行业整体需求与市场环境 - 2025年第四季全球MLCC市场面临更高不确定性，冲击消费者与投资市场信心，对年末消费支出构成压力，供应链厂商对节庆需求持保守态度 [2] - 部分手机品牌第四季订单出现季减12%至15%，笔电需求亦减少8%至10% [2] - AI服务器订单持续成长，但集中在富士康、广达、纬创等少数ODM厂商 [2] - 2026年首季产业仍将面临库存与产能调节压力 [2] 主要厂商动态与表现 - 村田、太阳诱电等MLCC供应商因iPhone 17系列出货亮眼，在10月获得加单，月增幅达5% [2] - 村田九月MLCC出货总量突破1,400亿颗，创下历史新高 [3] - 市场供给呈现两极化，村田、太阳诱电、三星等大厂受益于AI服务器与苹果新机带动，第四季高容值规格急单不断，出货稳健 [3] - 其他厂商因手机与笔电需求疲弱、备货谨慎，接单与出货比明显下滑 [3] 产品规格与市场分化 - 第四季MLCC市场由AI基础建设支撑，消费电子需求疲弱 [3] - 在OEM/ODM保守备货基调下，除高阶MLCC营收得以维持稳健增长外，消费规格MLCC订单前景难逆势反弹 [3] - 供应商通过产能调整、自动化提升与导入本土原料以压低成本 [3]

2025年10月面板价格趋势 - 2025年10月部分尺寸电视和笔电面板价格下调 显示器面板价格与前月保持一致 [5] - 电视面板方面 65英寸Open-Cell均价为171美元 较前月下跌2美元 跌幅1.2% 32英寸Open-Cell均价为35.0美元 与前月持平 [4] - 显示器面板方面 27英寸W IPS LED均价为63.0美元 23.8英寸W IPS LED均价为49.9美元 均与前月持平 [4] - 笔记本面板方面 15.6英寸W Value IPS Flat-LED均价为40.2美元 较前月下跌0.1美元 跌幅0.2% 14.0英寸W TN Flat-LED均价为26.9美元 与前月持平 [4] 电视面板市场动态 - 电视品牌客户旺季备货需求已告一段落 整体采购动能开始出现下滑趋势 [5] - 十一促销结果差强人意 国补政策进入尾声 品牌客户对双十一促销结果预期较为悲观 整体需求明显开始走弱 [5] - 面板厂开始执行产能调控 但暂时无法改变供需失衡趋势 10月份起电视面板价格承压风险将逐渐扩大 [6] - 10月份电视面板价格趋势中 32英寸与43英寸预估保持持平 50英寸与55英寸预估下跌1美元 65英寸与75英寸下跌2美元 [6] 显示器面板市场动态 - 整体显示器面板需求趋于减弱 仅有中国国内部分项目需求释放稍支撑一部分需求 [7] - 面板厂为改善盈利状况 谨慎生产持续亏损机种 价格攻防多半落在较高阶机种 主流FHD机种价格预估维持稳定 [7] - 10月份主流规格显示器面板价格走势预估全面维持持平水平 [7] 笔记本面板市场动态 - 笔电面板需求除少数品牌客户仍有加单外 大多品牌客户需求呈现修正趋势 [8] - 淡季期间客户加单成为议价筹码 面板厂对面板价格态度较为软化 为保持客户关系有机会开始反映部分面板价格下调 [8] - 10月份低阶TN机种面板价格预估保持持平 IPS机种中仅部分16:10机种价格维持持平 其他机种预估下跌0.1美元 [8]

2025年10月面板价格总体趋势 - 2025年10月部分尺寸电视和笔电面板价格出现下调显示器面板价格则与前月保持一致[2] 电视面板价格 - 65英寸电视面板均价为171美元较前月下调2美元降幅为12最低价为162美元最高价为174美元[3][6] - 55英寸电视面板均价为123美元较前月下调1美元降幅为08最低价为117美元最高价为126美元[3][6] - 43英寸电视面板均价为64美元价格维持稳定最低价为62美元最高价为66美元[3][7] - 32英寸电视面板均价为35美元价格维持稳定最低价为340美元最高价为360美元[3][8] 显示器面板价格 - 27英寸IPS显示器面板均价为630美元价格维持稳定最低价为576美元最高价为658美元[3][10] - 238英寸IPS显示器面板均价为499美元价格维持稳定最低价为471美元最高价为514美元[3][11] 笔电面板价格 - 173英寸TN笔电面板均价为382美元较前月下调01美元降幅为03最低价为376美元最高价为397美元[3][12] - 156英寸Value IPS笔电面板均价为402美元较前月下调01美元降幅为02最低价为385美元最高价为418美元[3][12] - 140英寸TN笔电面板均价为269美元价格自2024年7月上旬以来保持稳定最低价为264美元最高价为281美元[3][12] - 116英寸TN笔电面板均价为251美元价格自2024年7月上旬以来保持稳定最低价为242美元最高价为265美元[3][12]

