面板价格趋势 - 2025年6月电视面板价格出现小幅下调趋势，显示器与笔电面板价格持稳 [1] - 65吋电视面板均价176美元，较上月下跌1美元（-0.6%），价格区间171-180美元 [6] - 55吋电视面板均价126美元，较上月下跌1美元（-0.8%），价格区间121-129美元 [7] - 43吋电视面板均价65美元，较上月下跌1美元（-1.5%），价格区间63-66美元 [8] - 32吋电视面板均价36美元，价格区间35-37美元，与上月持平 [9] 显示器面板价格 - 6月显示器面板价格与上月保持一致 [10] - 27吋IPS面板均价63美元，价格区间57.6-65.8美元 [11] - 23.8吋IPS面板均价49.9美元，价格区间47.1-51.4美元 [12] 笔记本面板价格 - 6月各尺寸笔电面板价格与前月相同 [12] - 17.3吋TN面板均价稳定在38.3美元（2023年9月至今），价格区间37.7-39.8美元 [13] - 15.6吋Value IPS面板均价40.3美元，价格区间38.6-41.9美元 [14] - 14.0吋TN面板均价稳定在26.9美元（2024年7月至今），价格区间26.4-28.1美元 [15] - 11.6吋TN面板均价稳定在25.1美元（2024年7月至今），价格区间24.2-26.5美元 [16] 行业研究机构 - TrendForce集邦咨询是专注高科技产业研究的全球机构，覆盖显示面板等前沿科技领域 [27]

多晶硅环节 - N型复投料主流成交价格为36.0元/KG，N型致密料为33.5元/KG，N型颗粒硅为32.5元/KG，各品类价格均小幅下修，N型致密料周环比下跌1.47% [5][10] - 多晶硅整体库存约37万吨以上，头部厂商丰水期提产四川基地，叠加税收反哺电费政策刺激部分停产产能复工，库存压力上行 [7] - 需求低迷导致交易冷清，一线大厂对降价接受度低，但部分厂商为回流现金松动交易，行业价格承压下探 [6][8] 硅片环节 - N型M10硅片主流成交价0.90元/片（周环比-3.23%），N型G12为1.25元/片（-1.57%），N型G12R为1.03元/片（-3.74%） [11][12] - 183N需求退坡明显库存积压，210RN因新产线投产短期有支撑但供给迅速冗余，硅片库存保持在20亿片以上 [12][13] - 上游跌价下游缩量导致硅片价格全线下滑，后市仍面临跌价压力 [14] 电池片环节 - M10单晶TOPCon电池主流价0.240元/W（-4.00%），G12为0.255元/W（-5.56%），G12R为0.265元/W（+1.92%） [15][19] - 183规格因需求减少和硅片库存积压价格下行，210RN需求支撑价格企稳，专业化电池片企业库存约10天且或继续爬升 [17][18] 组件环节 - 182双面双玻TOPCon组件主流价0.67元/W（持平），210双面双玻HJT为0.75元/W（持平），集中式项目TOPCon组件均价0.665元/W [20][21] - 电价机制倒逼集中式项目压价，头部厂商降价0.01-0.02元/W，二三线厂商更激进抛货，组件价格中枢下修 [22] 光伏玻璃环节 - 2.0mm双层镀膜玻璃主流价12.5元/m²（-7.41%），3.2mm为20.0元/m²（-11.11%），背板玻璃12.5元/m²（持平） [24][25] - 组件排产下修幅度大导致玻璃供给冗余，厂商库存高位倒逼低价抢单，价格明显下滑 [25] 海外市场动态 - 欧陆5月组件价格暂稳但受进口跌价影响，印度光伏玻璃反倾销终裁或抬升本土成本，美国FOB价格持稳 [23]

