报告投资评级 - 报告未明确给出对创达新材（920012）的具体投资评级（如买入、增持等）[1][5][45] 报告核心观点 - 报告核心观点认为创达新材作为半导体封装材料领域的专精特新“小巨人”，通过多品类布局和持续研发创新，其产品已达到同类外资竞品水平，在国产替代趋势下市场渗透率逐年提升，公司财务稳健且盈利能力持续增强，具备显著的成长潜力[1][2][29][39][42] 行业：半导体封装材料 - **行业概况**：塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，其中环氧塑封料是塑封工序的关键材料，占塑封料的90%以上[8] 半导体器件分为集成电路和分立器件，前者追求高集成度与先进封装，后者追求高功率密度与耐压，应用场景与技术路线不同[9][10] 2024年先进封装主要终端为移动与消费电子（67%）、电信与基础设施（22%）和汽车（5%）[9] 2024年功率器件主要终端为汽车（43%）、工业（32%）和消费电子（19%）[9] - **发展趋势**：全球半导体产业呈现周期性成长特征，未来在人工智能、物联网、自动驾驶等产业驱动下前景可观，预计2030年全球半导体产业销售额有望突破1万亿美元[12] 2024年全球半导体材料销售额增长3.8%至675亿美元[13] 2023年和2024年中国半导体封装材料市场销售额分别为503亿元和518亿元，同比增幅分别为2%和3%[13] 预计2025-2030年全球半导体材料市场规模复合增长率（CAGR）为5.4%[13] - **国产化机遇**：中国是全球最大的环氧塑封料生产基地，但本土企业（含台资）市场份额仅约30%且集中在中低端，高端产品依赖进口，进口替代空间巨大[17] 国家政策支持封装材料行业向高端化升级，为国内企业带来发展机遇[17] 以碳化硅、氮化镓为核心的第三代半导体发展将推动封装材料持续创新[17] - **下游应用**：全球半导体市场高速增长，2024年全球集成电路和分立器件市场规模分别为5395.05亿美元和910.44亿美元[21] 预计2025年和2026年全球半导体市场规模将分别增至7722.43亿美元和9754.60亿美元，同比增幅分别为22.5%和26.3%[21] 2024年中国汽车产销量分别为3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%[22] 2024年中国新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，占汽车总销量的40.9%[23] 新能源汽车发展带动IGBT等功率半导体需求，进而拉动上游封装材料[23] 全球电子胶粘剂市场规模预计将从2023年的51亿美元增长至2033年的121亿美元，CAGR为9%[23] 创达新材：产品介绍、财务数据与公司亮点 - **主营业务与产品**：公司主营高性能热固性复合材料，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子等领域[25][26] 公司通过子公司提供环氧工程材料及服务，应用于电子洁净厂房等[28] - **财务数据**：公司营收稳步增长，2022年至2025年营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、4.32亿元[1][29] 同期归母净利润分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元、0.66亿元[1][29] 盈利能力持续提升，同期净利率分别为7.24%、14.90%、14.61%、15.25%，毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%、32.73%[1][29] - **研发能力**：公司研发投入持续，2023年至2025年研发费用分别为2113.81万元、2355.32万元、2526.28万元[36] 重点新产品如导电银胶已在光电和功率半导体领域实现向晶台光电、比亚迪等客户的批量销售或通过验证[36] 多个新产品研发项目（如声表滤波器封装用环氧胶膜、碳化硅 MOSFET 环氧灌封料等）正在推进[36] - **市场竞争力与渗透率**：公司已形成从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，可为客户提供成套解决方案[39] 主要产品已达到同类外资竞品水平，与日本住友电木、德国汉高等国际厂商直接竞争[39][40][42] 公司应用于半导体领域的收入持续增长，2022年至2024年分别为1.44亿元、1.61亿元、1.97亿元[39] 据此测算，公司在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率从2022年的1.21%提升至2024年的1.54%[39] - **核心优势**：公司产品具备更高的性价比优势[42] 公司在无锡、绵阳设有生产基地，在成都、深圳设有服务支持子公司，贴近长三角、珠三角等主要客户产业集聚区，具备本地化快速响应和服务优势[42]