文章核心观点 - OLEDoS显示技术正迎来供应链与应用端的双重突破，预计2030年在VR/MR装置中的渗透率将迅速提升至58% [2] - 尽管2025年全球VR/MR产品出货量预计回落至560万台，但长期受惠于软硬件升级，2030年出货量预计将达1,440万台 [4] - 在成本与技术优化下，OLEDoS有望从中高阶市场向主流市场渗透，成为推动VR/MR产业转型升级的重要驱动力 [6] 市场出货量预测 - 2025年全球VR/MR产品出货量预计回落至560万台，主要因Meta、Apple、Sony等国际品牌出货表现未达预期 [4] - 长期来看，受益于主要品牌在软件与硬件上的双重布局与升级，2030年全球VR/MR出货量预计将增长至1,440万台 [4] 显示技术发展趋势 - 高性价比的LCD技术仍是近年VR/MR产品的主流显示技术选择 [5] - OLEDoS技术因能实现高解析画质与轻薄化目标，其渗透率在未来几年有望显著提升 [5] - 国际品牌如Apple和Samsung正积极运用OLEDoS技术，中国供应商如Seeya、BOE、Sidtek等也积极建设12吋产线以扩大布局 [5] 主要厂商战略布局 - Apple通过升级版Vision Pro布局VR/MR，采用新一代M5芯片以增强运算能力、增加续航并提升AI及应用程序运行速度 [5] - Samsung与Google、Qualcomm联手，推出搭载4K OLEDoS显示屏的Galaxy XR，利用Android XR平台整合生态系 [5] - Meta计划采用0.9吋OLEDoS搭配Pancake光学架构，以突破产品形态限制，满足VR/MR的轻薄化需求 [6]

CSP资本支出与AI基础设施投资 - 2026年全球大型云端服务业者（CSP）资本支出预计将高达5200亿美元 [2] - 2025年八大CSP（谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度）合计资本支出预计突破4200亿美元，年增幅高达61%，约为2023年与2024年资本支出相加的水平 [2] - 资本支出增长的核心驱动力为AI Server需求快速扩张，具体表现为大规模采购NVIDIA GPU整柜式解决方案、扩建数据中心以及加速自研AI ASIC [2] 晶圆代工与半导体制造 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率优于预期，部分晶圆厂第四季表现将优于第三季 [4] - 产能利用率维持高位的原因包括IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季以及AI需求持续强劲 [4] - 部分晶圆代工业者正酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [4] AI存储与NAND Flash市场 - AI推理应用推升实时存取与高速处理海量数据需求，激发HDD替代效应 [5] - 由于HDD市场面临巨大供应缺口，NAND Flash供应商加速技术转进，投入122TB甚至245TB等超大容量Nearline SSD的生产 [5] - 原先对未来需求不确定的状况获得缓解 [5] 其他行业价格动态 - 预计NAND Flash在2025年第四季度价格将上涨5-10%，受QLC产品热度的外溢效应驱动 [11] - 10月电视面板厂稼动率预估下调至80%以下，部分笔电面板价格可能小幅下调 [13] - 光伏价格走势的关键取决于反“内卷”政策的执行力度 [10]

近年来，全球LED显示屏行业正在进入复杂多变的发展阶段，为企业带来了前所未有的机遇 与挑战。 最后，是来自全球宏观市场的机遇与挑战 。全球经济的波动、供应链的区域化重构、国际贸 易环境的变化，都为LED显示屏企业的出海之路增添了不确定性。 不同区域市场的需求差异、文化背景、准入标准，都对企业的全球化运营能力提出了更高的要 求。 如何在复杂的国际环境中精准识别增长点，规避潜在风险，制定出因地制宜的市场策略？这需 要更为宏观和全面的产业洞察。 面对技术革新、产业重塑与全球格局调整，LED显示屏行业正站在新的十字路口。行业各方 迫切需要一个开放的交流平台，汇聚产业链各环节的力量，共同探讨未来发展方向。 10月30日 ，TrendForce集邦咨询旗下LEDinside及集邦Display将在深圳联合主办 2025自发光 显示产业研讨会 。 首要的机遇与挑战，来源于技术路线的抉择与突破 。随着超高清显示需求的爆发，如何以更 低的成本、更高的良率实现像素间距的持续微缩，成为所有厂商必须直面的核心课题。 在此背景下，COB与MIP封装技术备受期待。COB技术凭借其在防护性、一体化黑屏效果上 的优势已获得广泛认可；而MIP ...

