产业阶段与核心观点 - 人形机器人产业在2026年正经历从功能探索转向商业化落地的关键质变期 [2] - 产业发展重心已从单纯的硬件研发，演进为软硬一体化的场景解决方案竞争 [2] - 2026年第一季产业呈现“迈向实务与形态变革”趋势，厂商更着眼于软硬整合后的任务执行能力 [5] 全球产业格局与厂商动态 - 欧美整机厂商如Figure AI与1X发展重心向家用场景靠拢，推出具备柔软织物覆盖或家电化特质的机器人以强化实体环境数据搜集 [3] - 中国厂商如宇树、小鹏、美的、云深处及逐际动力主打多样化形态（如轮足、多臂、半身形），旨在提升特定工业或户外场景的作业效率 [3] - 相较于追求完整人形结构，具备简易外形、能降低制造门槛且实际提供商用价值的产品正崭露头角，为产业开拓快速量产路径 [5] 供应链成本结构与关键技术 - 人形机器人供应链成本结构趋于明确：运动层（关节活动）占物料清单成本最高约55%，其次为心智层（决策处理）占23%、感测层占15%以及动力层占7% [4] - 内存规格因AI模型需求提升至32GB起步，并往64GB至128GB主流迈进 [4] - 核心致动零组件如行星滚柱螺杆成为下肢大推力需求的刚需 [4] - 电子皮肤技术从防撞感测转向多模态感知，协助指尖实现精细抓取与反射动作，以延长硬件寿命并提升作业价值 [4] 区域竞争与市场展望 - 在零组件发展上，亚洲厂商正凭借产能弹性与价格优势提升竞争力 [5] - 随着市场规模放量，预期亚洲厂商将在2026年后迎来更显著的成长 [5]

多晶硅 - **供给严重过剩，库存高企**：当前硅料库存已突破50万吨大关，且仍处于累库通道，企业限产措施失效叠加贸易商抛货增多，市场实际供应持续过剩 [5] - **需求端大幅下滑，成本压力传导**：终端需求大幅下滑，下游拉晶环节因成本攀升对高价硅料抵触情绪强烈，压价倒逼意愿迫切，市场承接力不足 [6] - **价格面临进一步下探风险**：受市监局约谈影响，降价预期增强，市场已出现低于60元/公斤的报价，在监管压力与下游抵制双重作用下，短期价格面临进一步下探风险 [7] - **周价格表现平稳**：N型复投料均价为53.000元/公斤，N型致密料均价为52.000元/公斤，N型颗粒硅均价为50.000元/公斤，非中国区多晶硅均价为17.500美元/公斤，周环比涨跌幅均为 0.00% [2] 硅片 - **供给端库存高企，去库缓慢**：目前硅片库存持续维持在20GW以上高位，厂商挺价意愿强烈但实际出货有限，整体去库进展缓慢，高库存压力是主要制约因素 [8] - **需求端支撑薄弱，下游压价强烈**：下游电池端提产迹象微弱，对硅片需求缺乏实质性支撑，同时电池厂受白银涨价挤压成本且自身涨价困难，盈利受损，对上游硅片的压价诉求日益强烈 [9] - **价格预计小幅下行**：在原材料硅料价格走弱及下游电池厂倒逼的“双向夹击”下，硅片价格上涨动力匮乏，预计短期内呈小幅下行趋势 [10] - **周价格多数持平，大尺寸微涨**：N型183单晶硅片均价为1.350元/片，N型210R单晶硅片均价为1.450元/片，周环比涨跌幅均为0.00%；N型210单晶硅片均价为1.680元/片，周环比上涨1.82% [2] 电池片 - **供给端大幅减产，库存下降**：行业大幅减产推动库存降至6-8天并呈下降趋势，多数厂家在成本与出货双重压力下维持低开工，整体供应收缩 [10] - **需求端受政策利好，出货小幅提升**：受出口退税政策落地利好，出货小幅提升，海外订单虽有增量但主要集中在一体化企业手中，专业化电池厂受益有限 [11] - **价格受成本支撑短期坚挺**：受白银价格暴涨推升非硅成本影响，主流价格坚挺在0.4元/W以上，短期内成本支撑强劲，价格难跌，后续走势将高度依赖白银波动及上游硅料的让利程度 [12] - **周价格显著上涨**：M10L、G12、G12R单晶TOPCon电池片均价均为0.390元/W，周环比均上涨2.63% [2] 光伏组件 - **供给端库存去化显著，实现转移**：市场库存去化显著，渠道商与项目方因担忧后续涨价短期大量囤积低价订单，同时大量货源加速发运至海外仓库，库存实现了从厂库向海外及渠道的快速转移 [12] - **需求端海外订单前置，国内接受度低**：受出口退税政策刺激，海外订单需求前置，增量主要向隆基等头部一体化企业集中，相比之下国内市场对0.8元/W的价格接受度较低，当前成交主力为海外市场 [13] - **价格在成本推动下迅速回升**：在电池片成本推动下，组件价格迅速回升，依靠海外订单及囤货需求支撑，短期价格具备韧性，后续走势需重点关注海外需求的持续性及白银价格波动对成本的进一步扰动 [14][15] - **周价格分化，TOPCon组件大幅上涨**：182mm TOPCon双面双玻组件均价为0.790元/W，周环比大幅上涨14.49%；210mm HJT双面双玻组件均价为0.720元/W，周环比涨跌幅为0.00%；集中式项目182-210mm TOPCon组件均价为0.790元/W，周环比上涨14.49%；分布式项目182-210mm TOPCon组件均价为0.700元/W，周环比涨跌幅为0.00% [3] 光伏玻璃 - **周价格保持稳定**：2.0 mm双层镀膜均价为12.500元/平方米，3.2 mm双层镀膜均价为19.500元/平方米，2.0 mm背板玻璃（不含加工费）均价为10.500元/平方米，周环比涨跌幅均为0.00% [3]

