公司战略与并购案 - PlayNitride（錼创科技）董事会于12月16日公告，将以200万美元收购美国Lumiod Inc.之100%股权 [2] - 此项并购旨在帮助PlayNitride扩张技术与专利版图，并获取更多北美客户及销售渠道，以提升在近眼显示与医疗等非显示应用的国际竞争力 [2] - 收购案预计将于2025年底完成，将使公司发展Micro LED AR眼镜时不受现有CMOS方案局限，并通过技术专利布局扩展美国市场与客户 [4] 公司业务与技术地位 - PlayNitride在Micro LED产业中举足轻重，提供包括Micro LED芯片与COC制程、巨量转移技术服务、一站式解决方案和设备销售等系列服务 [3] - 公司已成功进入三星Micro LED电视、索尼本田Afeela 1、Garmin Fenix 8 Pro供应链，提供Micro LED芯片与COC产品 [3] - 公司近期成功推出全彩0.18吋Micro LED芯片供近眼显示使用，并与台湾工研院及ChaseWind（追风科技）推出高解析度AR眼镜 [3] 被收购方技术与市场定位 - Lumiod Inc.是一家Micro LED技术方案厂商，已成立十年，近年将目光锁定于近眼显示以及医疗用市场 [2][3] - Lumiod拥有独有的主动式薄膜电晶体（Active TFT Thin Film）专利技术，该技术有望替代CMOS晶圆键合方案，免除CMOS开发成本过高及键合尺寸不匹配导致利用率低下等问题 [3] 行业前景与预测 - TrendForce集邦咨询预估，全球Micro LED AR眼镜出货将于2030年达到2100万只 [4] - 预计到2030年，Micro LED技术在整体AR眼镜中的渗透率将达到65% [4] - 显示与非显示应用拓展将驱动Micro LED芯片产值增长，预计2029年Micro LED芯片产值将达4.608亿美元 [11]

文章核心观点 - 存储器市场供需格局在2025年第三季度发生快速反转，由AI服务器需求驱动，导致Server DDR5供不应求、价格飙升，而HBM3e价格因早期买方定价偏低，其与DDR5的价差预计将显著收敛[2][3][4] 市场动态与价格趋势 - 近期存储器市场呈现供不应求，带动一般型DRAM价格急速攀升[2] - 2025年第四季度Server DDR5合约价季增幅度远超市场预期，其晶圆获利转强[3] - HBM3e价格原高出Server DDR5四至五倍，预期至2026年末，差距将缩小为一至二倍[3] - 随着Conventional DRAM获利上升，部分供应商产能开始倾向DDR5，给予HBM3e更大涨价空间[4] - 在GPU与ASIC需求上调后，主要买家追加HBM3e采购以应对来年AI系统建设[4] - 供应商重新获得定价主导权，开始调整先前过低的合约价，预计2026年HBM3e整体平均销售价格将略微上修[4] 关键事件与驱动因素 - 2025年5月NVIDIA率先与三大DRAM供应商展开2026年采购协商，当时在买方主导定价下，2026年HBM3e的初始采购单价显著低于2025年水平[2] - AI相关的Server布局需求优于预期，各大云端服务供应商扩大Server DDR5备货，同时拟定2026-2027年的采购计划，形成市场缺货格局[3]

