报告行业投资评级 - 维持对ZDT的买入评级，目标价从新台币130元上调至140元；维持对Unimicron和NYPCB的中性评级，目标价分别从新台币90元和98元上调至97元和110元；维持对Kinsus的卖出评级，目标价从新台币63元上调至70元 [8] 报告的核心观点 - 2025年第三季度BT基板价格因关键原材料T玻璃和黄金价格上涨而提高5%-20%，这将使基板制造商收入增加，但关键材料价格上涨和新台币升值可能导致2025年第二季度毛利率和营业利润率不利 [1][2] - 考虑到T玻璃CCL供应周期延长和价格上涨，高层数ABF基板未来可能再次提价，同时T玻璃短缺使玻璃纤维供应商调整产能，导致E玻璃供应周期延长，可能使中低端PCB CCL价格上涨 [3] - T玻璃短缺问题预计在2026年上半年缓解，届时基板价格将保持稳定 [4][7] 根据相关目录分别进行总结 各公司盈利预测调整 - Unimicron：2025年盈利预测下调25%，以反映外汇环境不利影响；2026年和2027年盈利预测分别上调7%和8%，考虑到基板业务定价和盈利能力改善 [17][18] - NYPCB：2025年、2026年和2027年盈利预测分别上调3%、11%和7%，因基板产品定价前景乐观和盈利能力提升 [23] - Kinsus：2025年盈利预测下调16%，受外汇环境不利影响；2026年和2027年盈利预测分别上调10%和11%，得益于基板产品定价前景改善 [28] - ZDT：2025年、2026年和2027年盈利预测分别下调17%、1%和1%，主要考虑外汇环境不利，但基板定价前景乐观 [33] 各公司目标价调整 - Unimicron：基于相同的1.4倍2025年下半年至2026年上半年PB，目标价从新台币90元上调至97元 [21] - NYPCB：基于相同的1.4倍一年期远期PB，目标价从新台币98元上调至110元 [26] - Kinsus：基于0.9倍一年期远期PB，目标价从新台币63元上调至70元 [31] - ZDT：基于相同的SOTP估值方法，目标价从新台币130元上调至140元 [36] 各公司投资分析 - Unimicron：是ABF和BT基板关键供应商，长期增长机会积极，但2026年下半年前ABF基板行业难以上升，近期市场需求弱，公司估值合理 [38][40] - NYPCB：对高端ABF基板市场曝光率相对较低，近期上行潜力弱，但长期有望获得更多高端订单，市场低估ABF内容升级动力，公司估值合理 [42] - Kinsus：全球关键IC基板供应商之一，对高端ABF基板市场曝光率有限，预计2026年下半年前ABF基板市场需求趋势保守，长期价格竞争可能加剧，未来12个月催化剂有限 [45] - ZDT：全球领先PCB供应商，2027年有望在中国ABF基板市场占据超40%份额，受益于中国ABF基板市场增长，长期可折叠智能手机渗透率上升将推动FPC市场，给予买入评级 [47]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A [6] 报告的核心观点 - AI发展改变PCB产业链格局，CCL需求高景气，相关公司业绩与PCB产业链景气度高度绑定 [2] - 因主要厂商计划停产，DDR4芯片价格近期暴涨200%，部分传统电子设备仍在用DDR4，其完全退出尚需时日 [5][10] - 台积电、英特尔、三星1.4纳米制程争霸格局渐显，三巨头战略各异 [4] - 美国银行研报显示，日本半导体封装设备领军者Ibiden的ABF先进封装基板需求呈爆炸式增长，AI芯片市场将持续扩张 [18] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 芯动联科2025年上半年营收预计2.28 - 2.78亿元，同比增66.04% - 102.45%；归母净利润1.38 - 1.69亿元，同比增144.46% - 199.37% [18] - 三星确认LPDDR6于2025年下半年量产，高通骁龙8至尊二代将率先搭载，汽车领域应用预计明年落地，苹果或有意使用 [18] - 路维光电厦门高世代高精度光掩膜项目奠基，总投资20亿，将推动国产化替代 [18] - 美国银行研报显示，日本Ibiden的ABF先进封装基板需求呈爆炸式增长，AI芯片市场将持续扩张 [18] - 台积电计划退出氮化镓市场，产线2027年7月1日后转型先进封装业务 [11][18] - 2025年二季度特斯拉在美国电动汽车市场销量为15.1万辆，同比下滑9%，但仍大幅领先竞争对手 [18] - 