智通财经APP获悉，摩根士丹利在强调北美IT硬件行业2026年前景时，上调了包括苹果(AAPL.US)在内 的多家公司的目标价。该行指出，高估值、宏观经济波动以及内存芯片成本上涨，或将导致2026年硬件 板块的超额收益范围收窄。 具体来看，大摩将其对苹果的目标价由305美元上调至315美元，希捷科技目标价由270美元上调至337美 元，西部数据目标价由188美元上调至228美元，Teradata目标价由30美元上调至35美元。部分个股目标 价遭下调，CDW(CDW.US)目标价由191美元下调至177美元，TD Synnex目标价由181美元下调至177美 元，罗技(LOGI.US)目标价由108美元下调至107美元，英迈科技(INGM.US)目标价由23美元下调至21美 元。 以埃里克·伍德林(Erik Woodring)为首的大摩分析师团队表示，2025年硬件股呈现"上下半场分化"的格 局：上半年因关税政策遭遇抛售，下半年则在AI应用热潮与传统硬件稳健增长的推动下反弹——截至 目前，硬件板块估值较4月低点反弹近6倍创历史新高，板块未来12个月净利润增长17%。 不过，分析师认为，2026年仍存结构性机会， ...

文章核心观点 2026年科技硬件行业（涵盖半导体、电信设备、IT硬件）依然是投资大年，行业将围绕七大核心主题展开，包括严重内存短缺推动半导体设备重估、AI投入挤占非AI组件供应、光学领域在AI数据中心发力、测试领域持续升温、氮化镓应用前景乐观、边缘AI取得适度进展以及中国半导体本土化进程出现实质性转折 [1] 严重内存短缺推动半导体设备标的重估 - DRAM现货价格在过去三个月飙升300%-400%，达到原来的4-5倍，具体型号DDR4现货价格为每GB 17美元，DDR5为每GB 13-14美元 [2] - 合约价格涨幅相对温和，Trendforce预测2025年第四季度PC DRAM合约价格环比上涨25%-30%，服务器DRAM环比上涨43%-48% [2] - 多数机构预计随着分销商库存耗尽，2026年上半年内存价格将至少再上涨30%-50% [2] - NAND闪存现货价格过去三个月上涨200%，11月晶圆级NAND合约价格环比上涨20%-60%，基准512Gb TLC合约价格环比涨幅超65%，预计2026年第一季度价格将继续实现两位数涨幅 [2] - 内存短缺可能持续至2027年，有望推动2027/2028年晶圆厂设备支出预期显著上调 [3] - 半导体设备标的如ASML，其2027年预期市盈率当前为25-30倍，未来有望突破至35倍，其当前相对其他五大半导体设备巨头的估值溢价处于10年区间底部，仅约20% [3] - 2027-2028年DRAM晶圆厂设备支出大幅增长的最敏感标的是ASML、VAT集团与SUSS MicroTec，若NAND闪存设备支出复苏则对Comet尤为有利 [4] AI投入挤占非AI领域组件供应 - 内存、被动元件及光学组件可能面临供应挑战，将在2026年对主流电子产品生产产生连锁影响，硬盘驱动器等领域也存在短缺问题 [4] - 最可能受负面影响的品类包括消费电子、智能手机、个人电脑及汽车电子产品 [4] - 供应链中最脆弱的环节是智能手机、消费电子、PC领域的中低端原始设备制造商，这些厂商议价能力较弱且依赖分销渠道 [4] - 内存成本上涨可能迫使中低端原始设备制造商要求无晶圆厂企业提供更大幅度的价格让步，短期内最可能出现的结果是厂商转向更低内存配置，或产品发布直接延迟 [4] - 汽车电子领域受到的相对影响较小，因为供应商通常会为汽车级产品维持独立的生产线以满足可靠性规格 [5] 光学领域在AI数据中心持续发力 - AI数据中心投入推动带宽需求飙升，数据中心内部及之间的流量呈爆炸式增长 [5] - 数据中心正逐步向更高速度的可插拔光学器件、线性可插拔光学器件演进，未来将实现数据中心内部的共封装光学器件，并搭配更广泛的相干链路 [5] - 