多晶硅 - 受收储平台落地利好提振，硅料厂集体展现出强硬挺价姿态，报价大幅拉升至65元/kg，尽管当前实际成交仍停留在51-53元/kg的旧价区间，但此举已释放出明确的筑底信号[4] - 政策护航令行业底部进一步夯实，彻底扭转了此前阴跌不止的预期，随着过剩产能逐步消化与收储效应显现，硅料价格已步入易涨难跌的蓄势期，未来将呈现震荡上行趋势[4] - 本周价格数据显示，N型复投料均价为50.000元/kg，N型致密料均价为48.000元/kg，N型颗粒硅均价为47.000元/kg，非中国区多晶硅均价为17.500美元/kg，周环比涨跌幅均为0.00%[2] 硅片 - 受生产端大幅减产与下游电池厂抄底囤货的双重驱动，硅片库存近期迅速去化，已降至15GW以下的历史低位，供需格局转变促使硅片厂开启“封仓报涨”模式[5] - 基于当前的低库存红利，硅片价格上行趋势已成定局，短期内单片价格预计将迎来至少0.05元/W以上的刚性修复，硅片环节已率先走出阴跌阴影，正在经历由库存出清驱动的价格反弹期[6] - 本周价格数据显示，N型183单晶硅片均价为1.150元/片，N型210单晶硅片均价为1.500元/片，N型210R单晶硅片均价为1.200元/片，周环比涨跌幅均为0.00%[2] 电池片 - 本周电池片环节爆发强烈涨价潮，一线厂商率先对0.3元/W以下的低价订单停止发货，并带动二三线企业集体锁仓，在硅片与银浆成本飙升、自身大幅减产的双重挤压下，电池厂家提价态度坚决[7] - 头部企业如通威已报涨至0.32元/W以上，且0.3元/W的成交价已获得市场初步承接，价格重心稳步上移，预计行业自律会议后，电池价格将进一步夯实0.3元/W以上的底部，并随上游波动开启同步修复[7] - 本周价格数据显示，M10L单晶TOPCon电池片均价为0.280元/W，G12单晶TOPCon电池片均价为0.290元/W（周涨3.57%），G12R单晶TOPCon电池片均价为0.290元/W（周涨5.45%）[2] 光伏组件 - 尽管终端需求表现较为惨淡，导致组件实际成交价格暂时维持横盘，但市场挺价氛围已显著升温，以隆基为代表的头部厂商率先宣布报涨0.04元/W，旨在通过品牌效应引导价格重心上移[8] - 随着年底项目冲量接近尾声，前期遗留的极低价订单正加速消失，为后续整体成交均价的回升腾出空间，产业链上游各环节价格底部相继夯实，组件环节的观望情绪正逐步转为看涨[8] - 预计在经历一季度的博弈与去库后，随着季节性需求回暖及上游成本压力的全额传导，二季度组件价格有望真正实现顺价上行，彻底摆脱当前的亏损区间[8] - 本周价格数据显示，182mm TOPCon双面双玻组件均价为0.680元/W，210mm HJT双面双玻组件均价为0.720元/W，集中式项目182-210mm TOPCon组件均价为0.680元/W，分布式项目182-210mm TOPCon组件均价为0.700元/W，周环比涨跌幅均为0.00%[3] 光伏玻璃 - 本周价格数据显示，2.0mm双层镀膜光伏玻璃均价为13.000元/平方米，3.2mm双层镀膜光伏玻璃均价为20.000元/平方米，2.0mm背板玻璃（不含加工费）均价为12.000元/平方米，周环比涨跌幅均为0.00%[3]

全球车用半导体市场规模与增长 - 全球车用半导体市场规模预计从2024年的约677亿美元，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029年复合年增长率达7.4% [2] 市场增长结构分化 - 各车用芯片市场成长极不平均，以逻辑处理器和高阶存储器为代表的高性能计算芯片增速显著超越微控制器等传统零部件 [4] - 市场价值正快速向支持智能化、电动化的核心技术领域集中 [4] - 车用逻辑处理器2024-2029年的复合年增长率为8.6%，高于全产业平均的7.4% [6] 核心增长驱动因素 - 汽车产业加速电动化与智能化是主要驱动力，预计2025年全球电动汽车在新车市场的渗透率将上升至29.5% [4] - 智能化依赖多传感器配置、高速通讯与AI模型应用，促使车辆对计算芯片的算力需求呈指数级增长 [4] - 电子电气架构正从分散式过渡至域集中式、中央集中式，这是实现智能化的关键 [4] 产业技术整合趋势 - 芯片厂商在车身控制、远端处理、智能驾驶与智能座舱等功能域的整合中扮演重要角色 [6] - 舱驾一体/舱驾融合SoC方案于2025年迈入商业化元年，控制器整合有助于减少控制器用量、共享电子元件及简化线束布局，有望推动汽车智能化普及 [6] 市场竞争格局演变 - 芯片业者间的竞争已白热化，主导服务器领域的英伟达和手机芯片领头羊高通正凭借高计算芯片和丰富的软硬件生态系强势切入汽车智能化领域 [7] - 地平线等中国业者在技术进步、国产化政策及高度智能化需求下迅速崛起 [7] - 传统车用芯片业者面临新进者压力，但其广泛的产品组合、质量可靠度与紧密的客户关系仍是竞争基石 [7] - 掌握增长趋势的关键在于建立多方紧密合作的策略联盟以及发展软硬件整合能力，纯粹的硬件性能竞赛已不再是决定胜负的唯一因素 [7]

AI数据中心与光通信 - 随着数据中心朝大规模集群化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键 [2] - 2025年全球800G以上的光收发模块需求预计达2400万支，2026年预估将增长至近6300万组，成长幅度高达2.6倍 [2] - 英伟达策略性布局正重塑激光供应链格局 [2] 存储器价格与终端产品策略 - 预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验 [3] - 智能手机与笔电产业为应对成本压力，采取上修产品价格与调降硬件规格的策略，销量展望再度下修已难避免 [3] - 资源优势将向少数龙头品牌高度集中 [3] - 智能手机内存配置调整：高端机型向16GB推进速度放缓；中端机型12GB配置将逐渐消失；低端机型因成本考量退回4GB主流配置 [4] - 笔电内存配置调整：高端出货主流集中于16GB；中端出货渐向8GB靠拢；低端8GB配置短期内难再下修 [4] 晶圆代工产业 - 2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算和消费性电子新品需求带动，7nm以下先进制程贡献营收最为显著 [5] - 前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元 [5] - 台积电第三季营收达330.63亿美元，季增9.3%，市场份额达71% [6] - 华虹集团营收季增14.3%，增速在前十大厂商中领先；合肥晶合营收季增12.7% [6] 对华AI芯片出口 - 美国将允许英伟达向中国出口H200芯片 [7] - H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力 [7] - 若2026年能顺利销售，预期中国云端服务业者与OEM皆有望积极采购 [7] 人形机器人产业 - 2026年将成为人形机器人迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台 [10] - 日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端产品的做法形成对比 [10] - 美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年将面临不同发展节点 [10]