智能手机行业市场动态与生产预测 - 自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应 [2] - 尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划，但预估在新机调涨终端售价的影响下，品牌生产表现将于第二季开始明显走弱 [2] - 部分品牌因2025年末冲刺生产与出货，加上中国市场补贴政策效益淡化、新机调价影响销售等因素，成品库存正逐步垫高 [2] 品牌策略与供应链管理 - 尽管部分品牌开始着手下修全年生产目标，但在存储器采购方面，各品牌并未同步缩减需求，仍以“锁定资源”为优先策略，以避免后续面临更高采购成本或更严峻的供给紧缩 [2] - 2026年上半年将是品牌调整产出与产品结构的关键期，品牌通过调整规格配置与重新订定售价等策略来消化前期的涨价压力 [3] - 终端售价调整对生产节奏的影响并非即刻反映，主要生产计划调整将落在2026年第二季与第三季间 [3] 行业整体预测调整 - 在整体经济环境偏弱、消费行为转趋保守，且存储器价格持续攀升等多重因素影响下，TrendForce集邦咨询下调2026年智能手机生产总数预估 [3] - 相较2025年11月发布的版本，年减幅度已由2%扩大至7% [3] - 后续是否仍需进一步下调预测，将取决于存储器价格走势，以及品牌对终端售价的调整幅度、市场对价格调涨的实际接受程度 [3] 潜在风险与库存状况 - 若短期内零售端的去化速度未能改善，不排除部分品牌将在2026年第一季末起，提前收敛后续生产计划 [2]

文章核心观点 - 根据TrendForce报告，尽管市场交易平淡，但DRAM和NAND闪存的现货价格在供应商惜售策略和对未来价格乐观预期的推动下，呈现持续上涨趋势 [2][5] DRAM现货市场 - 受强劲合约价上涨带动，DRAM现货价格维持连日涨势，供应商和中间商惜售心态明显，导致整体交易量相当紧缩 [2] - 主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s在1月7日至1月13日期间价格上涨9.64%，单价从US$2.5407上涨至US$2.7857 [2] - 文中所述价格为统计周期起止日（1月7日与1月13日）的收盘均价 [4] NAND现货市场 - NAND闪存现货市场价格近期进一步调涨，但由于现货价格偏高、消费类产品需求不佳及工厂临近春节休假，部分买家采取观望态度 [5] - 现货贸易商基于对后续价格走势的乐观判断，拒绝降价刺激销售，导致市场成交量平淡 [5][6] - 本周（1月7日至1月12日）512Gb TLC Wafer现货价格上涨9.68%，单价达到US$15.052 [6] 其他行业动态 - 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格 [12] - HBM4因规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末 [14] - 由于原厂产能倾向服务器应用，预计2026年第一季度各类存储器产品价格将全面持续上涨 [14]

