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伟星新材(002372) - 2025年10月31日投资者关系活动记录表
2025-11-03 10:56
业务需求与市场环境 - 零售业务需求受经济景气度和消费信心影响较大,刚性需求受影响较小,改善性需求仍被抑制 [2] - 面对外部需求较弱和价格战激烈的市场环境,公司强调不通过降价提升销售,而是坚持“三高”定位和“共赢”理念 [2] 商业模式与竞争优势 - 公司商业模式升级体现在发布“伟星全屋水生态”,向“系统集成+服务”模式迈进,包括给水、排水、防水、采暖四大子系统 [2] - 家装公司渠道的竞争优势包括产品品质优异、品牌知名度高、产品品类齐全以及完善的“产品+服务”营销服务体系 [3] 渠道与网络布局 - 公司拥有一级经销商1000多家,终端营销网点30000多家 [3] - 零售业务主要销售通道为家装公司、工长(项目经理)、水电工和业主自购,不同区域各通路占比不同 [3] - 渠道拓展包括横向跨区域拓展(薄弱、空白区域)和纵向渠道下沉(县市、乡镇),并加速防水等新业务及系统业务推进以提高户均额 [3] 工程业务与风险管理 - 工程业务主要目标是转型提质,坚持开拓优质业务和客户,并通过技术营销和服务创新提升客户体验 [3] - 工程业务坚持“风险控制第一”原则,严控应收账款 [3] 二手房与翻新市场 - 二手房翻新或重装管道产品的比例更多取决于装修年限,装修年限超过10年的重装概率较大 [3]
小熊电器(002959) - 2025年10月31日投资者关系活动记录表
2025-11-03 09:22
财务业绩与运营效率 - 2025年前三季度锅煲类、壶类、电动类、母婴类等品类增速亮眼,产品量价及毛利率均实现提升 [2] - 2025年4月组织架构变革分为5个事业部(厨房、个护、生活、新兴、海外),推动整体运营效率提升 [2] - 对并购的罗曼智能完成全维度整合挖潜,其经营情况显著改善,净利率稳步提升,增厚公司业绩 [3] 增长战略与市场布局 - 海外市场将日韩、东南亚和欧洲作为未来增长主要路径,长期坚定海外增长策略 [4] - 美国、欧洲市场通过亚马逊等跨境电商和TikTok流量平台拓展,计划与当地有渠道资源公司合作加速海外发展 [5] - 罗曼智能通过参展国际展会提高区域市场渗透效率,推出无刷电吹风等迭代产品实现良好增长 [6] - 国内市场追求经营质量而非规模增长,提高内部能力维持合理收入增长 [4] - 母婴品类收入规模较小但潜在空间大,公司计划投入更多资源推动发展,已推出系列爆款产品并实现全面升级 [7] 经营重点与核心举措 - 营销方面构建全域营销能力,海外构建渠道力与产品力双轮驱动体系,线下建立数字化运营系统 [8] - 产品方面通过市场拉动与技术助跑双轮驱动创新,外销拓展品类,内销优化产品结构并打造中高端旗舰产品 [8] - 品牌方面聚焦高价值用户重塑品牌形象,建立系统品牌管理体系,整合资源打造行业影响力爆品 [9] - 组织建设方面升级组织架构、绩效管理和激励机制,构建战略管理、IPD开发、整合营销三大核心流程 [9] - 数字化建设推进AI技术应用,升级"流程、数据和系统"三轮驱动模式,提升运营效率 [9]
顺络电子(002138) - 2025年10月30-31日投资者关系活动记录表
2025-11-03 09:20
业务运营与产能 - 公司目前订单饱满,产能利用率保持较高水平 [2] - 对于传统领域产品产能,原则上不再进行大规模扩充,仅补充瓶颈工序产能以提高原有产品线产能利用率 [4] - 持续投入扩产的重点是公司布局的各类新应用领域 [4] 产品与技术优势 - 钽电容产品通过材料、工艺、制造深厚积累,已开发出全新工艺的新型结构系列产品 [2] - 钽电容产品特性符合AI服务器领域对高温工作环境、高电压稳定性的要求 [2] - 钽电容产品高可靠性、小尺寸、高容值、高使用寿命的优势满足车规级应用要求 [3] - 汽车电子产品已实现三电系统等电动化场景全面覆盖,并延伸至智能驾驶、智能座舱等全方位智能化应用场景 [3] 研发与投资 - 公司历年均大比例投入研发费用,上市至今销售收入年复合增长率约24%,研发费用随业绩同比例增加 [3] - 已形成从材料研发、设备研发、工艺研发、人才储备和培养、行业前瞻性研究等方向的完整研发体系 [3] - 公司所处行业属重资本投入行业,为保持持续增长,每年均有持续扩产需求 [3] 市场与应用领域 - 钽电容产品可广泛应用于通讯、消费电子、AI数据中心、汽车电子、工控等领域 [2] - 汽车电子业务是公司战略发展的重要领域之一,持续看好其发展前景 [3] - 随着战略应用市场快速增长,相关产业将成为电子元器件行业核心增长赛道 [4]
