产业规模与地位 - 2024年上海集成电路产业规模首次突破3900亿元，约占全国25%，其中设计业、制造业、装备材料业规模居国内前列 [1] - 2024年上半年上海集成电路产业同比增长20%，目前集聚超过1200家企业和全国约40%的专业人才 [1] - 2024年全球集成电路产业综合竞争力排名中，上海位列第四，超过美国圣何塞、日本东京和新加坡 [1] 技术创新与布局 - 芯片制造龙头企业进入全球晶圆代工行业前五，先进封装加速布局 [1] - 5G芯片实现大规模应用，CIS芯片进入全球前五，高端智驾芯片和车载激光雷达等汽车核心芯片加速创新 [1] - 刻蚀设备、清洗设备、离子技术设备、量检测设备已进入产线大规模应用 [2] 资本支持与产业生态 - 上海设立规模达1000亿元的先导产业基金，重点投资集成电路等三大先导产业 [2] - 成立上海集成电路三期基金，同步组建装备、材料、EDA等行业并购基金，推动并购整合和补链强链 [2] - 组建EDA、IP产业创新中心、RISC-V产业创新中心、汽车芯片工程中心等，加强全流程研发和行业应用 [2] 未来发展规划 - 加速产业创新发展，提升工艺水平和规模，加快战略平台建设 [3] - 深化张江、临港、嘉定的"一体两翼"布局，推动电子化学品项目研制，保障国家重大产业项目 [3] - 优化营商环境，加大人才、金融和政策支持，开展国际合作，搭建全球交流平台 [3]

报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，A股相关板块2024年业绩增速较快，2025年一季度保持两位数高增长 [7] - 大国博弈下科技行业估值体系有望重构，电子行业估值中枢或抬升，自主可控相关环节值得关注 [7] - 部分消费电子相关标的具备性价比，PCB和ODM板块龙头公司有望实现业绩和估值“戴维斯双击” [7] - 算力基础设施仍需重视，AIDC相关的国内算力基础设施建设是重点投资方向 [7] 各部分总结 投资摘要 - 主要观点：“硬科技”表现突出、科技行业估值体系有望重构、部分消费电子标的有性价比、算力基础设施需重视 [7] - 建议关注标的：中芯国际、北方华创等自主可控相关标的；胜宏科技、沪电股份等消费电子相关标的；潍柴重机、奥飞数据等算力基础设施相关标的 [7] 自主可控 - 业绩对比：展示了晶圆制造、CPU/GPU、半导体设备等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [9] - 技术突破与国产替代：大国博弈促使半导体技术加速突破，外购芯片比例从2024年的63%降至2025年的42%；新兴应用领域推动精密电子元器件国产化替代进程加速 [9] AIDC - 业绩对比：呈现了液冷、运营商、配电等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [11] - 需求增长原因：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长；AI算力核心设备转变，电力需求增大；主流芯片功耗密度提升，散热需求快速增长 [12] 消费电子（AI赋能SoC） - 业绩对比：给出了AIOT soc细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [14] - 市场与应用：国产SoC市场规模持续增长，能为不同行业提供个性化解决方案；SoC芯片在AI领域应用广泛，助力终端产品智能化升级 [15] 消费电子（CIS） - 业绩对比：展示了CIS细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [17] - 市场回暖与国产替代：市场需求快速回暖，带动CIS厂商出货量增长；国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望提升 [17]

公司概况 - 豪威集团正式向港交所递交上市申请，作为全球前十大Fabless半导体公司，年出货量达112亿颗，服务2300多家全球客户[2][6] - 公司市值达1556.60亿元，创始人虞仁荣以425亿元身家位列中国芯片首富，直接与间接控股33.57%[4][6] - 公司前身为1995年创立的美国豪威科技，2019年被韦尔股份收购后完成产业整合[4][6] 市场地位 - 全球图像传感器市场排名第三，市场份额13.7%，仅次于公司A(44%)和公司B(16.4%)[12] - 汽车CIS领域以32.9%份额居全球第一，2024年9月单月出货量达1040万颗[2][9] - 智能手机CIS市场份额10.5%，旗舰产品OV50H进入小米、华为供应链[9][13] 业务结构 - 三大核心产品线：图像传感器(CIS)、显示解决方案、模拟解决方案[8] - 医疗领域推出OCH2B30牙科摄像头模组，机器视觉部门开发OG09A10等工业自动化产品[9] - 拥有4865项授权专利，研发团队2387人，2024年研发投入26.86亿元(占营收10%)[9][10] 财务表现 - 2022-2024年营收从200.40亿元增长至257.07亿元，毛利从47.41亿元提升至72.39亿元[10] - 毛利率从21.76%提升至31.03%，净利率从2.59%跃升至13.31%[10] - 2025年一季度营收同比增长14.68%，净利润暴涨55.25%[10] 行业竞争 - 与思特微、格科微并称"国产三剑客"：思特微安防CIS全球第一，格科微手机CIS全球第二[13] - 在索尼推迟目标、SK海力士退出的市场环境下实现逆势增长[13] 战略规划 - 港股上市旨在拓宽国际融资渠道，加速产能扩张与前沿技术研发[13] - 布局端侧AI、MR(混合现实)等新兴领域，推动从硬件供应商向解决方案服务商转型[13]