文章核心观点 - 全球八英寸晶圆代工市场供需格局发生变化，供给因龙头厂商减产而收缩，需求受AI相关应用驱动而稳健增长，导致产能利用率显著提升，并推动晶圆厂酝酿全面涨价，但实际涨幅可能因终端需求隐忧等因素而收敛 [2][4][6] 供给端变化 - 台积电与三星两大龙头厂商自2025年起逐步减少八英寸产能，台积电目标在2027年部分厂区全面停产，三星态度更为积极 [2][3] - 2025年全球八英寸产能因此预计年减约0.3%，正式进入负增长；2026年尽管有中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，但产能年减幅度预计将扩大至2.4% [3][4] 需求端驱动 - AI服务器、Edge AI等应用推动算力与功耗提升，刺激电源管理相关IC需求持续成长，成为支撑2026年全年八英寸产能利用率的关键 [4][5] - 2025年，AI服务器Power IC订单增量及中国大陆IC本土化趋势，已带动当地晶圆厂BCD/PMIC需求，使部分厂商产能利用率自年中明显提高并启动补涨 [5] - PC/笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求增长挤压八英寸产能，已提前启动相关零组件备货，进一步推升需求 [5] 市场供需与价格趋势 - 在供给收缩与需求增长共同作用下，2026年全球八英寸晶圆平均产能利用率预计将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [6] - 部分晶圆厂已通知客户，计划全面调涨代工价格5-20%不等，此次调价不分客户与制程平台，与2025年仅针对部分旧制程补涨不同 [2][6] - 然而，终端消费前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，可能使八英寸晶圆价格的实际涨幅较为收敛 [2][6]

2026年第一季度存储器市场展望 - 核心观点：由于DRAM原厂将先进制程和新产能大规模转移至服务器和HBM应用，以满足AI服务器需求，导致其他市场供给严重紧缩，预计2026年第一季度各类存储器产品合约价将全面持续上涨 [2] - 2026年第一季度，整体一般型DRAM合约价预计将季增55-60% [2] - 2026年第一季度，各类NAND Flash产品合约价预计将持续上涨33-38%，主要因原厂控管产能及服务器强劲拉货排挤其他应用 [2] - 2025年第四季度，一般型DRAM合约价已上涨45-50%，HBM混合合约价上涨50-55% [3] - 2025年第四季度至2026年第一季度，NAND Flash总合约价均预计上涨33-38% [3] MLC NAND Flash产能与供应链变化 - 核心观点：随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资源于先进制程，预计将引发供应链重组 [3] - 预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧 [3] HBM4量产时程延迟 - 核心观点：受规格提升与英伟达策略调整影响，HBM4量产时程预计将延迟至2026年第一季度末 [6] - NVIDIA于2025年第三季度调整Rubin平台的HBM4规格，将Speed per Pin要求上修至高于11Gbps，导致三大HBM供应商需修正设计 [6] - AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整，两项因素导致HBM4放量时间点延后 [6] - HBM4预期最快于2026年第一季末进入量产 [6] 2026年第一季度LCD电视面板供需 - 核心观点：受中国农历春节减产影响，预估2026年第一季度LCD电视面板供需转紧 [7][8] - 由于春节来临，BOE、TCL CSOT和HKC等三大LCD电视面板厂均规划针对后端模组厂实施五至十天的停产，前端产线同步减产 [8] - 预估2026年第一季度整体LCD电视面板稼动率将季减3.5个百分点至87.7%，供需转为偏紧格局 [8] 2025年第三季度电动车SiC逆变器市场 - 核心观点：2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高，渗透率上升 [9] - 受惠于新能源车市场成长，2025年第三季度全球电动车牵引逆变器总装机量达835万台，年增22% [9] - 2025年第三季度，碳化硅逆变器在纯电动车及插电混合式电动车的渗透率上升至18% [9]

