财务表现 - 2024年营业收入12.22亿元，同比增长20.98% [1] - 2024年归母净利润1.09亿元，同比减少45.46% [1] - 2025年一季度营业收入2.34亿元，同比增加9.77% [2] - 2025年一季度归母净利润0.10亿元，同比增长26.72% [2] - 预计2025~2027年总营收分别为16.54/21.24/26.77亿元，对应增速35.28%/28.47%/26.04% [4] - 预计2025~2027年归母净利润2.20/3.37/4.70亿元，同比增长100.84%/53.37%/39.51% [4] 业务表现 - 2024年EDA软件销售收入10.92亿元，同比增长20.71% [3] - 2024年技术服务收入1.15亿元，同比增长40.01% [3] - 公司市场份额稳居本土EDA企业首位 [3] - 公司拥有全球客户近700家 [4] - 2024年公司在国产工艺节点的PDK覆盖率超过50% [4] 研发与产品 - 2024年研发费用86812.07万元，占营业收入比例71.02% [3] - 已在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域实现全流程工具覆盖 [3] - 产品覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等多个领域 [4] - 拟收购芯和半导体100%股份，构建从芯片到系统级的EDA解决方案 [3] 行业地位 - 国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业 [3] - 重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性 [4] - 已在业内树立良好服务口碑和信誉 [4]

业绩总结 - 2025年第一季度总预订额为1370万美元，同比下降15%[12] - 2025年第一季度收入为1410万美元，同比下降11%[12] - 2025年第一季度非GAAP运营亏损为250万美元[12] - 2025年第一季度非GAAP每股净亏损为0.07美元[12] - 2025财年收入指导范围为6400万至7000万美元，同比增长7%至17%[12] - 2025财年总预订额指导范围为6700万至7400万美元，同比增长2%至13%[12] - 截至2025年3月31日，公司现金、现金等价物和可市场证券总额为7450万美元[32] - 2025财年面临的订单推迟总额为220万美元[32] 用户数据 - 2025年第一季度新增9个客户，AI和光子学领域的预订占比为23%[15] - 2025年第一季度总预订量为1560万美元，同比下降15%[40] - 2025年第一季度剩余履约义务为3370万美元[40] - 2025年第一季度TCAD预订量为700万美元，占总预订量的52%[39] - 2025年第一季度EDA预订量为560万美元，占总预订量的41%[39] - 2025年第一季度SIP预订量为100万美元，占总预订量的7%[39] 未来展望 - 2025年第二季度收入指导范围为1200万至1600万美元，同比下降20%至增长7%[57] - 2025年全年的收入指导范围为6400万至7000万美元，同比增长7%至17%[57] - 公司预计由于宏观经济环境的挑战，第二季度的指导范围较宽[32] 新产品和新技术研发 - 反映与收购相关的诉讼费用，包括Nangate估计的诉讼索赔准备金[72] - 反映与OPC/PPC收购及其他潜在收购相关的专业费用和保留奖金[72] - 反映与收购及NXP知识产权相关的无形资产摊销[72] - 包括与首次公开募股（IPO）相关的第三方专业服务费用及一次性成本[72] - 包括与收购相关的或有对价公允价值的变动[72]

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，其中数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均，毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46%，扣除股份支付费用1.79亿元（占营收14.6%）后净利润仍高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元，非经常性损益中政府补助0.98亿元 [1] - 2025年Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元，扣非归母净利润亏损39万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已实现模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统布局，数字电路、晶圆制造和先进封装EDA全流程有望补齐，2024年新增3DIC设计EDA工具（Aether 3DIC和Argus 3DStack） [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，其2023-2024年营收为1.06/2.65亿元，净利润为-8993/4813万元，产品覆盖芯片到系统级仿真，支持Chiplet先进封装，与公司设计产品形成互补 [3] 股东结构与战略支持 - 中国电子集团通过董事席位调整成为公司实控人，2024年12月起纳入其合并报表，管理定位从战略参股企业升级为控股企业，强化对集成电路产业瓶颈的支撑作用 [2] 行业环境与国产化进程 - 2024年12月被美国列入实体清单，预计影响可控，但将加速全流程EDA工具的国产化替代进程 [3]

