晶圆代工行业 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元 季增14.6%创历史新高[2] - 台积电营收302.39亿美元 季增18.5% 市占率达70.2%稳居行业首位[3] - 中芯国际营收22.09亿美元 季减1.7% 是前十名中唯一出现负增长的企业[3] - 联电营收19.03亿美元 格芯营收16.88亿美元 分别实现8.2%和6.5%的季度增长[3] 智能手机产业链 - iPhone 17系列预计2025年出货量较iPhone 16系列增长3.5% 主要受益于处理器性能与拍摄功能升级[5] - iPhone 17全系采用台积电3nm制程处理器 Pro系列配备12GB LPDDR5X内存[6] - Pro Max顶配版本定价达1699美元 产品线价格带进一步上移[6] DRAM存储器市场 - 2025年第二季DRAM产业营收316.3亿美元 季增17.1%[7] - SK海力士营收122.29亿美元 季增25.8% 市占率提升至38.7%超越三星成为第一[8] - 南亚科技营收3.41亿美元 季增56% 增幅居主要厂商之首[8] 新兴显示技术 - 2025年全球AR眼镜出货量预计达60万台 Meta等国际品牌加速产品布局[10] - OLEDoS产品价格持续下跌 推动近眼显示市场进入成长新纪元[10][16]

产品发布与规格 - Apple计划发布四款iPhone 17系列机型 包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro及Pro Max [2] - 全系列采用柔性AMOLED显示屏 LTPO技术支持120Hz刷新率 屏幕尺寸覆盖6.2英寸至6.8英寸 [3] - 基础款iPhone 17配备8GB LPDDR5X内存 存储选项为128GB/256GB/512GB 而Air/Pro/Pro Max升级至12GB内存 存储从256GB起跳 最高1TB [3][6][7] - 处理器配置分化 iPhone 17/Air搭载A19芯片 Pro系列采用A19 Pro芯片 均基于台积电3nm制程 [3][6] - 摄影系统全面升级 前摄从12MP提升至24MP 后摄全部升级至48MP Pro系列通过矩形阵列与算法优化增强光学变焦与分辨率 [7] - iPhone 17 Air采用硅负极电池与eSIM方案以实现轻薄设计 但电池容量与相机规格精简可能影响部分用户体验 [2][7] 出货与销售预期 - 2025年iPhone 17系列出货量预计较2024年iPhone 16系列增长3.5% [2] - Pro系列仍为市场销售主力 Air系列初期出货占比预计与过往Plus机型相当 [2] - 全球经济疲软及高端机型潜在涨价可能对销售构成挑战 [2] 定价策略与市场竞争 - iPhone 17基础款起售价维持799美元 Air/Pro/Pro Max因规格升级较同容量前代机型上调50-100美元 起售价分别为1099/1199/1299美元 [3][7] - iPhone 17 Air定价直接对标三星S25 Edge 体现Apple通过产品差异化强化品牌吸引力的策略 [7] 产品线战略调整 - Air系列与未来折叠机型的推出是Apple扩大产品线差异化的关键举措 旨在吸引更广泛消费者 [7] - 产品发布节奏可能调整为上半年推出次旗舰机型 下半年发布Air/Pro/Pro Max及折叠机 形成更丰富且区隔明确的产品矩阵 [7]

多晶硅价格趋势 - 供给端持续增加 市场处于累库阶段 月度产出预计达13万吨 环比8月增加约8000吨[4] - 受国家"反内卷"政策驱动 价格呈现易涨难跌局面 最高报价达55元/公斤 成交价格重心持续上移[6] - 企业采取挺价策略 利用9月丰水期电价优势增产累库 预计10月电价优势结束后减产动作将更明显[6] 硅片市场动态 - 库存结构性问题显著 210RN尺寸库存集中 183N和210N库存相对健康[8] - 183N和210N尺寸需求平衡 具备涨价基础 头部企业预计上调报价0.05元/片[8] - 上游硅料价格上涨提供成本支撑 价格呈现分化上涨趋势[8] 电池片供需格局 - 库存水平相对健康 但供给与需求结构存在分化 183N和210N尺寸供需较为平衡[8] - 210N高效电池需求有向好趋势 为价格提供支撑[8] - 价格易涨难跌 进入激烈博弈阶段 预计将跟随硅片价格上涨[10] 组件价格走势 - 上游价格持续攀升推高生产成本 但终端需求未见明显起色[12] - 组件厂商报价上调至0.7元以上 实际现货成交价仍在0.68元/瓦左右徘徊[12] - 在成本政策和需求共同支撑下 价格走势偏向乐观 预计保持坚挺并稳中求涨[12] 细分产品价格数据 - N型复投料均价47元/公斤 N型致密料均价45元/公斤 N型颗粒硅均价43元/公斤[2] - N型183单晶硅片均价1.25元/片 N型210单晶硅片均价1.6元/片 N型210R单晶硅片均价1.38元/片[2] - M10L单晶TOPCon电池片均价0.295元/瓦 G12单晶TOPCon电池片均价0.29元/瓦[2] - 182mm TOPCon双面双玻组件均价0.68元/瓦 210mm HJT双面双玻组件均价0.72元/瓦[3] - 集中式项目TOPCon组件均价0.68元/瓦 分布式项目TOPCon组件均价0.7元/瓦[3]

