铠侠的 福田浩一（右）和松寺克树出席说明会（照片： 日经XTECH ） 日本的半导体存储芯片大型企业铠侠控股(Kioxia Holdings)计划在2027年之前，使数据读取速度提高至 近100倍的SSD（固态硬盘）实现产品化。面向用于生成式AI（人工智能）运算的服务器，铠侠将与美 国半导体大型企业英伟达合作开发。目标是替代与GPU（图形处理器）连接、用于扩大GPU存储容量的 HBM（高带宽存储器）的一部分。 抓住不断增长的生成式AI市场 以下文章来源于日经BP ，作者日经BP 日经BP . 日经BP成立于1969年4月, 隶属于日本经济新闻社集团。作为日本领先的B2B媒体公司，我们聚焦"经营 管理"、"专业技术"及"生活时尚"三大主要领域，满足客户多元化的需求。 编者荐语： 日经中文网"开设了"日经BP精选"栏目。日经BP是日本经济新闻社媒体集团的一员，成立于1969年。作 为日本领先的B2B媒体公司，聚焦经营管理、专业技术及生活时尚三大主要领域。敬请读者关注。 这是在2025年9月2日在东京都内举行的面向AI市场的技术说明会上宣布的。铠侠SSD应用技术部门首席 工程师福田浩一表示，"将按照英伟达的建议和要 ...

公司股东减持 - 公司第二大股东上海志颀计划通过询价转让方式减持558.32万股，占总股本的3.77% [2] - 减持后，该股东持股比例将从18.37%下降 [3] - 公司实际控制人及财务负责人兼董事会秘书通过该股东间接持有的股份不参与此次转让 [3] 公司股价表现 - 公司股价在两个月内（9月3日至11月3日）从74.18元/股上涨至146.14元/股，区间涨幅达97%，接近翻倍 [4] - 股价上涨主要受存储行业涨价潮推动 [4] 存储行业市场动态 - 存储行业出现全面涨价潮，NAND和DRAM供应全面收紧，部分产品报价涨幅超出客户预期 [4] - 涨价源头为人工智能需求，预计2025年HBM需求量年增达130%以上，2026年仍将有70%以上的年成长 [4] - 资源端持续控货导致NAND、DDR颗粒价格全面大幅拉涨，贸易商哄抬报价，动辄翻倍 [8] 新兴技术趋势 - “以存代算”作为颠覆性技术范式兴起，旨在突破AI推理的算力瓶颈 [5] - 在此趋势下，SSD不再是单纯的数据存储载体，而是深度参与AI推理的核心组件 [5] 公司财务业绩 - 公司2025年前三季度营业收入为14.33亿元，同比增长4.89%；利润总额为0.47亿元，同比下降79.98% [7] - 第三季度营业收入为5.27亿元，同比增长11.94%；利润总额为0.11亿元，同比下降87.95% [7] - 第三季度毛利率同比减少4.51个百分点，且资产减值损失同比增加4476.08万元，主要因公司采取积极供应链策略导致库存水平较高 [7] 公司业务定位 - 公司存储产品主要面向利基市场，而非主流存储市场 [6]

核心观点 - Windows 11 更新后部分 SSD 掉盘问题根源为工程固件 非微软系统更新导致 正式版固件无此问题[2][7] - 受影响 SSD 均采用群联主控芯片 包括美商海盗船 MP600、广颖电通 US70、宇瞻 AS2280F4 等型号[2][4] - 工程固件本应为 OEM 内部测试使用 不应流入消费市场 问题设备可能通过非正规渠道销售[7] 问题复现与测试 - 台湾科技网站 PCDIY! 通过 100GB 大文件压力测试成功复现掉盘和崩溃问题[2] - 测试中美商海盗船 MP600 和广颖电通 US70 出现掉盘崩溃 宇瞻 AS2280F4 出现严重降速但未完全掉盘[4] - 群联实验室此前累计 4500 小时测试未发现问题 后续工程师带回样品才确认工程固件问题[5][6] 技术原因分析 - 工程固件存在未知 BUG 被 Windows 11 更新触发 正式版固件在相同测试环境下无异常[7][10] - 宇瞻 SSD 降速原因为 SLC 缓存写满及存储数据超50%后 主控需进行数据迁移和区块重写操作[8][9] - 连续海量数据写入会导致性能下降 Windows 快速格式化无法彻底清除数据 需专用工具擦除恢复性能[9] 行业影响与责任 - 群联主控芯片涉及多品牌 SSD 但问题仅限于工程固件 正式产品未受影响[2][7] - OEM 厂商需调查工程样品流出渠道 此类设备不应作为新品销售[7] - 若其他主控芯片出现类似问题 微软系统更新可能承担部分责任[10]

