涉及的行业与公司 * **公司**：台积电[1][3]、英特尔[8][18]、中芯国际[2][12][13]、华虹半导体[2][12][13]、苹果[5][11][19]、英伟达[5][13]、博通[5][13]、三星[2][10][21]、海力士[2][10]、美光[5][13]、ASML[2][9][13]、应用材料[9]、东京电子[9]、科磊[9]、泛林集团[9]、北方华创[2][12][13]、中微公司[2][12][13]、拓荆科技[12] * **行业**：半导体制造[1][2][3][6]、半导体设备[2][9][10][13][20]、AI芯片与服务器[2][4][14][16]、存储芯片[5][13]、半导体设计[5][13]、先进封装[5][19]、消费电子[11][21]、智能手机[21] 核心观点与论据 * **台积电业绩与展望** * 公司2026年第一季度毛利率达62.3%，创历史新高[3][7][17]，营业利润率达54%[14] * 公司给出2026年全年收入增长指引为30%[2][3]，AI服务器相关收入年均增长率预计从40%提升至55%-60%[2][14] * 业绩驱动因素包括产能利用率饱满、两三纳米等先进制程成功定价、生产效率优化及成本控制[3][7][14][17] * 未来毛利率仍有上升空间，但新产品（如两纳米）爬坡和海外市场占比提升可能暂时拉低毛利率[2][17] * **台积电资本开支与战略** * 2026年资本开支计划高达5520亿至5600亿美元（注：原文单位疑为“百万”，即552-560亿美元），较去年增长接近30%，超出市场预期[2][3][6] * 资本开支主要用于满足先进制程和AI芯片领域的需求，以保持竞争优势并推动长期增长[2][6] * 未来三年资本开支预计比过去三年增长至少80%，甚至接近100%[15] * 先进工艺（约50万片）目前占总产能三分之一，未来将继续扩大[15] * 先进封装业务（如CoWoS、InFO等）增长迅速，未来五年增速将显著高于集团平均水平（25%）[5][19] * **AI需求与半导体行业前景** * 管理层认为AI需求真实存在，制约需求释放的主要瓶颈是晶圆供应，而非电力问题[2][4][16] * 半导体设备股自2025年9月以来大幅上涨，预计2026年行业增速接近20%[2][9][20] * ASML、应用材料、东京电子、科磊、泛林集团等前五大设备商被视为最佳投资标的[2][9][13] * 若三星和海力士进一步提高资本开支，将进一步推动设备行业增长[2][10] * 2026年半导体板块中，存储板块（如海力士、美光）被认为上升空间最大，其次是设备股[5][13] * **竞争格局与市场影响** * 英特尔市值约2000多亿美元，其复苏对台积电影响不大，但自身技术改善可能带来显著增量[8][18] * 台积电业绩直接影响整个电子产业链，其资本开支增速（预计近30%）高于设备商的盈利和收入增速[20] * 全球手机市场2026年预计下降6.7%，其中中国品牌压力较大，销量预计下降13.8%，但苹果等高端客户表现稳定[21] * 在消费电子领域，苹果因供应链管理能力强、产品单价高而具备竞争优势[11] * **中国市场与相关企业** * 中芯国际和华虹半导体受益于国内订单强劲及扩产计划推进[2][12] * 由于合规性要求，部分订单流向国内厂商，使中芯国际、华虹半导体及其供应链企业（如北方华创、中微公司、拓荆科技）受益[2][12][13] 其他重要内容 * 台积电在亚利桑那州的新厂建设正在推进，计划建设10个Mega Fab集群[15] * 半导体设计公司（如英伟达、博通）面临一定的成本压力[5][13] * 大部分AI客户财务状况良好，比台积电自身还要强[16]

