行业核心观点 - 存储器价格飙升导致消费性电子产品整机成本大幅拉升，迫使终端产品定价上调并冲击消费市场，进而促使研究机构下修2026年全球智能手机、笔电及游戏主机的出货预测 [2] - 游戏主机行业正面临结构性挑战，存储器成本上涨迫使厂商扬弃传统的以价求量成长模式，可能进一步冲击出货动能，若存储器供需未能明显改善，全球游戏主机渗透率恐将进入阶段性停滞 [7] 2026年消费电子产品出货预测调整 - 全球智能手机2026年出货预测从原先的年增0.1%下调至年减2.0% [3] - 全球笔电2026年出货预测从原先的年增1.7%下调至年减2.4% [3] - 全球游戏主机2026年出货预测从原先的年减3.5%进一步下调至年减4.4% [2][3] 游戏主机行业面临的成本压力 - 以Switch 2为例，其450美元首发定价高于前代，但2026年存储器模组占主机总成本比例将达21%~23%，硬件毛利被严重压缩 [5] - 对于索尼与微软而言，2026年存储器成本占物料清单成本比例超过35%，导致主机上市数年后难以执行传统降价策略 [6] - 厂商可能被迫打破以价求量产业惯例，转而采取高售价确保获利的防御性定价策略，部分地区已出现调涨售价以转嫁成本的情况 [6] 成本压力对市场策略与出货的影响 - 终端售价无法随生命周期调降甚至逆势维持高档，预计将对2026年促销策略造成显著影响 [6] - 已迈入成熟期的PS5与Xbox Series体系因缺乏价格诱因刺激购机，买气恐大不如前 [6] - 甫上市的Switch 2虽挟新品红利，但任天堂坦言以量产规模扩大来平衡生产成本，未来外部因素变化仍可能影响其获利状况 [6] 历史案例佐证 - 索尼2021年曾因半导体零件短缺将PS5产量从1,600万台下修至1,500万台 [7] - 任天堂Switch在2022财年原定销售目标为2,100万台，因半导体短缺及销售低于预期，最终下修至1,797万台收尾 [7]

Micro LED显示应用市场整体展望 - 显示应用方面，Micro LED已在各类应用中逐渐落地并渗透市场，受惠于大型显示器关键制程工艺优化与良率提升，以及AR眼镜与智能手表新品的推出，加上车载产品逐步渗透，芯片产值可望显著成长，预计2029年Micro LED芯片产值将达4.608亿美元[2] - 技术萌芽于消费电子及利基型市场，但能否稳健扎根仍需观望Micro LED与现有技术及商业需求之间的角力[2] 穿戴显示应用 - 2025年9月Garmin推出全球首款Micro LED手表Fenix 8 Pro，由AUO扮演关键供应链角色，结合PlayNitride（约15×30μm Micro LED芯片）、Raydium（Micro LED驱动IC）等，提供1.39吋显示，展现产业链前期布局逐渐发酵[4] - 现阶段由于高功耗与高单价，市场接受度仍是一大考验，短期内难与技术更成熟、成本具优势的OLED竞争[4] - 长期趋势看，Micro LED能满足运动手表在户外环境对高亮度的极致需求，并具备整合生理感测的潜力，适合结合健康监测、户外导航、运动分析等功能，但制造成本和产品定位仍需更长时间优化才能实现规模化应用[4] 光互连（非显示）应用 - 在光通讯领域，随着数据中心需求增加，寻找更具经济效益的光源成为产业驱动力[6] - 作为光互连光源，Micro LED具有低功耗效率、更高的数据传输密度、更佳的温度稳定性，并受惠于显示产业推动，未来数年可能因规模效应带来快速降本趋势[6] 报告涵盖的关键分析领域 - 大尺寸显示市场分析，包括市场规模、晶圆片需求、成本分析及厂商供应链[9][10][11] - 穿戴显示市场分析，涵盖产品规格、制程、成本及技术整合挑战[12][14][15] - 车用显示市场分析，包括面板厂布局、技术总览及透明显示成本[13][15] - 头戴显示市场分析，涉及AR出货、产品规格与光源价格甜蜜点[14][15] - 光互连技术分析，包括市场机会、竞争格局及功耗优化关键技术[16][19] - 技术进展与厂商动态，涵盖产能、投资、并购及主要厂商如华灿光电、三安光电等[17][18][19]