2025年第三季度全球电动车牵引逆变器市场概况 - 2025年第三季度全球电动车牵引逆变器总装机量达835万台，同比增长22% [2] - 纯电动车(BEV)和插电式混合动力车(PHEV)是主要增长动力，装机成长率分别为36%和13.6% [2] 电驱系统整合趋势 - 为追求智能化、高效化及降低成本，车厂持续提高电驱系统整合度 [2] - 2025年第三季度，采用“3合1”及以上整合形态的逆变器装机占比已突破70% [2] - “4合1”及以上整合形态的占比从2024年同期的16%上升至23% [2] SiC功率半导体的应用与渗透 - SiC功率半导体因尺寸紧凑、电压耐受力高，成为电驱系统整合的关键零件 [5] - 2025年第三季度全球SiC逆变器装机量突破150万台，创历史新高 [5] - SiC在电动车中的渗透率从2024年同期的14%增长至18% [5] - 若仅计算新能源车，SiC渗透率达到22% [5] SiC逆变器装机市场结构 - SiC逆变器装机车型中，高达84%由纯电动车(BEV)贡献，其余来自PHEV及增程式电动车(REEV) [6] - 中国市场是SiC逆变器最大装机市场，占据约75%的装机量，而欧美市场需求持续疲软 [6] - 市场结构高度集中，在地缘局势中成为IDM厂商难以转移的风险 [6] 市场规模与价格压力 - 尽管逆变器装机量受整车市场带动持续成长，但2025年第三季度市场总值较2024年同期下降10% [6] - 市场总值下降反映出，即便市场规模扩大，供应链承受来自车厂的降价压力也日益加重 [6]

多晶硅 - 当前硅料库存突破48万吨，累库趋势未改，整体供给压力大[4] - 头部厂商通过“低价老单搭配高价新单”的捆绑方式实现少量出货[4] - 预计后续厂商将通过大幅减产来控制供给[4] - 受行业淡季及终端需求走弱影响，下游拉晶厂普遍下调开工率、减少采购，导致实质性需求萎缩，成交量低迷[5] - 市场处于“有价无市”局面，但在厂商策略性挺价下，成交重心小幅上移[6] - 未来市场逻辑将由被动累库转向厂家主动减产保价[6] - 周价格数据显示，N型复投料均价53.000元/公斤，周涨6.00%；N型致密料均价52.000元/公斤，周涨8.33%；N型颗粒硅均价50.000元/公斤，周涨6.38%；非中国区多晶硅均价17.500美元/公斤，周涨0.00%[2] 硅片 - 当前硅片库存已攀升至18GW以上[7] - 为缓解库存与出货压力，一月份硅片厂预计将继续小幅下调开工率，主动收缩供给[7] - 受下游需求走弱影响，高价订单成交极少，市场处于上下游激烈博弈阶段，下游采购意愿不足，成交量低迷[8] - 实际成交价普遍低于报价约0.05元/片，呈现有价无市状态[9] - 短期内受终端需求不振及成本压力，价格缺乏进一步上涨动力，预计维持僵持震荡格局[9] - 周价格数据显示，N型183单晶硅片均价1.350元/片，周涨3.85%；N型210单晶硅片均价1.650元/片，周涨3.12%；N型210R单晶硅片均价1.450元/片，周涨3.57%[2] 电池片 - 当前电池库存周期已达8天以上，且呈现持续累库态势[9] - 受上游硅片及辅材银浆价格大涨影响，一月份电池厂普遍选择大幅下调开工率以缓解经营压力[9] - 下游对当前涨价接受度差，市场面临“有价无市”局面，终端采购意愿低迷，实际成交难以放量[10] - 大部分厂商坚守“低于0.38元/W不出货”的底线[10] - 主流报价维持在0.38-0.4元/W，短期内虽有累库压力，但受高企的硅片与银浆成本及行业自律影响，价格向下回调难度大[11] - 后续价格走势将高度绑定银浆价格的波动[11] - 周价格数据显示，M10L、G12、G12R单晶TOPCon电池片均价均为0.380元/W，周涨幅均为5.56%[2] 光伏组件 - 组件环节短期库存消化较为明显，主要因部分项目和经销商担忧后续大幅涨价而短期囤积大量低价订单组件，但库存仅为转移并未消化[12] - 终端需求仍然疲软，实际订单稀少[12] - 当前电池价格背景下，组件成本来到0.75元左右[12] - 国内头部组件企业TOPCon分布式组件报价大幅提高至0.82-0.86元/瓦，带动其他国内组件企业开始调整自身指导价[12] - 高价部分尚无成交，但低价订单已经消失[12] - 短期组件价格受到成本支撑愈发增强，但同时高价也抑制了需求，后续可能在博弈中稳步向上[12] - 市场呈现“中间热、终端冷”的错配状态[14] - 周价格数据显示，182mm TOPCon双面双玻组件均价0.690元/W，周涨0.00%；210mm HJT双面双玻组件均价0.720元/W，周涨0.00%；中国区集中式项目182-210mm TOPCon组件均价0.690元/W，分布式项目均价0.700元/W，周涨幅均为0.00%[3] 光伏玻璃 - 周价格数据显示，2.0 mm双层镀膜光伏玻璃均价12.500元/平方米，3.2 mm双层镀膜均价19.500元/平方米，2.0 mm背板玻璃（不含加工费）均价10.500元/平方米，周涨幅均为0.00%[3]