市场整体表现 - 周五A股三大指数高开低走集体收跌，沪指跌0.26%收于4101.91点，深成指跌0.18%收于14281.08点，创业板指跌0.20%收于3361.02点 [1] - 市场成交额显著放量至3.0568万亿元，较上一交易日增加1208亿元，维持高位 [1] - 全市场超2900只个股下跌，市场热度减弱，呈现震荡整理格局 [1] - 科创50指数逆势大涨，成为市场亮点 [1] 板块与概念表现 - 半导体产业链集体走强，存储芯片概念午后持续拉升，佰维存储、江波龙均创历史新高 [1] - 人形机器人概念走高，五洲新春、方正电机等多股涨停 [1] - 电网设备概念表现活跃，思源电气、广电电气涨停 [1] - AI应用、商业航天等前期热门板块迎来回调，AI应用端遭遇跌停潮，新华都、天下秀等多股跌停 [1] - 油气板块跌幅居前 [1] 政策与监管动态 - 国务院常务会议研究加快培育服务消费新增长点，提出发展银发经济、社区便民服务等举措 [2][3] - 证监会强调坚持稳字当头，巩固市场稳中向好势头，严肃查处过度炒作乃至操纵市场等违法违规行为，坚决防止市场大起大落 [2][3] - 沪深北交易所将融资保证金比例从80%上调至100%（自2026年1月19日起实施），采取“新老划断”方式仅针对新开融资合约 [2][3] - 央行等两部门将商业用房（含“商住两用房”）购房贷款最低首付款比例调整为不低于30% [3][4] 资金流向 - 本周宽基ETF净流出达1914亿元，其中沪深300ETF净流出1037.5亿元，近两个交易日流出935.24亿元占比达90% [3] - 科创、创业等相关ETF合计净流出512.34亿元，上证50和中证500相关ETF合计净流出均超百亿 [3] - 行业ETF获得资金净流入，港股通互联网ETF、软件ETF、卫星通信ETF以及有色金属ETF获得较多加仓 [3] 行业与公司要闻 - 商务部解读中加经贸磋商成果，加方将给予中国电动汽车每年4.9万辆的配额，配额内享受6.1%的最惠国关税待遇，不再征收100%附加税 [3] - 我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达国际先进水平，攻克功率半导体制造关键环节 [3] - 美国总统特朗普宣布，因格陵兰岛问题，自2月1日起对丹麦、挪威等欧洲8国向美国出口的所有商品加征10%关税，6月1日起提高至25% [4] 公司业绩与经营 - 隆基绿能预计2025年净亏损60亿元-65亿元，受产品价格持续低迷和成本压力影响 [4] - 通威股份预计2025年净亏损90亿元-100亿元 [4] - 长芯博创2025年净利润同比预增344%-413%，因数据通信相关产品收入稳步增长 [4] - 澜起科技2025年净利润同比预增52%-66%，因互连类芯片出货量显著增加 [4] - 胜宏科技2025年净利润同比预增260%-295% [4] - 北方稀土2025年净利润同比预增117%-135% [4] - 江淮汽车预计2025年净亏损16.8亿元左右 [4] - 京山轻机因2018年虚增利润占当期披露利润总额超25%，股票简称变更为“ST京机” [4] - 容百科技因重大合同公告涉嫌误导性陈述等被证监会立案 [4] 公司资本运作 - 中际旭创第一大股东中际控股在2025年11月20日至2026年01月15日期间累计减持550万股，减持计划实施完毕 [4] - 江波龙第四、第五、第六大股东等5家股东拟合计询价转让3%公司股份 [4] - TCL中环拟投资一道新能源以加速公司适度一体化战略推进 [4] - 民爆光电筹划收购PCB制造核心耗材领域的厦芝精密和江西麦达100%股权，股票停牌 [4] - 延江股份拟购买甬强科技98.54%股权，股票复牌 [4] - 世茂能源终止筹划控制权变更，股票1月19日起复牌 [4]

台积电美国扩产计划 - 业界传出，台积电将扩大投资美国，新取得亚利桑那州第二块土地可再扩建四至六座厂 [1] 对供应链的积极影响 - 台积电扩大美国晶圆厂阵容，将催动新一波建厂需求，带旺汉唐、帆宣、洋基工程等无尘室及机电协力厂后市 [1] - 帆宣及汉唐追随台积赴美布局最早，是美国新厂建置初期就开始搭配的老伙伴 [1] - 洋基工程去年完成美国子公司设置，跟进抢食商机 [1] 汉唐的业务进展与优势 - 汉唐深入参与国际大厂建置2纳米新厂，并加大投入CoWoS先进封装厂建造，以强化技术优势与市场竞争力 [1] - 随着北美地区重要专案二期工程启动，汉唐关键客户进一步加大与加速海外工厂扩建 [1] - 汉唐在当地取得丰富建厂经验和客户高度信任，借此扩大海外工程服务位阶以及工程承揽范畴，深化全球市场布局 [1] - 汉唐承接大客户美国新建厂业务范畴扩大，承揽位阶提升，不仅供应既有机电及无尘室系统，并提供建照管理等更多服务，相当大客户第二厂“某种程度的总承揽商”，但并非百分之百的统包 [1] 帆宣的业务进展与优势 - 帆宣早在2021年就完成美国厂迁址作业，为承接大客户建厂订单做好准备，成为其不可或缺的坚强供应链之一 [2] - 受惠于台湾先进封装设备出货放量，推升帆宣在手订单创历史新高 [2]