线性可插拔光学器件采用线性驱动器替代完整的数字信号处理器，可降低功耗与延迟 [5] - 在共封装光学架构下，光学引擎紧邻交换机/xPU，这一设计更有利于硅光子集成芯片，光学组件的含量将大幅提升 [5] 测试领域持续升温 - 测试领域正经历由芯片复杂度提升与失效成本上升驱动的结构性转型，作为英伟达核心探针卡供应商的Technoprobe市场份额约100% [6] - 随着AI加速器封装成本日益高昂且每个封装集成的芯粒数量增加，报废成本呈指数级增长，这为测试预算提供了结构性支撑 [6] - 台积电计划在2022-2026年期间将其“AI测试产能”以80%的复合年增长率扩张，同时外包半导体封测厂商也计划在2026年大幅扩充产能以缓解产能瓶颈 [6] - 先进封装领域，台积电与外包半导体封测厂商持续投入2.5D CoWoS产能扩张，行业对从2.5D向3D封装转型的需求强烈 [6] - 2026年苹果将首次采用台积电的3D封装方案应用于高端笔记本电脑，可能实现CPU与GPU模块的分离设计 [6] - 2026-2027年期间更大的市场机遇来自DRAM领域：HBM4E与HBM5有望从热压键合转向无焊剂热压键合或晶圆对晶圆混合键合工艺，以实现16层及以上堆叠 [7] - 随着英特尔推出背侧供电技术，晶圆对晶圆混合键合趋势将进一步加速 [7] 氮化镓乐观预期 - 英伟达推动AI数据中心向800V架构转型是一项重大举措，需要供应链各方协同努力，涉及电网接口设备、功率半导体、磁性元件、冷却系统和机架结构等多个领域 [8] - 当前48V架构存在电流过大问题，导致严重的功率损耗和铜缆使用量过高，向800V架构转型势在必行 [8] - 英伟达对AI数据中心的推动正为氮化镓创造发展动力，堪比碳化硅在特斯拉身上的应用时刻 [8] - AI处理器功耗预计将从2023年的7GW增长至2030年的70GW以上，增长10倍 [9] - 向800V架构转型使工作电压提升15倍，将提高能效，同时使机架功率达到1MW或更高 [9] - 每GW供电对应的功率半导体含量将达到3000-5000万美元，到2030年氮化镓和碳化硅市场规模有望达到26亿美元 [9] 边缘AI主题取得适度进展 - 边缘AI指在终端用户设备上本地进行轻量级AI处理，或卸载至本地边缘节点的模式，其核心优势包括保护隐私、降低延迟，同时具备节省数据中心投入的潜力 [9] - 多家企业表示边缘AI已进入加速增长阶段，尽管目前基数较低，例如AMD指出“边缘AI爆发”“现已开启”，但也承认边缘解决方案“仍处于应用初期阶段”和“试验阶段” [9] - 安霸表示，其定义的“边缘AI”市场将在2025年占其总收入的80%，涵盖汽车高级驾驶辅助系统、视频监控、机器人和智能城市等应用领域 [10] - 工业领域，罗克韦尔自动化近期推出了基于英伟达Nemotron Nano的解决方案，这是一款专为罗克韦尔产品工作流程优化的小型语言模型，为工业环境提供基于边缘的生成式AI能力 [10] 中国半导体本土化进程实质性转折 - 根据专家访谈反馈，中国在成熟制程半导体以及约半数晶圆厂设备支出相关领域的能力已出现明显转折 [11] - 变化体现在两个层面：一是中国原始设备制造商与集成器件制造商/晶圆代工厂面临更大的本土采购压力；二是中国本土供应商在规模与质量上满足这些客户需求的能力显著提升 [11] - 2026年可能成为关键年份，市场将更清晰地认识到西方企业在半导体及设备领域于中国市场的潜在市场规模可能面临萎缩 [11] - 中国企业此前“低端市场渗透”的叙事可能升级为“中端市场渗透”，这将迫使西方企业选择相应的应对策略，包括加大创新投入、收缩业务、战略合作或被动承受 [11][13] - 众多中国半导体企业计划在香港上市的消息进一步加剧了这一担忧，2025年6月以来韦尔股份、通富微电、圣邦股份、中芯国际和纳芯微等企业已提交招股说明书 [12][14] - 半导体领域，预计部分品类（如功率模块、碳化硅、传感器、低端微控制单元）的竞争可能过于激烈，导致部分西方企业选择退出，这些领域积累的产能大多可转向AI数据中心相关应用 [14] - 半导体设备领域，预计中国本土企业将在更多细分领域形成实质性竞争，例如ASM国际在原子层沉积设备领域将面临先导集团、中微公司和华峰测控的竞争，华海清科有望在中国晶圆对晶圆混合键合设备领域获得更多关注 [14]

