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Lattice Semiconductor Schedules Fourth Quarter and Full Year 2025 Results Conference Call
Businesswire· 2026-01-27 19:00
Lattice Semiconductor Schedules Fourth Quarter and Full Year 2025 Results Conference CallJan 27, 2026 6:00 AM Eastern Standard Time# Lattice Semiconductor Schedules Fourth Quarter and Full Year 2025 Results Conference CallShare---HILLSBORO, Ore.--([BUSINESS WIRE])-- [Lattice Semiconductor Corporation] (Nasdaq: LSCC), the low power programmable leader, today announced that it will hold its fourth quarter and full year 2025 conference call on Tuesday, February 10, 2026. Ford Tamer, Chief Executive Officer, an ...
瑞芯微2025年营收将超43亿元创新高 第四季度最高预盈3.24亿元增逾33%
长江商报· 2026-01-27 17:09
公司业绩表现 - 公司预计2025年全年实现营业收入43.87亿元到44.27亿元,同比增长39.88%到41.15% [1] - 公司预计2025年全年实现归母净利润10.23亿元到11.03亿元,同比增长71.97%到85.42% [1] - 公司预计2025年全年实现扣非净利润9.93亿元至10.73亿元,同比增长84.44%到99.30% [1] - 2025年第四季度,公司营业收入预计为12.45亿元至12.85亿元,同比增长7.43%至31.53% [3] - 2025年第四季度,公司归母净利润预计为2.44亿元至3.24亿元,同比增长0.41%至33.33% [3] - 2025年第四季度,公司扣非净利润预计为2.37亿元至3.17亿元,同比增长21.54%至62.56% [3] - 2025年前三季度,公司分别实现营业收入8.85亿元、11.61亿元、10.96亿元,同比增长62.95%、64.54%、20.26% [2] - 2025年前三季度,公司分别实现归母净利润2.09亿元、3.22亿元、2.48亿元,同比增长209.65%、179.41%、47.06% [2] - 2025年前三季度,公司分别实现扣非净利润2.08亿元、3.08亿元、2.4亿元,同比增长215%、177.7%、44.19% [2] 业绩驱动因素 - 业绩增长主要得益于以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT算力平台快速增长 [1] - 汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破 [1] - 2025年三季度受DDR缺货涨价影响,部分客户存储方案转型导致短期增速略缓,但公司通过快速适配多类型存储方案应对 [2] - 公司的RK3588、RK3576是国内同档位少数能支持LPDDR5的芯片,为终端客户提供灵活的存储方案选择 [2] - 存储缺货涨价不影响AIoT市场长期增长趋势,公司四季度增速已经恢复 [2] 产品与技术进展 - 公司是领先的人工智能物联网AIoT SoC芯片设计企业,主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售 [1] - 2025年公司推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X,旨在解决部署端侧大模型的带宽、功耗等关键瓶颈 [3] - RK182X方案获得市场广泛认可,已快速导入十几个行业、数百个客户项目,并赋能大量新质生产力企业,预计2026年规模化产品落地 [3] - 公司确立“SoC+协处理器”双轨制战略,正快速推进下一代旗舰级SoC芯片RK3668、RK3688以及RK1860等一系列新款协处理器的研发 [3] 行业与市场环境 - AIoT市场快速增长,端侧AI技术创新重塑各行各业电子产品,带来全新体验,各类新兴智能硬件层出不穷 [2] - 千行百业的AIoT迈入高速发展周期 [2] 研发投入 - 2025年前三季度,公司研发费用为4.5亿元,同比增长10.97% [4] - 2025年前三季度,公司研发费用占营业收入的比例为14.34% [4]
