文章核心观点 - 全球存储芯片市场正经历由AI应用驱动的“史诗级”涨价潮，DRAM与NAND Flash现货价格自9月以来累计上涨超过300% [1] - 此轮涨价的根本驱动力是AI发展从训练转向推理阶段后，“以存代算”技术兴起，导致存储芯片从成本部件转变为战略性物资，引发结构性、长周期的供需失衡 [2][3] - 存储芯片产能短期内难以缓解，预计将推动2026年手机、电脑等消费电子产品价格上涨，相关企业将通过结构性涨价、降配、与产业链共担成本等“组合拳”应对 [1][5][7] 存储芯片市场现状与涨价驱动因素 - DRAM与NAND Flash现货价格自9月以来累计上涨超过300% [1] - 涨价根源在于AI发展转向应用，催生“以存代算”技术，该技术通过将中间数据直接存储在SSD等介质中，减少对昂贵显存的依赖，从而成为降本增效的核心路径 [2][3] - AI服务器对存储芯片需求激增，一台典型AI服务器的DRAM需求量约为普通服务器的8倍，NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍 [4] - 存储芯片原厂（如三星、美光、SK海力士）将主要产能转向利润更丰厚的AI服务器产品，如同等规格LPDDR5在AI服务器上的溢价是智能手机的1.5倍，挤占了消费电子产能 [4] - 供需失衡预期引发下游厂商恐慌性采购和渠道商惜售囤货，短期内放大了需求，加剧价格螺旋式上涨 [4] 行业供需格局与产能制约 - 此轮存储芯片结构性缺货情况短期内预计难以缓解 [5] - 存储芯片扩产周期漫长，通常需要三到四年，且资本投入巨大，新厂房从宣布建设到落成至少需要两年 [5] - 2028年之后才可能有更多新厂出现，2026年、2027年的产能大幅扩张可能性非常小 [5] - AI基础建设带来长期算力需求结构改变，供给端需要时间调整，高科技产业投资需要长时间投入 [6] - 存储行业采购模式转变为竞价模式，供应商话语权远大于客户 [5] 对消费电子终端市场的影响 - 存储芯片占电脑、手机物料清单成本的10%至20% [6] - 2026年，智能手机整机价格预计将上涨，全球智能手机及笔电的生产出货量预计将分别年减2%及2.4% [6][7] - 多家消费电子品牌已感受到成本压力并采取行动：联想已通知客户新报价将大幅上调，最高涨幅或达20%；戴尔、惠普承认成本压力；vivo、小米、荣耀、OPPO、一加、realme等多款中高端旗舰新品自今年秋季以来集体涨价 [6] 消费电子企业的应对策略 - 企业预计将通过“组合拳”综合应对成本压力，包括结构性涨价、降低配置、加强供应链管理、内部降本增效、强化技术研发、调整旧机价格或供应周期等 [1][7] - 完全将成本转嫁给消费者并非最佳选择，可能冲击销量，企业需在成本控制、产品调整和价格策略之间找到平衡 [7] - 缩减规格配置或暂缓升级已成为平衡成本的必要手段：预计明年中端智能手机将主推6GB、8GB内存版本（放弃12GB），低端入门机主推4GB版本（放弃8GB），高端机型维持12GB、16GB配置 [8] - 其他策略包括：采用动态库存模式，优先保障热门型号供应；探索采用QLC闪存等新型存储技术；与经销商共担成本并选择在明年1月等时间点涨价；通过产品错峰发布（如将旗舰机提前至第二季度）来避开传统涨价高峰 [8] - 此轮涨价将考验消费电子企业的供应链韧性、高端化与技术升级能力，可能加速行业洗牌与供应链国产替代进程 [9]