资本市场动态 - 三大交易所同步修订交易规则，旨在提升市场效率与稳定性，核心措施包括沪深主板ST股涨跌幅限制由5%放宽至10%，并全面扩展盘后固定价格交易[1][6] - 2026年A股IPO市场显著回暖，截至4月12日，36家企业完成IPO，同比增长约16%，募资总额达313.32亿元，同比大幅增长66.9%[1][9] - 北交所成为中小券商差异化竞争主阵地，年内18家企业在此上市，募资总额约55.07亿元，平均单家募资约3.06亿元[12] - IPO项目高度聚焦“新质生产力”赛道，电子、新能源材料等领域活跃，前五大IPO项目募资均超16亿元，合计超百亿元[10][11] 行业与政策 - 工信部部署2026年质量工作，深化AI在质量管控中的应用，并重点监管锂电池、光伏组件等产品质量[1][13][14] - 美伊谈判破裂导致地缘政治紧张，美国宣布封锁霍尔木兹海峡，引发市场波动，地区能源设施恢复进度不一[1][15][16] 市场表现 - 2026年4月13日，主要股指普遍上涨，北证50指数微涨0.04%，北交所成分股平均市值27.25亿元，当日成交额128.92亿元，较前一日减少20.10亿元[1][17] - 北交所个股表现分化，涨幅最高个股单日上涨163.89%，跌幅最大个股下跌6.37%[18] 公司公告摘要 - 民士达2026年一季度净利润3058万元，同比微增0.10%，但扣非净利润同比下降8.02%，经营活动现金流净额同比大增52.52%[25] - 纳科诺尔2025年营业收入9.36亿元，同比下降11.14%，净利润7003.49万元，同比大幅下降57.93%，研发投入同比激增136.08%[28][29]

报告公司投资评级 - 报告未明确给出对创达新材（920012.BJ）的投资评级（如买入、增持等）[1][2][3][4][5][6][37][38][40] 报告的核心观点 - 报告核心观点认为创达新材是国内具有市场竞争力的电子封装材料企业，尤其在半导体环氧塑封料领域，受益于半导体封装材料国产化替代的广阔空间，公司通过持续拓展新兴应用领域和开发新产品，为未来增长提供动力[2][25][27][28] 根据相关目录分别进行总结 （一）基本财务状况 - **收入与利润**：公司2023-2025年分别实现营业收入3.45亿元、4.19亿元、4.32亿元，同比增长依次为10.76%、21.53%、2.97%；实现归母净利润0.51亿元、0.61亿元、0.66亿元，同比增长依次为126.45%、18.95%、7.15%[2][4][8] - **业务构成**：2025年，电子封装材料收入4.20亿元，占营收的97.44%；环氧工程材料及服务收入0.11亿元，占营收的2.56%[8] - **近期预测**：根据公司初步预测，2026年第一季度营业收入较2025年同期增长0.76%至5.74%，归母净利润同比增长0.62%至7.03%[2][30] （二）行业情况 - **行业地位与市场**：塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，其中环氧塑封料占塑料封装材料的90%以上[2][14]。中国是全球最大的环氧塑封料生产基地，产能约占全球35%，但本土（含台资）市场份额仅约30%，高端产品仍依赖进口，本土替代空间广阔[2][17][25][26] - **市场规模**：2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，其中封装材料销售额为246亿美元[19]。2024年中国半导体封装材料市场销售额为518亿元，其中包封材料和芯片粘结材料销售额为127.6亿元，占封装材料总值的约24.5%[21] - **下游应用**：公司产品主要应用于功率半导体和光电半导体封装[17]。此外，在汽车电子轻量化趋势下，酚醛模塑料需求将增长[23]。电子胶粘剂（如有机硅胶、导电银胶）市场空间广阔，预计全球市场规模将从2023年的51亿美元增长至2033年的121亿美元，年复合增长率为9%[24] （三）公司亮点 - **核心业务竞争力**：公司是国内具有竞争力的电子封装材料企业，尤其在半导体环氧塑封料（环氧模塑料、液态环氧封装料）领域，能为客户提供成套封装材料解决方案[2][27] - **市场占有率提升**：2022-2024年，公司应用于半导体领域的产品在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，逐年稳步提升；同期，公司环氧模塑料产品的国内市占率分别为0.84%、1.22%、1.50%，亦稳步增长[27] - **客户与产品验证**：环氧模塑料产品在功率器件、光电器件领域稳定供货，多款新产品通过亿光电子等领先客户验证并批量销售；液态环氧封装料在多个应用领域稳定供货多年[2][27] - **新兴领域拓展与新产品**：公司正拓展产品在先进封装、IGBT、第三代半导体等新兴领域的应用[2][28]。