投资评级 - 报告对北方华创的投资评级为“买入”，并予以“维持” [1] 核心观点 - 报告认为北方华创作为国内平台型半导体设备领先企业，不断拓宽平台化布局，多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度及市场份额持续提升，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮 [8] 财务表现总结 - 2025年前三季度公司实现营收273.01亿元，同比增长32.97%；归母净利润51.30亿元，同比增长14.83% [1] - 2025年第三季度单季度实现营收111.60亿元，同比增长38.31%，环比增长40.63%；归母净利润19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13% [1] - 公司2025年前三季度毛利率为41.41%，同比下降2.81个百分点；25Q3毛利率为40.31%，同比下降1.95个百分点，环比下降0.98个百分点 [6] - 公司持续加大研发投入，2025年前三季度研发费用为32.85亿元，同比增长49.86% [6] - 截至25Q3末，公司存货为301.99亿元，同比增长30% [6] 业务发展与平台化布局 - 公司半导体设备产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺设备 [6] - 在刻蚀设备领域已形成全系列产品布局，25H1刻蚀设备收入超50亿元 [6] - 在薄膜沉积设备领域已形成全系列布局，25H1薄膜沉积设备收入超65亿元 [6] - 在热处理设备领域已形成全系列布局，25H1热处理设备收入超10亿元 [6] - 在湿法设备领域已形成全面布局，并购芯源微丰富了在前道物理清洗和化学清洗领域的布局，25H1湿法设备收入超5亿元 [6] - 2025年3月，公司正式宣布进军离子注入设备市场并发布多款12英寸离子注入设备 [6] - 25H1完成对芯源微的并购，芯源微是国内领先的前道涂胶显影机厂商 [6] 盈利预测 - 预计公司25-27年营收分别为388.84亿元、491.50亿元、614.40亿元 [8] - 预计25-27年归母净利润分别为75.82亿元、98.75亿元、122.89亿元 [8] - 对应的每股收益（EPS）分别为10.47元、13.63元、16.96元 [8] - 对应的市盈率（PE）分别为38.31倍、29.42倍、23.64倍 [8]

2025年第三季度财务表现 - 25Q3收入达111.6亿元，同比增长38.3%，环比增长40.6% [2] - 25Q3归母净利润为19.22亿元，同比增长14.6%，环比增长18% [2] - 25Q3毛利率为40.3%，同比下降2个百分点，环比下降1个百分点 [2] - 25Q3扣非净利润为19.2亿元，同比增长18%，环比增长19.3%，扣非净利率为17.2%，同比下降3个百分点，环比下降3个百分点 [2] - 收入环比高增长主要系收入确认节奏所致，利润增速低于收入增速主要系销售、管理、研发等费用增长及信用减值损失增加 [2] 产品与技术平台进展 - 公司在首款离子注入设备Sirius MC 313后发布多款12英寸离子注入机台 [3] - 公司发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计 [3] - 公司为芯源微控股股东并取得对芯源微控制权，进一步完善涂胶显影机等产品矩阵 [3] - 公司平台型优势不断增强 [3] 在手订单与未来增长前景 - 截至25Q3末，公司存货为302亿元，合同负债为47亿元，表明在手订单充沛 [3] - 考虑到公司为半导体设备平台型龙头，设备在下游产线上价值量最高，2026年国内先进产线扩产弹性较大 [3] - 公司未来收入有望呈现持续健康成长态势 [3]