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均 [1] - 2024年毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 2024年扣除股份支付费用1.79亿元后归母净利润仍实现高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元 [1] - 25Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已具备模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统，数字电路、晶圆制造和先进封装等EDA全流程有望补齐 [2] - 新增3DIC设计EDA领域，推出Aether 3DIC和Argus 3DStack等工具 [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，补齐多款关键EDA工具，产品线互补性强 [3] - 芯和半导体2023-2024年营收1.06/2.65亿元，净利润-8993/4813万元 [3] 股东结构与行业地位 - 中国电子集团成为实际控制人，华大九天纳入其合并报表范围 [2] - 被美国列入实体清单，彰显核心环节地位，预计国产化进程将加速 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收16/19.3/23.2亿元，归母净利润1.66/2.95/4.09亿元 [4] - 2025-2027年EPS预计0.31/0.54/0.75元，对应PE 389.9/219.3/158.4倍 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告研究的公司是国内领先的 EDA 厂商，具备扎实头部客户基础，上市前后实现多次成功的收购整合，不断拓展公司在 EDA 领域的产品丰富度及技术能力 2025Q1 归母净利润同比扭亏为盈，加速整合 EDA 产业资源 基于审慎性原则，暂不考虑拟收购事项影响，预计 2025 - 2027 年公司营业收入分别为 5.34/6.88/8.92 亿元；归母净利润分别为 0.15/0.71/1.39 亿元；当前股价对应 2025 - 2027 年 PS 分别为 18/14/11X，维持“买入”评级 [1][11] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 截至 2025 年 4 月 30 日，概伦电子近 1 个月、3 个月、12 个月相对沪深 300 表现分别为 -6.9%、18.5%、44.3%，沪深 300 同期表现为 -3.7%、 -1.2%、4.6% [4] - 截至 2025 年 4 月 30 日，概伦电子当前价格 22.10 元，52 周价格区间为 12.35 - 28.39 元，总市值 95.8988 亿元，流通市值 39.1582 亿元，总股本 43393.13 万股，流通股本 17718.66 万股，日均成交额 2.0383 亿元，近一月换手 53.60% [4] 财务数据 - 2024 年公司营收 4.19 亿元，同比 +27.42%；归母净利润 -0.96 亿元，2023 年同期 -0.56 亿元；扣非后归母净利润 -0.89 亿元，2023 年同期 -0.67 亿元 2025Q1，公司营收 0.91 亿元，同比 +11.75%；归母净利润 0.02 亿元，2024 年同期 -0.36 亿元；扣非后归母净利润 -0.14 亿元，2024 年同期 -0.15 亿元 [5] - 2025Q1，公司 EDA 软件授权/半导体器件特性测试/技术开发解决方案收入 0.69/0.08/0.14 亿元，同比 -0.40%/+3.29%/+234.14%；EDA 软件授权中，集成电路制造类 EDA/集成电路设计类 EDA 收入 0.3/0.4 亿元，同比 +23.17%/-12.92% [6] - 2024 年，公司 EDA 软件授权/半导体器件特性测试/技术开发解决方案收入 2.57/1.17/0.42 亿元，同比 +27.02%/+42.52%/-0.77% EDA 软件授权中，集成电路制造类 EDA/集成电路设计类 EDA 收入同比 +9.6%/+44.17% [6] - 2024 年公司境内收入占比 72.93%，同比 +8.59pct；公司单客户平均收入贡献 265.69 万元，同比 +20.8% [6] - 2024 年，公司销售/管理/研发费用率为 22.75%/15.04%/64.79%，同比 -3.11/-3.68/-6.29pct；2024 年公司研发投入 2.89 亿元，同比 +21.84%；截至 2024 年底公司研发人员 423 人，同比 +18.16%，占公司总人数比重为 71.94% [7] - 2025Q1，公司销售/管理/研发费用率为 22.7%/15.72%/75.86%，同比 -5.23/-1.63/-1.26pct [7] 收购事项 - 2025 年 4 月 11 日，公司审议通过拟发行股份及支付现金购买锐成芯微 100%的股份及纳能微 45.64%的股份并募集配套资金，交易完成后锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司 [8][9] - 锐成芯微是中国主要的物理 IP 供应商之一，在模拟及数模混合 IP、无线射频通信 IP 等物理 IP 细分领域具有显著的竞争优势，其中模拟及数模混合 IP 排名中国第一、全球第三，2021 年全球市占率为 6.6%；无线射频通信 IP 排名中国第一、全球第三，2021 年全球市占率为 4.5% [9] - 纳能微是先进工艺半导体 IP 研发企业，在主流工艺厂商 6/7/8nm，12/14nm 等先进工艺节点完成 IP 研发，高性能 PLL 等 IP 产品对国内多家上市企业和研究单位的授权并量产 [9] 盈利预测 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|419|534|688|892| |增长率(%)|27|28|29|30| |归母净利润（百万元）|-96|15|71|139| |增长率(%)|-70|116|373|95| |摊薄每股收益（元）|-0.22|0.03|0.16|0.32| |ROE(%)|-5|1|4|6| |P/E|—|636.46|134.42|69.05| |P/B|4.20|4.89|4.75|4.47| |P/S|19.57|17.95|13.94|10.75| |EV/EBITDA|-264.11|231.54|72.40|43.24|[10]