2025年AR市场核心观点 - 2025年全球AR出货量预计达60万台 主要受国际品牌推出AR眼镜原型及Meta发布Celeste产品推动 [2] - OLEDoS产品价格下跌进一步刺激市场关注度升温 [2] - 2030年全球AR出货量预计达3,210万台 主要受高阶全彩技术完善及国际大厂成熟产品推动 [5] - AI技术助益AR眼镜应用场景明确化 并推动市场规格共识形成 [5] 技术规格标准化趋势 - 光引擎功耗要求小于300mW 排水体积小于1cc 重量小于3g [5] - LEDoS与LCoS面板尺寸集中在0.13-0.18吋 像素密度均超5,500 PPI [5] - 解析度规格趋同 LEDoS介于640x480至720x720 LCoS多数为720x720 [5] - CMOS基板尺寸与设计朝向标准化 以达成成本控制目标 [5] 区域市场格局演变 - 中国市场目前为AR装置出货主力 [5] - 2030年中国市场出货占比预计降至50.2% 主因Meta、Google等国际巨头加入竞争 [5] 产业链生态发展 - 规格标准化虽限制品牌差异化 但有利形成规模体量与降低成本 [6] - 价格策略更易切入消费者心理预期 促进潜在用户进入市场 [6] - 国际大厂投入加速供应链发展 LUMUS、Goertek、JBD、Xreal、Omnivision等供应商有望受益 [6] - 供应链健全为2030年千万级出货目标奠定基础 [6]

行业整体表现 - 2025年第二季度DRAM产业整体营收达316.3亿美元，环比增长17.1% [2] - 平均销售单价因PC OEM、智能手机和CSP业者采购动能增温而止跌翻涨，加速了原厂库存去化 [2] - 增长动力主要来自一般型DRAM合约价上涨、出货量显著增长以及HBM出货规模的扩张 [2] 主要供应商市场格局 - SK海力士营收达122.29亿美元，环比增长25.8%，市占率38.7%，排名第一，其位元出货量优于目标，但低价DDR4出货比重提升抑制了ASP增长 [3][5] - 三星营收为103.5亿美元，环比增长13.7%，市占率32.7%，排名第二，其售价和位元出货量均小幅增加 [3][6] - 美光营收为69.5亿美元，环比增长5.7%，市占率22.0%，排名第三，其出货量明显季增，但ASP因DDR4出货比重增加而季减 [3][6] 其他供应商业绩亮点 - 南亚科营收为3.41亿美元，环比大幅增长56.0%，得益于PC OEM和Consumer大客户积极补货，出货量大幅季增 [3][6] - 华邦电子营收为1.83亿美元，环比增长24.9%，出货量明显季增，ASP保持持平 [3][7] - 力积电自身生产的Consumer DRAM产品营收为0.2亿美元，环比大幅增长86.4%，若加计代工业务，其营收季减幅度收敛至2.9% [3][7]