其中，先进封装用高导热环氧模塑料已进入头部客户送样测试阶段，IGBT封装用液态环氧封装料已通过验证并销售[28]。新产品导电银胶已在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售[3][28] （四）募投项目投入 - **主要募投项目**：年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目，投资总额2.36亿元，拟投入募集资金2亿元，建设期4年[29][30]。项目建成后预计年均实现营业收入2.36亿元，净利润0.31亿元[29] - **其他项目**：研发中心建设项目（投资0.37亿元）及补充流动资金（0.63亿元）[30] （五）同行业上市公司指标对比 - **可比公司**：选取华海诚科、凯华材料、康美特作为可比公司，但部分为沪深A股，与创达新材（北交所）在估值基准等方面差异较大，可比性或相对有限[4][31] - **财务对比（2024年）**：可比公司平均营业收入为4.19亿元，平均销售毛利率为31.80%[4][31]。创达新材2024年营业收入为4.19亿元，销售毛利率为31.80%，营收规模与毛利率处于同业中高位区间[4][31] - **估值数据**：创达新材发行后总市值9.66亿元，发行市盈率11.24倍（按2025年扣非后归母净利润及发行前总股本计算）[34]。2024年可比公司平均PE（2025年）为20.25倍[32]

投资评级与核心观点 - 报告对创达新材(920012.BJ)的申购建议为“建议关注” [3][42] - 核心观点：公司是功率/光电半导体封装材料领先企业，深耕高性能热固性复合材料领域，聚焦半导体、汽车电子及其他电子电器等下游行业，有望受益于下游增长驱动 [2][3][42] 发行情况总结 - 发行价格19.58元/股，发行市盈率14.72倍，申购日为2026年4月1日 [3][6] - 本次发行数量1233万股，占发行后总股本4932万股的25%，发行后预计可流通股本比例为29.40% [3][6] - 战略配售发行数量123万股，占本次发行数量的10.00%，有2家战略投资者参与 [3][7] - 募投项目预计总投资33600万元，其中“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”拟新建6000吨环氧模塑料和3990吨液态环氧封装料产能，相较于2024年产能增幅分别为54%和35% [3][9] 公司概况与业务模式 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [3][12] - 产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装 [12][14] - 销售模式以直销为主、经销为辅，采取“以销定产”的生产模式 [3][21] - 2023-2025年，公司向前五大客户的销售金额占营业收入比重低于30%，客户集中度低，最大客户为亿光电子 [3][21][22] 财务表现 - 2025年实现营收4.32亿元，同比增长3%；归母净利润达6560万元，同比增长7% [3][24] - 2022-2025年公司归母净利润复合年增长率(CAGR)为42% [24] - 盈利能力持续提升：毛利率从2022年的24.80%提升至2025年的32.73%；净利率从2022年的7.24%提升至2025年的15.25% [24] - 2025年电子封装材料收入为42012万元，占总营收的97.44%，该业务毛利率为32.79% [16][18][19] - 费用管控良好，2022年至2025年期间费用率维持在16.41%至17.32%之间 [25] 行业与市场 - 2024年全球半导体封装材料市场规模达246亿美元，同比增长4.7% [3][29][30] - 2024年全球半导体材料销售额为675亿美元，同比增长3.8%，其中中国大陆市场销售额135亿美元，同比增长5.3% [3][30] - 2023年和2024年，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7亿元和127.6亿元，同比增幅分别为3.28%和3.99% [3][30] - 下游汽车电子需求旺盛：2025年中国汽车产销量分别完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，有望持续拉动相关电子封装材料需求 [3][37] - 下游光电半导体（如LED）领域对封装材料的光学性能、可靠性要求提升，推动技术升级与材料需求 [36] - 全球电子胶粘剂市场（包含有机硅胶、导电银胶等）预计从2023年的51亿美元增长至2033年的121亿美元，复合年增长率为9% [38] 竞争格局与可比公司 - 同行业可比公司主要包括华海诚科(688535.SH)、凯华材料(920526.BJ)和康美特(874318.NQ) [3][39][40] - 截至2026年3月30日，可比公司市盈率(TTM)中值为272倍 [3][42][43] - 公司是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，拥有56项发明专利及52项实用新型专利 [12]