公司核心战略 - 公司确立研发封测一体化发展策略 通过自建封测能力掌握产品性能 良率与交付确定性[3] - 自研测试设备替代进口设备 避免受制于外部封测厂商的技术实现和交付周期限制[1][4] - 研发投入从2018年0.51亿元增长至2024年4.47亿元 增幅超7倍[5] 技术突破与产业地位 - 成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商[1] - 产品切入智能手机 PC 智能穿戴等高门槛领域 进入OPPO VIVO 联想 小米等一线品牌供应链[3][5] - 布局主控芯片设计 晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节[5] 新兴业务布局 - 智能穿戴领域2024年AI端侧收入超10亿元 同比增幅近3倍 智能眼镜成为核心增长品类[6] - 车规级存储已向头部车企批量交付LPDDR RAM和eMMC产品 推动UFS新产品导入验证[7] - 企业级存储获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 实现预量产出货[7] 市场应用领域 - 产品覆盖移动智能终端 PC 行业终端 数据中心 智能汽车 移动存储等多领域[5] - 智能汽车领域对高速低功耗存储产品需求旺盛 预计明年车规级销售收入将增加[7] - 数据中心AI训练推理场景拉动企业级SSD和高性能内存大量需求[7] 客户合作进展 - 智能穿戴产品进入Meta 雷鸟创新 Google 小天才等国内外知名客户体系[6] - 嵌入式存储和SSD产品打入摩托罗拉 宏碁 惠普等国际品牌供应链[5] - 配合头部终端厂商进行智能眼镜新品迭代 出货量快速攀升[6]

公司发展策略 - 公司确立以解决方案研发和自主封测为核心的发展策略 通过自建封测能力掌握产品性能 良率 可靠性与交付确定性 支撑客户定制化需求[2] - 公司从零起步搭建研发与封测制造体系 成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商[1] - 公司通过研发向上突破 往技术前沿 高门槛赛道和价值链高端方向走 构建核心竞争力[2] 研发投入与成果 - 公司研发投入从2018年0.51亿元增长至2024年4.47亿元 增长超7倍[3] - 公司布局存储解决方案研发 主控芯片设计 存储器封测及晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节[3] - 公司产品广泛应用于移动智能终端 PC 行业终端 数据中心 智能汽车 移动存储等领域[3] 市场应用与客户 - 在AI手机和PC领域 公司嵌入式存储和SSD产品打入OPPO VIVO 传音 摩托罗拉 联想 小米 宏碁 惠普等国内外一线终端品牌供应链[4] - 在智能穿戴领域 公司ePOP等产品进入Meta 雷鸟创新 Google 小天才 小米等国内外知名客户体系[4] - 2024年公司在AI新兴端侧收入超10亿元 同比增幅接近3倍 智能眼镜是增长最快核心品类[4] 新兴领域布局 - 智能汽车领域已向头部车企批量交付LPDDR RAM和eMMC产品 同时推动UFS等新产品导入验证 预计明年车规级销售收入将增加[5] - 企业级存储领域产品已获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 并实现预量产出货[5] - 公司重点投入数据中心领域 特别是AI训练和推理场景对企业级SSD和高性能内存的需求[5] 业务结构升级 - 公司稳步提升智能穿戴 智能汽车 企业级存储三大新兴业务板块收入占比 在保持嵌入式和PC存储基本盘稳定前提下实现业务结构升级[5] - 公司深化存储主业布局 发挥研发封测一体化优势 在新兴市场快速实现技术落地与量产[4] - 智能穿戴和智能汽车是短中期重点突破方向 企业级存储和数据中心是中长期发力重点[4]

Windows 11 24H2更新导致SSD故障问题 核心问题 - Windows 11 24H2版KB5063878更新可能导致SSD在大量数据写入后出现掉盘现象 部分型号重启后无法恢复识别 [1][3] - 群联E12主控芯片的SSD受影响概率较高 但微软尚未官方确认问题根源及影响范围 [1][3] - 若系统盘SSD发生故障会导致黑屏死机(BSOD) 因系统无法读取分区数据 [3] 测试方法与结果 - 测试采用赛博朋克2077安装触发海量数据读写 NG Lv1代表临时识别故障 NG Lv2代表永久性掉盘 [4] - 三星990 Pro/980 Pro、西数SN7100、Solidigm P44 Pro等型号在三次测试中均未出现故障 [5] - 西数Blue SN5000、SA500、SA570及SK Platinum P41等型号出现NG Lv1故障 部分型号测试3出现NG Lv2 [5] - 海盗船MP510/MP600首次测试即出现NG Lv1故障 [5] 行业影响 - 涉及三星、西数、希捷、海力士、英睿达等主流SSD品牌 故障现象呈现非均匀分布 [5] - 测试覆盖NVMe和SATA接口产品 容量从1TB到2TB不等 显示问题可能与主控芯片关联性更强 [5] - 建议用户暂停安装KB5063878更新 并加强数据备份措施以规避潜在风险 [6]