内存价格飙升情况 - 日本市场DDR5内存价格急剧飙升，部分型号涨幅接近翻倍，例如英睿达DDR5 6400 16GBx2套条价格从8月1日的15000日元涨至11月1日的32000日元，涨幅超过113% [1] - 10月至11月期间，主流DDR5 16GBx2套条平均价格上涨超过4000日元，涨幅高达40%，大容量48GBx2套条上涨超过17000日元 [3] - 全球DRAM价格在2025年第三季度较去年同期大幅上涨171.8%，TrendForce将2025年第四季度标准型DRAM价格涨幅预期从8%–13%上调至18%–23% [6] 固态硬盘价格变动 - SSD价格在10月底11月初开始稳步上涨，月涨幅在10%左右 [6] - 京东固态硬盘金榜前五名产品售价均比11月初更贵，例如西部数据1TB SSD比11月初涨60元，三星1TB SSD涨30元 [7] 供应紧张与限购措施 - 美光、SK海力士和三星三大芯片制造商均已停止年内订单接收，威刚、英睿达、海盗船等内存制造商也已拒绝所有新订单 [3] - 由于库存短缺，日本秋叶原多家商店出台限购措施，例如PC SHOP Ark限购八件商品，TSUKUMO商店限购两块SSD/HDD和最多四条内存 [3] - 供应紧张的核心原因是DRAM和NAND供应不足，可能与人工智能相关产品需求增加导致零部件供应紧张有关 [3] 市场恐慌与抢购行为 - 价格飙升和限购措施引发消费者恐慌，导致未限购店铺出现抢购潮，10到20件的扫货频繁发生 [4] - 二手商店内存柜台出现顾客希望整盒购买近50条内存的情况，多家店铺库存均已见底 [4] 对终端产品的影响 - 存储芯片涨价已传递到下游终端产品，10月份发布的vivo X300系列、OPPO Find X9系列、真我GT8系列等新款手机价格普遍上涨100至500元 [8] - 手机内存涨价状态预计至少持续至明年上半年，已有厂商准备拆库存机内存给新机用，24GB内存因成本过高已无人采购 [9] 中国市场情况 - 国内双11期间存储产品价格未明显降价，当天价格反而比11月初更贵 [6] - 京东电脑内存金榜前十名产品价格均比10月初贵，其中9款涨价幅度超过40%，3款涨价幅度超过70% [7]

行业价格动态 - 深圳华强北市场的存储产品价格出现大幅上涨 包括DDR4和SSD在内的多个产品价格已出现翻倍的情况 [1] - 存储产品价格逆势狂飙的曲线被网友调侃为“年度最佳理财产品”和“暴涨快过黄金” [1] - 市场呈现“一天一个价”的快速上涨态势 [1] 行业影响与背景 - 近期国产手机厂商的旗舰新品迎来一波集体涨价 厂商将涨价原因共同指向存储芯片成本的上升 [1]

公司技术发展规划 - 公司计划在2027年之前实现数据读取速度提高至近100倍的固态硬盘产品化 [5] - 公司将与美国半导体大型企业英伟达合作开发面向生成式AI运算服务器的固态硬盘 [5] - 合作开发将按照英伟达的建议和要求进行 [6] 产品市场定位与目标 - 新产品目标为替代与图形处理器连接、用于扩大其存储容量的高带宽存储器的一部分 [5] - 产品开发旨在抓住不断增长的生成式AI市场机遇 [6]

公司股东减持 - 公司第二大股东上海志颀计划通过询价转让方式减持558.32万股，占总股本的3.77% [2] - 减持后，该股东持股比例将从18.37%下降 [3] - 公司实际控制人及财务负责人兼董事会秘书通过该股东间接持有的股份不参与此次转让 [3] 公司股价表现 - 公司股价在两个月内（9月3日至11月3日）从74.18元/股上涨至146.14元/股，区间涨幅达97%，接近翻倍 [4] - 股价上涨主要受存储行业涨价潮推动 [4] 存储行业市场动态 - 存储行业出现全面涨价潮，NAND和DRAM供应全面收紧，部分产品报价涨幅超出客户预期 [4] - 涨价源头为人工智能需求，预计2025年HBM需求量年增达130%以上，2026年仍将有70%以上的年成长 [4] - 资源端持续控货导致NAND、DDR颗粒价格全面大幅拉涨，贸易商哄抬报价，动辄翻倍 [8] 新兴技术趋势 - “以存代算”作为颠覆性技术范式兴起，旨在突破AI推理的算力瓶颈 [5] - 在此趋势下，SSD不再是单纯的数据存储载体，而是深度参与AI推理的核心组件 [5] 公司财务业绩 - 公司2025年前三季度营业收入为14.33亿元，同比增长4.89%；利润总额为0.47亿元，同比下降79.98% [7] - 第三季度营业收入为5.27亿元，同比增长11.94%；利润总额为0.11亿元，同比下降87.95% [7] - 第三季度毛利率同比减少4.51个百分点，且资产减值损失同比增加4476.08万元，主要因公司采取积极供应链策略导致库存水平较高 [7] 公司业务定位 - 公司存储产品主要面向利基市场，而非主流存储市场 [6]