多晶硅环节 - 行业整体库存上升至41万吨以上，本月硅料库存继续保持小幅累库趋势，多晶硅市场成交整体清淡，签单量环比有所下降 [5] - 价格持稳受两方面因素影响：硅片企业开工率稳定且持有相当库存，采购需求平稳；部分硅料企业因检修或减产，可销售余量接近上限，新签订单较少，仅少量保供订单成交，发货期已延至11月 [5] - 终端价格倒逼上游压力增加，下游对进一步价格上涨接受困难，但受政策调控影响，预计本月硅料价格仍将保持高位持稳 [6] 硅片环节 - 当前硅片库存接近19GW左右，库存总量变化不大，结构上继续以210RN为主，出货压力大，价格重心下移；183N尺寸需求阶段性回调，有二三线厂家低价出货现象；210N需求尚可，价格坚挺 [8] - 硅片过剩格局依旧，本月有继续提产，加剧过剩趋势，下游抵触氛围强烈，有减产倒逼价格迹象 [8] - 近期硅片价格承压，有下行风险，但自律会议传出产业链成本指导价格，企业有报涨心态，带来稳价甚至提涨信心 [9] 电池片环节 - 当前电池库存上升至7天左右，有小幅累库趋势，原因包括假期期间电池厂发货较少，以及终端需求不佳导致组件厂放假减产，外采电池减少 [10] - 从结构看，183N电池海外需求回落，观望情绪增加；210RN需求继续清淡；210N国内终端需求较为乐观 [10] - 210RN电池价格承压明显，价格重心下移；183N尺寸价格同样承压，有回调风险；210N供需相对平衡，价格支撑明显 [11] - 反内卷政策持续发酵，行业自律会议召开及限产政策文件落地，可能助力企稳价格甚至继续报涨 [11] 组件环节 - 终端市场整体需求不乐观，海外装机需求阶段性回落，国内需求以集中式项目支撑为主，组件厂排产计划增减不一，绝大部分企业十一假期期间均有放假减产现象 [12] - 上游持续上涨推高下游成本，但组件终端需求疲软，尽管组件厂一致提高报价，投标价格来到0.7元以上，头部企业实际现货价格仍在0.68元左右，整体价格上涨乏力 [12] - 后续需重点关注反内卷政策推进落地效果，政策将继续主导行业价格走势 [12] 周价格数据 - N型复投料均价50.000 RMB/KG，N型致密料均价48.000 RMB/KG，N型颗粒硅均价47.000 RMB/KG，非中国区多晶硅均价17.500 USD/KG，均无涨跌幅 [2] - N型183单晶硅片均价1.350 RMB/片，N型210单晶硅片均价1.680 RMB/片，N型210R单晶硅片均价1.380 RMB/片，跌幅1.43% [2] - M10L单晶TOPCon电池片均价0.310 RMB/W，G12单晶TOPCon电池片均价0.305 RMB/W涨幅1.67%，G12R单晶TOPCon电池片均价0.285 RMB/W跌幅1.72% [2] - 182mm TOPCon双面双玻组件均价0.680 RMB/W，210mm HJT双面双玻组件均价0.720 RMB/W，集中式项目TOPCon组件均价0.680 RMB/W，分布式项目TOPCon组件均价0.700 RMB/W，均无涨跌幅 [3] - 2.0mm双层镀膜光伏玻璃均价13.000 RMB/平米，3.2mm双层镀膜均价20.000 RMB/平米，2.0mm背板玻璃均价12.000 RMB/平米，均无涨跌幅 [3]