2025年7月1日，特斯拉焕新版Model Y自动驾驶完成24公里行驶，标志着自动驾驶技术进入商业化应用阶段 [18] - 2025年下半年国际旗舰机看点颇多，三星、谷歌、苹果均有新品推出 [18] - 2025年第一季度全球智能手表市场遇冷，出货量同比下降2%，但中国市场出货量同比增长37% [18][19] 行业数据跟踪 半导体 - 台积电稳步推进14A（1.4nm）制程，预计2028年量产，采用第二代纳米片晶体管等技术 [4][20] - 英特尔调整战略，将重心转向14A，预计2027年风险试产，面临技术与成本挑战 [4][20] - 三星因财务压力，将1.4nm量产从2027年延后至2029年，专注提升2nm良率及成熟工艺效益 [4][20] SiC - 美国芯片制造商Wolfspeed于6月30日申请破产重组，预计第三季度末摆脱破产 [21] - 2025年5月，我国新能源汽车产销分别完成130.7万辆和127万辆；2024Q4国内光伏新增装机达到278GW，MOM + 98%，YOY + 33% [21] 消费电子 - 2025年第一季度全球可穿戴腕表市场同比增长10.5% [24] - 2025年4月中国智能手机出货量为2229.40万台，YoY - 2.0%，MoM + 4.0%；5月产量为9100万台，YoY - 1.0%，MoM + 6% [24] - 2024年10月Oculus在Steam平台份额占比为64.09%，YoY + 5.40pct，MoM - 1.48pct；Pico份额占比为3.27%，YoY + 0.78pct，MoM - 0.39pct；Steam平台VR月活用户占比为2.05%，YoY + 0.82pct，MoM + 0.45pct [26] 本周行情回顾 涨跌幅 - 本周（2025.6.30 - 2025.7.04）上证指数上涨1.40%，深证成指上涨1.25%，沪深300指数上涨1.54%，申万电子版块上涨0.74%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为18/31 [12][28] - 本周电子版块涨幅前三公司为逸豪新材（38.60%）、隆扬电子（29.81%）、景旺电子（22.45%）；跌幅前三公司为光智科技（-15.82%）、雅葆轩（-10.50%）、ST合泰（-9.49%） [12][33] PE - 截至2025.7.04，沪深300指数PE为13.23倍，10年PE百分位为68.46%；SW电子指数PE为52.63倍，10年PE百分位为70.62% [36] - 截至2025.7.04，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（82.12倍/56.05%）、消费电子（28.32倍 /20.46%）、元件（43.52倍/66.24% ）、光学光电子（49.10倍/58.71%）、其他电子（65.31倍/82.97%）、电子化学品（56.84倍/59.47%） [38] 本周新股 - 文档未提及本周新股具体内容，仅给出了IPO审核状态更新表格框架 [41]

Ibiden业务与盈利预期 - Ibiden电子元件业务营业利润未来五年复合增长率可达35% [1] - 公司大幅上调截至2028财年的EPS预期，主因AI芯片封装基板(ABF)需求爆炸式增长 [1] - 2024-26年产能将史无前例新增60–70%，以匹配AI ASIC(如谷歌、微软、Meta)的放量需求 [1][13] - 英伟达AI GPU占Ibiden ABF基板80%+份额，但AI ASIC份额2030年有望接近20% [9][16] ABF封装基板技术优势 - ABF基板需满足超细线路(5/5µm线宽/线距)、低介电(Dk≈3.5)、耐高热(Tg>200°C)等苛刻指标 [6][7] - Blackwell-B200需14层ABF基板支撑145% I/O增长，传统BT基板仅达15/15µm精度 [6] - ABF树脂可支撑>1kW散热，HBM堆叠模组依赖其保证数据传输效率与可靠性 [7] AI芯片市场需求驱动 - 英伟达Blackwell系列GPU下半年将启动"超级增长周期"，带动ABF量价齐升 [2][5] - Blackwell Ultra量产将推动AI服务器机架出货进入"野蛮增长"阶段 [5] - 全球ABF产能现"抢位"现象，因Blackwell出货提前及谷歌TPU等ASIC需求意外猛增 [8] - 2024年AI芯片市场1260亿美元，预计2027年达4000亿，2030年超6500亿 [16] 产业链扩产与客户锁定 - Ibiden在日本岐阜、尾野新建工厂扩产60-70% ABF产能，覆盖GPU/ASIC需求 [13] - 英伟达、博通等已锁定Ibiden及中国台湾厂商的先进封装产线 [9] - Blackwell系列发货加速迫使基板厂商提前扩充高阶ABF产能 [10] 技术趋势与竞争格局 - AI ASIC(如谷歌TPU、亚马逊Trainium)2026年起将与GPU同级消耗ABF基板 [13] - Anthropic预测2027年AI大模型将自动化多数白领工作，推理算力需求呈"星辰大海" [8] - 英伟达CEO预测Blackwell系列创销售纪录，AI算力基础设施将指数级增长 [8]

转债周周谈｜成长为矛，业绩为锚 20250702 摘要 中东局势及国内政策利好驱动市场 N 型震荡，可转债因其跟涨弹性及抗 跌性优于正股，结构性行情中小微盘和银行股上涨利好转债，低利率环 境下的资金追逐加剧了涨跌不对称效应。 外部局势缓和，国内无风险利率下降，人民币预期稳定，政策支持力度 大，中美伦敦框架协议降低关税风险，人形机器人等新科技产业趋势带 来科技板块结构性机会，共同构成 7 月权益市场乐观的基础。 A 股业绩预告、中美关税谈判及国内政策窗口期是影响 7 月市场行情的 主要因素，应关注业绩确定性强的细分方向，如算力硬件、PCB 光模块、 AI 服务器、风电、军工、新消费及自主可控科技板块。 银行转债加速退出，释放资金或将回流纯债市场或寻找新的底仓，如高 YTM 剩余期限短到期正 YTM 双低转债，同时光伏行业供需格局改善， 头部公司减产及收并购或使其成为潜在底仓选择。 推荐业绩确定性强和成长性高的投资方向，包括 AI、军工、半导体、人 形机器人等科技成长板块，以及新消费和周期成长板块，如算力硬件 （景旺、华正）、半导体产业链（安吉）、军工板块（航宇、国力）等。 Q&A 6 月份的市场行情如何？ 6 ...

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line（与相关广泛市场基准表现一致） [3] 报告的核心观点 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件非常重要 [14] - 日本电子元件公司以高附加值产品脱颖而出，如更小、更薄、更轻、更耐用的元件 [11][14] - 深度学习和AI将加速高性能计算和数据中心需求，汽车正演变为移动通信/传感器设备，5G和AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件，AI智能手机和AI PC将消耗更多电力，需要更大容量的电池 [5][11] - MLCCs变得更小、更耐用，小尺寸用于移动设备，更耐用的用于汽车 [11] 根据相关目录分别进行总结 电子元件应用需求 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件至关重要，高附加值元件在高性能计算、AI智能手机和汽车应用中需求增加 [13][14] - 高性能计算需要更多高附加值ABF（倒装芯片）封装基板用于CPU/GPU，ADAS和EV/PHEV/HEV需要更多高附加值耐用元件，AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件，服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动，HPC半导体将向Chiplets转变，Ibiden在Chiplet倒装芯片封装中有望占据主导份额 [14] - 汽车正演变为移动通信/传感器设备，使用物联网技术的移动行业商业机会将扩大，高性能复合模块比单一功能元件有更多商业机会 [14] - 预计AI智能手机中MLCC和RF滤波器内容增长，电池容量增加，AI智能手机耗电多，需要更高能量密度的电池，如硅阳极锂电池 [14] - 5G智能手机MLCC含量更多、尺寸更小且更昂贵，Murata在2023年市场份额达47%，高于2004年的28% [14] 电子元件销售数据 - 展示了多家日本电子元件公司在2024财年不同应用领域的销售额及占比，汽车领域占比31%最高 [16][17] - 列出了不同应用中典型产品所需的元件数量，如智能手机中多层陶瓷电容器（MLCCs）需1000个 [18] - 呈现了2012 - 2025e年多个终端产品市场和主要元件市场的出货量及同比变化，如服务器2025e出货量为1420万台，同比增长2% [20] MLCC相关情况 - 