公司上市进程与募资计划 - 无锡创达新材料股份有限公司IPO于北交所上会获得通过 保荐机构为申万宏源证券承销保荐 [3] - 公司IPO于2025年6月30日获得受理 并于当年7月24日进入问询阶段 [3] - 本次拟募集资金约3亿元 用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目 研发中心建设项目及补充流动资金 [3] 上市委会议关注要点 - 上市委要求公司说明报告期内业绩上涨的原因及合理性 [5] - 上市委要求说明环氧工程服务项目收入确认的合理性 准确性 [5] - 上市委要求说明居间商 贸易商模式的必要性 商业合理性 [5] - 上市委要求说明年产12,000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目的必要性和合理性 [6] - 上市委要求说明补充流动资金6300万元的必要性和合理性 [6] 公司主营业务与产品 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发 生产和销售 [6] - 主要产品包括环氧模塑料 液态环氧封装料 有机硅胶 酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [6] - 产品广泛应用于半导体 汽车电子及其他电子电器等领域的封装 [6] - 同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务 [6] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2024年及2025年1-6月 公司营业收入分别为3.11亿元 3.45亿元 4.19亿元和2.11亿元 [7] - 同期归属于母公司股东的净利润分别为2272.69万元 5146.62万元 6122.01万元和3318.13万元 [7] - 2025年1-9月 公司营业收入为3.23亿元 同比增长8.84% 净利润为5293.64万元 同比增长22.20% [8] - 报告期内各期毛利率分别为24.80% 31.47% 31.80% 33.08% [7] - 报告期内各期末资产负债率(合并)分别为13.64% 16.25% 14.79% 12.35% [7] - 报告期内各期末每股净资产分别为12.40元 13.47元 14.75元 15.27元 [7] 公司关联采购情况 - 报告期内 公司向无锡绍惠及其关联公司采购金额合计分别为508.76万元 614.55万元 846.45万元和665.99万元 [8] - 该采购额占公司当期采购总额的比例分别为2.68% 3.11% 3.91%和6.23% 呈逐年增加趋势 [8]

公司核心业务与财务表现 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [5] - 产品应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务 [6] - 报告期内（2022年—2024年及2025年1月—6月），电子封装材料销售收入分别为3.09亿元、3.39亿元、3.97亿元、2.02亿元，占当期主营业务收入比例分别为99.42%、98.44%、94.86%、95.62%，是核心收入来源 [7] - 同期，公司实现营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、3.23亿元，同比增长10.76%、21.53%、8.84% [7] - 同期，公司实现净利润分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元、0.53亿元，同比增长127.83%、19.15%、22.20% [7] - 公司净利润增速与营业收入增速不匹配，2023年和2025年三季度所在年份的净利润同比增速远超当期营业收入增速 [8] 利润对税收优惠依赖度高 - 公司2022年利润总额为2244.20万元，其中税收优惠占比超过一半 [1][2] - 报告期内，税收优惠金额分别为1254.08万元、1636.18万元、1751.67万元和872.70万元，占利润总额的比例分别为55.88%、28.49%、25.00%和23.46% [10] - 在各报告期内，税收优惠占利润总额比例最低也超过了两成 [1][2][10] 关联交易问题受监管关注 - 关联交易必要性是北交所重点关注的问题，涉及主体为无锡绍惠贸易有限责任公司 [11][12] - 