App Store营收表现 - App Store净营收季度至今同比增长12.2% 超出摩根士丹利预期20个基点 带动服务增长预期上调10个基点约2000万美元 [1][2] - 主要市场中美国当月同比增长10.5% 中国增长5.6% 日本增长0.5% 全球其他地区增长21.0% [3] - 非游戏类应用营收同比增长19.7% 主要由生产力 照片与视频及娱乐应用驱动 游戏类营收增速降至2.6% [3] - 美国市场每下载净营收同比增长8% 显示变现能力未受外部链接风险显著影响 [3] 产品交付与生产动态 - iPhone 16系列全型号交货时间缩短至2天 国际市场交货时间普遍长于美国 [9] - 笔记本ODM第三季度生产量预测上调至3360万台 环比增长1% 主要受益于7月生产量超预期13% [4] - 第三季度笔记本出货量预计达4960万台 环比增长5% 但第四季度可能面临季节性疲软风险 [4] - Apple Vision Pro所有型号交货时间维持3天 需求保持平稳 [17] 中国市场智能手机表现 - 5月中国智能手机总出货量2250万台 同比下降21% 其中iPhone出货量同比下降10% 国内品牌下降24% [10] - 6月iPhone出货量同比增长6% 非苹果智能手机(安卓+华为)出货量同比下降24% [10] - IDC与CAICT机构对苹果在华出货量统计存在持续差异 [10] 云计算与资本支出趋势 - 2025年云资本支出预测增长58%至4510亿美元 较半月前预测提升2个百分点 [7] - 前11大云服务提供商加权平均资本支出强度预计达18.6% 较2024年13.1%上升5.5个百分点 [7] - 2026年云资本支出市场共识预测同比增长16% 仍低于摩根士丹利预期 [7] 人工智能与研发投入 - 苹果AI相关职位占比从6年前10%提升至26% 其中深度学习岗位占60% 自然语言处理占30% [17] - 消费者电子净支出意愿为-11% 较上月下降1个百分点 [17] 细分领域风险信号 - IBM咨询业务活跃职位发布量较第二季度末下降26% 90天滚动平均值下滑16% 暗示需求疲软 [7] - 硬盘市场2025年预计出货量下降0.5% 但ASP增长14% 推动行业收入增长14% [17] - iPhone 16e在发布27周后搜索强度低于前两代SE机型 [12]

评级与目标价调整 - 摩根大通将慧与科技评级上调至"增持"，目标价设定为30美元 [1] - 乐观情景估值下目标价应超过35美元，但考虑到整合执行风险和服务器业务疲软，采用保守的11倍市盈率计算得出30美元目标价 [2] 收购瞻博网络的影响 - 完成对瞻博网络的收购后，公司盈利可见性更强且具有上涨潜力 [1] - 收购增强慧与科技的市场地位，稳固跻身大型网络公司之列 [1] - 收购进一步强化网络业务，形成更高利润率、更不受周期性影响的收入组合 [1] 业务与财务展望 - 慧与科技在园区交换、无线局域网和企业数据中心交换领域占据领先地位，产品组合广度位居行业前列 [1] - 预计到2027财年网络业务将占公司利润的一半以上，高于2024财年的35% [1] - 高利润率网络业务收入占比提升叠加成本协同效应释放，有望在2027财年实现至少2.70美元的每股收益 [1] 市场反应与投资者情绪 - 截至发稿，慧与科技盘后上涨0.2% [3] - 近期市场对公司执行力的担忧可能使投资者更加谨慎，需观察整合关键里程碑进展 [2]