报告公司投资评级 - 维持对公司的“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 公司2025年一季度利润表现良好，国内EDA领先地位持续稳固 [1] - 调整公司2025 - 2027年盈利预期，预计EPS分别为0.41元、0.57元、0.81元，对应4月30日收盘价的市盈率分别为291.1X、209.1X和147.5X [8] - 看好公司在国内EDA赛道的市场地位和成长潜力 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入12.22亿元，同比增长20.98%；归母净利润1.09亿元，同比减少45.46% [2][7] - 2025年一季度公司实现营业收入2.34亿元，同比增长9.77%；归母净利润0.10亿元，同比增长26.72%；扣非归母净利润 - 38.78万元，同比大幅减亏；经营性现金流净额2.40亿元，同比大幅增长281.38% [7] - 预计2025 - 2027年公司营业收入分别为16.03亿元、21.20亿元、28.31亿元，净利润分别为2.22亿元、3.09亿元、4.39亿元 [6] 营业收入增长原因 - 持续开展技术产品创新，巩固市场地位 [7] - 不断提升产品发布质量标准，产品质量得到客户认可 [7] - 不断加强区域战略协同，积极拓展新客户 [7] - 不断加强员工团队建设，保障公司稳定发展 [7] 2025年一季度利润端表现良好原因 - 期间费用率同比有较大幅度下降，2025年一季度期间费用率为105.42%，同比下降6.12个百分点 [7] EDA业务优势 - EDA市占率居国内首位，截至2024年12月31日拥有近700家国内外客户 [7] - 保持持续高比例研发投入，2024年研发费用86,812.07万元，占营业收入的比例为71.02% [7] - 建立完善持续创新机制，加强人才引进培养和产业链上下游价值发现 [7] 市场拓展与品牌建设 - 致力于提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，与国内外主要企业建立良好合作关系 [8] - 拥有全球客户近700家，树立良好服务口碑和信誉 [8] - 成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，拥有多个国家级平台，被认定为专精特新“小巨人”企业 [8]

财务表现 - 24全年营收12.22亿元，同比增长20.98%，归母净利润1.09亿元，同比减少45.46%，扣非净利润-0.57亿元，毛利率93.31%，较2023年下降0.47个百分点 [1] - 24年利润下滑主因股份支付费用大幅增加，计提1.79亿元，占归母净利润的163.05% [1] - 25Q1营收2.34亿元，同比增长9.77%，归母净利润0.10亿元，同比增长26.72% [2] 行业前景 - EDA国产化叠加正版化趋势明显，预计25-27年EDA占半导体比重逐年提升至1.1%、1.2%、1.4% [2] - 预计24-27年中国EDA市场规模从140亿元增至354亿元，CAGR达36% [2] - 2024年底中国电子集团成为公司实控人，强化"国家队"地位，有望获得资金支持、产业资源整合等赋能 [2] 产品与技术进展 - 全定制设计平台推出PyAether生态系统，运用AI提升设计效率 [3] - 数字电路设计推出基于GPU的单元库特征化提取工具Liberal-GT，效率大幅提升 [3] - 晶圆制造EDA推出工艺诊断分析平台Vision，物理验证工具Argus新增多重掩膜版拆分功能 [3] - 先进封装与3DIC领域推出Storm升级版、Argus-PKG、Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具，ALPS支持跨工艺节点联合仿真 [3] - 并购芯和半导体补强核心EDA工具，数字电路覆盖度有望2026年前超90%，其他品类基本实现全流程覆盖 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营收CAGR达41.4%，分别为17.56、25.05、35.10亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润CAGR达45.0%，分别为2.25、3.49、4.74亿元 [4] - 当前PS倍数37/26/18倍，对比全球巨头市值仍有较大成长空间 [4]