2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - **台积电(TSMC)**：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - **中芯国际(SMIC)**：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - **联电(UMC)**：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - **格芯(GlobalFoundries)**：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - **华虹集团(Huahong Group)**：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - **世界先进(VIS)**：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - **合肥晶合(Nexchip)**：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - **力积电(PSMC)**：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]

文章核心观点 - 由于预期2026年第一季度存储器价格将显著上涨，全球智能手机和笔记本电脑产业面临严峻的成本压力，品牌商将通过上调产品价格、调降硬件规格来应对，这将导致销量展望下修，并促使行业资源进一步向少数龙头品牌集中 [2] 存储器价格上涨对终端产业的影响 - 存储器成本在智能手机等消费电子产品的物料清单（BOM cost）中占比迅速扩大，即便是iPhone系列，其2026年第一季度的存储器成本占比也将明显提升，迫使苹果重新审视新机定价，并可能缩减或取消旧机降价幅度 [2] - 对于主攻中低价市场的安卓品牌，存储器原本就是主要营销亮点和成本占比较高的部件，其价格飙升将迫使品牌商在2026年提高新机定价，并调整旧机价格或供应周期以减缓亏损 [2] - 在笔记本电脑市场，高阶轻薄本因普遍将移动DRAM焊接在主板上，无法通过降规或更换模块控制成本，可能成为最早、最大幅度显现涨价压力的细分市场 [3] - 消费型笔记本电脑市场短期内尚有成品及低价存储器库存支撑，可维持既有定价，但中长期仍将走向降规或调价，预期2026年第二季度PC市场将进入较显著的调价期 [3] 品牌商应对成本压力的策略 - “缩减规格配置”或“暂缓升级”已成为智能手机和笔记本电脑品牌平衡成本的必要手段，其中以成本占比较高的DRAM修正最为明显 [3] - 高端和中端产品的DRAM容量规格将分别向该市场的最低标准集中，提升速度放缓 [3] - 低端市场受创最深，以手机为例，2026年将退回以4GB为主；低价笔记本电脑则因受限于处理器搭配及操作系统需求，DRAM配置短期内难以下修 [3] 智能手机与笔记本电脑DRAM配置调整趋势 - **智能手机市场**： - 高端机型：调整后配置为12~16GB，与先前配置相同，但向16GB推进的速度将放缓 [4] - 中端机型：调整后配置为6~8GB，而先前配置为6~12GB，12GB将逐渐消失于中阶机型 [4] - 低端机型：调整后配置为4GB，而先前配置为4~8GB，将退回4GB [4] - **笔记本电脑市场**： - 高端机型：调整后配置为16~64GB，与先前配置相同，但出货主流将集中于16GB [4] - 中端机型：调整后配置为8~16GB，与先前配置相同，但出货将逐渐向8GB靠拢 [4] - 低端机型：调整后配置为8GB，与先前配置相同，短期内难再下修 [4]

存储现货市场价格动态 - **DRAM市场整体吃紧，但不同产品价格走势分化**：DDR5和DDR3现货价格本周小幅回落，主要因前期快速上涨后部分交易商在年底进行获利了结[2]；而DDR4价格则继续攀升，市场整体吃紧态势未受影响[2] - **DDR4 16Gb颗粒领涨，合约价看涨预期不变**：DDR4现货价格持续上涨，尤其以16Gb颗粒为最[4]；近期现货价格变化不影响对2026年第一季度合约价格仍将大幅上涨的预测[4] - **具体价格数据**：主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s本周价格涨幅为2.00%，单价从US$16.729上涨至US$17.064[4] NAND闪存市场供应状况 - **Wafer供应紧张是NAND价格关键支撑**：NAND闪存现货价格持续走高的关键支撑来自供应端，供应商在年底临近之际并未释出更多Wafer，导致市场活动受限[2] - **Wafer市场呈现“涨幅收敛但价格续强”格局**：由于前期拉涨过速，市场出现短暂修正调节，但供应紧张支撑价格持续走强[4]；本周512Gb TLC wafer现货价格上涨0.28%，单价达US$9.634[4]

