上升至2025年Q1的3181% [5] - 流动比率从2022年891下降至2025年Q1的362 [5] - 速动比率从2022年770下降至2025年Q1的236 [5]

可转换公司债券发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券，期限为六年，每张面值人民币100元 [2] - 债券利率将在发行前根据市场状况与保荐机构协商确定，转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [2] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入募集资金60,000万元，占总投资100,245.26万元的59.86% [3] - IPM模块制造项目拟投入募集资金27,000万元，占总投资30,080.35万元的89.76% [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投入募集资金20,000万元，占总投资30,107.68万元的66.43% [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金43,000万元 [3] 财务表现 - 2022年至2025年1-3月营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万元和91,923.04万元 [2] - 同期净利润分别为82,074.64万元、92,069.91万元、51,338.67万元和10,485.51万元 [2] - 资产负债率从2022年的19.45%上升至2025年1-3月的31.81% [2] - 流动比率从2022年的8.91下降至2025年1-3月的3.62，速动比率从7.70下降至2.36 [2]

标的公司客户集中度分析 - 标的公司前五大客户销售收入占比分别为83.21%和80.48%，对第一大客户中车半导体销售占比分别为63.82%和60.99%，客户集中度较高[3] - 功率半导体器件制造领域前五大客户销售收入占比达81.98%和84.58%，其中中车半导体占比超60%[5] - 半导体先进封装和液晶显示面板制造领域客户集中度相对较低，销售收入占比分别为1.53%/0.93%和1.91%/3.26%[5] 主要客户情况 - 第一大客户中车半导体为国内功率半导体龙头企业，拥有8英寸IGBT芯片线，市场占有率全球前三[6][7] - 厦门吉顺芯微电子为台湾友顺科技子公司，专注于高端集成电路与特殊半导体器件[9] - 深圳深爱半导体是华南地区稀缺的IDM企业，通过汽车级ISO/TS16949认证[12] - 贵州雅光电子是国内汽车电子核心供应商，国家级"专精特新"小巨人企业[15][16] 下游市场发展前景 - 新能源汽车市场快速增长，2023年全球销量达1,465万辆，预计2025年达2,240万辆[21] - 工业自动化市场规模预计2025年达3,225亿元，年复合增长率12%[24] - 消费电子市场2024年规模达8,152亿美元，AI手机和AIPC渗透率快速提升[25] - 半导体先进封装市场规模预计2026年达482亿美元，年复合增长率6.26%[32] 供应商与客户重叠情况 - 报告期内存在少量供应商与客户重叠，涉及深圳市飞鸣科技和邯郸市富亚电子[43] - 重叠交易金额较小，2023年采购金额分别为7.08万元和0.67万元[43] - 交易具有真实商业背景，定价公允，不存在关联关系[44][45] 员工持股计划 - 设立阳谷霖阳和阳谷泽阳两个员工持股平台，合计持股6.14%[50] - 参与员工包括总经理、技术副总等核心人员，出资来源为自有/自筹资金[50] - 授予股权数量与岗位及贡献匹配，不存在代持或利益输送[50]

公司股权变动 - 吉林省亚东国有资本投资有限公司通过协议转让方式受让上海鹏盛持有的吉林华微电子22.32%股份（214,326,656股），成为控股股东，吉林省国资委成为实际控制人 [17][19] - 股份转让总价款为16.21亿元，资金来源于自有或自筹资金，优先用于偿还上海鹏盛对华微电子的14.91亿元非经营性资金占用及利息 [15][22] - 转让完成后亚东投资承诺18个月内不转让所获股份（向实际控制人控制的其他主体转让除外） [16] 交易背景与目的 - 交易旨在化解华微电子因资金占用导致的退市风险，保护中小投资者利益 [15] - 亚东投资作为吉林省国有资本运营平台，通过本次收购布局半导体产业，打造省内产业集群 [15][19] - 交易不以终止上市公司地位为目的，将维持市场化治理结构和原有业务发展方向 [15][26] 财务与经营数据 - 亚东投资2024年总资产271.88亿元，负债率55.83%，归母净利润7.82亿元，净资产收益率3.81% [11] - 上海鹏盛及其关联方非经营性占用华微电子资金余额14.91亿元，若6个月内未清偿将触发退市风险警示 [22] - 华微电子2024年财报被出具无法表示意见的审计报告，股票已自2025年5月6日起被实施退市风险警示 [1] 公司治理安排 - 亚东投资承诺保持上市公司独立性，避免同业竞争及规范关联交易 [27][28][29] - 未来12个月内无调整主营业务、重大资产重组或修改公司章程的计划 [23][24][26] - 将适时调整董事会及高管团队，延续市场化薪酬体系 [25][26] 交易程序与合规性 - 交易已获吉林省国资委批复，完成亚东投资、上海鹏盛内部决策程序 [16] - 股份转让协议约定资金定向支付至上市公司账户用于清偿占款 [19][22] - 财务顾问核查确认信息披露义务人具备收购资格，无证券市场失信记录 [5][12] 历史交易核查 - 信息披露义务人高管李鹏于2025年2月卖出18,000股华微电子股票，其余人员前6个月无交易 [31] - 亚东投资除聘请东北证券、金杜律所等中介外，未有偿聘请第三方机构 [32] - 交易双方过去24个月内无重大资产交易或董事补偿安排 [30]