展示了Taiyo Yuden和Murata Mfg的MLCC生产和库存同比变化情况 [24][26] - 指出服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动，ABF封装基板因Chiplet先进封装有强劲发展势头，展示了NVIDIA不同型号ABF封装的尺寸、层数和需求等信息 [31][38] - 预计Ibiden在NVIDIA FC封装中保持近100%市场份额，展示了ABF封装基板供应商的销售情况和Ibiden的市场份额 [40][41] - 分析了TDK和Nidec的细分销售与HDD出货量的关系，展示了TDK的公司收购和出售历史 [58][64] - 预计高附加值可充电电池持续增长，展示了层压锂电池制造商的市场份额和TDK/ATL电池按应用的份额 [65][66] - 展示了iPhone各代产品中MLCC的数量，Murata Mfg的MLCC产品战略，不同应用场景对MLCC的需求，如边缘设备、移动性、IT基础设施等 [78][81] - 呈现了全球前5大陶瓷电容器公司的市场份额变化，Murata份额持续上升，MLCC小型化持续，展示了不同尺寸MLCC的参数、每辆车的MLCC数量等信息 [90][96][99] - 给出了MLCC市场在不同情景下（Base Case、Bull Case、Bear Case）的全球出货量、ASP和出货价值等数据及同比变化 [107] - 展示了MLCC和铝电容器的供应链情况 [109][110] HDD相关情况 - 展示了HDD行业的整合历史，从1990年的41家公司整合到2024年的3家公司 [112] - 呈现了HDD市场按公司和季度的出货量、同比和环比变化，以及不同尺寸HDD的出货情况和市场份额 [116] - 展示了HDD头市场的出货量、市场份额、同比和环比变化，以及TDK的HDD头按客户的出货情况和份额 [118] - 呈现了HDD电机市场的出货量、市场份额、同比和环比变化，以及Nidec的HDD电机按尺寸的出货情况和占比 [120] 公司评级 - 报告给出了多家电子元件公司的评级和价格，如ALPS ALPINE评级为U（减持），价格为¥1469；Hamamatsu Photonics评级为E（持平），价格为¥1746等 [162][163]

报告行业投资评级 - 维持海外行业“推荐”评级 [1][27] 报告的核心观点 - 随着云服务商、政府部门和企业布局 AI，AI 硬件需求持续畅旺，建议关注 AI 硬件板块细分领域龙头公司，如英伟达、台积电等 [27] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 台股电子公司发布 2025 年 5 月单月收入 [12] 评论 半导体：汇损侵蚀新台币计价获利 - 2025 年 5 月，受汇损影响，中国台湾 IC 设计公司新台币营收未维持亮眼表现，联发科、瑞昱、联咏收入有不同程度月减 [6] - 汇损扰动使中国台湾晶圆代工业者 5 月收入基本月减，台积电、联电、力积电、世界先进均受影响，但仍预期台积电 Q2 毛利率在 57%-59%之间 [6][15] - 2025Q1 淡季效应减轻，台积电领先优势扩大，全球晶圆代工产业营收季减约 5.4%，台积电以 67.6%市占率居首，部分业者受不同因素影响有不同表现 [18] - 2025 年 5 月，日月光投控、京元电子、力成 IC 封测收入有不同变化 [21] PC/服务器：5 月收入在汇损影响下仍稳健，AI 服务器景气度续强 - 2025 年 5 月，虽受汇损影响，中国台湾 PC/服务器代工厂收入基本环比略减或增长，鸿海、广达、纬创、英业达、纬颖、技嘉营收有不同表现 [22] - 服务器代工业者看好未来 AI 服务器需求，广达、纬创、英业达均有相关预期和规划 [23] PCB：AI 服务器需求推升接单动能 - 2025 年 5 月台股 PCB 制造公司整体营收月减 5.0%，年增 13.1%，臻鼎、欣兴电子、金像电营收有不同变化，欣兴电子或扩产，金像电有成长潜力 [24] 光学元件：适逢传统淡季，亟待 Q3 放量 - 2025 年 5 月适逢 Q2 传统淡季，大立光、玉晶光营收探低，预计 6 月营收回升 [7][25] 存储：DDR4 价格涨幅强劲 - 2025 年 5 月，台股大部分存储供应链公司营收环比增长，群联电子、威刚、南亚科、华邦电收入有不同表现，威刚看好存储价格涨势，预期 Q3 DDR4 合约价涨幅 30%-40% [7][26] 行业评级及投资策略 - 维持海外行业“推荐”评级，建议关注 