2025年11月NAND Flash市场概况 - 2025年11月NAND Flash需求持续受到AI应用与企业级SSD订单的强力拉动 [2] - 原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品 同时旧制程产能快速收敛导致wafer供应情况更加紧绷 [2] - 11月主流wafer合约价全面大幅上涨 各类产品平均月涨幅达20%至60%以上 涨势快速扩散至所有容量段 [2] 不同产品类别价格表现 - 1Tb TLC产品因企业级SSD需求持续成长 供给短缺最为严重 11月均价大幅上涨 [2] - 512Gb TLC产品因旧制程转产导致供应急缩 加上市场需求稳健 价格月增幅超过65% 为TLC系列产品之冠 [2] - 256Gb TLC产品受旧制程退出影响 供给量再度下滑 价格持续显著成长 [2] - 由于企业级高容量产品需求爆发及冷储存应用出货加速 QLC供应明显吃紧 1Tb QLC 11月均价也大幅上涨 [3] - MLC产品有工控及消费性产品需求支撑 均价持续走扬 [3] 市场展望 - 由于原厂报价主导权强势 加上短期内wafer供应紧张的情况无法改善 预期12月合约价仍将维持涨势 [3]

2025年第三季度DRAM产业营收 - 2025年第三季度DRAM产业总营收达414亿美元，季增30.9% [2] - 营收增长主要受一般型DRAM合约价上涨、出货量季增以及HBM出货规模扩张推动 [2] DRAM供应商排名与市场份额 - 三星第三季度营收达135亿美元，季增30.4%，市场份额为32.6% [3] - SK海力士营收达137.5亿美元，季增12.4%，以33.2%的市场份额位居第一 [3] - 美光营收达106.5亿美元，季增53.2%，市场份额提升至25.7% [3] - 南亚科营收达6.27亿美元，季增84.0%，华邦电营收达2.22亿美元，季增21.4% [3] - 力积电营收达0.33亿美元，季增62.8% [3] 2026年科技市场趋势预测 - 趋势预测涵盖AI服务器、存储器、晶圆代工、第三代半导体、近眼显示、显示技术、储能及人形机器人等领域 [4] AI芯片先进封装技术趋势 - AI HPC对异质整合的需求依赖先进封装，关键为台积电CoWoS解决方案 [6] - 云端服务商为整合更多功能，开始考虑从CoWoS转向英特尔EMIB技术 [6] - 英特尔EMIB-M技术光罩尺寸为6倍，EMIB-T为12倍（2026-2027年） [7] - 台积电CoWoS-S光罩尺寸为3.3倍，CoWoS-R与CoWoS-L为9倍（2027年），后者可达12倍 [7] - EMIB技术较具成本效益且CTE问题较小，但频宽较小；CoWoS价格较高但频宽较大 [7] 2025年第三季度新能源车销量 - 全球新能源车销量达539万辆，年增31% [8] - 纯电动车销量达371万辆，年增48%；插电混合式电动车销量为167万辆，年增4% [8] 新能源车厂商市场份额 - 纯电动车市场：比亚迪市场份额15.4%，特斯拉13.4%，上汽通用五菱6.1% [9] - 插电混合式电动车市场：比亚迪市场份额27.9%，AITO 6.8%，奇瑞6.6% [9] AR显示技术发展趋势 - 随着Meta、苹果、亚马逊、雷鸟等品牌布局，AR眼镜显示技术竞争加剧 [12] - 2025年LEDoS技术渗透率预计为37%，LCoS为7%；2030年LEDoS渗透率将成长至65%，LCoS至11% [12] 其他产业动态 - 光伏产业因终端需求转淡，全产业链价格承压 [16] - 第四季度电视面板需求逆势增长，但11月价格延续跌势 [16] - Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构驱动PCB产业成为算力核心 [16]