文章核心观点 - 文章核心观点围绕中国第一代企业家的交班问题展开 以贾国龙和西贝为具体案例 探讨企业家在状态下滑时是否应主动交班 以及如何做出恰当的自我评价和传承决策 这被视为一个时代课题[3][4][5][6] 关于企业家与交班 - 企业家若不能适应新的商业环境却仍不退休 可能给企业和行业带来伤害[3] - 部分企业需要“以奋斗者为本” 奋斗者状态不符合岗位要求就应退下 以确保企业活力[4] - 企业家需要克制的“人本”可能包括脱离实际的自我评价和不放手的控制欲[5] - 交班问题是中国第一代企业家面临的共同课题 不能一刀切 恰当的自我评价是关键[6] - 文章列举了不同的交班典范 如任正非继续掌舵 何享健成功交班 比尔·盖茨交班经理人 稻盛和夫高龄出山 查理·芒格工作至去世 以及张忠谋能主动退休也能重返一线[6] 关于公司案例：西贝与贾国龙 - 西贝是大型餐饮连锁企业 其创始人贾国龙身系几百家餐厅的兴衰和2万名员工的就业[4] - 贾国龙作为老板 自己不想退下来 员工只能跟随其风雨飘摇[4] - 贾国龙案例将企业家的交班问题具体而生动地推到了面前[6] 关于行业与奋斗文化 - 承担产业升级、国产替代、解决卡脖子问题的企业需要“奋斗”文化[4] - 西贝作为餐饮业 与“硬”、“卡”、“替”不沾边 但其大型连锁企业的性质使得创始人或许也“不能以人为本”[4] - 多数“奋斗者”需要阶段性让渡的是普通打工人的“人本” 如劳逸结合和身心健康[5] - 提及台积电的“夜莺计划” 张忠谋曾率领研发人员每天三班倒、24小时接力攻关 以反超三星 此做法虽在“以人为本”上有争议 但从产业振兴角度看是悲壮而成功的[6]

台积电2025年业绩与2026年资本支出指引 - 2025年台积电营收达1220亿美元，同比增长35.9%，毛利率近60% [2] - 2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30%，创历史新高 [2] - 2025年资本支出为409亿美元，2026年资本支出指引为520亿至560亿美元，远超市场预期的450-480亿美元区间 [1][3] - 2026年资本支出中70%-80%投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造 [3] - 2025年高效能运算业务收入占比升至58%，先进制程营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额 [2] 全球半导体市场与设备需求展望 - 全球半导体销售额预计从2025年的680亿美元提升到2035年的1741亿美元，年复合增长率为9.9% [4] - 服务器、数据中心和存储对半导体的需求预计从2025年的156亿美元提升到2035年的826亿美元，年复合增长率为18.6% [4] - 全球半导体制造产能预计从2025年的1120万片/月增长到2035年的1900万片/月，年复合增长率为5.4% [5] - 7nm及以下先进逻辑产能2025-2035年预计年复合增长率约15%，DRAM产能年复合增长率约7% [5] - 2024年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，预计2025年达1210亿美元，2026年有望增长至1390亿美元 [5] 中国半导体市场产能缺口与国产替代机遇 - 中国内地半导体需求占全球约35%，但国内7nm及以下产能仅占全球不足5%份额，预计带来5~6倍的扩产空间 [1][6] - 全球7nm及以下先进逻辑制程产能在2024年约为每月85万片，预计2028年增长至每月140万片 [6] - 2025年全球存储芯片产能为350~400万片/月，国内产能占比约10%，而中国消耗全球超30%的存储芯片，存储领域有2~3倍的产能拓展空间 [6] - 预计未来国内先进制程需填补百万片月产能以上的缺口，对应数千亿美元的设备投资市场 [6] - 半导体设备国产化率预计从2022年的约18%提升至2025年的约30%，2026年有望达35%，未来有潜力提升至60%~70% [7] - 国产设备正从去胶、清洗等环节向刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等核心环节加速渗透，从成熟制程向先进产线扩展 [7] 行业增长核心驱动力与投资逻辑 - AI算力需求旺盛推动半导体设备需求快速增长，台积电资本支出超预期增长侧面印证此趋势 [4] - 台积电超预期资本投入标志着2nm制程量产周期提前开启，并反映其在先进封装领域加速扩产以应对AI算力芯片需求的战略 [3] - 国内形成“AI算力高增”与“先进制程国产替代”的双轮驱动格局 [6] - 国内主流晶圆厂积极构建“非美系”设备供应链，为国产设备厂商提供了快速成长的窗口期 [7] - 在AI浪潮和国产替代驱动下，国产设备厂商需求呈现内生和持续性，具备穿越周期的能力，迎来长达5~10年的黄金发展期 [8]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月16日，华润微发布公告称，公司2026年第一次临时股东会审议通过《关于预计2026年 度日常关联交易的议案》《关于修订等三项制度的议案》。 ...

