中国商务部对美芯片调查 - 中国商务部宣布对原产于美国的模拟芯片发起反倾销调查，并就美国相关措施发起反歧视调查 [1] 美国对华芯片封锁影响 - 美国政府自2018年起对华为等中国高科技企业实施芯片断供等限制措施 [5] - 美国禁止英伟达对华出售先进AI芯片，并推出性能减半的特供版H20芯片 [5] - 美国政府要求在华经营的美国芯片企业上交15%的“芯片税” [5] - 英伟达在中国市场份额从95%暴跌至50%，美企在华芯片收入逐年下跌 [5] - 美国前商务部长雷蒙多承认试图阻止中国是愚蠢行为，并表示美国在AI领域仅是勉强领先 [5] 中国技术突破与市场地位 - 华为在美国禁售H20芯片的次日宣布昇腾920研发成功 [9] - 中国AI芯片自给率从12%飙升至40%以上 [9] - 2022至2024年间，美国芯片企业为挤垮中国企业将芯片价格削减一半以上，导致自身利润暴跌 [11] - 中国掌控全球近90%的精炼稀土产能，并对稀土出口用途进行登记 [16] 中美科技博弈态势 - 美国对华施压措施出现反噬效应，例如中国增加大豆库存并转向南美采购，使美国大豆面临滞销风险 [14] - 华为被制裁后研发投入翻倍，中国高新技术企业自主创新能力增强 [18] - 中国在芯片、稀土、大豆及国际规则运用等多领域布局，展现出系统性的战略耐力 [18]

寒武纪业绩与市场表现 - 公司发布全年收入指引50-70亿元 但今日盘中股价回调近7% [1] - 高盛报告给出2025年营收预测60多亿元 与公司指引范围一致 并设定目标价1800元 [1] 国产算力发展机遇 - 机构认为国产算力迎来"DeepSeek时刻" 三大支撑因素包括国家科技自立决心、大厂供应链安全诉求及全产业链技术迭代动力 [1] - DeepSeek完成编程任务成本仅为专有系统的六十分之一 凸显显著性能-成本优势 [1] - 面对英伟达AI芯片升级 国内头部企业有望加速技术突破 [1] AI芯片竞争格局 - DeepSeek主要对应华为昇腾920和寒武纪690芯片 两家企业稳居国内AI芯片第一梯队 [1] - 国产GPU需求空间刚刚打开 算力军备竞赛中无企业愿落后 [1] 产业链投资机会 - 除GPU/ASIC芯片外 国产芯片供应商（铜箔/CPOPCB/电子布等）和下游AI应用将受益 [1] - 科创芯片ETF588920覆盖GPU芯片（寒武纪+海光）+ASIC芯片（芯原股份）+晶圆代工（中芯国际+华虹半导体） [1] - 半导体ETF159813包含GPU芯片（寒武纪+海光）+晶圆代工（中芯国际）+半导体设备（北方华创） [1] - 大数据ETF159739和电信ETF基金560690均覆盖CPO+数据中心+AI软件领域 [1]

行业整体表现 - 电子行业25Q1营收8595亿元同比+18% 归母净利润366亿元同比+30% [2] - 存货水平25Q1达6787亿元环比+9% 价格底部企稳 模拟等成熟制程厂商盈利显著改善 [2] - 功率及模拟半导体持续复苏 数字IC受AI需求推动同环比增速达20% [2] 细分领域动态 - 消费电子25Q1智能手机/PC/平板出货分别同比+1.5%/4.9%/8.5% 因关税波动提前拉货及换机周期驱动 [3] - AI成为硬件升级核心方向 多家厂商发布AI/AR眼镜 Micro-LED/光波导/SiC材料为三大增量赛道 [3] - 模拟半导体需求/供给/库存/价格全面改善 汽车工业通信领域复苏 思瑞浦/纳芯微等受益 [4] - 存储现货价格Q2持续上涨 南亚科Q3前清完库存 华邦电接获急单 端侧AI存储需求25-26年显现 [5] - SoC厂商技术突破 恒玄研发低功耗ISP 富瀚微推出NPU 泰凌微补齐GPU设计 AI眼镜芯片进入发布期 [5] 产业链投资机会 - 字节跳动25年资本开支预算升至1600亿元 云厂商CapEx带动算力芯片需求 芯原/翱捷迎AI国产化机遇 [6] - Fab厂资本开支增速放缓 SMIC25年开支持平 半导体设备国产化率提升 测试线及HBM扩产为重点 [1][7] - 存储测试机/逻辑测试机市场空间各60亿元 国产化率均为0% 精智达/华峰测控有望实现验证突破 [7] - 海外算力预期扭转 CSP释放乐观开支展望 国产算力中昇腾推出910C/920等产品突破海外主导局面 [8] 技术发展态势 - AI驱动硬件形态创新 折叠PC/桌面机器人等终端密集出现 AR眼镜赛道迎产品力拐点 [3] - GPGPU与ASIC在数据中心场景并重 大厂自研芯片趋势强化 IP及定制服务供应商受益 [6] - 工业/汽车领域或将复苏 通信领域经历22-24年去库后25年开启补库需求 [2][4]