文章核心观点 - NVIDIA调整下一代Rubin平台HBM4规格并推迟其量产时间 同时因Blackwell系列需求强劲而上修HBM3e订单 这导致三大HBM供应商需重新设计产品并调整供应节奏 预计HBM4最快于2026年第一季末量产 [2][4] HBM4规格调整与量产延迟 - 2025年第三季 NVIDIA调整Rubin平台的HBM4规格 将Speed per Pin要求上修至高于11Gbps 导致三大HBM供应商需修正设计 [2] - AI热潮刺激NVIDIA上一代Blackwell产品需求优于预期 Rubin平台量产时程顺势调整 [2] - 上述两项因素导致HBM4放量时间点延后 预期最快于2026年第一季末进入量产 [2] - 依照目前验证情形 预计各家HBM4量产的时间点最快将落于2026年第一季末至第二季之间 [4] 三大HBM供应商动态 - SK海力士、三星、美光皆已重新送样其HBM4产品 并持续调整设计以回应NVIDIA更严格的规格要求 [3] - 三星的HBM4率先采用1Cnm制程 在base die更采用自家晶圆代工厂的先进制程 未来将能支持相对高速的传输规格 可望成为第一个通过验证的供应商 后续在Rubin高规格产品的供给上占据优势 [3] - SK海力士因HBM合约已经谈妥 预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势 [3] NVIDIA产品策略与需求影响 - 由于AI带动2026年上半年Blackwell系列产品需求大幅成长 NVIDIA上调上半年B300/GB300出货目标并上修HBM3e订单 且同步调整了Rubin平台量产时程表 [4] - 三大HBM供应商因此获得额外调整HBM4产品的时间 [4]

全球MLC NAND Flash供需格局剧变 - 核心观点：国际主要NAND Flash制造商正退出或减少MLC NAND Flash生产，将资本与研发资源集中于先进制程，导致2026年全球MLC NAND Flash产能预计年减41.7%，供需失衡加剧 [2] MLC NAND Flash供给端分析 - 最大供应商三星已于2025年3月宣布相关产品进入生命周期终结，最后出货日为2026年6月 [4] - 铠侠、SK海力士和美光的MLC产线以满足现有客户需求为主，缺乏扩产因素 [4] - 供给急缩且短期未有具规模、可快速承接的产能，自2025年第一季底开始，市场出现明显追货、提前锁量现象，价格显著上涨至今 [4] MLC NAND Flash需求端分析 - 终端需求持稳，主要来自工控、车用电子、医疗设备和网通等领域，这些领域对产品可靠度、写入寿命、长期供货承诺要求严格 [4] - 但以上需求的长期成长幅度有限 [4] - 若部分应用加速导入强化版TLC解决方案，或整体NAND Flash市场景气明显反转，MLC产品价格仍可能间接承压 [4] 对相关公司及市场的影响 - 旺宏因长期聚焦嵌入式与高可靠度存储器市场，相对具备承接MLC NAND Flash利基型需求的优势 [5] - 旺宏已减少原有NOR Flash产能，以扩大MLC NAND Flash供应 [5] - 此举将促使全球NOR Flash产能收敛，供给端集中度提高，有利于NOR Flash市场改善过往因产能充裕而生的价格压力 [5] - 后续中高容量NOR Flash的市场报价也将获得支撑 [5]