文章核心观点 - TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测 涵盖晶圆代工、存储器、AI服务器、第三代半导体、储能、AI机器人等重点科技领域 [2] - 剖析关键领域动态 挖掘数据与洞察AI闭环下的"隐形机遇" 为行业发展提供前瞻指引 [2] - 从技术创新、商业落地、市场推动等维度 向行业推荐一批为科技产业带来突出成就的杰出企业 [4] 获奖企业技术亮点 台湾积体电路制造股份有限公司 - 荣获《AI整合制造标杆奖》 凭借革命性CoWoS技术成为驱动AI产业高速发展的核心战略支柱 [5][6] - 构建适配全球AI芯片领导厂商的全场景先进封装解决方案矩阵 [6] - 积极落实大规模CoWoS产能扩张 为全球AI算力生态的规模化扩张筑牢根基 [6] SAMSUNG（三星半导体） - 荣获《高性能存储领航奖》 以技术深耕赋能容量与性能双突破 [8][9] - 构建覆盖移动终端与AI算力场景的高端存储矩阵 [9] - 以高性能高容量产品引领行业升级 赋能全球海量数据的极速处理与高效流通 [9] Solidigm - 荣获《液冷存储技术先锋奖》 率先推出全球首款支持数据中心直连式冷板冷却的企业级SSD [11][12] - 引入单面直触芯片液冷技术 实现对PCIe 5.0极致性能下热负载的高效管理 [12] - 通过卓越能效显著提升AI/ML、HPC等工作负载的算力与存储密度 [12] 长江存储科技有限责任公司 - 荣获《闪存可靠性突破奖》 凭借独创Xtacking®架构确立3D NAND闪存技术战略高地 [14] - 最新一代Xtacking® 4.0架构实现超高能效比与QLC在可靠性和数据耐久度的进一步提升 [14] - 为AI智算中心存力建设注入前沿竞争力 保障高性能固态存储长效稳定运行 [14] KIOXIA - 荣获《年度存储杰出创新奖》 创新实现容量突破 发挥第八代BiCS Flash高密度高效能优势 [16][17] - 推出LC9 245.76TB NVMe SSD产品 单盘位浓缩数十块存储设备的超强性能 [17] - 产品已在大规模AI服务器集群落地 为LLM训练、多模态数据湖等场景提供高可靠支撑 [17] Sandisk 闪迪 - 荣获《闪存技术革新奖》 依托BiCS技术与CBA晶圆键合工艺攻克超低晶粒翘曲难题 [19] - 实现16层晶粒堆叠的高效配置 联合SK海力士制定行业规范并组建技术顾问委员会 [19] - 在降本增效中推动闪存技术生态升级 [19] 华为技术有限公司 - 荣获《AI服务器卓越贡献奖》 以"鲲鹏通算 + 昇腾智算"双引擎筑牢核心根基 [22] - 2025年昇腾910B/910C芯片释放卓越算力 搭配鲲鹏平台高效内存调度能力破解通算高耗难题 [22] - 2026年昇腾950系列将深化芯片-系统-超节点一体化方案 为政企及CSP客户提供高可靠支撑 [22] 英诺赛科（苏州）科技股份有限公司 - 荣获《中国功率半导体先锋奖》 是全球氮化镓工艺创新与功率器件制造领导者 [24] - 高性能氮化镓器件广泛用于消费与家电、AI数据中心、新能源汽车及工业等领域 [24] - 推动功率半导体迈向更高效、更智能的新时代 [24] 江苏天合储能有限公司 - 荣获《年度AIDC绿色能源基石奖》 凭借"源-网-荷-储-算"五维协同方案打造全球首个零碳数据中心 [26][27] - 三江源绿电智算融合示范微电网项目实现100%绿电稳定供应 年供电超1000万度 [27] - 储能系统提供安全、高效、智能三重保障 助力"绿电驱动AI算力" 推动"东数西算"工程 [27] 帕西尼感知科技 - 荣获《AI机器人关键技术奖》 在机器人触觉感知领域实现突破性技术进展 [29] - 具备15种多维触觉感知能力 搭载自研双模态仿生灵巧手 全球首创VTLA具身智能大模型 [29] - 推动人形机器人在触觉感知、精细操作与场景落地上取得重大突破 [29]