美国对华半导体技术限制 - 美国政府切断部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道，涉及EDA三巨头Cadence、Synopsys、Siemens EDA，这三家占据中国电子设计自动化市场的80%以上[2] - 美国商务部撤销《AI扩散规则》，推出更严苛的AI芯片出口管制新规，将中国归入全面禁运GPU芯片的第三等级[8] - 英伟达CEO黄仁勋表示美国对华人工智能芯片出口管制"一败涂地"，英伟达在中国市场份额从95%暴跌至50%[10][11] 中国半导体行业应对措施 - 海光信息通过换股吸收合并中科曙光，两家企业市值合计超4000亿，海光专攻高端CPU和AI芯片，中科曙光擅长服务器和云计算[5][22] - 华为昇腾芯片、寒武纪思元芯片等国产芯片崭露头角，抢占市场份额[13] - 国内三大运营商2024年采购的服务器中60%采用国产芯片（海光、华为为主），拉动海光DCU出货量增长50%[32] 算力生态竞争格局 - 英伟达CUDA平台拥有巨大开发者生态优势，全球AI模型和深度学习框架如PyTorch、TensorFlow都围绕CUDA优化[15] - 华为昇腾920单卡算力突破900 TFLOPS，性能超越英伟达H20，但生态短板限制竞争力[20] - 华为MindSpore国内开发者社区2024年增长50%，显示国产AI框架黏性初见成效[39] 海光与曙光合并的战略意义 - 合并实现"芯片设计-服务器制造"整合，海光深算三号DCU单卡算力与英伟达H20相近但价格更低[23][25] - 合并前存在技术适配问题，芯片性能因服务器散热和数据传输限制无法充分发挥[24] - 合并后可效仿华为"芯片设计-服务器制造-云计算服务"全链条布局，成本比国外方案低30%-40%[26][28] 中美算力战略差异 - 美国采取"以柔克刚"策略，通过市场渗透和技术锁定绑定全球算力生态[30] - 中国采取"高筑墙，广积粮"战略，整合产业链各环节确保自主可控[31] - 华为昇腾910B专为大模型优化，在国内推理市场份额达30%[33]

华为昇腾产业链分析 一、整机 - 2024年中国新增算力规模约2万Pflops，2028年智算中心市场投资规模有望达2886亿元，2023年投资规模879亿元同比增长90%[3] - 全国已公布智算中心项目超300个，算力规模超50万PFlops，其中35%由互联网及云厂商建设[3] - 字节跳动和腾讯2024年分别订购23万颗英伟达AI加速器（主要为H20），2025Q1中国公司订购H20芯片价值超160亿美元[4] - 昇腾整机硬件伙伴分战略级（昆仑技术、华鲲振宇）、领先级（神州鲲泰）、优选级（长江计算等6家）、认证级（新华三等5家）[6][7][8][9][11][13][14] - 昆仑技术推出KunLun G系列AI服务器，G5680型号搭载8颗昇腾910处理器，FP16算力达1.76-2.24 PFLOPS[8][9] - 华鲲振宇"天宫"系列包含AT800推理服务器（INT8算力1120 TOPS）和AT900训练服务器（FP16算力2.56 PFLOPS）[10] 二、电源 - AI服务器供电含柜外UPS、rack内AC/DC（PSU转换48V直流）、tray内DC/DC（降压至CPU/GPU所需电压）[15][17] - GB200 NVL72机架配备48个5.5kw PSU，采用1:1冗余设计，单柜供电能力达132kW[16] - 华为Atlas 800T A2训练服务器采用4+2冗余电源设计，单模块功率2600w，搭载8颗昇腾910处理器[19] - Atlas 900 A2 PoD集群单PSU功率3kw，最大供电66kw，未来或升级至5.5kw规格[21] - 泰嘉股份为华为电源核心供应商，拥有全流程电源解决方案和智能制造体系，2023年获华为"现场改善奖二等奖"[22][23] - 杰华特量产30A-90A DrMOS及6/8/12相控制器，满足GPU/CPU大电流供电需求，单GPU板价值达130美元[24][25][26] 三、散热 - 智算中心单机柜功耗达20-80kW，液冷技术渗透加速，2023年中国市场规模86.3亿元（+26.2%），2026年预计180.1亿元[27][29] - 液冷技术分冷板式（成熟度高）、浸没式（节能优）、喷淋式（精准散热），芯片解热能力从风冷<1000W提升至相变液冷>2000W[27][31][32] - 英维克2024H1液冷业务收入同比翻倍，提供全链条液冷解决方案[34] - 申菱环境推出房间级/机柜级/元件级液冷系统，覆盖数据中心全场景温控需求[37] 四、连接 - 背板连接器需满足高速传输（224Gbps-PAM4）、高密度设计、信号完整性等要求，2025年中国市场规模将超600亿元（AI占比70%）[38][39][40] - 华丰科技开发224Gbps近芯片互连解决方案，2024H1新增专利33项，突破海外技术垄断[41]

文章核心观点 - 华为计划2025年下半年发布昇腾920芯片且今年下半年开始量产，该芯片有望填补英伟达H20芯片在中国市场的空白，打破英伟达在AI芯片领域的垄断，为中国AI产业提供算力支持并推动创新 [1] 华为昇腾920AI芯片情况 - 基于中芯国际6nm（N + 3节点）工艺技术打造 [2] - 凭借HBM3内存模块，可提供900TFLOPS的BF16算力以及4000GB/s的内存带宽 [2] - 延续昇腾910C设计架构，训练效率比910C提高30% - 40%，性能有望超越英伟达H20 [2] - 支持PCIe5.0及下一代高吞吐互联协议，能优化资源调度和跨节点协作 [2] - 增强张量操作加速器，针对Transformer和MoE模型优化，满足更大规模和更复杂模型训练需求 [2] 美国出口管制情况 - 当地时间15日，美国商务部针对出口至中国的NVIDIA H20、AMD MI308和同等芯片发布新出口许可要求，实施出口管制后厂商须取得许可证才能向中国出口AI芯片，H20芯片出口限制无限期有效 [1]