产品发布与技术创新 - 公司推出全新虚拟代言人"柒小希"及配套硬件套装，包括iGame GeForce RTX 5070 Advanced OC Senna显卡、iGame C25A Senna机箱及iGame X870 Senna V14主板，融合次元文化与硬核性能 [3] - 发布"iGame影II DDR5"内存，旗舰型号6400MHz高频、C28时序及1.4V超低电压，专为AMD Ryzen 9000平台优化，同步推出96GB大容量套装 [9][10] - 笔记本产品线全面升级，隐星P16 Pro系列搭载RTX50系列GPU及Intel Core HX处理器，iGame Origo系列配备2.5K 300Hz屏幕，COLORFIRE MEOW R16升级机甲风设计 [12] AI与交互体验 - 推出"自在星球"硬件控制软件，内置"柒小希AI桌宠"，支持音乐律动、语音控制及游戏交互功能，构建桌面交互新生态 [5] - AI生图互动区采用Flux模型与定制LORA技术，30秒生成3D树脂质感数字玩偶，支持扫码获取实体收藏卡 [7] - RTX AI PC体验区展示本地推理AI队友及即致AI应用，支持手绘草图秒级生成渲染图，优化建筑设计流程 [19] 电竞与性能展示 - RTX超级玩家体验区展示Blackwell架构显卡性能，DLSS4技术使《燕云十六声》帧率提升至传统渲染近4倍 [15] - 与英伟达合作展示DLSS4技术革新，提前体验《明末：渊虚之羽》与《鸣潮》双Demo，验证Blackwell架构性能突破 [17] - 与完美世界深度合作，为《反恐精英：全球攻势》提供战斧RTX 5070与战斧Z890主板解决方案，满足高帧率、低延迟需求 [17] 品牌生态与IP联动 - 打造开放式硬件墙展示多元美学，包括iGame GeForce RTX 5080 Vulcan OC显卡、iGame Z890 VULCAN主板等，重构硬件美学 [21][22] - 邀请TES滔博战队现场互动，强化电竞文化合作 [24] - 通过次元IP联动与沉浸式AI互动，构建从核心硬件到终端输出的完整体验链，辐射二次元文化圈层 [26]

股价表现与评级调整 - 惠普股价周四收跌逾8% 因第二季度业绩及未来展望引发市场担忧 [1] - 摩根大通维持"增持"评级但将目标价从30美元下调至27美元 反映短期关税不确定性和经济逆风 [1] - Evercore维持"跑赢大盘"评级但将目标价从32美元下调至29美元 因关税造成每股0 12美元盈利损失 [3] - 摩根士丹利保持"中性"评级 目标价从29美元调降至26美元 反映缺乏积极催化剂 [4] - 美国银行证券重申"中性"评级 目标价从33美元下调至29美元 因PC换机潮收益可能被打印业务利润率下滑抵消 [4] 业绩与财务预测 - 公司对2025财年下半年营收预期持谨慎态度 加速供应链迁移以应对关税成本压力 [1] - 摩根大通同步下调2025财年盈利预测及2026财年营收/盈利预期 基于PC和打印业务前景谨慎判断 [2] - 预计2025财年下半年盈利与自由现金流同比企稳 但第三财季仍承受关税压力 [1][3] - 美国银行证券下调第三财季预测以反映关税影响 认为全年业绩可能接近指引下限 [4] 行业与市场环境 - 非AI驱动的IT领域(包括消费级和企业级需求)面临严峻宏观环境 [1] - 关税政策存较大变数 投资者担忧关税上调或针对其他非中国地区恢复报复性关税 [1] - 宏观经济不确定性和全品类产品涨价导致IT硬件企业普遍下调需求预期 [2] - 企业客户对宏观环境敏感度升高导致需求可持续性信心不足 [2] 公司应对策略 - 通过产品提价和供应链调整双管齐下策略抵消关税对利润率的侵蚀 预计第四财季基本抵消负面影响 [1] - 为满足美国市场需求将产能转移出中国 需在"Future Ready"降本计划外实施价格调整 [1] - 管理层下调指引是应对关税与宏观形势的谨慎之举 [3] - 2025财年指引下调反映关税 执行力和管理层保守策略三重影响 [4]