核心观点 - Windows 11 更新后部分 SSD 掉盘问题根源为工程固件 非微软系统更新导致 正式版固件无此问题[2][7] - 受影响 SSD 均采用群联主控芯片 包括美商海盗船 MP600、广颖电通 US70、宇瞻 AS2280F4 等型号[2][4] - 工程固件本应为 OEM 内部测试使用 不应流入消费市场 问题设备可能通过非正规渠道销售[7] 问题复现与测试 - 台湾科技网站 PCDIY! 通过 100GB 大文件压力测试成功复现掉盘和崩溃问题[2] - 测试中美商海盗船 MP600 和广颖电通 US70 出现掉盘崩溃 宇瞻 AS2280F4 出现严重降速但未完全掉盘[4] - 群联实验室此前累计 4500 小时测试未发现问题 后续工程师带回样品才确认工程固件问题[5][6] 技术原因分析 - 工程固件存在未知 BUG 被 Windows 11 更新触发 正式版固件在相同测试环境下无异常[7][10] - 宇瞻 SSD 降速原因为 SLC 缓存写满及存储数据超50%后 主控需进行数据迁移和区块重写操作[8][9] - 连续海量数据写入会导致性能下降 Windows 快速格式化无法彻底清除数据 需专用工具擦除恢复性能[9] 行业影响与责任 - 群联主控芯片涉及多品牌 SSD 但问题仅限于工程固件 正式产品未受影响[2][7] - OEM 厂商需调查工程样品流出渠道 此类设备不应作为新品销售[7] - 若其他主控芯片出现类似问题 微软系统更新可能承担部分责任[10]

公司核心战略 - 公司确立研发封测一体化发展策略 通过自建封测能力掌握产品性能 良率与交付确定性[3] - 自研测试设备替代进口设备 避免受制于外部封测厂商的技术实现和交付周期限制[1][4] - 研发投入从2018年0.51亿元增长至2024年4.47亿元 增幅超7倍[5] 技术突破与产业地位 - 成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商[1] - 产品切入智能手机 PC 智能穿戴等高门槛领域 进入OPPO VIVO 联想 小米等一线品牌供应链[3][5] - 布局主控芯片设计 晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节[5] 新兴业务布局 - 智能穿戴领域2024年AI端侧收入超10亿元 同比增幅近3倍 智能眼镜成为核心增长品类[6] - 车规级存储已向头部车企批量交付LPDDR RAM和eMMC产品 推动UFS新产品导入验证[7] - 企业级存储获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 实现预量产出货[7] 市场应用领域 - 产品覆盖移动智能终端 PC 行业终端 数据中心 智能汽车 移动存储等多领域[5] - 智能汽车领域对高速低功耗存储产品需求旺盛 预计明年车规级销售收入将增加[7] - 数据中心AI训练推理场景拉动企业级SSD和高性能内存大量需求[7] 客户合作进展 - 智能穿戴产品进入Meta 雷鸟创新 Google 小天才等国内外知名客户体系[6] - 嵌入式存储和SSD产品打入摩托罗拉 宏碁 惠普等国际品牌供应链[5] - 配合头部终端厂商进行智能眼镜新品迭代 出货量快速攀升[6]

公司发展策略 - 公司确立以解决方案研发和自主封测为核心的发展策略 通过自建封测能力掌握产品性能 良率 可靠性与交付确定性 支撑客户定制化需求[2] - 公司从零起步搭建研发与封测制造体系 成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商[1] - 公司通过研发向上突破 往技术前沿 高门槛赛道和价值链高端方向走 构建核心竞争力[2] 研发投入与成果 - 公司研发投入从2018年0.51亿元增长至2024年4.47亿元 增长超7倍[3] - 公司布局存储解决方案研发 主控芯片设计 存储器封测及晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节[3] - 公司产品广泛应用于移动智能终端 PC 行业终端 数据中心 智能汽车 移动存储等领域[3] 市场应用与客户 - 在AI手机和PC领域 公司嵌入式存储和SSD产品打入OPPO VIVO 传音 摩托罗拉 联想 小米 宏碁 惠普等国内外一线终端品牌供应链[4] - 在智能穿戴领域 公司ePOP等产品进入Meta 雷鸟创新 Google 小天才 小米等国内外知名客户体系[4] - 2024年公司在AI新兴端侧收入超10亿元 同比增幅接近3倍 智能眼镜是增长最快核心品类[4] 新兴领域布局 - 智能汽车领域已向头部车企批量交付LPDDR RAM和eMMC产品 同时推动UFS等新产品导入验证 预计明年车规级销售收入将增加[5] - 企业级存储领域产品已获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 并实现预量产出货[5] - 公司重点投入数据中心领域 特别是AI训练和推理场景对企业级SSD和高性能内存的需求[5] 业务结构升级 - 公司稳步提升智能穿戴 智能汽车 企业级存储三大新兴业务板块收入占比 在保持嵌入式和PC存储基本盘稳定前提下实现业务结构升级[5] - 公司深化存储主业布局 发挥研发封测一体化优势 在新兴市场快速实现技术落地与量产[4] - 智能穿戴和智能汽车是短中期重点突破方向 企业级存储和数据中心是中长期发力重点[4]