国产算力赋能创新人才培养 北京市十一学校与摩尔线程共建AI教育实训基地
新浪财经· 2026-01-27 16:31
核心观点 - 摩尔线程与北京市十一学校合作的首个“AI教育实训基地”正式启用,标志着基于国产全功能GPU的教学实践在顶尖中学正式落地,是国产算力与基础教育深度融合的开始 [1][9] 合作项目概况 - 合作双方为摩尔线程与北京市十一学校,项目名称为“AI教育实训基地” [1] - 项目于2026年1月23日正式宣布启用,是落地北京的AI实训示范项目 [1] - 项目部署了摩尔线程MTT AIBOOK及云端算力,为学校人工智能课程体系提供国产算力支持 [1] - 活动现场有北京市海淀区教委、中关村科学城管委会等政府代表,以及来自20余所中学的技术学科教师参与观摩交流 [1] 项目内容与目标 - 基地将建立基于国产算力的Python编程、机器学习、AI4S等人工智能相关课程体系 [5] - 将组织学生围绕计算机视觉、自然语言处理及语音处理等方向开展AI项目实践,完成从理论到实践的全流程学习闭环 [5] - 双方将共同组建教育专家组,推动AI社团与竞赛体系建设,探索“算力驱动教育”的实施路径 [5] - 目标是构建从基础设施、课程内容到实践平台的全套国产算力AI教学方案,为全国基础教育阶段的人工智能教学提供系统性、可操作性的示范参考 [3][5] 公司战略与行业意义 - 摩尔线程发布了面向优秀中学生的“MoorePower 摩力计划”,为有科技创新潜能的青少年提供专属AI实践机会和平台,入选学生将进入公司真实工作环境,在资深技术专家指导下参与一线技术攻关 [5] - 此次合作被视为国产算力与顶尖基础教育深度融合的开始,旨在以技术驱动教育变革,支持青少年在自主技术平台上学习与创造 [9][10] - 合作旨在服务国家战略、建设国产算力生态,培养学生深入理解芯片架构与AI算法,为科技自立自强贡献力量 [7] - 未来双方将依托该基地持续开展活动,推动其成为全国领先的AI教育平台,并带动更多中学加入国产计算生态的产教融合实践 [12]
募资12亿+!安路科技冲刺FPGA国产替代
是说芯语· 2026-01-27 13:01
文章核心观点 - 安路科技计划通过向特定对象发行A股股票募资不超过12.62亿元人民币,用于两大核心研发及产业化项目,旨在强化技术壁垒、把握国产替代机遇并推动公司向高端化发展 [1] 募资方案概况 - 发行方式为向不超过35名特定对象发行,发行对象包括基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者等,均以现金认购 [4] - 发行数量上限为1.20亿股,不超过发行前公司总股本的30% [4] - 发行价格不低于定价基准日(发行期首日)前20个交易日股票交易均价的80%,限售期为发行结束后六个月 [4] 募投项目具体规划 - 计划募资总额不超过12.62亿元,资金将投向两个核心项目 [1] - **先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目**:拟投入7.26亿元,聚焦FinFET工艺平台,攻克超大规模FPGA架构、高速接口IP、2.5D封装测试等关键技术,开发支持Chiplet异构集成的产品,以满足下一代无线通信、数据中心、硬件仿真等高端场景需求 [4] - **平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目**:拟投入5.36亿元,用于升级现有产品以支持新型总线协议、国密安全功能等,旨在拓展智算服务器、智能电网、边缘计算等应用市场,丰富产品矩阵 [4] 行业背景与市场机遇 - FPGA(现场可编程门阵列)具有现场可编程灵活性、并行计算能力及低延时特性,是应用于网络通信、工业控制、数据中心、智驾汽车等关键领域的战略性核心器件 [1] - 随着6G网络部署、人工智能大模型落地,FPGA在新一代通信、数据中心加速、边缘计算等领域的需求持续攀升 [2] - 据MarketsandMarkets预测,2030年全球FPGA市场规模将超过190亿美元,2025至2030年复合增长率达10.5% [2] - 