投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 核心观点 - 报告公司25Q3收入利润同比稳健增长，平台型优势不断增强，未来收入有望延续健康成长态势 [1] - 公司为半导体设备平台型龙头，设备在下游产线上价值量最高，2026年国内先进产线扩产弹性较大 [7] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为72.1/93.1/117.6亿元，对应PE为41.8/32.3/25.6倍 [7] 25Q3业绩表现 - 25Q3收入111.6亿元，同比增长38.3%，环比增长40.6% [1][7] - 25Q3归母净利润19.22亿元，同比增长14.6%，环比增长18% [1][7] - 25Q3毛利率40.3%，同比下降2个百分点，环比下降1个百分点 [7] - 25Q3扣非净利润19.2亿元，同比增长18%，环比增长19.3%，扣非净利率17.2% [7] - 收入环比高增长主要系收入确认节奏所致，利润增速低于收入增速主要因销售、管理、研发等费用增长及信用减值损失增加 [7] 平台优势与产品进展 - 公司在首款离子注入设备Sirius MC 313后发布多款12英寸离子注入机台，同时发布首款12英寸电镀设备Ausip T830 [7] - 公司为芯源微控股股东并取得对芯源微控制权，进一步完善涂胶显影机等产品矩阵 [7] - 平台型优势不断增强 [1][7] 订单与增长前景 - 截至25Q3末，公司存货302亿元，合同负债47亿元，表明在手订单充沛 [7] - 未来收入有望呈现健康增长趋势 [7] 财务数据与预测 - 预计营业总收入2025E/2026E/2027E分别为391.2/487.6/594.1亿元，同比增长31%/25%/22% [3][10] - 预计归母净利润2025E/2026E/2027E分别为72.1/93.1/117.6亿元，同比增长28%/29%/26% [3][7][10] - 预计毛利率2025E/2026E/2027E分别为42.0%/43.5%/44.0% [10] - 预计净利率2025E/2026E/2027E分别为18.4%/19.1%/19.8% [10] - 预计ROE 2025E/2026E/2027E分别为21.0%/22.2%/22.8% [10] 估值与市场表现 - 当前股价415.5元，总市值301.0十亿元，流通市值300.7十亿元 [4] - 基于2025E/2026E/2027E每股收益9.95/12.86/16.23元，对应PE为41.8/32.3/25.6倍 [3][7][10] - 过去12个月绝对股价表现上涨45%，相对沪深300指数表现上涨24% [6]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

公司业务与产品 - 公司专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，提供半导体装备与工艺整体解决方案 [2] - 已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块，产品累计出厂超过2000台套 [2] - 是国内唯一可提供前道量产型涂胶显影设备的厂商，前道高产能涂胶显影机已实现与多款主流光刻机联机量产，完成国内成熟制程工艺节点全覆盖 [2] - 前道物理清洗机市占率稳居国内第一，前道化学清洗机成功打破国外垄断，高温SPM设备完成头部客户工艺验证 [2] - 后道先进封装领域涂胶显影机、单片式湿法设备成为国内客户端主力机型并成功向海外销售 [2] - 临时键合机、解键合机等应用于2.5D封装、HBM等领域的新品陆续推出，核心部件实现国产化替代 [2] 财务表现 - 2024年度实现营收17.54亿元，同比增长2.13%，前道Track、前道清洗、后道先进封装收入均有所提升，小尺寸产品收入下降 [3] - 2024年研发费用2.97亿元，同比增长49.9%，研发费用率17%，同比提升5个百分点，主要用于研发材料及服务费增加 [3] - 2025年一季度收入2.75亿元，同比增长13%，归母利润466万元，同比下降70%，一季度为传统淡季 [4] 订单与研发进展 - 2024年新签订单24亿元（含demo及LOI），同比增长10%，前道化学清洗设备及键合设备成为新增长点 [4] - 高温硫酸清洗设备通过国内领先逻辑客户工艺验证，化学清洗品类获多家大客户订单及验证性订单 [4] - 键合品类签单同比高速增长，成为具有良好增长弹性的细分赛道 [4] - 新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利 [3] 行业环境与政策支持 - 国家出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业"十三五"发展规划》等政策支持半导体设备产业发展 [4] - 2016-2023年中国大陆半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，年均复合增长率28.11%，2024年达495亿美元，同比增长35.25% [5] - 预计到2027年中国大陆将持续保持全球300mm设备支出第一的地位 [5] 股权变动与战略合作 - 北方华创拟参与竞买1689.98万股公司股份，并协议受让1906.49万股，完成后持股比例达17.90% [5] - 北方华创与公司在半导体装备业务上具有产品互补性，有利于协同效应发挥 [6] - 北方华创收购股份事宜已通过北京国资委审批，正在履行交易所合规审批等程序 [6]

半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲，呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%，归母净利润92.83亿元同比增长35.4%，显著优于A股整体水平（营收降0.38%，净利润增3.47%） [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%，归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%，同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续：2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%，合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段，如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%，中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂，晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元，进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元（2024年）同比增长35%，增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%，预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛，国内企业技术突破明显（如奥普光电2.97亿元光学系统订单） [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]