港股市场 - 6月25日恒生指数涨1.23%、国企指数涨1.13%、恒生科技指数涨1.15%，三者均4连涨，南向资金净买入95.74亿港元[3][9] - 券商、保险、教育、半导体、博彩、内房股上涨，医美、港口航运股下跌[9] 美股市场 - 6月25日标普500平收、纳指涨0.31%、道指跌0.25%，大型科技股多数收涨，中概股涨跌互现[3][9] 日股市场 - 6月25日日经225指数涨0.39%至四个多月最高，东证指数微涨0.03%，芯片股强，软银、奥林巴斯、丰田下跌[12] 政策与行业动态 - 美联储松绑大银行资本监管，鲍威尔称关税影响通胀，特朗普将选美联储主席[12] - 北约提高国防开支占比，特朗普威胁西班牙[12] - 一季度全球智能摄像头出货3386.6万台，同比增4.6%[12] - 美光科技对财季业绩展望乐观，中国央行投放中长期流动性[12] 企业动态 - 国泰君安国际获虚拟资产交易牌照，顺丰控股扩大配售和转债规模[9][13] - 小米将发布AI眼镜，特斯拉储能电站一期将建成，泡泡玛特进军家电[13]

掩模成本现状与趋势 - 掩模成本在前沿领域相对晶圆制造成本占比下降，但整套掩模总成本仍高昂，因EUV光罩寿命缩短导致频繁更换[2] - EUV掩模成本仍是巨大担忧，客户更关注交付速度而非标价，降低成本策略包括提高良率、降低材料成本及利用计算工具减少实验浪费[3] - 高端逻辑芯片设计中掩模成本占总成本比例较低（1000-2000万美元 vs 数亿美元设计成本），而汽车/消费电子等低端市场对掩模成本极其敏感[4] - 行业心态转变：从反对提高掩模成本转向认可其提升晶圆质量的价值，如改进掩模关键尺寸均匀性可显著提高晶圆良率[5] 高数值孔径EUV带来的变革 - 6x12英寸掩模版若采用将颠覆整个供应链，需重新设计制造设备（写入器/蚀刻机/检测工具等）及基板生产工艺[6][7] - High NA要求更严格控制掩模分辨率（需低于4.5纳米）和吸收层堆叠定制，可能迫使行业升级产能并采用多空白材料策略[7] - ASML统一平台策略或使6x12英寸掩模版同时应用于高低数值孔径EUV设备，导致掩模厂需复制整条生产线，资本支出大幅增加[8][12] - 大尺寸掩模版可能造成行业分化，未准备转型的企业或无法获得新一代扫描仪[9][12] 未来五年技术颠覆方向 - 掩模版分辨率路线图可能停滞，供应商需寻找分辨率之外的差异化方式，如AI驱动的模型化光掩模生态系统[10] - 曲面特征广泛应用将影响数据格式/准备/检测等环节，定制化吸收层堆叠可能打破现有标准化模式[11] - 曲线工艺与大尺寸掩模版叠加将彻底改变经济效益和工具链，技术可行性需通过晶圆级效益验证[11] - 统一平台带来的基础设施变革涉及检测/蚀刻/计量全环节，行业需谨慎应对潜在分化风险[12]

人均GDP变化趋势 - 2021年日本人均GDP为40160美元，领先于韩国的37520美元和中国台湾的33240美元 [1] - 2022年韩国人均GDP为34820美元，首次超过日本的34080美元，中国台湾为32910美元 [3] - 2023年韩国人均GDP继续上升至35560美元，日本下降至33850美元，中国台湾为32340美元 [5] - 2024年韩国人均GDP达到36130美元，中国台湾33440美元首次超过日本的32500美元 [7] 半导体产业发展影响 - 韩国受益于存储类半导体需求增长，特别是DRAM和NAND闪存市场扩张，推动三星和SK海力士业绩提升 [9] - 中国台湾受益于半导体制造代工和AI浪潮带来的服务器需求，台积电营收大幅增长 [9] - 日本半导体产业发展停滞，未能抓住这轮半导体和AI发展机遇 [9] 汽车行业竞争格局 - 日本汽车产业面临中国品牌冲击，特别是在东南亚市场 [9] - 2021年日系车在泰国市场占有率接近90%，前五名均为日企 [10] - 2024年中国电动汽车品牌（比亚迪+MG名爵+长城）在泰国市场份额已达8.8%，比亚迪进入前五 [11] 中日经济对比 - 2024年中国大陆人均GDP为13690美元，相当于日本的40.3% [11] - 人民币汇率波动影响人均GDP美元计价，2023-2024年平均汇率跌至7字头 [12]