2025年第一季Enterprise SSD市场表现 - 2025年第一季Enterprise SSD平均售价显著下滑近20%，前五大品牌厂营收均呈现季减，市场进入调整期 [1] - 主要原因为新一代AI产品组装环节遭遇挑战及北美地区库存消化压力导致客户大幅缩减订单 [1] - 第二季市场改善，受NVIDIA新一代芯片出货扩大、北美AI基建需求增长及中国CSP业者提升数据中心储存容量驱动，预计整体营收恢复正成长 [1] 前五大Enterprise SSD品牌厂营收分析 三星（Samsung） - 营收季减34.9%至18.9亿美元，主因淡季效应及需求疲软 [4] - PCIe 5.0产品出货量持续扩大，显示先进接口技术市占率提升 [4] SK集团（SK hynix及Solidigm） - 营收下滑超50%至9.9亿美元，受主要客户AI基建策略调整影响 [5] - 加速下一代储存技术研发，布局PCIe 5.0 TLC及QLC SSD以推动转型 [5] 美光科技（Micron） - 营收季减27.3%至8.5亿美元，表现相对稳健 [6] - 大容量成品出货动能延续，高阶PCIe 5.0产品逐步放量 [6] 铠侠（Kioxia） - 营收季减21.8%至5.7亿美元，受传统淡季及Server OEM订单不及预期影响 [7] 闪迪（SanDisk） - 营收2.3亿美元，产品出货量增长 [8] - 专注发展大容量储存产品，已推出1PB容量SSD [8] 其他行业动态 - 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支 [11] - 全球前十大IC设计厂营收季增6%，受AI强劲需求驱动 [11] - 晶圆代工营收季减至5.4%，淡季效应减轻 [13]

OLED显示器面板市场增长 - 2024年OLED显示器面板出货量预计从280万片上调至340万片，年增长率从40%上调至69% [1] - 2024年OLED显示器面板市场迎来爆发性增长，年成长率达132% [1] - 2025年OLED显示器面板出货动能预计将持续 [1] 市场驱动因素 - 电竞玩家对OLED显示器接受度高，激励品牌扩大相关产品线 [3] - 韩系面板厂将发展重心转向OLED显示器面板 [3] - 中国市场的以旧换新政策带动电竞内需，促使本土二线品牌扩增OLED显示器产品线 [5] 主要供应商动态 - OLED显示器面板供应由三星显示器(SDC)和乐金显示器(LGD)主导 [5] - SDC转向重点发展OLED显示器面板，以维持A5产线高稼动率和获利 [5] - LGD因客户需求旺盛和OLED面板供不应求，将2025年出货目标从70万片以下上调至80万片，并可能进一步上调至100万片 [5] 品牌需求增长 - 华硕和微星等电竞品牌大力推广OLED显示器产品，在COMPUTEX展出27吋500Hz QDOLED电竞产品 [5] - 华硕2025年OLED显示器面板需求量预计突破50万片，同时推广QDOLED及WOLED显示器 [5] - WOLED面板需求大增是促使LGD对OLED显示器面板态度转趋积极的关键因素之一 [5]

晶圆代工行业 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，淡季效应减轻主要由于国际形势变化促使提前备货、客户急单以及中国旧换新补贴政策延续 [1] - 台积电(TSMC)保持龙头地位，1Q25营收255.17亿美元(季减5.0%)，市场份额提升至67.6% [2] - 中科国际(SMIC)逆势增长1.8%至22.47亿美元，市场份额升至6.0%，是TOP5中唯一正增长企业 [2] - 格芯(GlobalFoundries)下滑幅度最大达13.9%，华虹集团(Huahong Group)相对稳健仅下滑3.0% [2] 智能手机行业 - 2025年第一季全球智能手机生产量达2.89亿支，同比减少3%，中国区因政策红利实现微幅增长 [3] - 三星以6400万支产量居首(市占22%)，苹果产量季减40%至4800万支(市占17%)，中国品牌小米/OPPO/vivo分列3-5位 [5] - 第二季生产表现预计持平，国际形势不确定性抑制市场需求 [4] IC设计行业 - 2025年第一季全球前十大IC设计公司营收季增6%至774亿美元，创历史新高，主要受AI数据中心建设和提前备货驱动 [5] - 英伟达(NVIDIA)营收423.69亿美元(季增12%/同比72%)，市占率提升至55%，贡献TOP10总增量的52% [8] - 瑞景(Realtek)增长最快达31%，高通(Qualcomm)下滑6%但仍保持第二位置 [8] 行业动态 - AI芯片需求持续强劲，服务器与PC DDR4模组价格涨幅扩大 [15] - 电视面板价格6月预计持平，显示器面板价格涨势回调 [15]