核心观点 - 欧盟对中国进口高空作业升降机械设备加征最高66.7%关税，预计对行业盈利产生较大不利影响，湖南星邦和浙江鼎力受影响更大；美国关税政策有缓解趋势；看好韦尔股份所在的国内CIS产业链进口替代和业绩持续增长；贝因美财务状况好转且面临新市场机遇；白酒行业增长动能不足，仍处于深度调整阶段 [2][3][4][7][8] 策略和先进制造组 - 欧盟4月28日对从中国进口的高空作业升降机械设备加征20.6% - 66.7%的关税，适用于湖南星邦、中联重科、浙江鼎力等企业，中国高空作业车主要出口欧美，此次加征反倾销税预计对行业盈利不利，湖南星邦和浙江鼎力受影响更大 [2] - 4月30日，美国总统特朗普签署行政命令缓解汽车关税，进口汽车免铝和钢单独关税，调整汽车零部件25%关税，允许车企申请关税抵扣，政策适用于4月3日后生产的汽车，沃尔玛承担关税，亚马逊单列消费者支付关税，判断后续关税战税率大概率缓解 [3] - 韦尔股份2025年一季度营收64.7亿元，同比增长14.7%，毛利率31.03%，同比增加3.1个百分点，归母净利润8.7亿元，同比增长55.3%，扣非利润8.48亿元，同比增长约50%，受益高端手机和汽车CIS芯片业务放量及产品结构优化，其OV50X芯片赶上Sony高端芯片，成为全球第一汽车用CIS芯片供应商，看好国内CIS产业链进口替代和业绩增长 [4] 消费组 - 贝因美实现总营收27.73亿元，同比增长9.7%，归母净利润1.03亿元，同比增长116.92%，25Q1总营业收入7.28亿元，同比增长1.01%，归母净利润0.43亿元，同比增长93.87%，得益于销售费用下降和信用减值损失控制，主营业务奶粉仅同比增长7%，销售费用率约37%制约利润，市场份额与龙头有差距，近期财务状况好转，国家生育补贴政策和国产奶粉替代趋势带来新机遇 [7] - 汾酒、水井坊、今世缘等白酒企业2024年年报及2025年一季报营收和净利润增长维持个位数，符合行业态势，今年年初以来飞天整箱、散瓶和茅台1935批价有变化，2025年一季度行业整体营收和归母净利润负增长，经营数据下滑，反映白酒行业增长动能不足，处于深度调整阶段 [8]

英伟达紧急访华与芯片产业格局变化 - 英伟达创始人黄仁勋紧急访华，因美国对华芯片出口限制导致H20芯片受限，股价暴跌，需寻找中国市场突破口 [6] - 黄仁勋表示中国是英伟达非常重要的市场，希望继续合作 [6] - 中国加速国产芯片替代，车规级芯片国产化成为整车厂核心诉求 [6] 整车厂的紧急任务 - 美国芯片出口管制导致国内市场恐慌，部分代理商借机囤货涨价，采购难度加大 [8] - 中国半导体行业协会发布"流片地认定为原产地"规则，堵住境外封装规避关税路径 [8] - 深圳华强北芯片价格上涨，部分型号存储芯片单日涨幅20% [8] - 电动车芯片需求达1600颗，智能汽车需求有望提升至3000颗 [8] - 麦格纳和舜宇光学等一级供应商积极寻找国产替代方案，接触索尼和豪威科技 [8] 国产芯片需求激增 - 索尼询价客户量翻倍，预计2025年出货量增加50%-90% [10] - 韦尔股份2024年营收增长22.4%，净利润增长498%，汽车传感器业务增长23.5% [10] - 晶方科技2024年营收增长23.7%，归母净利润增长68.4% [10] - 雅创电子国产芯片询价客户激增，整车厂接受度提高 [10] - 英伟达Drive Orin-X系列2024年装机量210万颗，占比近40%，华为昇腾、地平线和黑芝麻成为主要替代选择 [10] - 比亚迪原计划2025年采购70%地平线芯片，英伟达份额逐步下降 [10] 国产芯片"抢位赛" - 芯片上车需3-6个月测试流程，且需消耗库存，短期内销量无法大幅提升 [12] - 中腰部芯片厂商内卷，提供成本价甚至低于成本价的优惠承诺 [13] - 人才争夺战激烈，厂商高价挖角竞争对手人才 [13] - 比亚迪自研碳化硅功率芯片，小鹏自研"图灵AI芯片"算力达700 TOPS，蔚来自研5纳米"神玑NX9031"芯片量产装车 [13] - 蔚来自研芯片可节约成本约1万元，打破英伟达在智驾算力领域的垄断 [13]