澄天伟业(300689) - 2025年10月31日投资者关系活动记录表
2025-11-03 09:12
业务结构与收入 - 智能卡业务是公司核心业务,当前占总营收比重约60%-70% [1] - 产品外销占比超过60%,与THALES、IDEMIA等国际领先厂商有长期稳定合作 [1] - 随着半导体及热管理新业务的增长,智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1] 半导体封装材料业务 - 主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料,以及模块封装、专用芯片产品 [2] - 增长主要得益于光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等下游功率电子应用的快速扩张 [2] - AIDC基础设施建设加速,在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长,成为新一轮增长驱动力 [2] - 公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力,掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [2] 液冷散热业务 - 发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进,液冷技术正逐步成为主流散热路径 [2] - 产品线实现全栈布局,覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件,并可提供定制化的整柜液冷一体化解决方案 [3] - 业务处于积极市场开拓阶段,目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商 [3] - 液冷板产品因采用新工艺,目前处于样品测试阶段,验证周期较长 [3] 战略合作与技术创新 - 公司与superX共同投资设立合资公司,专注于定制化的机柜级液冷解决方案设计,公司持股25% [3] - 合资公司液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接,形成内部业务协同 [3] - 微通道水冷板技术通过在封装材料内开设微米级通道,显著降低热阻并提升换热效率 [3] - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作,重点客户样品已交付 [3]
京东方A(000725) - 027-2025年10月31日投资者关系活动记录表
2025-11-03 09:06
LCD市场供需与价格趋势 - 2025年LCD总出货量与面积预计同比小幅增长 [1] - TV产品出货量与面积预计增长 但大尺寸化趋势阶段性放缓 [1] - IT类NB、TPC产品出货量受换机需求带动有望较快增长 MNT产品出货量预计同比持平 [1] - 第四季度行业平均稼动率预计回落至80%以下 [2] - 第四季度TV产品价格小幅回调 IT产品价格整体维持稳定 [2] - 2027年行业有望达到供需平衡 [2] 柔性AMOLED业务进展 - 公司柔性AMOLED全面覆盖手机主要Top品牌客户且高端产品占比显著提升 [3] - 2025年出货量目标在去年1.4亿片基础上实现两位数增长 [3] - 第三季度OLED出货量约4000万片 预计全年实现双位数增长 [5] - 第8.6代AMOLED生产线项目2024年9月封顶 首次点亮预计2025年12月 量产目标2026年下半年 [5] 收入结构与技术发展 - 2025年一至三季度显示器件业务收入占比:TV类28% IT类37% LCD手机及其他12% OLED类23% [4] - 柔性AMOLED在NB、TPC产品上渗透率持续提升 [5] - 公司携手英特尔推出基于AI技术的笔记本电脑创新显示方案 [5] 资本开支规划 - 2025年是资本开支高峰 主要由于成都8.6代OLED生产线项目投入 [6] - 2026年资本开支主要用于后续设备采购 [6] - 2027年开始资本开支大幅下降 后续支出以维护性开支和创新领域投入为主 [7]