2025年第一季度全球智能手机生产情况 - 2025年第一季度全球智能手机生产总数为2.89亿支，较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳 [1] - 中国第一季销量受政策红利带动微幅成长，但第二季因国际形势不确定性，市场需求受抑制，生产表现预估持平第一季 [1] 主要品牌生产表现 三星（Samsung） - 第一季生产总数接近6,400万支，季增约21%，市占率22%，排名全球第一 [2][4] - 增长原因包括进入上半年旗舰新机备货期及调升生产计划以应对国际形势变化 [4] 苹果（Apple） - 第一季生产总数季减40%至4,800万支，市占率17%，排名第二 [2][5] - 中国市场市占衰退明显，因产品不在补贴范围内且竞争激烈，美国市场需求前置为下半年销售带来不确定性 [5] 小米（Xiaomi） - 第一季产量近4,200万支，市占率14%，排名第三 [2][6] - 高中低产品布局完整，受补贴政策带动表现不俗，"人车家一体化"生态链拉升高端市场定位 [6] OPPO - 第一季生产约2,700万支，季减26%，市占率9%，排名第四 [2][7] - 产量下滑因调节成品库存，但子品牌Realme在南美市场因平价新颖设计受年轻消费者青睐 [7] Vivo - 第一季生产总数2,400万支，市占率8%，排名第五 [2][8] - 中国市场为主，受补贴政策带动生产表现较去年同期成长 [8] 传音（Transsion） - 第一季总产出接近2,200万支，季减20%，市占率7%，排名第六 [2][9] - 销售以新兴市场为主，未受补贴红利影响，产量年减28%因竞争对手加大非洲、中亚市场投资及2024年高基期效应 [9] 行业趋势 - 中国政策红利带动部分品牌销量，但国际形势不确定性抑制第二季需求 [1] - 品牌表现分化明显，三星逆势增长，苹果、OPPO等因库存或市场因素产量下滑 [2][4][5][7] - 新兴市场竞争加剧，传音等品牌面临压力 [9]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收达774亿美元，季增6%，创历史新高 [1] - 终端电子产品备货提前启动及全球AI数据中心建设推动半导体芯片需求超淡季水平 [1] AI数据中心领域 - NVIDIA第一季度营收423亿美元，季增12%，年增72%，Blackwell平台逐步放量推动增长 [3] - AMD第一季度营收74.4亿美元，季减3%，但年增36%，计划下半年量产MI350平台对抗NVIDIA [3] - Broadcom第一季度半导体营收83.4亿美元，年增15%，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch [3][4] - Marvell第一季度营收18.7亿美元，季增9%，受益于AI Server定制化ASIC及高速光学互连解决方案 [4] 手机与移动设备领域 - Qualcomm第一季度营收94.7亿美元，季减6%，手机业务受淡季及苹果自研芯片影响 [4] - 联发科第一季度营收46.6亿美元，因天玑系列芯片需求增长及SoC均价提升 [4] - 瑞昱第一季度营收10.6亿美元，季增31%，受益于PC库存增加及Wi-Fi 7渗透率提升 [4] 其他领域 - 联咏第一季度营收8.2亿美元，季增6%，受中国消费补贴及关税提前拉货推动 [5] - 豪威集团第一季度营收7.3亿美元，季减2%，但车用CIS业务因本土电动车需求增长显著 [5] - 芯源系统第一季度营收6.4亿美元创历史新高，AI数据中心电源控制器需求激增 [5]