Windows 11 24H2更新导致SSD故障问题 核心问题 - Windows 11 24H2版KB5063878更新可能导致SSD在大量数据写入后出现掉盘现象 部分型号重启后无法恢复识别 [1][3] - 群联E12主控芯片的SSD受影响概率较高 但微软尚未官方确认问题根源及影响范围 [1][3] - 若系统盘SSD发生故障会导致黑屏死机(BSOD) 因系统无法读取分区数据 [3] 测试方法与结果 - 测试采用赛博朋克2077安装触发海量数据读写 NG Lv1代表临时识别故障 NG Lv2代表永久性掉盘 [4] - 三星990 Pro/980 Pro、西数SN7100、Solidigm P44 Pro等型号在三次测试中均未出现故障 [5] - 西数Blue SN5000、SA500、SA570及SK Platinum P41等型号出现NG Lv1故障 部分型号测试3出现NG Lv2 [5] - 海盗船MP510/MP600首次测试即出现NG Lv1故障 [5] 行业影响 - 涉及三星、西数、希捷、海力士、英睿达等主流SSD品牌 故障现象呈现非均匀分布 [5] - 测试覆盖NVMe和SATA接口产品 容量从1TB到2TB不等 显示问题可能与主控芯片关联性更强 [5] - 建议用户暂停安装KB5063878更新 并加强数据备份措施以规避潜在风险 [6]

行情速递 - 主板领涨个股包括盛视科技(+10.01%)、达华智能(+9.94%)、武汉凡谷(+7.39%)、中信国安(+5.70%)、盛洋科技(+5.68%) [1] - 创业板领涨个股包括光智科技(+19.99%)、汇纳科技(+15.05%)、旗天科技(+11.87%) [1] - 科创板领涨个股包括纬德信息(+13.00%)、富创精密(+8.08%)、利扬芯片(+7.48%) [1] - 活跃子行业中SW教育出版(+1.45%)和SW大众出版(+1.26%)表现突出 [1] 国内半导体行业动态 - 扬州康盈半导体开业，总投资5亿，一期聚焦SSD、PSSD、USB等存储模组产品线 [1] - 扬州晶新微6英寸芯片工厂5月量产，预计年产36万片，新增销售收入3亿元，税收3000万元 [1] - 鸿海与HCL集团在印度合资建设的芯片工厂获批准，总投资4.35亿美元，设计月产能2万片晶圆，最终月产3600万个芯片 [1] - NVIDIA CEO黄仁勋表示因美国限制H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，未来不再推出Hopper系列芯片 [1] 公司公告 - 立方控股股东湖畔山南减持922,432股(占总股本1%)，当前持股9,665,804股(10.4786%) [2] - 光格科技股东方广二期减持1,490,323股(占总股本2.2581%)，持股比例从7.2581%降至5.0000% [2] - 思特威股东Brizan Holdings减持0.82%股份，持股比例从5.82%降至5.00% [2] - 华塑科技2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利2.0元(含税)，合计派发1200万元 [2] 全球半导体行业动态 - 三星电子计划将内存芯片光掩模生产业务外包，候选企业包括日本Toppan控股子公司Tekscend Photomask和美国Photronics旗下PKL [3] - 国际Flash颗粒现货价格整体上涨1.53%-1.89%，MLC 64Gb 8GBx8涨幅1.89%居首，盘平均价达5.063美元 [3] - 应用材料2QFY25营收71亿美元(同比增长7%)，半导体系统部门营收52.6亿美元，物联网/通信/汽车/电源及传感器市场投资放缓 [3] - 2025年生成式AI融入生活应用，电信商推出代理式AI服务，数据中心互连技术产值预计年增14.3%突破400亿美元 [3]