涂胶显影机

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芯源微:一季度新签订单情况良好 控制权变更整体进展顺利
证券时报网· 2025-05-27 12:41
公司业务与产品 - 公司专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售,提供半导体装备与工艺整体解决方案 [2] - 已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块,产品累计出厂超过2000台套 [2] - 是国内唯一可提供前道量产型涂胶显影设备的厂商,前道高产能涂胶显影机已实现与多款主流光刻机联机量产,完成国内成熟制程工艺节点全覆盖 [2] - 前道物理清洗机市占率稳居国内第一,前道化学清洗机成功打破国外垄断,高温SPM设备完成头部客户工艺验证 [2] - 后道先进封装领域涂胶显影机、单片式湿法设备成为国内客户端主力机型并成功向海外销售 [2] - 临时键合机、解键合机等应用于2.5D封装、HBM等领域的新品陆续推出,核心部件实现国产化替代 [2] 财务表现 - 2024年度实现营收17.54亿元,同比增长2.13%,前道Track、前道清洗、后道先进封装收入均有所提升,小尺寸产品收入下降 [3] - 2024年研发费用2.97亿元,同比增长49.9%,研发费用率17%,同比提升5个百分点,主要用于研发材料及服务费增加 [3] - 2025年一季度收入2.75亿元,同比增长13%,归母利润466万元,同比下降70%,一季度为传统淡季 [4] 订单与研发进展 - 2024年新签订单24亿元(含demo及LOI),同比增长10%,前道化学清洗设备及键合设备成为新增长点 [4] - 高温硫酸清洗设备通过国内领先逻辑客户工艺验证,化学清洗品类获多家大客户订单及验证性订单 [4] - 键合品类签单同比高速增长,成为具有良好增长弹性的细分赛道 [4] - 新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利 [3] 行业环境与政策支持 - 国家出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业"十三五"发展规划》等政策支持半导体设备产业发展 [4] - 2016-2023年中国大陆半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元,年均复合增长率28.11%,2024年达495亿美元,同比增长35.25% [5] - 预计到2027年中国大陆将持续保持全球300mm设备支出第一的地位 [5] 股权变动与战略合作 - 北方华创拟参与竞买1689.98万股公司股份,并协议受让1906.49万股,完成后持股比例达17.90% [5] - 北方华创与公司在半导体装备业务上具有产品互补性,有利于协同效应发挥 [6] - 北方华创收购股份事宜已通过北京国资委审批,正在履行交易所合规审批等程序 [6]
半导体设备浪潮滚滚
36氪· 2025-05-21 07:24
半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲,呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%,归母净利润92.83亿元同比增长35.4%,显著优于A股整体水平(营收降0.38%,净利润增3.47%) [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%,归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%,同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续:2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%,合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段,如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%,中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂,晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元,进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元(2024年)同比增长35%,增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%,预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛,国内企业技术突破明显(如奥普光电2.97亿元光学系统订单) [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]
芯源微20250428
2025-04-30 10:08
纪要涉及的公司 新元科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务表现** - 2024 年营收 17.54 亿元,同比增长 2.13%,新签订单 24 亿元,同比增长 10%,新产品如前道化学清洗机、键合机增长迅猛,高温硫酸清洗设备打破国外垄断获认可[2][3] - 2024 年规模利润 2 亿元,同比下降 19%,因研发投入和人员成本增加,研发投入同比增 1 亿元,管理和销售费用增长超 8000 万元[2][5] - 2024 年经营活动现金流量净额 4.4 亿元,同比大幅转正,得益于销售回款、政府补助增加及库存管理和采购付款节奏优化[2][6] - 2025 年一季度收入 2.75 亿元,同比增长 13%,归母利润 466 万元,同比下降 70%,因研发费用和人员成本增加,一季度新签订单良好,对全年订单和收入增长有信心[2][7] 2. **产品研发与进展** - 新一代涂胶显影机按计划推进,整机完成装调和室内调试,预计下半年三季度发往客户端验证[4][9] - 化学气相清洗设备订单签订良好,有望超额完成全年目标,超临界清洗设备预计下半年导入客户端验证[4][10] - 临时键合和解键合新产品从推出到验证进展顺利[13] - 第四代超线引擎设备预计今年第三季度发机,明年第二季度有结果,首发客户主要是存储客户[22] 3. **协同效应** - 与北方华创在干法和湿法设备领域形成互补优势,在研发、生产、供应链、销售等方面对接,共享客户资源,共同开发共性技术和零部件,降低成本,提高效率[2][8] 4. **市场与订单情况** - 受益于海外头部客户扩产,2025 年海外订单预计不低于去年,积极拓展东南亚和韩国市场,前道清洗设备大规模放量预计在 2026 年,化学清洗设备今年弹性强劲,Q1 签单表现良好[4][15][23] - 截至 2024 年底有 20 台在手订单,预计大部分会在今年实现收入转化,尤其是三四季度[18] - 2025 年健和品类客户需求较好,整体偏乐观,扩产预期明确,但具体扩产量级视客户自身工艺成熟度而定[31] 5. **毛利率情况** - 2024 年综合毛利率与 2023 年基本持平,但会计政策调整影响报表显示,2025 年一季度同口径毛利率与 2024 年一季度基本持平,约 40%左右[5][11][21] - 新产品推出有毛利率压力,预计今年毛利比去年高,但达不到理想状态 40% - 50%,高难度产品规模化生产后毛利率可达 45% - 50%,单片湿法设备分类中 40%左右毛利水平应能维持稳定[16] 6. **行业与客户需求** - 2025 年国内先进封装客户需求旺盛,HBM 和 2.5D 封装客户需求更旺盛,封装领域预计持续向好[13] - 物理清洗设备需求主要来自逻辑客户,今年与去年相差不大,市场相对饱和,市占率高[23][27] - 从成熟技术到先进技术,化学清洗机价值量会提升,但台数可能无明显变化[28] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 涂胶显影机三代机在逻辑和存储芯片客户端均有导入,目前核心问题是稳定性和产能,需持续优化迭代,四代机测试结果好,有望解决产能顾虑[9][10] 2. 化学清洗机能覆盖 80% - 90%的工艺,后续切换工序段无难度,高温硫酸机台放量会较明显,公司未来两年重心在前中段市场[19] 3. 涂胶显影机和湿法设备单价有波动,前道涂胶显影机单价 2000 万 - 7000 万人民币,前道物理清洗机约 600 万 - 700 万人民币一台,前道化学清洗机 2000 万到过亿规模,后道涂胶显影机几百万到一千多万人民币,抽取设备大概几百万人民币[13][14] 4. 临时搭建和解搭建签单接近 20 台,归列在其他设备类别中[17] 5. 预付款制度使合同负债增加,反映签单增加及其影响因素[30] 6. 联机测试通常不会因对象变化延长验证周期,推四代涂胶显影机是为满足新型高产能光刻机需求[30] 7. 2025 年是研发和人员投入较大年份,净利率受多方因素综合影响,难以准确预测,公司希望保持经营业绩稳定性和长期竞争优势[32][33]