论坛概况 - 2025年6月10日TrendForce集邦咨询在深圳举办"TSS半导体产业高层论坛"，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节 [1] - 论坛以封闭式线下交流形式进行，聚焦AI时代全球半导体产业的破局之道 [1] 全球半导体市场战略布局 - AI应用带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程及先进封装工艺是最大需求动力，2025年成长将达19.1% [6] - 2nm先进工艺将在2025年下半年导入量产规模，先进封装产能年成长高达76% [6] - 区域竞争和国际形势变化使全球半导体版图发生变化，但AI发展仍展现强韧性态势 [6] IC设计产业 - 2024年全球IC设计产值达6473亿美元，同比增长25.6% [9] - AI相关应用领域蓬勃发展，半导体领导厂商垄断地位愈发明显 [9] - 非AI应用受全球经济疲软影响增长有限，车用与工业相关半导体领域竞争日趋激烈 [9] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升打破一线大厂垄断 [9] 闪存市场 - AI对闪存性能要求极高，促使厂商投入巨额研发成本开发更先进的NAND Flash技术 [12] - 闪存厂商面临降低成本和保持合理利润的挑战 [12] - AI需求爆发可能导致短期供不应求推高价格，需求稳定后可能面临过剩风险 [12] 人形机器人产业 - 人形机器人融合AI运算与机械动力技术，全球产值到2028年有望达40亿美元 [15] - 芯片作为核心零部件直接决定机器人智能程度与应用深度 [15] - 机器人芯片将朝高效能、低功耗与高度整合化发展 [15] 内存行业 - HBM前段制程节点升级带动带宽及单颗容量提升，后段工艺升级支持堆叠层数增加 [18] - HBM3e将占据2025年出货份额超90%，2026年HBM4开始渗透市场 [18] - SK海力士持续领先供应，美光快速跟进，英伟达占据最大消费份额 [18] - HBM供需仍处平衡，2025年内存平均售价受HBM供需变化影响 [18] AI服务器 - 大型云服务业者持续扩展自研ASIC芯片发展 [21] - NVIDIA推出NVLink Fusion方案进军ASIC领域 [21] 宽禁带半导体 - SiC在高压应用场景确立领导地位，长期渗透率将稳步上升 [24] - 6英寸SiC晶圆已供过于求，8英寸转型进程减速 [24] - GaN由中低功率消费电子走向高功率应用，8英寸晶圆即将成为主流 [24]

半导体产业高层论坛 - 由TrendForce集邦咨询主办的"TSS2025 TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛"将于6月10日在深圳福田金茂JW万豪酒店举行 [2] - 会议为面向产业链高层的封闭式精品会议 不接受空降 [3] - 签到时间为13:00-14:00 需备齐名片并凭手机号后四位数签到 [5][7] 行业研究数据 - 2025年第一季度DRAM产业营收达270.1亿美元 [20] - 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元 [22] - 2Q25 Server与PC DDR4模组合约价涨幅扩大 [19] 公司研究领域 - 研究领域涵盖存储器 服务器 集成电路与半导体 晶圆代工 显示面板 LED AR/VR等 [25] - 新能源领域包括太阳能光伏 储能和电池 [25] - 前沿科技领域涵盖AI机器人及汽车科技 [25]

全球晶圆代工产业2025年第一季度表现 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元 主要受国际形势变化提前备货、客户急单及中国旧换新补贴政策影响 淡季冲击部分被抵消 [1] - 前十大晶圆代工厂合计营收占行业总营收97% 其中台积电以255亿美元营收和67.6%市占率稳居第一 三星以28.9亿美元营收和7.7%市占率排名第二 [2][3] - 中芯国际(SMIC)营收逆势季增1.8%至22.5亿美元 市占率提升至6% 主要受益于中国消费补贴提前拉货和客户备货 [4] 主要厂商季度表现分析 - 台积电(TSMC)营收季减5%至255亿美元 AI HPC需求和电视急单部分抵消智能手机备货淡季影响 [3] - 三星(Samsung)营收季减11.3%至28.9亿美元 因客户结构限制未能充分受益中国补贴政策 [4] - 联电(UMC)营收季减5.8%至17.6亿美元 客户提前备货维持产能利用率 ASP因年度调价下滑 [4] - 格芯(GlobalFoundries)营收季减13.9%至15.8亿美元 主因中国以外市场客户需求疲软 [4] 第二梯队厂商动态 - 华虹集团(Huahong Group)营收季减3%至10.1亿美元 新产能出货与低价策略部分抵消合并影响 [5] - 世界先进(VIS)营收季增1.7%至3.63亿美元 排名升至第七 客户提前备货推高产能利用率 [5] - 合肥晶合(Nexchip)营收季增2.6%至3.53亿美元 急单带动投片产出增长 [5] - 力积电(PSMC)营收微减1.8%至3.27亿美元 中国消费性急单支撑产能利用率 [5] 第二季度行业展望 - 中国旧换新补贴政策拉货潮延续 叠加智能手机新品备货及AI HPC需求稳定 预计前十大厂商营收将恢复季增 [1] - 台积电市占率较上季提升0.5个百分点至67.6% 显示龙头厂商在行业下行周期仍具韧性 [2][3]