中国FPGA市场长期被海外龙头垄断,2023年芯片自给率仅为23%,国产替代空间广阔 [2] - 国家政策从《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》到“十五五”规划建议,均明确提出要全链条推动集成电路领域关键核心技术攻关,为FPGA产业发展提供了政策支撑 [1] 公司核心竞争力 - 公司是国产FPGA芯片累计出货量最大、应用领域最广的企业之一 [5] - 技术层面:深耕FPGA领域十余年,自主构建了硬件架构、全流程EDA软件工具链、芯片测试流程等完整技术体系,截至2025年9月末累计获得知识产权授权322项,其中发明专利124项,并已实现FinFET工艺FPGA芯片的研发与产业化 [5] - 人才层面:研发人员占比高达81.89%,其中硕博学历占比65.36%,核心团队拥有十年以上行业经验 [6] - 供应链层面:与全球主流晶圆制造、封装测试企业建立长期稳定合作,构建了完善的供应链备份体系,可保障项目产能供应 [6] - 客户资源层面:累计服务终端客户超过2000家,覆盖工业控制、网络通信、汽车电子等核心领域,为新产品产业化提供了市场基础 [6] 发行影响与后续步骤 - 发行完成后,公司总股本和净资产规模将显著提升,资产负债率进一步下降,财务结构更趋稳健 [6] - 募投项目的实施有望推动公司产品向高端化、多元化升级,缩小与国际龙头的技术差距,并能带动晶圆制造、封装测试、EDA工具等上下游国产产业链协同发展 [6] - 本次发行方案已获公司第二届董事会第十五次会议审议通过,尚需经公司股东会审议、上海证券交易所审核及中国证监会同意注册后方可实施 [7]
Lightmatter Collaborates with Synopsys to Integrate Advanced Interface IP with Its Passage Co-Packaged Optics Platform
Businesswire· 2026-01-27 12:00
合作公告与战略目标 - Lightmatter与Synopsys达成战略合作,将Synopsys的224G SerDes和UCIe IP集成至Lightmatter的Passage™ 3D共封装光学平台 [1] - 合作旨在开发一个稳健、低延迟的共封装光学平台,以扩展至下一代AI基础设施,优化电光接口并确保先进AI加速器与Lightmatter 3D光子引擎间无缝、高带宽连接 [1] 技术整合与产品方案 - 整合的IP包括针对3nm工艺的Synopsys 224G SerDes和UCIe IP,旨在为Passage平台提供全面、高性能、支持大规模生产的解决方案 [1][2] - 该整合方案将促进Passage共封装光学平台集成到客户的XPU和交换机设计中,以实现最大性能、可靠性和能效 [2] 市场与行业影响 - 分析师认为,将行业领先的高速SerDes IP与先进3D光子互连技术整合,是共封装光学生态系统成熟的关键一步 [4] - 此次合作为共封装光学赋能的下一代AI芯片提供了关键的市场化路径,为超大规模数据中心提供了经过验证的高性能路线图,以突破现有互连方案的局限来扩展AI集群 [4] 方案核心优势 - 增强带宽与能效:优化的224G SerDes和UCIe IP最大化带宽、最小化延迟,并补充了Lightmatter 3D架构固有的节能优势 [7] - 降低设计风险:预先验证的IP和成熟的设计流程可最大程度减少复杂性和不确定性,帮助客户按时交付高性能AI芯片 [7] - 加速上市时间:通过利用Synopsys由AI驱动的EDA和系统设计工具,Lightmatter可以加速电气与光子组件的协同设计 [7] 公司技术与定位 - Lightmatter是光子(超级)计算领域的领导者,其Passage™平台是全球首个3D堆叠硅光子引擎,旨在为最先进的AI和高性能计算负载提供前所未有的带宽密度和能效 [5] - 公司技术致力于消除关键数据瓶颈,从根本上重新定义下一代AI基础设施的架构 [5]
对话Arm邹挺:2026年物理AI加速,芯片将有这些新进展
21世纪经济报道· 2026-01-27 11:53