公司业务与产能 - 公司关联的晶圆代工厂广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件每月10万片 [2] - 广芯微电子目前处于产能爬坡阶段 [2] 公司信息披露 - 具体财务数据需关注公司定期报告及相关公告 [2] - 公司的关联交易事项已依法履行决策、审批程序和信息披露义务 [2]

投资评级与目标价 - 报告给予台积电(TSM.N)“增持”评级 [7] - 基于FY2027年22倍市盈率及1美元兑31新台币的汇率假设，对应美股目标价为407美元 [9][11] - 当前股价为341.64美元 [7] 核心观点与业绩指引 - 报告核心观点：AI需求真实且强劲，台积电确认了其强度和持续性，并全面上调了长期业绩指引和资本开支，这提振了AI叙事，同时晶圆制造仍是瓶颈环节，看好算力重回主线 [3][9] - 台积电指引2026年全年收入增速接近30%，高于彭博预期的25% [9] - 公司将2024至2029年AI加速器收入的复合年增长率(CAGR)预期上调至mid-to-high 50s（中高50%区间），此前预期为mid 40s（中40%区间） [9] 财务预测与业绩表现 - 报告调整了台积电FY2026E-FY2028E的营业收入预测至48,805.57亿、61,518.36亿和75,327.92亿新台币（FY2026E/FY2027E前值分别为46,897亿和59,155亿新台币） [9][11] - 报告调整了FY2026E-FY2028E的GAAP净利润预测至23,621.06亿、29,765.46亿和36,505.95亿新台币（FY2026E/FY2027E前值分别为19,442亿和24,511亿新台币） [9][11] - FY2025A营业收入为38,068.16亿新台币，同比增长32%，FY2025A GAAP净利润为17,153.97亿新台币，同比增长46% [5] - 预测FY2026E-FY2028E营业收入同比增长率分别为28%、26%和22%，同期GAAP净利润同比增长率分别为38%、26%和23% [5] - 预测毛利率持续提升，从FY2025A的59.9%上升至FY2028E的64.0% [5] - FY25Q4毛利率达到62.3%，环比提升2.8个百分点，超出指引上限，主要得益于成本优化、产能利用率提升和汇率顺风 [9] - 预计FY26Q1毛利率为63%-65%，且N3制程毛利率将在2026年某个时间点超过公司平均毛利率 [9] 业务与技术进展 - 先进制程持续放量，Blackwell出货是主要推动力 [9] - FY25Q4晶圆收入中，N3/N5/N7制程收入占比分别为28%、35%和14%，三者合计达77% [9] - 展望2026年，预计以N2/N3/N5为代表的晶圆制造和后端CoWoS先进封装均将供不应求 [11] 资本开支与行业地位 - 台积电2026年资本开支(Capex)指引为520-560亿美元，远高于彭博预期的459亿美元，并表态“未来三年Capex显著增加” [9] - 在制程从N3向N2、A14演进的过程中，单位晶圆产能所需的资本开支投入显著提升 [9] - 报告认为，台积电历史上扩产谨慎，此次坚定加大资本开支投入，确认了AI需求愈发确定和持续，对算力本身、上游设备及下游云厂商资本开支叙事有重大支撑作用 [9] - 台积电与云厂商共同指出，晶圆制造仍是数据中心的瓶颈环节，有望催化算力重回投资主线 [9] 估值与可比公司 - 报告选取全球晶圆代工厂作为可比公司，FY2027年可比公司平均市盈率为41倍 [11] - 基于台积电更强的盈利能力，给予其FY2027年22倍市盈率，低于行业平均值 [11]

公司定位与核心工艺 - 公司定位于"电镀+光刻"双核心工艺平台 [1] - 公司深度卡位先进封装、晶圆制造先进节点等高增长赛道 [1] 市场地位与增长动力 - 公司已成长为半导体市场高景气度的核心受益者与有力参与者 [1] - 公司业务增长由行业整体景气度提升、国产化率提升和产品渗透率提高共同推动 [1]

战略合作协议概述 - 天域半导体与青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司于2026年1月16日交易时段后订立战略合作协议 [1] - 协议旨在建立战略合作，共同开展键合材料的工艺开发及技术迭代 [1] - 合作涉及的材料包括键合碳化硅(SiC)、绝缘体上硅(SOI)、绝缘体上压电基板(POI)及超大尺寸(12英吋及以上)SiC复合散热基板 [1] 合作基础与目标 - 合作基于天域半导体在碳化硅材料领域的优势以及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的能力 [1] - 合作旨在结合天域半导体在SiC外延片领域的行业实力与青禾晶元在键合集成技术及设备方面的专业知识 [1] - 合作目标为促进先进键合材料解决方案的开发并优化生产工艺 [1] 预期合作效益 - 预期合作将提升天域半导体集团在大尺寸复合基板方面的技术能力 [1] - 预期合作将确保设备稳定性 [1] - 预期合作将进一步巩固天域半导体集团的市场地位 [1]