AI 硬件板块细分领域龙头公司，但需留意关税不确定性风险 [27]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单 要求向其销售产品需提前申报 [1] - 该措施与美国对华芯片打压政策高度一致 被视为配合美国行动 [1] - 台积电已于2023年停止接收华为订单 中芯国际设备采购虽受限但大陆其他厂商已接手供应 [3] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商90%以上的光刻关键材料依赖大陆供应 包括硅晶圆 ABF载板和光刻胶 [5] - 台湾每年从大陆进口稀土超过6000吨 占大陆出口总量的11% 是印度进口量的6倍 [5] - 稀土在风电 无人机 机器人 芯片抛光设备等领域具有不可替代性 [5] - 台积电的核心竞争优势很大程度上依赖于大陆供应链的支持 [5] 潜在的反制措施影响 - 大陆若对稀土出口实施管控 将严重影响台湾芯片 电子 风电 新能源车 军工和机器人等行业 [6] - 台湾试图建立替代供应链面临高昂成本 技术拆解周期长和产业反向布局等挑战 [6] - 全球芯片供应链重组过程中 高端封测 硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [6] 行业竞争格局变化 - 全球AI芯片竞争加剧 禁华策略持续升级 [8] - 实现全球物料切换需要法律法规 产业转型和科技储备等多方面协同 [8] - 台湾单边行动可能引发供应链断裂风险 对本地芯片产业造成毁灭性打击 [10]

台湾省的技术禁令 - 台湾当局宣布收紧对华为、中芯等企业的技术出口管制 要求台湾企业在供应关键零部件时必须事先获得许可 [3] - 主要打击ABF载板 该材料对华为"昇腾910B"AI芯片至关重要 台湾欣兴电子等公司是主要供应商 [6] - 禁令未能对最尖端技术形成致命打击 因台积电早在2020年已停止向华为供应高端芯片 [6] 战略选择与动机 - 表面上是紧随美国脚步 响应华盛顿单边制裁 试图封锁大陆科技发展 [5] - 可能是向美国展示"投名状" 为未来贸易谈判积累筹码 [5] - 或是对解放军海军近期活动的某种回应 [5] 禁令影响与国产替代 - 禁令可能催生大陆全新自主供应链 外部封锁加剧成为推动本土企业突破瓶颈的催化剂 [6] - 台湾数十家供应商面临失去重要客户风险 呈现"伤敌八百 自损一千"局面 [6] - 大陆在ABF载板生产上仍存在产能瓶颈 [6] 稀土战略地位 - 大陆专家呼吁暂停对台出口稀土 2024年台湾从大陆进口超6000吨稀土 占大陆出口总量10% [6][8] - 稀土对台湾半导体产业至关重要 涉及晶圆抛光 蚀刻工艺等精密制造过程 [6] - 稀土也是台湾军事工业关键 从导弹制导系统到雷达组件都需要支持 [6] 产业相互依赖 - 台湾每年生产芯片中超一半流向大陆市场 形成"大陆设计 台湾制造 全球销售"产业合作模式 [9] - 台积电部分关键设备依赖大陆企业 如上海中微半导体的设备 [9] - 台湾在蚀刻机和光刻胶领域占有重要地位 但日本也是不可忽视的替代来源 [9] 战略博弈后果 - 台湾禁令在切断大陆供应链同时也在斩断自身财路 [13] - 单方面制裁导致反向效应 台湾科技产业面临巨大不确定性 [13] - 战略对抗最终呈现双输局面 [13]

这回台湾可真"硬气"了，6月14日台湾当局经济主管部门直接把华为和中芯国际列进它的出口黑名单里——想卖东西给它们都得先打报告。就冲这架势： 摆明了就是跟美帝唱同一出戏。 表面上看，这叫"防止高科技外流"，但实际是：给美国递"投名状"，配合打压中国芯片，禁令上的每个细节都得按照美国的剧本来走。可问题是，台积电 在2023年就已停止接华为订单；中芯设备采购虽受限，但已有大陆其他厂商接手，不全靠台湾。换言之，这波操作对断华作用有限，反倒断绝的的是自己 后路。 台湾这个招儿看得起劲，却对自身伤害惨重。台积电、欣兴电子那些厂家，现在最缺的不是订单，是大陆提供的材料——硅晶圆、ABF载板、光刻胶， 90%以上的光刻关键材料全靠大陆。这些东西没了，半导体工艺直接翻车。 而且，台湾每年向大陆采购稀土超6000吨，占大陆出口总量的11%。这规模相当惊人，比印度的进口量还高出6倍。稀土用途广泛，从风电、无人机到机 器人、芯片抛光设备，用场无处不在。一旦大陆动真，随便在稀土上卡一下脖子，台厂就要自动过稀土缺货的"不眠夜"。 从长远看，如果大陆决定对稀土出口采取管控，不只芯片，电子、风电、新能源车、军工、机器人，全都遭殃。台湾自己还 ...