行业景气度与产能利用率 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季表现更将优于第三季 [2] - 产能利用率优于预期主要受IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求持续强劲等因素支撑 [2] - 部分晶圆厂的八英寸产能利用率至年底前将维持近满载状态 [3] 需求驱动因素 - IC设计客户回补部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货 [2] - AI Server周边IC因AI需求强劲持续释出增量订单，甚至排挤消费产品产能 [2] - 工控相关芯片库存下降至健康水位，厂商逐步重启备货 [2] 价格趋势与竞争态势 - 已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [2] - 有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求，已规划2026年全面上调代工价格 [3] - 成熟制程杀价竞争态势有所趋缓，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期 [3] 未来市场展望 - 消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或将成为2026年市场隐忧 [3] - 半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察 [3]

AI推理驱动大容量存储需求转变 - AI推理应用快速推升实时存取与高速处理海量数据的需求 促使HDD与SSD供应商积极扩大供给大容量存储产品[2] - HDD市场面临巨大供应缺口 激励NAND Flash业者加速技术转进 投入122TB甚至245TB等超大容量Nearline SSD的生产[2] - 从效能角度分析 SSD的IOPS是HDD的数百甚至数千倍 其微秒级延迟远优于HDD的毫秒级延迟[3] HDD产业面临成本与技术挑战 - HDD产业正值技术换代的阵痛期 投资新一代热辅助磁记录(HAMR)技术产线初期的高昂成本造成产能扩张瓶颈[2] - HAMR技术的高成本迫使供应商将费用转嫁给客户 导致每GB平均售价从0.012-0.013美元提高至0.015-0.016美元 削弱了HDD最核心的成本优势[2] - 待HDD产业的HAMR技术产线全面升级并达到规模经济后 其生产成本将有优化空间[3] NAND Flash与SSD的技术及成本优势 - NAND Flash通过3D堆栈技术的演进 产能提升速度远快于HDD 随着堆栈层数迈向200层以上 晶圆储存位元密度不断提升[2] - 预期2026年2Tb QLC芯片的产出将逐步放量 成为降低Nearline SSD成本的主力[2] - SSD在运作时无需马达驱动磁盘 每TB功耗远低于HDD 对大型数据中心而言 改用SSD所节省的电费、冷却成本及机柜空间长期足以抵销其较高初始购置成本[3] 存储市场长期趋势与战略重心 - NAND Flash成本下降的速度及产能扩张弹性具结构性优势 对长期寻找智能手机、PC需求以外市场的NAND Flash供应商而言 Nearline SSD市场的浮现是实现HDD替代的绝佳契机[3] - 行业将投资重心转向更高密度、更大容量的QLC产品 着眼于未来十年数据中心存储架构的主导权之争[3]

全球大型云端服务业者资本支出趋势 - 2025年八大CSP（谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度）合计资本支出预计突破4200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅高达61% [2] - 2026年八大CSP总资本支出有望再创新高，年增达24%，来到5200亿美元以上 [2] - 资本支出结构已从能直接创造收益的设备转向服务器、GPU等资产，意味着巩固中长期竞争力与市占率优先于改善短期获利 [2] AI服务器整柜式解决方案需求 - 2025年GB200/GB300 Rack为CSP重点布局的整柜式AI方案，需求量成长将优于预期 [5] - 客户除主要来自北美前四大CSP和甲骨文外，特斯拉/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升 [5] - 2026年CSP将扩大布局GB300 Rack整柜式方案，并于下半年起逐步转至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案 [5] CSP自研AI芯片发展动态 - 北美四大CSP持续深化AI ASIC布局，以强化在生成式AI与大型语言模型运算上的自主性与成本掌控能力 [6] - 谷歌与博通合作TPU v7p（Ironwood），锁定训练应用，预计于2026年逐步放量，将接替TPU v6e（Trillium）的核心AI加速平台 [6] - 谷歌TPU出货量将持续领先，2026年更有望实现逾40%的年增长 [6] - AWS主力部署Trainium v2，将于2025年底推出液冷版本机柜，Trainium v3首款规格预计于2026年第一季量产 [7] - 2025年AWS自研ASIC出货量将大幅成长一倍以上，年度增速为四大业者之最，2026年的年增幅度可望逼近20% [7] - Meta加强与博通合作，预计于2025年第四季量产MTIA v2，提升推理效能与降低延迟 [7] - 2025年MTIA出货主要部署于Meta内部AI平台与推荐系统，待2026年采用HBM的MTIA v3推出，整体出货规模将呈双倍以上成长 [7] - 微软规划由GUC协助量产Maia v2，预计于2026年上半启动，Maia v3因设计调整延后量产时程，短期内微软自研芯片出货量相当有限，进度较落后竞争对手 [7]