文章核心观点 - 全球半导体存储与终端应用产业高度关注AI驱动的技术变革与市场机遇，AI正深刻改变供应链格局并创造真实需求 [4] - 2026年半导体产业多个关键领域预计将迎来显著增长，包括晶圆代工、AI服务器、存储器、AR眼镜及功率半导体等 [10][13][17][20][23][27] 晶圆代工产业趋势 - 2026年晶圆代工产业营收预计实现19%的年成长，其中AI相关需求推动先进工艺市场年增28% [10] - 台积电已导入2nm工艺生产，并向A16、A10等更先进节点推进，先进封装产能明年预计年增27% [10] - 英伟达保持AI芯片领先地位，但2026年将成为ASIC芯片起飞元年，美国四大云端业者及中国华为、寒武纪等公司自研芯片市场崛起 [10] AI与AR眼镜发展 - AI与AR眼镜形成共生关系，AI提供功能支持，AR眼镜成为AI人机交互的自然平台 [13] - 不带显示器的AI眼镜仍是当前国际大厂布局焦点，但Meta Ray-Ban等产品标志硬件整合突破，AR眼镜是终极形态 [13] - 2030年全球AR眼镜出货量预计超千万副，中国品牌如Xreal、RayNeo、Rokid等在全球出货量占比显著，并在微型显示、材料与供应链整合方面领先 [13][14] 内存市场发展趋势 - AI服务器与通用服务器共同驱动存储器超级周期，预计2026年AI与服务器应用将占DRAM总产能的66% [17] - 三大DRAM供货商提升资本支出并优先供应HBM，产能排挤效应已浮现，AI服务器对LPDDR5X的需求压缩智能手机供给 [17] - 2026年DRAM ASP预计年增36%，营收预计飙升56%，但设备交付周期等因素限制位元产出增长 [17] 服务器市场格局 - 2025年全球服务器出货成长预计逾7%，AI服务器成长逼近25%，2026年全球服务器出货量有望再成长逾9%，AI服务器成长达2成以上 [20] - 2026年AI服务器竞争将更激烈，分为三大阵营：NVIDIA、AMD为主的GPU市场；美中CSP业者自研ASIC风潮；中国业者致力AI芯片自主化 [20] AI电源技术变革 - AI芯片功耗攀升推动数据中心供电架构转向800V HVDC，SiC/GaN成为关键技术 [23] - SiC技术在高压应用场景确立领导地位，GaN进入成本效益驱动的快速增长期，应用扩展至AI数据中心、机器人、汽车等领域 [23] - SiC/GaN晶圆由6英寸加速迈向8英寸，12英寸GaN技术值得期待 [24] 闪存市场创新与预测 - AI浪潮下LLM参数暴增导致存储器瓶颈，HBM与传统SSD间存在效能断层，HDD供应链限制导致2026年预计150EB缺口 [27] - NAND Flash发展两大新趋势：HBF作为HBM的低成本补充提供TB级容量；AI SSD整合NPU实现近数据处理 [27] - 2026年NAND Flash业界在供应紧缺背景下前景乐观，HBF与AI SSD将重塑产业价值 [27]

多晶硅 - 本周多晶硅价格保持稳定，N型复投料均价为50.000元/千克，N型致密料均价为48.000元/千克，涨跌幅均为0.00% [2] - 行业库存总量维持在43万吨以上的历史高位，且仍在累库，尚未出现去库拐点 [4] - 供应端已出现主动收缩迹象，行业进入减产保价阶段，需求端因下游硅片企业减产而持续疲软 [4][5] - 价格呈现“弱稳”态势，核心支撑逻辑在于产业链成本底线，短期后市预计将延续“供需双弱”的僵持局面 [6][7] 硅片 - 本周N型硅片价格普遍下跌，N型183单晶硅片均价为1.200元/片，周环比下跌4.00%，N型210单晶硅片均价为1.550元/片，周环比下跌3.13% [2] - 行业整体库存水平已累积至24GW左右的高位，供给侧部分厂商已实施减产计划 [8] - 需求端持续走弱，下游电池企业减产削弱采购需求，其中210N尺寸需求减弱尤为明显 [9] - 市场价格重心持续下移并已触及行业现金成本线，进一步下跌空间有限，走势将高度依赖上游硅料价格 [10] 电池片 - 本周TOPCon电池片价格下跌，M10L单晶TOPCon电池片均价为0.285元/瓦，周环比下跌3.39% [2] - 电池环节库存周转天数普遍拉长至7天以上，头部大厂已有减产迹象，并表现出筑底挺价意愿 [11] - 需求端表现疲软，下游组件需求走弱，海外市场如印度采买需求骤减，210N电池需求萎缩明显 [12] - 当前价格已无限接近现金成本线，后续价格企稳取决于行业减产落地程度及上游硅片价格走势 [13] 光伏组件 - 本周组件价格保持稳定，182mm TOPCon双面双玻组件均价为0.680元/瓦，集中式项目TOPCon组件均价为0.680元/瓦 [3] - 行业步入季节性淡季，国内外终端需求双向萎缩，国内北方集中式项目建设接近尾声导致大版型组件需求走弱 [14] - 组件厂商面临订单不足压力，供给端整体减产幅度明显，现货价格已下探至0.65-0.68元/瓦的低位区间 [14] - 12月市场需求预计进一步走弱，组件企业将延续“减产挺价”的防御性策略以维持价格体系 [14] 光伏玻璃 - 光伏玻璃价格保持稳定，2.0mm双层镀膜均价为13.000元/平方米，3.2mm双层镀膜均价为20.000元/平方米 [3]