营收与利润 - 2025年一季度营业总收入2.34亿元，同比增长9.77% [2] - 归母净利润971.39万元，同比增长26.72% [2] - 扣非净利润-38.78万元，同比上升97.65% [2] 主要财务指标 - 毛利率91.42%，同比下降5.35% [3] - 净利率4.15%，同比增加15.44% [3] 费用控制 - 销售、管理、财务费用总计7160.79万元，占营收30.56%，同比增加26.18% [4] 现金流和资产状况 - 每股经营性现金流0.44元，同比增长281.38% [5] - 货币资金从29.8亿元减少至8.66亿元，降幅70.95% [5] 应收账款 - 应收账款3.55亿元，同比增幅59.58% [6] - 应收账款与利润比例高达324.51% [6] 负债情况 - 有息负债6866.05万元，同比减少45.45% [7] 商业模式与资本回报 - 过去三年累计融资35.50亿元，累计分红1.63亿元，分红融资比0.05 [8] - 去年ROIC为0.94% [8]

财务表现 - 2024年实现营收12.22亿元（同比+20.98%），归母净利1.09亿元（同比-45.46%），扣非净利-0.57亿元（2023年为0.64亿元）[1] - Q4营收4.79亿元（同比+29.13%），归母净利5093.34万元（同比+73.71%），全年归母净利超预期主因长期股权投资收益增长（同比+44.1%）[1] 业务发展 - EDA软件销售业务收入10.92亿元（同比+20.71%），技术开发服务收入1.15亿元（同比+40.01%）[2] - 数字电路设计新增GPU平台单元库特征化提取工具Liberal-GT，模拟电路设计新增版图寄生参数分析工具ADA[2] - 全流程产品优势显著提升数据兼容性和使用效率，全球客户近700家[3] 战略并购 - 拟收购芯和半导体100%股权，标的2024年营收/净利润分别为2.65/0.48亿元（未审计），主营Chiplet先进封装系统级设计仿真[4] - 并购重组被视为EDA企业成长关键路径，产业整合或加速龙头份额提升[4] 盈利展望 - 预计25-27年收入分别为18.81/24.69/31.42亿元，上调25-26年归母净利预测14.5%/14.2%至2.45/3.18亿元，27年预测3.96亿元[5] - 给予25年37.5x PS估值（行业平均13.6x），目标价上调至129.85元（前值115.07元）[5]

财务表现 - 24年全年实现营业总收入12.22亿元，同比+20.98% [1] - 24年归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 24年扣非后净利润-0.57亿元，同比由盈转亏（去年同期为0.64亿元） [1] - 25Q1营业总收入2.34亿元，同比+9.77% [1] - 25Q1归母净利润0.10亿元，同比+26.72% [1] 研发投入 - 24年研发费用8.68亿元，同比+26.77% [1] - 24年研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高 [1] - 研发人员914人，同比+18.1% [1] - EDA为人才密集型行业，公司仍处于产品拓展与能力提升阶段 [1] 产品升级 - 推出设计自动化平台Andes，包括Andes Analog和Andes Power [2] - 版图编辑工具AetherLE新增"着色功能"和可变参数配置功能 [2] - 射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，后仿真时长从1-2周缩短至8小时内 [2] - 平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [2] 晶圆制造与先进封装布局 - 开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer [3] - 推出工艺诊断平台Vision [3] - 针对3DIC推出Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具 [3] - ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [3] 收购与战略发展 - 收购芯和半导体，补齐仿真和先进封装能力 [3] - 芯和半导体具备3DIC Chiplet、射频电路全流程EDA产品 [3] - 公司向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势 [3] - 目标成为全球EDA第四极 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营业总收入分别为16.2、20.6、26.5亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润分别为2.5、4.1、6.0亿元 [4] - 半导体产业链国产化为必然趋势 [4]