紫光国微(002049) - 2025年10月31日投资者关系活动记录表
2025-11-03 09:04
财务业绩 - 2025年前三季度营业收入49.04亿元,同比增长15.05% [1] - 2025年前三季度归属上市公司股东的净利润12.63亿元,同比增长25.04% [1] - 2025年前三季度扣非后归母净利润11.63亿元,同比增长32.34%,较去年全年增加2.37亿元(增幅26%) [1] - 2025年第三季度研发费用率同比下降4.5个百分点,主要因营业收入增长所致,研发费用金额与去年同期基本持平 [9] - 2025年第三季度经营活动现金流同比大幅减少,主要因战略备货导致现金流出增加 [3] - 2025年第三季度信用减值损失计提大幅减少,因特种集成电路业务应收账款回款改善 [9] 业务结构 - 特种集成电路业务收入占比50%以上,净利润贡献占比最高 [1][2] - 智能安全芯片业务收入占比40%以上 [1] - 石英晶体频率器件业务收入占比5%-6% [2] - 特种集成电路业务收入中,模拟芯片占比40%-50%,数字芯片占比50%-60% [3] - 特种集成电路业务收入中,FPGA和存储芯片占比均为30%左右 [3] - FPGA产品中V7、K7系列占主要市场份额,VU系列已进入小批量供货阶段 [7] 产品研发进展 - 推出新一代防伪芯片T91-506,支持超低电压通信 [2] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R于2025年6月成功商用 [2] - eSIM解决方案导入多家知名设备商,支持国内外400多家运营商 [2][7] - 图像AI智能芯片已完成研发并实现用户选用,AI视频处理器芯片处于研发阶段 [6] - 汽车安全芯片已在多家头部Tier1及主机厂量产落地,年出货量数百万颗 [7] - 汽车域控芯片主要应用于动力系统和底盘系统,行业导入周期较长 [7] 市场拓展 - 特种集成电路业务成功拓展多家新客户,各下游领域增速齐头并进 [2][3] - NFZ产品积极推进宇航目录准入工作,已完成多款产品 [2] - 参与编制国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》 [2] - 商业航天领域FPGA等系列产品正陆续导入,低轨卫星目标价值量占比10%-20% [7] - 低空经济领域已完成市场调研,具备技术产品储备 [7] - 石英晶体频率器件业务受益于消费电子复苏及网络通信、智能汽车等领域发展 [9] 公司治理与激励 - 董事会成员由7名增至9名,完成《公司章程》修订并取消监事会 [2] - 推出股票期权激励计划,覆盖464名核心人员,首次授予1516万份 [2] - 2025年三季度业绩已提前完成股权激励目标 [10] - 子公司考核指标设定体现差异化,均以净利润为考核重点 [10] - 资产收并购工作已在推进,聚焦内生增长与外延发展结合 [11] 战略与展望 - 战略备货针对未来2-3年市场需求,通常2-3年内消化完毕,资产减值风险较低 [4] - 特种业务毛利率通过成本优化保持整体平稳,未来将通过研发投入和成品率提升应对价格压力 [5] - 2025年第四季度将为2026年订单积极准备,开拓新市场 [6] - 作为新紫光集团核心板块企业,专注于芯片设计,计划在产品中融入AI元素 [11] - 与新紫光集团旗下企业(如紫光股份)共享市场需求与行业洞察,形成协同发展生态 [11]
捷邦科技(301326) - 301326捷邦科技投资者关系管理信息20251103
2025-11-03 08:56