无锡绍惠原为公司全资子公司，2023年11月，公司向其转让15.01%股权，持股比例降至4.99%，使其成为参股公司 [13] - 股权转让后，公司与无锡绍惠的关联交易不降反升 [13] - 2022年—2025年上半年，公司向无锡绍惠及其关联公司采购金额合计分别为508.76万元、614.55万元、846.45万元和665.99万元，占公司当期采购总额的比例分别为2.68%、3.11%、3.91%和6.23%，逐年增加 [13] - 2024年无锡绍惠成为公司第五大供应商，2025年上半年上升为第四大供应商 [13] - 监管要求公司说明历次处置无锡绍惠股权的对手方、原因及合理性，注册地址、办公地址、主要生产经营地址重合的原因及合理性，以及是否仍实际控制无锡绍惠 [13] - 公司回应称，地址重合是出于经营习惯及物流便利性，相关场所物理隔断且明显区分，并称已处置股权，不存在仍实际控制无锡绍惠的情况 [14] - 公司解释向无锡绍惠采购增加的主要原因是产销量增加带来进口原材料采购需求增加，且无锡绍惠掌握丰富的供应商资源及进货渠道 [15]

公司IPO审核通过 - 无锡创达新材料股份有限公司（简称：创达新材，证券代码：873294）的IPO申请已于12月18日获得北京证券交易所上市委员会审核通过 [1] - 公司保荐机构为申万宏源，律师事务所为国浩（上海），审计机构为立信 [3] 公司基本信息 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [4] - 产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务 [4] - 公司前身成立于2003年10月，于2015年2月整体变更为股份公司，2024年7月16日在全国中小企业股份转让系统挂牌并进入创新层 [4] - 本次发行前总股本为3,698.8035万股，拥有6家控股子公司、2家参股公司，截至2025年6月末员工总计460人 [4] 股权结构与控制人 - 公司控股股东为张俊、锡新投资、陆南平、绵阳惠力，合计控制公司超过50%的表决权 [5] - 实际控制人为张俊和陆南平 [5] - 张俊直接持有公司15.8706%股份，并通过锡新投资间接控制11.1117%股份，合计控制26.9823%股份的表决权，担任公司董事长兼总经理 [5] - 陆南平直接持有公司7.6672%股份，并通过绵阳惠力间接控制17.2245%股份，合计控制24.8917%股份的表决权，担任公司副董事长兼副总经理 [5][6] 报告期财务业绩 - 营业收入持续增长：2022年至2024年分别为31,132.73万元、34,481.10万元、41,904.61万元，2025年1-6月为21,146.75万元 [3][7] - 扣非归母净利润显著提升：2022年至2024年分别为2,053.85万元、4,624.67万元、5,877.95万元，2025年1-6月为3,208.71万元 [3][7] - 毛利率稳步上升：从2022年的24.80%提升至2025年上半年的33.08% [8] - 归属于母公司所有者的净利润：2022年至2024年分别为2,272.69万元、5,146.62万元、6,122.01万元，2025年1-6月为3,318.13万元 [8][9] - 加权平均净资产收益率：从2022年的4.93%提升至2024年的11.60%，2025年上半年为5.93% [9] - 研发投入占营业收入比例稳定在5.62%至6.13%之间 [9] - 资产负债率（母公司）保持在较低水平，2025年6月末为9.58% [8] - 总资产持续增长，从2022年末的5.31亿元增至2025年6月末的6.44亿元 [8] 上市标准与募投项目 - 公司选择的北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近两年净利润均不低于1,500万元且加权平均净资产收益率平均不低于8% [10] - 上市委会议问询主要关注经营业绩真实性及募投项目的必要性与合理性 [11] - 关于经营业绩，问询要求说明报告期内业绩上涨的原因及合理性、环氧工程服务项目收入确认的合理性、以及居间商与贸易商模式的必要性与商业合理性 [11] - 关于募投项目，问询要求说明“年产12,000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”以及“补充流动资金6,300万元”的必要性和合理性 [11]