文章核心观点 - 全球AI数据中心建设需求旺盛，推动AI服务器出货、液冷散热、高速传输技术、专用存储解决方案、数据中心电力和储能系统等关键领域的技术创新与市场增长 [2][3] - 半导体先进制程与封装技术持续突破，2nm GAAFET制程与2.5D/3D封装技术成为下一代高效能运算的关键 [10][11] - 终端应用市场如人形机器人、高阶笔电与折叠手机、AR眼镜及智能驾驶正迎来技术普及与商业化拐点，出货量与渗透率将显著提升 [12][13][14][16] PART 1 AI芯片与液冷散热 - 2026年全球AI服务器出货量预计年增长将超过20%，受北美大型CSPs资本支出增加及各国主权云建设驱动 [2][3] - AI芯片市场竞争加剧，AMD将推出MI400整柜式产品对标NVIDIA，北美CSPs及中国科技公司自研ASIC芯片力度增强 [3] - AI芯片热设计功耗从H100/H200的700W升至B200/B300的1000W以上，推动液冷散热需求，2026年AI芯片液冷渗透率预计达47% [3] - 微软研发芯片封装层级微流体冷却技术，短中期市场以水冷板液冷为主，CDU架构从L2A转向L2L设计 [3] PART 2 HBM与光通讯技术 - HBM通过3D堆栈与TSV技术缩短处理器与存储器距离，HBM4将导入更高通道密度与更宽I/O带宽以支持AI运算 [4] - 光电整合与CPO技术成为突破跨芯片数据传输瓶颈的关键，2026年起更高带宽SiPh/CPO平台将导入AI交换机 [5] - 800G/1.6T可插拔光模块已大规模量产，光通讯技术助力实现高带宽、低功耗数据互连，优化系统能效 [5] PART 3 NAND Flash与AI存储方案 - 存储级存储器SSD、KV Cache SSD及HBF技术填补DRAM与传统NAND间性能差距，提供超低延迟与高带宽，加速AI推理工作负载 [6] - QLC SSD每晶粒存储容量较TLC高出33%，大幅降低AI数据集存储成本，2026年QLC SSD在企业级SSD市场渗透率预计达30% [7] PART 4 AI数据中心储能系统 - AI数据中心储能系统从应急备电转向能量核心，未来五年内2至4小时中长时储能占比将快速提升，支持备电、套利及电网服务 [8] - 部署方式从集中式BESS向机柜级或集群级分布式BESS渗透，北美为最大市场，中国东数西算政策推动西部AI数据中心配套储能 [8] - 全球AI数据中心储能新增容量从2024年15.7GWh激增至2030年216.8GWh，复合年增长率达46.1% [8] PART 5 数据中心电力架构与第三代半导体 - AI数据中心供电转向800V HVDC架构，服务器机柜功率从千瓦级升至兆瓦级，SiC/GaN为关键半导体材料 [9] - SiC应用于供电架构前端和中端，支持高功率转换；GaN凭借高频率优势用于中端和末端，2026年SiC/GaN在数据中心渗透率预计达17%，2030年突破30% [9] PART 6 先进制程与封装技术 - 2nm GAAFET制程通过栅极氧化层全包覆硅通道，实现更高效电流控制与高算力需求 [10][11] - 2.5D/3D封装技术如台积电CoWoS/SoIC、英特尔EMIB/FOVEROS、三星I-Cube/X-Cube提供高密度异质整合解决方案，平衡成本与良率为核心挑战 [11] PART 7 人形机器人商用化进展 - 2026年人形机器人出货量预计年增超700%，突破5万台，技术重点为AI自适应能力与场景应用导向 [12] - AI自适应技术结合LLM与感测融合，使机器人在非结构化环境中实时学习，应用聚焦制造搬运、仓储分拣等特定场景 [12] PART 8 显示技术高阶化趋势 - 2026年Apple将OLED面板导入MacBook Pro，推动高阶笔电显示从mini-LED转向OLED，2025年OLED笔电渗透率达5%，2027-2028年提升至9-12% [13] - Apple进入折叠手机市场将推动出货量于2027年突破3000万支，市场焦点从外观转向生产力体验，铰链可靠度与面板良率为关键技术挑战 [14] PART 9 AR眼镜与近眼显示技术 - Meta Ray-Ban AR眼镜采用LCoS显示技术，聚焦信息提供应用，强化AI与用户互动体验 [15] - LEDoS技术因高亮度、对比度优势成为下一代AR显示方向，预计2027-2028年成熟全彩方案落地，Meta将推出新一代LEDoS AR眼镜 [15] PART 10 智能驾驶普及与Robotaxi扩张 - 2026年L2及以上辅助驾驶渗透率将超40%，舱驾一体单芯片与控制器量产推动成本下降，燃油车智能化转型加速普及 [16] - Robotaxi迎来全球扩张，除中美外覆盖欧洲、中东、日本、澳洲等市场，端到端与VLA等AI模型提升系统泛化能力 [16]

2025年第三季DRAM行业整体表现 - 2025年第三季DRAM产业营收达414亿美元，季成长30.9% [2] - 增长动力主要来自一般型DRAM合约价上涨、出货量季增以及HBM出货规模扩张 [2] - 展望第四季，原厂库存普遍见底，预计一般型DRAM合约价将季增45-50%，包含HBM的整体合约价将上涨50-55% [2] 主要DRAM供应商营收与市占率分析 - SK海力士维持营收排名第一，第三季营收137.5亿美元，季增12.4%，但市占率降至33.2% [3][5] - 三星排名第二，第三季营收135亿美元，季增30.4%，市占率为32.6% [3][7] - 美光排名第三，第三季营收106.5亿美元，季增高达53.2%，市占率大幅上升至25.7% [3][7] - 南亚科营收季增高达84.0%，达6.3亿美元；华邦电子营收季增21.4%，达2.2亿美元；力积电DRAM营收季增62.8%，达3300万美元 [3][7] 行业动态与市场趋势 - 第四季云端服务供应商对采购价格态度较开放，其他应用需跟进价格涨幅以确保原厂供应量，将推动合约价快速攀升 [2] - 南亚科、华邦电子与力积电等厂商的成熟制程产品正逐步衔接上前三大业者转换制程后无法满足的市场需求 [7]

AR眼镜显示技术发展现状与趋势 - 随着Meta、Apple、Amazon、RayNeo等品牌持续布局，AR眼镜显示技术竞争加剧，LEDoS与LCoS显示技术迎来成长机遇[2] - 预估2025年LEDoS与LCoS的渗透率分别为37%与7%，到2030年将进一步成长至65%与11%[2] OLEDoS技术发展路径 - 中国品牌作为AR眼镜出货主力，早期主要采用OLEDoS方案，2025年OLEDoS技术渗透率达到53%之后将逐年下滑[2] - 产业发展导致AR眼镜对亮度与透光率需求大幅提升，品牌开始收敛在观影类产品投入的资源[2] LEDoS技术市场驱动因素 - AI辅助资讯提示类眼镜市场升温，中国云端服务供应商、软件平台及传统消费电子品牌试图立足AR终端市场，投入LEDoS阵营[3] - 中国厂商凭借LEDoS显示技术研发优势，快速开发单绿色LEDoS产品，带动2025年LEDoS技术渗透率提升至37%[3] - 国际品牌发展路线倾向全彩LEDoS，待Apple、Meta、Google全彩LEDoS产品量产后，将与中国品牌共同提升LEDoS渗透率至2030年65%[3] LCoS技术应用前景 - LCoS因技术成熟、成本可控，平均像素亮度下功耗表现优异，受到Meta青睐[4] - Meta Ray-Ban Display Glasses出货将助LCoS显示技术渗透率于2025年达7%，但光机微缩、高亮度、高对比度面临较大压力[4] - 中国品牌在LCoS技术壁垒建立上不具优势，且已在LEDoS投入大量资源，导致LCoS渗透率成长放缓，预估2030年达11%[4]