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417.18亿美元 季增14.6%创历史新高[2] - 增长动力来自中国消费补贴引发的提前备货效应及智能手机/笔电/服务器新品需求[2] - 第三季预期因新品季节性拉货 先进制程高价晶圆与成熟制程周边IC订单将推动产能利用率提升[2] 企业排名与市占率 - 台积电以302.39亿美元营收稳居第一 市占率达70.2%[5][6] - 三星以31.59亿美元营收排名第二 市占率7.3%[5][7] - 中芯国际以22.09亿美元营收位列第三 但市占率降至5.1%[5][8] 头部企业业绩表现 - 台积电季增18.5% 受惠手机新机备货及笔电/AI GPU新平台放量出货[6] - 三星季增9.2% 因智能手机和Switch 2等高价制程晶圆需求带动[7] - 中芯国际季减1.7% 虽晶圆出货增加但受ASP下滑及出货延迟影响[8] 中游企业增长态势 - 联电营收达19.03亿美元季增8.2% 受晶圆出货与ASP双升推动[9] - 格芯营收16.88亿美元季增6.5% 因客户启动新品备货改善出货与ASP[10] - 华虹集团营收10.61亿美元季增5% 受益中国消费补贴与国产替代趋势[11] 二级代工厂运营改善 - 世界先进营收3.79亿美元季增4.3% 受晶圆出货与ASP双升带动[12] - 高塔半导体营收3.72亿美元季增3.9% 因客户备货改善产能利用率[13] - 合肥晶合营收3.63亿美元季增2.9% 部分抵消低价晶圆影响[14] - 力积电营收3.45亿美元季增5.4% 虽ASP微幅下滑但出货量增长[15]

多晶硅市场 - 供给端持续宽松 多家企业新增产能释放和现有产线提产 预计月度增量超2万吨 [5] - 需求端未同步增长 下游客户持观望态度 采购意愿不强 库存持续累积 预计月底突破40万吨 [6] - 价格易涨难跌 受减产传闻和反内卷政策预期影响 报价普遍上调至50元/公斤以上 短期重心预计小幅反弹 [7] 硅片环节 - 供给呈现结构性过剩 总库存达20GW 以210RN为主 部分制造商增产和排产重心转向210R及210N [10] - 需求端相对平淡 下游电池片企业采购谨慎 按需采购为主 210RN新增产能未能完全消化 [11] - 价格反常上涨 头部企业抱团策略统一上调报价0.05元/片 并成功传导至下游 持续性取决于政策落地情况 [11] 电池片环节 - 供给端微幅累库 整体库存水平相对健康 210RN库存累积较多 183N产出持续减少 [11] - 需求端表现各异 210RN需求增速不及供给 210N供需保持紧平衡 183N供需关系健康 [12] - 价格坚挺上涨 上游硅料和硅片价格上涨推高生产成本 210N已率先涨价落地 短期内难现向下拐点 [13] 光伏组件环节 - 9月排产预期显示小幅提产趋势 制造商对市场前景抱有信心 产能利用率未大幅下滑 [14] - 价格受多重因素支撑 反内卷政策预期下市场形成不得低于成本价竞争的默契 低价投标现象消失 [15] - 华电 华润等大型招标中企业普遍大幅提高报价 进一步巩固价格上行趋势 [15] 价格数据汇总 - N型复投料均价47.000元/公斤 涨跌幅4.44% [2] - N型致密料均价45.000元/公斤 涨跌幅4.65% [2] - N型183单晶硅片均价1.250元/片 涨跌幅4.17% [2] - N型210单晶硅片均价1.600元/片 涨跌幅3.23% [2] - M10L单晶TOPCon电池片均价0.295元/瓦 涨跌幅0.00% [2] - G12单晶TOPCon电池片均价0.290元/瓦 涨跌幅1.75% [2] - 182mm TOPCon双面双玻组件均价0.680元/瓦 涨跌幅1.49% [3] - 集中式项目TOPCon组件均价0.680元/瓦 涨跌幅2.26% [3] - 2.0mm双层镀膜光伏玻璃均价12.250元/平方米 涨跌幅2.08% [3] - 3.2mm双层镀膜光伏玻璃均价19.000元/平方米 涨跌幅2.70% [3]

英伟达机器人芯片发展 - NVIDIA推出Jetson Thor机器人物理智慧核心 采用Blackwell GPU和128 GB记忆体 提供2070 FP4 TFLOPS AI算力 是前代Jetson Orin的7.5倍 [2] - 该芯片帮助终端本体即时处理庞大感测数据与大型语言模型 实现高阶人形机器人的视觉、思考与行动能力 [2] - 在Agility Robotics、Boston Dynamics、Amazon等厂商采用下 预估人形机器人芯片市场规模有望于2028年突破4,800万美元 [2] NAND Flash市场表现 - 2025年第二季NAND Flash产业营收季增22% 达146.7亿美元 主要受益于原厂减产策略缓解供需失衡 以及中美政策推动出货位元大幅成长 [4] - 前五大品牌厂合计营收表现突出 其中SK Group营收季增52.5%达33.35亿美元 市占率从16.6%跃升至21.1% [4][5] - 三星保持领先地位 营收季增23.8%达52亿美元 市占率32.9% 其他主要厂商包括Kioxia、Micron和SanDisk [5] 显示面板市场动态 - 预期8月电视/显示器/笔电面板价格持平 其中电视面板需求呈现转强趋势 [12]