纪要涉及的公司 新元科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务表现** - 2024 年营收 17.54 亿元，同比增长 2.13%，新签订单 24 亿元，同比增长 10%，新产品如前道化学清洗机、键合机增长迅猛，高温硫酸清洗设备打破国外垄断获认可[2][3] - 2024 年规模利润 2 亿元，同比下降 19%，因研发投入和人员成本增加，研发投入同比增 1 亿元，管理和销售费用增长超 8000 万元[2][5] - 2024 年经营活动现金流量净额 4.4 亿元，同比大幅转正，得益于销售回款、政府补助增加及库存管理和采购付款节奏优化[2][6] - 2025 年一季度收入 2.75 亿元，同比增长 13%，归母利润 466 万元，同比下降 70%，因研发费用和人员成本增加，一季度新签订单良好，对全年订单和收入增长有信心[2][7] 2. **产品研发与进展** - 新一代涂胶显影机按计划推进，整机完成装调和室内调试，预计下半年三季度发往客户端验证[4][9] - 化学气相清洗设备订单签订良好，有望超额完成全年目标，超临界清洗设备预计下半年导入客户端验证[4][10] - 临时键合和解键合新产品从推出到验证进展顺利[13] - 第四代超线引擎设备预计今年第三季度发机，明年第二季度有结果，首发客户主要是存储客户[22] 3. **协同效应** - 与北方华创在干法和湿法设备领域形成互补优势，在研发、生产、供应链、销售等方面对接，共享客户资源，共同开发共性技术和零部件，降低成本，提高效率[2][8] 4. **市场与订单情况** - 受益于海外头部客户扩产，2025 年海外订单预计不低于去年，积极拓展东南亚和韩国市场，前道清洗设备大规模放量预计在 2026 年，化学清洗设备今年弹性强劲，Q1 签单表现良好[4][15][23] - 截至 2024 年底有 20 台在手订单，预计大部分会在今年实现收入转化，尤其是三四季度[18] - 2025 年健和品类客户需求较好，整体偏乐观，扩产预期明确，但具体扩产量级视客户自身工艺成熟度而定[31] 5. **毛利率情况** - 2024 年综合毛利率与 2023 年基本持平，但会计政策调整影响报表显示，2025 年一季度同口径毛利率与 2024 年一季度基本持平，约 40%左右[5][11][21] - 新产品推出有毛利率压力，预计今年毛利比去年高，但达不到理想状态 40% - 50%，高难度产品规模化生产后毛利率可达 45% - 50%，单片湿法设备分类中 40%左右毛利水平应能维持稳定[16] 6. **行业与客户需求** - 2025 年国内先进封装客户需求旺盛，HBM 和 2.5D 封装客户需求更旺盛，封装领域预计持续向好[13] - 物理清洗设备需求主要来自逻辑客户，今年与去年相差不大，市场相对饱和，市占率高[23][27] - 从成熟技术到先进技术，化学清洗机价值量会提升，但台数可能无明显变化[28] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 涂胶显影机三代机在逻辑和存储芯片客户端均有导入，目前核心问题是稳定性和产能，需持续优化迭代，四代机测试结果好，有望解决产能顾虑[9][10] 2. 化学清洗机能覆盖 80% - 90%的工艺，后续切换工序段无难度，高温硫酸机台放量会较明显，公司未来两年重心在前中段市场[19] 3. 涂胶显影机和湿法设备单价有波动，前道涂胶显影机单价 2000 万 - 7000 万人民币，前道物理清洗机约 600 万 - 700 万人民币一台，前道化学清洗机 2000 万到过亿规模，后道涂胶显影机几百万到一千多万人民币，抽取设备大概几百万人民币[13][14] 4. 临时搭建和解搭建签单接近 20 台，归列在其他设备类别中[17] 5. 预付款制度使合同负债增加，反映签单增加及其影响因素[30] 6. 联机测试通常不会因对象变化延长验证周期，推四代涂胶显影机是为满足新型高产能光刻机需求[30] 7. 2025 年是研发和人员投入较大年份，净利率受多方因素综合影响，难以准确预测，公司希望保持经营业绩稳定性和长期竞争优势[32][33]