行情速递 - 主板领涨个股包括盛视科技(+10.01%)、达华智能(+9.94%)、武汉凡谷(+7.39%)、中信国安(+5.70%)、盛洋科技(+5.68%) [1] - 创业板领涨个股包括光智科技(+19.99%)、汇纳科技(+15.05%)、旗天科技(+11.87%) [1] - 科创板领涨个股包括纬德信息(+13.00%)、富创精密(+8.08%)、利扬芯片(+7.48%) [1] - 活跃子行业中SW教育出版(+1.45%)和SW大众出版(+1.26%)表现突出 [1] 国内半导体行业动态 - 扬州康盈半导体开业，总投资5亿，一期聚焦SSD、PSSD、USB等存储模组产品线 [1] - 扬州晶新微6英寸芯片工厂5月量产，预计年产36万片，新增销售收入3亿元，税收3000万元 [1] - 鸿海与HCL集团在印度合资建设的芯片工厂获批准，总投资4.35亿美元，设计月产能2万片晶圆，最终月产3600万个芯片 [1] - NVIDIA CEO黄仁勋表示因美国限制H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，未来不再推出Hopper系列芯片 [1] 公司公告 - 立方控股股东湖畔山南减持922,432股(占总股本1%)，当前持股9,665,804股(10.4786%) [2] - 光格科技股东方广二期减持1,490,323股(占总股本2.2581%)，持股比例从7.2581%降至5.0000% [2] - 思特威股东Brizan Holdings减持0.82%股份，持股比例从5.82%降至5.00% [2] - 华塑科技2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利2.0元(含税)，合计派发1200万元 [2] 全球半导体行业动态 - 三星电子计划将内存芯片光掩模生产业务外包，候选企业包括日本Toppan控股子公司Tekscend Photomask和美国Photronics旗下PKL [3] - 国际Flash颗粒现货价格整体上涨1.53%-1.89%，MLC 64Gb 8GBx8涨幅1.89%居首，盘平均价达5.063美元 [3] - 应用材料2QFY25营收71亿美元(同比增长7%)，半导体系统部门营收52.6亿美元，物联网/通信/汽车/电源及传感器市场投资放缓 [3] - 2025年生成式AI融入生活应用，电信商推出代理式AI服务，数据中心互连技术产值预计年增14.3%突破400亿美元 [3]

存储芯片行业现状与趋势 - 存储芯片板块自1月7日企稳反弹，累计涨幅超30% [1] - 企业级存储市场供不应求，消费级市场芯片价格处于跌势 [2] - 2024年四季度全球DRAM内存产业营收280亿美元，同比增长63.8%；NAND Flash市场规模174.1亿美元，同比增长42.4% [7] - 主流存储器价格自24年下半年开始下跌，消费类已下调超20%，企业级下调10-20% [10] AI驱动存储芯片需求 - 阿里宣布未来三年云和AI基建投入将超过去10年总和 [2] - AI服务器存储芯片价值量超10000美元，是通用服务器的2倍 [4] - HBM和SSD需求旺盛，HBM是高性能AI芯片刚需，SSD用于存储大量数据 [3] - 推理端需求增长将大幅促进AI芯片用量，遵循"杰文斯悖论"规律 [5] - SK海力士2025年HBM销售额计划翻倍，HBM占DRAM总营收比例已超四成 [5][12] 国产存储芯片进展 - 合肥长鑫DDR5芯片良品率达80%，HBM2取得进展，预计2025年中期小批量生产 [6] - 长江存储"晶栈架构"混合键合技术应用于3D NAND闪存，三星有望采用该技术 [7] - 国产AI芯片积极适配DeepSeek大模型应用，加强上下游协同 [5] - 国内存储模组厂商如江波龙、德明利、佰维存储等受涨价预期影响股价上涨 [14] 价格周期与厂商策略 - 存储芯片厂商通过减产、提价等措施自2023年第三季度起行情回升 [8] - 三星计划2025年将DDR4等传统产品销售占比缩减至个位数 [12] - 闪迪宣布4月1日起涨价超10%，预计后续季度还有额外涨幅 [13] - TrendForce预计2025年三季度NAND价格环比增长10%-15%，四季度增长8%-13% [15] 市场供需与预测 - 2025年一季度NAND Flash合约价预计环比下降10~15%，DRAM下降8~13% [12] - 企业级存储价格将保持稳定，消费类存储价格年中或迎来反弹 [15] - 厂商减产、去库存将加速供需关系走向平衡 [17] - AI硬件是长线故事，技术升级将带来机遇 [17]