近眼显示设备市场分析 - 2025年全球近眼显示装置预估出货量为6.2百万台[2] - VR/MR市场因Meta Quest 3s销量不及预期，2025年出货量降至5.6百万台[2] - AR装置受AI+AR新品及OLEDoS价格下降推动，2025年出货量预计达60万台[2] - 2030年全球近眼显示装置出货量预计提升至46.5百万台[2] AR显示技术发展趋势 - OLEDoS凭借成本优势在中国短期主流，但面临其他技术威胁[6] - LCoS技术随Meta采用而崭露头角，单绿色LEDoS提示类AR眼镜推动技术渗透率提升[6] - 海外厂商倾向发展高规格全彩LEDoS，2030年搭载该技术的AR装置出货量预计达20.9百万台，技术渗透率65%[7] - AI功能加入使AR对运算能力、续航力及显示效能要求提高[6][7] 光波导技术与SiC供应 - 衍射光波导当前主流但效率待提升，NIL适合前期开发，PL适合大规模量产[9] - 中国SiC厂商与光波导厂商结盟，SiC因高折射率受重视[9] - 中国SiC基板以4/6吋为主，2030年8吋SiC衬底出货量有望突破20%，长期向12吋发展[9] - PL技术因SiC基板尺寸放大而进一步普及[9] AR品牌策略与规格趋势 - LEDoS与LCoS主流面板尺寸在0.13-0.18吋之间，像素密度超5,500 PPI[10] - Xreal专注显示技术与算法，扩大视场角并提升运算能力[10] - RayNeo以OLEDoS+Birdbath方案巩固市场，同步开发全彩LEDoS+光波导轻薄产品[10] - INMO侧重发展一体化AI终端，Meta布局完整产品线并发展AI运算能力以抗衡Apple[10] - AR市场从硬件竞争转向软硬件生态整合[10] 技术发展与市场占比 - 2025-2030年VR/MR出货分析包括技术占比及装置规模（LCD/OLEDoS）[13] - AR出货市场分布及技术占比（OLEDoS/LEDoS）分析[13] - Foveation技术降低数据传输与功耗，Mini LED背光补偿Pancake缺陷[15] - LCoS技术微缩探索平面光学，LEDoS从X-Cube向单片全彩发展[15] - 微显示驱动背板CMOS走向12吋，芯片键合制程分析[15] 光学与SiC技术应用 - 数组光波导与衍射光波导技术取舍及效率难题[17] - NIL与PL制程对比（Thermal NIL vs. UV NIL），Rain Technology几何光波导应用[17] - Meta光波导专利布局，SiC光波导+双面光栅在AR眼镜的可行性与限制[17] - SiC衬底市场分析及产业链厂商动态[17] 终端产品与厂商动态 - 中国区域AR产品发展趋势，包括Xreal、RayNeo、INMO、Rokid/星纪魅族的策略对比[20][24] - 非中国区域AR产品发展趋势，AI/AR装置对比及全彩产品发展[21][24] - Eye Tracking作为关键技术，品牌策略与价值链分析[23] - VR/MR供应链及视涯科技（Seeya）动态[24]

行业整体表现 - 2025年第二季度NAND Flash产业前五大品牌合计营收达146.7亿美元，环比增长22% [2] - 行业虽面临平均销售价格小幅下滑，但原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中美政策推动出货位元大幅成长 [2] - 第三季度预期平均销售价格小幅回升，但消费性需求疲软及前期备货透支将导致营收增长幅度收敛 [5] 厂商竞争格局 - 前五大供应商市占率从第一季度的91.3%提升至第二季度的93% [3] - 三星营收52亿美元（环比增23.8%），市占率32.9%居首，主要受AI服务器带动的企业级SSD需求推动 [3][6] - SK集团（含SK海力士和Solidigm）营收33.4亿美元（环比增52.5%），市占率21.1%创集团历史新高，受益于企业级SSD出货暴增及321层NAND量产 [3][6] - 铠侠营收21.4亿美元（环比增11.4%），市占率13.5%，受惠于AI服务器需求及PC/智能手机库存恢复正常 [3][6] - 美光营收21亿美元（环比增3.7%），市占率降至13.3%，但客户端与数据中心SSD市占率创历史纪录 [3][7] - 闪迪营收19亿美元（环比增12.2%），但企业级SSD领域渗透率有限且合资工厂产能利用率未完全恢复 [3][7]