行业趋势与核心观点 - 2026年被业界定义为AI应用大年,其中“物理AI”被多家头部厂商尤其看中,AI产业链从底层基础设施到上层应用都在加速演进 [1] - Arm预测2026年将迈入智能计算新纪元,计算将具备更高的模块化特性和能效表现,实现云端、物理终端及边缘AI环境的无缝互联 [1] - 下一个价值数万亿美元的AI平台将属于物理智能领域,智能能力将被植入新一代自主设备与机器人 [1] - 原生AI应用与AI芯片的协同进化,正指向一个更深层次融合的智能世界,一个由物理AI、边缘推理与云端协同共同编织的智能新纪元正在展开 [12] 物理AI的发展与挑战 - “物理AI”场景主要包括具身智能和自动驾驶,但距离大规模落地尚需时间 [2] - 物理AI面临世界模型和VLA(视觉-语言-动作)模型两条技术路线的持续演进,二者各有侧重、优势互补,业界也在探索两种路线的融合 [2][3] - 真正的挑战在于如何实现数万甚至数百万台同类设备的可靠部署,而非打造单台高性能设备 [1][4] - 物理AI的发展面临软硬件碎片化问题,需要在严苛的功耗与热管理限制下持续运转,并且往往部署在安全关键型应用场景中 [1][3] - 规模化的关键在于将统一的架构理念贯穿于云端训练、边缘推理及物理系统实时执行的全流程,需要一套能够支撑“从传感器端到中央决策端”分布式智能的平台化方案 [3] 物理AI的行业影响与解决方案 - 在多模态模型、更高效训练与推理管线的技术突破推动下,物理AI系统将实现规模化部署,催生全新品类的自主设备,帮助医疗健康、制造、交通运输、采矿等多个行业重塑 [2] - 面向汽车与机器人自动化场景的通用计算平台将逐步涌现,车载芯片有望通过技术复用与适配,应用于人形机器人或工业机器人领域,以提升规模经济效益 [2] - 为应对物理AI发展需求,Arm在2025年11月整合了汽车、机器人及各类自主运行设备相关业务,成立“物理AI”事业部 [3] - Arm推出分层式解决方案应对物理AI挑战:硬件层面有汽车增强AEIP及Zena CSS产品组合;软件层面提供KleidiAI库和优化工具;系统层面推动云-边-端协同,形成“架构+硬件+软件+生态”的整体能效优化路径 [4] 端侧AI:AI手机与SLM - 2025年,AI手机的核心特征是仅在端侧、不联网条件下,高端手机已经具备运行30亿参数规模大模型的能力 [5] - 得益于模型压缩、蒸馏及架构设计的技术突破,复杂的推理模型正在实现数量级的规模缩减,转化为小语言模型(SLM),同时不会牺牲计算能力 [5] - 模型蒸馏、量化等超高能效的AI模型训练技术的规模化应用正逐步成为行业标准,训练能效有望成为衡量AI模型的核心指标 [5] - 搭载Arm Mali GPU中专用神经加速器的智能手机将在2026年推出,支持更高帧率的4K游戏、实时视觉计算及更智能的端侧AI助手等功能,且无需依赖云端连接 [5] - SLM对手机的性能、能效、安全性及软件适配能力提出了更高要求,需要CPU、GPU、NPU等异构算力芯片的无缝配合与动态负载均衡 [6] - Arm通过构建“Lumex CSS计算平台+ KleidiAI软件库+开放生态”来帮助手机承接大算力、多模态能力 [6] - Armv9.3 CPU集群实现了两位数的性能提升和硬件级安全性,第二代可伸缩矩阵扩展(SME2)技术提供了更强的AI性能、更低的内存占用 [6] - KleidiAI已集成到多个主流AI框架,包括 Llama.cpp、ExecuTorch、MNN和LiteRT,Arm架构CPU在中国市场的主要大模型开源首日便完成适配 [7] 端侧AI:XR设备 - 头显和智能眼镜等AR与VR可穿戴设备,将在物流、运维、医疗和零售等更广泛的工作场景中落地应用 [7] - AR/VR设备在企业应用中的普及,要求设备持续满足更严苛的形态规格与能耗限制要求,不同行业场景对实时渲染、数据处理和交互响应速度的要求差异明显 [8] - XR可穿戴设备面临三大挑战:需平衡算力与能效以保障长续航;多种实时交互对系统时延提出极高要求;需有多功能异构场景适配能力以支持多样化应用 [8] - Arm认为需要从架构、计算能力、软硬协同等方面应对,例如Arm C1-Nano非常适合XR设备,同时不断优化CPU、GPU、NPU等异构计算单元 [9] - 高算力、低延时任务优先采用终端侧与边缘侧处理,同时按需调用云端资源拓展算力上限,以减轻设备负荷并保障实时性能 [9] AI芯片与基础设施演进 - 除了通用计算的GPU和CPU,ASIC、NPU等不同类型芯片也备受关注,需结合具体应用场景与工作负载特性进行选择 [9] - NPU作为神经网络推理专用处理器,核心优势为AI架构适配、高能效比、轻量化部署、本地闭环处理及多处理器协同,适用于可穿戴设备、智能家居设备等低功耗、实时响应场景 [9] - 在推动NPU能力提升方面,Arm核心聚焦异构架构协同与全栈软件生态支撑两大方向 [10] - 行业正朝着系统级协同设计的定制化芯片方向演进,这类芯片将从系统层面与软件栈协同设计,并针对特定AI框架、数据类型及工作负载完成深度优化 [11] - 亚马逊云科技(Graviton)、Google Cloud(Axion)和Microsoft Azure(Cobalt)等头部云服务提供商正在引领这一转变,展示了从底层开始将专用CPU、加速器、内存和互连共同设计的紧密集成平台 [11] - 这一趋势将推动“融合型AI数据中心”加速落地,这类数据中心可最大化单位面积内的AI算力,从而降低AI运行所需的能耗总量及相关成本 [11][12]