纪要涉及的行业 PCB行业 纪要提到的核心观点和论据 1. **行业景气度**：2025年以来PCB行业整体景气度较好，AI算力相关电路板及上游材料表现突出，电动车板块市场表现不错，消费电子类产品弱复苏，算力相关领域强劲增长[2] 2. **高阶产能扩张** - 服务器端PCB厂商稼动率高位，头部公司加速扩张高阶HDI和高速多层板产能，集中服务海外算力链客户，国内外头部公司在泰国、越南等地积极扩展产能[1][3][6] - 高阶产品对产能消耗大，数通类PCB板传输速率要求提升、AI服务器芯片升级等导致产能紧缺，推动厂商扩充产能[4][26][29] 3. **算力板及上游材料需求**：北美AI算力板需求持续旺盛，英伟达链公司业绩显著修复，胜宏等公司因计算板和交换板份额优势业绩弹性突出，高密度互连HDI板厂商如生益电子、固电等业绩良好[1][5] 4. **高频高速材料国产化**：生益科技实现部分高端高频材料国产化，提升北美体系客户份额，获英伟达认证后批量订单显著放量，在低介电常数玻布等核心环节有投资机会，努力进行进口替代[7] 5. **消费终端领域**：苹果供应链软板领域调整幅度大，但市场关注其低估价值，苹果产品升级带来投资机会，汽车板块虽有价格压力但头部公司盈利良好[8] 6. **ABF载板市场**：随算力芯片放量，全行业动能良好，国内环节看国产替代逻辑，前景广阔，国内载板龙头企业配合核心客户打样和认证，逐步提升产能[1][9][10] 7. **市场规模及应用领域** - PCB市场规模超700亿美元，消费电子占比不低，服务器相关占比提升显著，2024年服务器占比提升3个百分点，汽车类产品占比约20%，广义消费类电子占比约40%，预计2028 - 2029年AI算力需求使服务器成最大应用市场[1][15] - HDI过去主要用于消费电子，随AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，实际增速可能远超Prismark预测[30] 8. **产业链库存**：从2024年11月起台湾月度CB值升至0.5以上，2025年过去五个月保持此水平，一季度同环比库存均上涨，新品周期带动供需关系向上[17] 9. **产能利用率**：一季度整体稼动率约90% - 95%，二季度继续上升，AI算力相关订单消耗产能大，中小型PCB厂订单能见度高，财务结构和盈利状态改善显著[18] 10. **扩产指标**：固定资产支付现金指标从2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份资本开支大幅增加[19] 11. **上游主材价格**：覆铜板、铜箔、树脂和玻纤布价格均上涨，铜价震荡上行，电子电路用铜箔价格预计继续震荡上行，树脂总体处于涨价通道，玻纤布价格提升，ABF载板材料短缺，扩产计划预计2026年底缓解[21][22] 12. **覆铜板市场**：今年三四月份环比涨幅约5% - 10%，生益科技二季度可能进一步涨价，PCB下游需求和稼动率推动涨价，中小型PCB厂商提价，毛利率提升，产业链盈利状态改善[23] 13. **台湾地区PCB行业**：2025年1 - 4月台股PCB收入同比增长约15%，2月后每月双位数增长，一季度同比增长8.7%，二季度同环比增长，全年预计增速接近7%，未来几年复合增长率预计超5%[24] 14. **算力需求及企业动态**：北美CSP厂商维持或上修CAPEX，打消市场对算力需求持续性疑虑，博通交换机芯片能力提升，助力产业链发展[25] 15. **国内企业发展情况** - 生益科技在高阶HDI领域表现突出，二季度GB200出货量上升，AI相关订单占比高，预计全年业绩超指引，计划扩充产能，在高阶CCL领域市场份额扩大[31][41] - 广合科技服务器相关PCB板占比高，扩充高阶HDI产能，北美市场和泰国产能表现良好；方正科技破产重组后进入正轨，下半年可能获订单并扩充HDI产能[37] - 