公司业绩 - 韦尔股份2025年第一季度营收64.72亿元，同比增长14.68%，净利润8.66亿元，同比增长55.25% [1] - 韦尔股份2024年全年营收257.3亿元，同比增长22.41%，其中图像传感器解决方案业务营收191.9亿元，占比74.76%，同比增长23.52% [2] - 韦尔股份2024年CMOS图像传感器业务来源于智能手机市场的收入约98.02亿元，同比增长26.01% [2] - 格科微2024年营收约63.9亿元，同比增长36.02%，1300万及以上像素产品出货量迅速上升 [4] 产品与技术 - 韦尔股份主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号 [1] - 韦尔股份推出1.2um5000万像素高端图像传感器OV50H，广泛应用于国内主流高端智能手机后置主摄方案 [2] - 格科微高像素单芯片集成技术成功落地，3200万像素和5000万像素产品实现量产，获得境内外多家知名消费电子品牌认可 [4] 行业动态 - 2024年全球智能手机CIS市场豪威科技出货量排名第三，同比增长14% [1] - 索尼继续稳坐智能手机CIS市场头把交椅，出货量实现小幅同比增长 [4] - 格科微位居智能手机CIS市场第二，2024年同比增长34%，凭借成本优势抢占更多安卓订单 [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 27.10 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司 LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升，产品结构多元化奠定中长期成长基础，有望受益市场增长 [1][3][4] - 考虑到公司短期新产品的研发投入加大，预计 2025/2026/2027 年归母净利润为 8.7/11.2/13.1 亿元，对应 EPS 为 0.44/0.56/0.65 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 2024 年全球半导体市场回暖，全年销售额达 6323 亿美元，同比增长 20.3%，推动公司 1Q25 收入同环比均实现增长，同比增长 15.25%，环比增长 3.78% [2] - 2024 年多个新产品工艺平台已研发完成并通过认证及量产，有望给公司经营业绩带来新的增长点 [2] 2025 展望 - 公司所处下游需求持续增长，OLED、CIS 与汽车等市场机遇大，公司积极布局有望受益 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|7244|9249|10868|12109|13135| |+/-%|(27.93)|27.69|17.51|11.41|8.47| |归属母公司净利润 (人民币百万)|211.63|532.84|873.13|1122|1308| |+/-%|(93.05)|151.78|63.86|28.47|16.60| |EPS (人民币，最新摊薄)|0.11|0.27|0.44|0.56|0.65| |ROE (%)|1.23|2.52|4.10|5.03|5.56| |PE (倍)|198.22|78.73|48.04|37.40|32.07| |PB (倍)|1.96|2.01|1.93|1.83|1.74| |EV EBITDA (倍)|13.77|14.23|11.88|11.72|8.87|[6] 盈利预测 - 给出 2023 - 2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率 [15] 可比公司估值表 |代码公司|交易货币|股价|总市值 （百万元）|P/E（倍）2025E|2026E|P/B（倍）2025E|2026E|P/S（倍）2025E|2026E|ROE(%)2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |688981 CH 中芯国际|RMB|88.0|427858|132.9|107.6|4.6|4.4|10.4|9.0|3.3%|4.0%| |688469 CH 中芯集成 - U|RMB|4.5|31457|-69.6|75.2|2.7|2.6|3.8|3.1|-3.6%|3.0%| |688347 CH 华虹公司|RMB|51.4|63249|50.4|41.4|2.0|2.0|5.0|4.2|3.7%|4.3%| |688396 CH 华润微|RMB|46.7|61929|53.6|41.6|2.7|2.5|5.3|4.7|4.8%|5.8%| |平均||| | |66.4|3.0|2.9|6.1|5.3| | |[12]

财务表现 - 2025年一季度营业收入达1.61亿元，同比增长98.78% [1] - 归母净利润2490.50亿元，同比扭亏为盈 [1] 核心业务布局 - 半导体领域产品包括Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等，已导入显示半导体及光通信设备领域头部客户 [1] - CIS芯片分选设备获头部客户量产订单，并研发多款高性能固晶设备及先进封装解决方案 [1] - 电子产品领域覆盖自动化测试、组装设备，应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等，客户包括苹果、Meta、歌尔股份、鸿海集团等全球知名企业 [1] 战略发展方向 - 2025年将深化变革，提升原有赛道竞争力并加速新赛道布局，聚焦AI新技术驱动的产业机会 [2] - 以消费电子为市场牵引，推动电子产品与半导体产业的战略协同 [2] - 显示半导体与光通讯半导体领域：从Mini LED芯片工艺设备拓展至封装工艺设备，从光芯片设备延伸至光模块封装设备 [2] - 传感芯片与IC封测领域：依托分选、固晶技术，向CIS分选、IC分选设备及功率器件、先进封装固晶设备延伸 [2]