公司IPO申请与核心业务 - 北交所上市委员会将于12月18日审议创达新材的首发申请[2] - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料等电子封装材料[3] - 公司产品应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务[3] 财务表现与收入构成 - 报告期内（2022年—2024年及2025年1月—6月），公司营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、3.23亿元，同比增速分别为10.76%、21.53%、8.84%[4] - 同期净利润分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元、0.53亿元，同比增速分别为127.83%、19.15%、22.20%[4] - 电子封装材料是核心收入来源，报告期内销售收入分别为3.09亿元、3.39亿元、3.97亿元、2.02亿元，占主营业务收入比例分别为99.42%、98.44%、94.86%、95.62%[4] - 公司净利润增速与营业收入增速不匹配，2023年和2025年三季度所在年份的净利润同比增速远超当期营业收入增速[4] 利润对税收优惠的依赖 - 报告期内，公司税收优惠金额分别为1254.08万元、1636.18万元、1751.67万元和872.70万元[5] - 税收优惠占利润总额的比例分别为55.88%、28.49%、25.00%和23.46%[5] - 2022年税收优惠占利润总额比例超过一半，报告期内该比例最低也超过两成[2][5] 关联交易情况与监管关注 - 关联交易主体为无锡绍惠贸易有限责任公司，该公司曾是创达新材的全资子公司，主营业务为化工产品及原料贸易[6] - 2023年11月，创达新材转让无锡绍惠15.01%股权，持股比例降至4.99%，使其成为参股公司[6] - 股权转让后，关联交易不降反升，2022年—2025年上半年，公司向无锡绍惠及其关联公司采购金额合计分别为508.76万元、614.55万元、846.45万元和665.99万元[6] - 采购额占公司当期采购总额比例分别为2.68%、3.11%、3.91%和6.23%，逐年增加[6] - 2024年无锡绍惠成为公司第五大供应商，2025年上半年上升为第四大供应商[6] - 监管关注关联交易必要性，要求说明股权处置的对手方、原因及合理性，以及注册地址重合的原因，并质疑公司是否仍实际控制无锡绍惠[7] - 公司回应称，地址重合是出于经营习惯及物流便利性，场所已物理隔断，且已处置股权，不存在实际控制情况[7] - 公司解释采购额逐年增加是因为产销量增加导致原材料需求增加，且无锡绍惠拥有丰富的供应商资源和进货渠道[7] 行业背景与上市审核环境 - 北交所IPO审核中，拟上市公司的盈利能力持续性、独立性和真实性通常是监管审核重点[2] - 有投行负责人指出，申报企业净利润快速增长与北交所IPO审核要求通常有一定关系，净利润体量是各交易所受理与审核时的重要考量[4] - 2025年共有43家企业通过北交所审核，其中2家企业最新年报的归母净利润低于5000万元，12家企业低于6000万元[5]

公司业绩表现 - 公司将于12月18日北交所IPO上会，计划公开发行不超过1232.93万股 [2] - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入持续增长，分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、2.11亿元 [3] - 报告期内，公司净利润持续增长，分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元、3332.43万元 [3] - 电子封装材料是公司核心收入来源，报告期内销售收入分别为3.09亿元、3.39亿元、3.97亿元、2.02亿元，占主营业务收入比例分别为99.42%、98.44%、94.86%、95.62% [3][4] 盈利质量与税收依赖 - 公司盈利质量持续走低，报告期内经营活动现金流量净额与净利润的比值分别为3.26、0.96、0.84、0.68，自2023年起该比值持续低于1 [4] - 公司利润对税收优惠依赖度较高，报告期内税收优惠金额分别为1254.08万元、1636.18万元、1751.67万元、872.70万元 [5] - 税收优惠占利润总额的比例报告期内分别为55.88%、28.49%、25.00%、23.46%，2022年占比超过一半 [5] 募投项目合理性分析 - 公司计划通过IPO募集3亿元，用于年产12000吨半导体封装材料项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [6] - 年产12000吨项目计划新增产能包括环氧模塑料6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨、有机硅封装材料2000吨 [7] - 公司固态模塑料（含环氧模塑料）产能利用率报告期内分别为72.81%、83.73%、86.32%、83.44%，始终未突破90% [7][8] - 2024年，公司固态模塑料产能与产量分别为11176.8吨和9647.26吨，同比分别下滑5.42%和2.5% [7] - 公司计划募集6300万元补充流动资金，但报告期末货币资金余额充裕，分别为9385.84万元、8998.39万元、13323.34万元、13493.06万元，且无短期借款 [8] - 报告期内公司持续进行大额现金分红，金额分别为1405.55万元、1183.62万元、1405.55万元、1405.55万元，合计5400.27万元 [9]