滚动更新丨三大指数集体低开,北斗导航板块跌幅居前
第一财经· 2026-01-27 09:45
市场开盘表现 - A股三大指数集体低开,沪指跌0.18%,深成指跌0.23%,创业板指跌0.09% [1][2] - 港股恒生指数开盘上涨0.36%,恒生科技指数上涨0.16% [3] - 恒生指数现价26892.99点,上涨127.47点,涨幅0.48%;恒生科技指数现价5731.78点,上涨5.79点,涨幅0.10% [4] A股板块与概念动态 - 商业航天概念震荡回升,电科芯片涨停,西部材料触及涨停,欧科亿、再升科技、广联航空、飞沃科技等跟涨 [1] - 重组蛋白、EDR概念、单抗概念板块领涨 [2] - 空间站概念、时空大数据、北斗导航板块领跌 [2] 港股个股开盘表现 - 紫金矿业高开4.31% [3] - 哔哩哔哩、比亚迪股份、蔚来走强 [3] - 百度集团、新东方走弱 [3] 宏观与市场数据 - 央行今日开展4020亿元7天逆回购操作,操作利率为1.40% [4] - 人民币兑美元中间价报6.9858,较前一交易日中间价6.9843调贬15个基点 [4]
SkyWater Technology Acquisition by IonQ: A Strategic Move in Quantum Computing
Financial Modeling Prep· 2026-01-27 09:12
收购事件与交易条款 - IonQ宣布以约18亿美元收购SkyWater Technology 交易将以现金加股票形式完成 每股收购价为35美元 [2] - 每股35美元的收购价与Stifel Nicolaus分析师设定的目标价一致 SkyWater股东将获得每股15美元现金和20美元IonQ股票 [5] - 交易完成后 SkyWater将作为IonQ的全资子公司运营 保留其名称并由现任CEO Thomas Sonderman继续领导 [5] 战略动机与协同效应 - 收购旨在整合半导体制造能力 支持IonQ下一代量子处理器开发并推进其容错计算路线图 [3] - 此次收购将帮助IonQ打造垂直整合的量子平台 预计将优化生产时间线并降低成本 [4] - 此举增强了IonQ作为美国政府及盟友技术合作伙伴的地位 符合联邦对先进计算支持加强的趋势 [3][5] 技术发展蓝图 - IonQ计划在2028年开始对一台20万量子比特的量子处理单元进行功能测试 [4] - 该20万量子比特的处理器预计将实现约8000个高保真逻辑量子比特 标志着量子计算的重大进步 [4] 市场观点与估值 - Stifel Nicolaus分析师Brian Chin为SkyWater设定35美元的目标价 较其32.51美元的交易价格有约7.64%的潜在上行空间 [1] - 18亿美元的收购估值与分析师目标价相符 为投资者提供了清晰的路径 [2][6]
炬芯科技预盈2.04亿连增三年 研发费占营收26%加速新品迭代
长江商报· 2026-01-27 07:45
公司业绩表现 - 2025年全年预计实现归母净利润2.04亿元,同比增长91.40%,创历史纪录 [1][3] - 2025年预计实现营业收入9.22亿元,同比增长41.44%,扣非净利润1.92亿元,同比增长144.42% [3] - 营业收入与归母净利润已连续三年保持正增长,2023年及2024年营收分别为5.20亿元、6.52亿元,归母净利润分别为6506万元、1.07亿元 [3] - 2025年前三季度毛利率和净利率分别提升至50.96%和21%,创同期新高,预计全年净利率为22.13%,较2024年同期提升5.78个百分点 [4] 研发投入与产品进展 - 2025年研发费用合计约2.4亿元,同比增长11.56%,占营业收入比例约26% [1][6] - 公司以端侧产品AI化转型为核心,基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广顺利,已获多家头部品牌项目立项并量产 [5] - 