财务业绩 - 2025年第三季度营收5.24亿元,同比增长109.33% [2] - 2025年第三季度归母净利润2,544.72万元,同比增长297.06% [2] - 2025年前三季度营收9.62亿元,同比上升62.04% [2] - 2025年前三季度归母净利润为-1,257.63万元,剔除股份支付费用影响后归母净利润为6.34万元 [2] - 第三季度末应收账款增加导致坏账计提准备相应增加 [2][3] 液冷散热业务进展 - 已获得某北美大客户临时供应商代码,取得液冷散热模组产品送样资格 [3] - AI服务器需求增加,液冷技术逐渐取代风冷成为主流散热技术路线 [3] - 项目处于导入及开发阶段,2025年内不会进行大规模量产 [3] - 产能规划将利用中国大陆及越南基地,可能通过现有成熟产能及外部合作方式快速落地 [3] - 北美大客户关注微通道液冷板技术,主要与台湾系厂商联合开发 [4] - 公司拥有蚀刻工艺技术积累,未来将用于微通道液冷板开发,但技术路线仍处于早期导入阶段,存在不确定性 [4][5] 客户与市场拓展 - 客户主要为消费电子及新能源电池行业龙头企业,应收账款回收有较好保障 [3] - Meta是2024年新增客户之一,公司将继续加大越南基地投入以提升海外产能及服务能力 [5] - 在新型导电材料及新一代电池连接系统集成母排等产品上拓展国内大客户如宁德时代 [5] - 未来战略为海外业务与国内业务同步推进,双轮驱动 [5] 其他业务动态 - 赛诺高德生产经营情况符合预计,终端客户项目推进顺利 [5] - 若北美大客户平板电脑采用VC均热板,按常理单机价值量会更大,但取决于项目是否落地 [5] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [5]
博盈特焊(301468) - 2025年11月1日投资者关系活动记录表
2025-11-03 08:54
公司业务与技术概览 - 广东博盈特焊技术股份有限公司成立于2007年,于2023年7月登陆深交所创业板,专注于以焊接技术为核心的研发、应用与产业化 [1][2] - 公司掌握MIG焊、TIG焊、激光焊三条堆焊技术路径,并开发数字脉冲MIG高频振荡堆焊、激光堆焊、二次重熔等核心技术,应用于强腐蚀、易磨损、高温、高压等复杂工业环境 [2][3] - 公司业务战略为“一个平台,三条路径”,通过拓展产品种类、应用领域和国际市场提升竞争力 [10][11] 财务与订单数据 - 截至2025年9月30日,垃圾焚烧发电业务收入占比约为59% [3] - 截至2025年6月30日,公司在手订单对应收入金额约为3.77亿元;截至2025年9月30日,在手订单增速在30%以上 [8] 市场前景与机遇 - 垃圾焚烧市场:境内新增项目放缓但存在升级需求;海外市场空间广阔,东南亚、中亚、拉美等发展中国家因城市化加速垃圾处理需求,欧美发达地区存在设备升级改造需求 [3][4] - 燃气轮机发电市场:全球需求持续增长,北美因AI数据中心扩张、中东因能源改造计划(如2030愿景)、欧洲因能源转型推动燃气轮机需求 [6][7] - 油气管道市场:全球结构性增长,驱动力包括天然气需求扩张、地缘冲突能源项目及老旧管网改造,堆焊复合管道需求增加 [11] 产能与海外布局 - 越南生产基地总面积约150,000平方米,一期已投产,二期预计2026年二季度投产,主要生产燃气轮机余热回收装置(HRSG),交付周期约6个月 [3][10] - 海外战略包括越南基地捕捉燃气轮机机遇、与威尔汉姆成立合资公司开拓油气市场(前期聚焦中东),并计划设立海外制造基地 [10][11] - 美国关税变动影响小,因美国订单当前占比低,未来主要由越南基地生产且关税由客户承担 [9]
立讯精密(002475) - 2025年11月1日投资者关系活动记录表
2025-11-03 08:44
财务业绩 - 2025年前三季度营业收入2,209.15亿元,同比增长24.69% [12] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润115.18亿元,同比增长26.92% [12] - 2025年前三季度扣非后归属于上市公司股东的净利润95.42亿元,同比增长17.55% [12] - 2025年前三季度毛利率12.15%,较上年同期提升0.43个百分点 [13] - 2025年前三季度净利润率5.76%,较上年同期提升0.24个百分点 [13] - 2025年前三季度加权平均净资产收益率15.24%,较上年同期提升0.26个百分点 [13] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额34.78亿元,较去年同期下降47.89% [14] - 