公司上市进程与业务概况 - 无锡创达新材料股份有限公司于2025年6月30日获北交所受理上市申请，将于12月18日接受上市委审议 [2] - 公司主营业务为电子封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等 [2] - 公司计划在北交所上市，拟募集资金3.00亿元，中介机构包括中万宏源、立信和国浩 [3] 财务业绩表现 - 报告期内（2022-2025年1-6月），公司营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、2.11亿元，净利润分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元、3332.43万元 [3] - 2023年及2024年，公司营收同比变动率分别为10.76%和21.53%，净利润同比变动率分别为127.83%和19.15% [3] - 2023年公司净利润增长幅度远超营收，主要归因于营业收入增长和毛利率提升 [3] 毛利率变动与同行对比 - 报告期内，公司综合毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%、33.08%，呈逐年上升趋势，其中2023年提升幅度最大，增加了6.67个百分点 [3] - 2022年，公司毛利率（24.80%）低于三家可比公司华海诚科（27.01%）、凯华材料（26.07%）、康美特（31.17%）[4] - 2023年，公司毛利率（31.47%）大幅提升，一举超越华海诚科（26.88%）和凯华材料（30.23%）两家可比公司 [4] - 2025年上半年，在同行毛利率普遍承压时，公司毛利率较上一年继续提高了1.28个百分点 [2] 业绩增长与同行业背离 - 2023年，三家可比公司华海诚科、凯华材料、康美特的营收和净利润同比变动率均为负值或微增，与公司业绩增长形成鲜明对比 [4] - 具体来看，2023年华海诚科营收变动率为-6.70%，净利润变动率为-23.26%；凯华材料营收变动率为-10.81%，净利润变动率为-1.81%；康美特营收变动率为12.56%，净利润变动率为-5.88% [5][6] - 而同期公司营收增长10.76%，净利润大幅增长127.83%，变动趋势与同行完全相反 [4][6] 应收账款与坏账风险 - 报告期各年末（2022-2024年），公司应收账款账面余额分别为1.72亿元、1.87亿元、2.09亿元，持续扩大 [6] - 应收账款余额占营业收入的比重从2022年的55.13%降至2024年的49.98%，但始终维持在约50%的高位 [6] - 截至2025年7月31日，2022年末至2024年末应收账款的回款比例分别为89.45%、89.09%、83.62% [7] - 公司存在单项计提的坏账准备，金额较大，报告期各期末分别为2103.58万元、1802.82万元、1815.06万元、1842.96万元，均高于按账龄组合计提的坏账准备金额 [9] - 单项计提坏账主要涉及客户苏州固地优和利丰集团，因其经营状况不佳，相关款项（约1800多万元）收回希望渺茫，若确认为坏账损失将对公司净利润产生重大不利影响 [2][9] 毛利率提升原因及可持续性 - 公司毛利率提升主要得益于产品结构优化及原材料采购价格下降 [6] - 2023年，电子封装材料主要原材料采购价格下降，导致其平均单位成本下降了14.02%；环氧工程材料及服务的主要原材料环氧树脂平均采购单价较上年下降25.53% [12] - 2023年，电子封装材料单位直接材料成本变动率为-17.90%，对产品毛利率的影响为正向11.33个百分点 [13] - 公司承认，若原材料价格进入上升周期，由于市场竞争和客户关系，产品涨价幅度通常小于原材料涨幅，公司将承担较大成本压力 [13] - 2024年及2025年上半年，公司通过提价策略部分抵消了原材料成本上升的影响，维持了毛利率的稳定甚至小幅增长 [13] 产品结构与行业竞争 - 电子封装材料是公司核心产品，报告期内占主营业务收入比重均在95%左右 [11] - 目前国产环氧塑封料在国内市场占比约30%，且多集中于中低端领域，高端市场被国外品牌垄断，公司产品目前主要应用于传统封装 [14] - 报告期内，公司研发费用率分别为5.77%、5.77%、6.13%、5.62%，低于可比公司均值（分别为5.95%、7.42%、6.92%、7.47%）[15] 募集资金与分红情况 - 本次IPO拟募集资金3亿元，其中2亿元用于生产线建设，3700万元用于研发中心建设，6300万元用于补充流动资金 [15] - 自2022年以来，公司进行了四次现金分红，合计金额达5400.27万元，最后一次分红发生在2025年4月7日 [15]