深南电路二季度订单好，AI业务增量主要来自海外客户，交换机产品量产；生益电子获亚马逊新增订单，AI服务器相关订单超60%，800G交换机开始小批量出货[35][36] 16. **高速材料CCL市场** - 高速材料尤其是马7、马8类材料需求弹性大，价格高，技术要求高，AI领域高阶CCL材料需求复合增速为26%，实际增速可能更高[39] - 市场主要供给来自日韩及台湾厂商，过去扩充节奏保守，易出现紧缺，上游厂商扩产建设周期长[39] 17. **高阶CCL行业格局**：台光电、台耀和联茂是台湾地区主要企业，台光电毛利率领先，接近35%，市场份额约1/3且呈扩大趋势，台耀约占17%，联茂约占16%，韩国斗山和松下在恩系客户中进展显著[40] 18. **AI端侧消费终端**：苹果手机主板设计集中度提高，线宽线距缩窄、层数增加，鹏鼎控股资本开支增加，用于消费终端产品和AI算力产能补充，奠定端侧AI化创新基础[44] 19. **产品需求及产能需求市场表现**：二季度月度收入增速22%左右，收入端提振，部分归因于大客户备货和降价促销，汇率有逆风敞口但收入压力不大，二季度业绩可能较低，下半年新机和新产品推出业绩将改善[45] 20. **汽车智能化趋势**：带来巨大PCB板市场空间，特斯拉Robot TAXI服务若商业化落地将推动行业发展，台湾汽车板厂微幅增长、盈利改善，厂商需优化产品结构应对利润压力[47][48] 21. **载板市场**：AI相关芯片出货量增加提振高阶ABF载板产能稼动率，供需平衡时间点提前至今年年底，国内高端载板厂商如深南电路、兴森科技迎来突破机会，有望获得重估[49] 22. **投资领域** - 短期算力板块是重点投资领域，上游CCL和玻纤布、设备环节有机会[50] - 中长期AI端侧和国产替代环节尤其是载板方面有投资机会[50] 23. **与5G产业对比**：AI产业上升周期更长，市场容量空间更广阔，海外未进入降本阶段，国内算力优化有分化，国产算力芯片制程工艺突破将推动产业链发展[51] 24. **PCB板块前景**：2025 - 2026年PCB板块预计高景气，估值有进一步提升潜力[52] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **扩产指标**：从固定资产支付现金指标看，2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份去年资本开支22亿，前年8亿，今年一季度6.5亿左右，盛虹前期资本开支投入开始体现边际效应[19] 2. **HDI市场规模及趋势**：HDI过去用于消费电子，现因AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，国内企业扩充产能应对趋势，Prismark预测可能保守[30] 3. **国内企业高阶HDI领域表现**：生益科技二季度GB200出货量上升，保持首要供应商地位，一季度AI相关订单占比超40%，二季度接近50%，预计全年业绩超指引，计划在惠州扩充产能，北美关键客户GB300进入量产状态；互盛电二季度业绩环比两位数增长，获800G交换机及AI算力PCB订单[31][32] 4. **高端材料供应影响**：高端材料供应紧缺，玻璃纤维布缺口预计2026年底弥合，厂商更多采用多层板，加剧供给挑战，高阶HDI设计方案因材料消耗少受青睐，采用率上升，公司锁定设备资源应对[33] 5. **东山电子收并购**：今年进行多项收并购，包括收购欧洲汽车电子资产和索尔思光电，多元化发展，优化全球产能布局，索尔思光电拓宽光模块领域发展，带来利润贡献弹性，中长期利润弹性值得关注[46] 6. **景旺和世运公司情况**：景旺和世运汽车板业务占比高，技术储备良好，客户拓展稍慢，行业景气度持续有望技术突破，景旺进入海外关键客户供应链体系，世运围绕特斯拉研发，在自动驾驶及人形机器人领域潜力大[38] 7. **南亚新材发展**：在华为客户中马七、马八材料进入量产放量状态，一季度业绩改善，二季度高端产品、高速材料放量占比提升，盈利改善迹象明显，h系列预计下半年量产，业绩向上弹性可观[43]