面向低延时私有无线音频的客户终端产品已率先量产,面向端侧AI处理器芯片的客户终端已在CES展发布 [5] - 公司全力推动芯片产品迭代,ATW609X芯片面市,第二代存内计算技术IP研发稳步推进,目标实现单核NPU算力倍数提升并全面支持Transformer模型 [6] 市场拓展与销售情况 - 端侧AI处理器芯片应用于头部音频品牌的高端及Party音箱,市场渗透率大幅提高,相关销售收入实现倍数增长 [5] - 低延迟高音质无线音频产品需求强劲,销售额高速增长,蓝牙音箱SoC芯片在头部品牌中渗透率稳步提升 [5] - 境外市场收入持续增长,2023年、2024年分别为2.22亿元、2.7亿元,2025年上半年达1.75亿元,同比增长55.8% [7] 公司战略与资本市场 - 公司正筹划发行H股股票并在香港联交所上市,旨在推进全球化战略、提升品牌影响力与优化资本结构 [7] - 截至2026年1月26日,公司收盘价为57.34元/股,总市值约100.4亿元 [2][8] - 公司对下游应用市场景气度保持乐观,并对2026年度发展持相对乐观展望 [7]
厦门优迅芯片股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
上海证券报· 2026-01-27 04:00
公司首次公开发行及募集资金概况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)2,000万股,发行价格为每股51.66元,募集资金总额为人民币103,320.00万元 [6][25] - 扣除发行费用(不含增值税)后,募集资金净额为人民币92,768.83万元 [6][25] - 募集资金净额超过计划投资项目所需资金,产生超募资金11,862.34万元 [9][27] 募集资金投资项目详情 - 公司募集资金将投资于三个主要项目:下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [4][5] - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目预计投资总额为46,780.65万元 [4] - 车载电芯片研发及产业化项目预计投资总额为16,908.47万元 [5] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目预计投资总额为17,217.38万元 [5] 闲置募集资金现金管理计划 - 公司计划使用最高额度不超过人民币70,000万元的闲置募集资金进行现金管理 [2][6] - 现金管理额度自董事会审议通过之日起12个月内有效,资金可循环滚动使用 [11] - 现金管理资金将用于购买安全性高、流动性好的保本型产品,包括协定存款、七天通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单及收益凭证等 [2][10] - 进行现金管理的目的是在不影响募投项目建设和公司正常经营的前提下,提高募集资金使用效率 [5] 募集资金投资项目实施主体及地点调整 - 公司新增全资子公司武汉芯智光联作为“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目”的实施主体,该项目实施地点由厦门市变更为厦门市、武汉市 [24][28] - 公司新增自身作为“车载电芯片研发及产业化项目”的实施主体,该项目实施地点由武汉市变更为武汉市、厦门市 [24][28] - 公司及全资子公司上海优迅芯创新增作为“800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”的实施主体,该项目实施地点由武汉市变更为武汉市、厦门市、上海市 [25][28] - 上述调整旨在优化资源配置、提高募集资金使用效率,未改变募投项目的投资总额、募集资金投入额及建设内容 [28][30][31] 相关审议程序与监管意见 - 公司于2026年1月23日召开第一届董事会第十六次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》及《关于增加募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》 [2][15][25] - 两项议案均在董事会审批权限范围内,无需提交公司股东会审议 [2][25] - 保荐人中信证券股份有限公司对两项议案均出具了无异议或同意的核查意见 [2][21][22][32][33]