2025年前三季度资本支出132.03亿元,较去年同期增加54.67% [16] - 截至2025年9月30日公司资产负债率67.01%,较2024年末上升4.85个百分点 [16] - 期末存货519.97亿元,较期初增加64.01% [16] 业务板块进展 - 公司深耕消费电子、通信与数据中心、汽车三大业务板块,通过“内牛外延”策略驱动协同发展 [2] - AI数据中心相关业务在本季度实现突破性进展,相关产品在海内外云服务商及设备制造商中获得商务合作的重要突破 [3] - 汽车业务在车载线束、连接器、智能座舱/辅助驾驶、智能底盘相关模组等核心产品上的市场份额持续扩大 [4] - 消费电子AI端侧智能化转型带动AI手机、AI PC、可穿戴类智能终端爆发式成长 [2] - 公司在OCP 2025上展示448G最新技术,传输频率高达106GHz,远超行业预期的80GHz标准 [10] - 电源管理产品DC/DC部分横向拓展10多个海内外大客户,AC/DC产品通过小众型号实现核心客户零突破 [11] - 热管理产品建成全场景产品家族,微通道技术正陆续获得大客户机会 [12] 战略与运营 - 公司持续加大对AI终端、车载智能、高速互联/散热等核心技术的研发投入 [5] - 延续全球化弹性产能布局策略,优化国内外生产基地协同效率 [5] - 将智能制造作为核心发展战略,持续加大对智能化和柔性自动化生产体系的建设 [5] - 公司于报告期内基本完成对莱尼相关资产、闻泰ODM/OEM资产收购 [2] - 收购莱尼后融合效果超预期,部分抵消了闻泰ODM/OEM业务的阶段性影响 [13] - 莱尼团队整合进度远超预期,原计划36个月完成的任务部分仅用6个月实现 [9][27] - 公司构建覆盖欧美亚的本土化供应网络,支持汽车业务对接中外车企全球化布局 [10] 市场展望与机遇 - 2026年AI端侧业务带来的整体增长趋势将优于2025年,公司增速有望超越市场50%的增量达到75% [18] - 数据中心AI算力业务板块弹性较大,AI端侧消费电子业务在2026年下半年会有加速发展 [21] - 随着端侧模型的小型化、模块化、场景化,公司将对“地面”和“桌面”生态下的AI硬件进行深度聚焦 [8] - PC业务在海外核心大客户上实现快速拓展,未来三年预期带来倍数增长 [7] - 消费电子供应商在硬件与软件两大核心层面均面临全新需求与挑战 [27]
中广核技(000881) - 000881中广核技投资者关系管理信息20251103
2025-11-03 08:32
质子治疗装备业务 - 华西项目质子医疗设备已完成出厂下线,待客户现场具备条件即可进入安装阶段,预计2025年内无法完成验收 [2] - 公司正在开发小型化质子治疗系统,目前已完成技术攻关和方案设计 [4] - 公司密切跟踪多个潜在项目,仍处于项目开发阶段 [2] 同位素业务 - 核心产品锗镓发生器处于从技术攻关到规模化供应的关键时期 [2] - 同位素业务加速器主设备、工艺热室等核心生产设备已到货,正开展安装调试,计划2026年投产 [7] - 公司计划主要生产锗镓发生器、锗-68及碘-123,投产后具备批量供应能力 [3] - 镥-177目前仅为代理销售品类,暂无自主生产计划 [3] - 公司正积极推进铜-64、锆-89的工艺技术研究 [3][4] - 公司暂无计划生产氦、氚等同位素 [7] 电子加速器与新材​​料业务 - 成功研制国内首台S波段10MeV/32kW大功率工业辐照电子加速器,功率较传统20kW电子加速器提升60% [4] - 自主研发的辐照交联乙烯-四氟乙烯共聚物(XETFE)已实现小批量销售,业务覆盖国内及海外市场 [4][7] - XETFE材料具备耐高低温、耐辐照等特性,可应用于航天航空、低空经济等领域 [4][7] - 中子屏蔽材料主要用于核电厂主装置和乏燃料储存容器,正在开发新型柔性中子屏蔽材料用于核能以外区域 [7] 光电芯片业务 - 高性能硅光电倍增器(SiPM)封装产线已于2025年上半年成功通线,已基本达到量产条件 [4][5] - SiPM主要应用于分子影像、辐射探测、高能物理及生物医学四大领域 [5] 公司经营与治理 - 公司已连续亏损两年,2025年采取降本增收、产品转型升级、提升创新效能、深化改革四项措施改善盈利 [7] - 公司正积极推进新任高级管理人员选聘工作 [8]