多晶硅 - 市场呈现“需弱供增”的疲软态势 下游拉晶厂因大幅减产而采购谨慎 供给端受新产能投产及检修复产影响产出仍有小幅增加 订单向头部企业高度集中 二线企业签单压力较大 [5] - 行业库存总量维持在45万吨以上高位 且累库趋势仍在延续 库存高度集中在头部料企 使得市场定价话语权高度收拢 [6] - 短期内价格具备较强韧性难以下跌 得益于极高的筹码集中度与定价权掌控 以及硅料收储平台落地的政策支撑 长期若收储平台管理有效 价格甚至存在反弹可能 [6] 硅片 - 市场呈现严重的供需双弱态势 需求端快速回落且持续压价 供给端全行业被迫启动大幅减产 整体幅度约15% 一体化企业减产幅度相对较小 专业化大厂减产幅度均在20%以上 [8] - 行业库存持续在高位累积 当前总量已突破25GW 库存积压仍以210RN尺寸为主 消化压力较大 [9] - 短期内价格已触及现金成本底线 叠加上游成本企稳预期 进一步下跌空间有限 将正式进入筑底阶段 待库存有效消化后 受上游硅料价格回升带动 市场有望迎来新的上行周期 [10] 电池片 - 面对出货困难与严重的供需过剩局面 叠加银浆成本大幅上涨带来的经营压力 电池企业普遍采取大幅减产的防御策略 头部大厂减产动作尤为坚决 [11] - 电池环节库存水位显著上升 目前周转天数已来到10天左右 由于下游拉货动力不足 库存呈现持续上涨态势 [11] - 当前价格已逼近现金成本线 下跌动能衰竭 得益于银浆成本高企 硅料收储平台落地以及头部企业封仓挺价的共同支撑 市场呈现平稳筑底迹象 短期内价格难有进一步下降空间 长期价格波动将取决于上游原材料价格走势 [12] 光伏组件 - 受淡季效应持续深化影响 终端需求萎缩明显 组件厂商订单量大幅下滑 全行业生产策略转为防守 后续将普遍采取“减产”与“以销定产”的模式 [13] - 当前组件价格重心持续下探 低价订单占比增多 常规版型价格普遍回落至0.65元/W左右 个别极端低价订单已触及0.62元/W [14] - 展望一季度 整体市场仍将笼罩在淡季效应之下 尽管企业有稳价意愿 但预计组件价格短期内难有起色 将维持弱势低位运行 [14] 周价格数据摘要 - **多晶硅**：N型复投料均价50.000元/KG N型致密料均价48.000元/KG N型颗粒硅均价47.000元/KG 非中国区多晶硅均价17.500美元/KG 各类型价格周涨跌幅均为0.00% [2] - **硅片**：N型183单晶硅片(183mm/130um)均价1.150元/片 周跌幅4.17% N型210单晶硅片(210mm/130µm)均价1.500元/片 N型210R单晶硅片(210*182mm/130μm)均价1.200元/片 后两者周涨跌幅为0.00% [2] - **电池片**：M10L单晶TOPCon电池片均价0.280元/W G12单晶TOPCon电池片均价0.280元/W 两者周涨跌幅为0.00% G12R单晶TOPCon电池片均价0.275元/W 周涨幅1.85% [2] - **组件**：182mm TOPCon双面双玻组件均价0.680元/W 210mm HJT双面双玻组件均价0.720元/W 中国区集中式项目182-210mm TOPCon组件均价0.680元/W 分布式项目同类型组件均价0.700元/W 各类型组件价格周涨跌幅均为0.00% [2][3] - **光伏玻璃**：2.0mm双层镀膜均价13.000元/平米 3.2mm双层镀膜均价20.000元/平米 2.0mm背板玻璃(不含加工费)均价12.000元/平米 各类型价格周涨跌幅均为0.00% [3]

美国对华AI芯片出口政策与市场影响 - 美国将允许英伟达向中国出口H200芯片 [2] - H200芯片效能较H20大幅提升 对终端客户具有吸引力 [2] - 若2026年能顺利销售 预期中国云端服务业者与OEM皆有望积极采购 [2] H200芯片产品竞争力分析 - H200算力表现与存储器规格虽不及Blackwell系列芯片 但优于H20 [2] - 中国本土AI芯片供应商或云端服务业者的自研ASIC技术发展尚面临压力 因此H200仍受青睐 [2] 2026年中国高阶AI芯片市场展望 - 观察中国整体高阶AI芯片市场发展 预估2026年总量有望成长逾60% [3] - 预计2026年本土AI芯片仍会朝向自主化发展 较具发展潜力的主要IC设计业者有机会扩大市场占比至50%左右 [3] - NVIDIA H200或AMD MI325等其他同级的海外产品 在可输入中国市场的情况下 有机会维持约近30%占比 [3]