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光伏周价格 | 硅片电池价格略微下调,产业链普遍减产稳价
TrendForce集邦· 2025-05-08 14:21
| 多晶硅 (Per KG) | 高点 | 低点 | 均价 | 涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | | N型复投料(RMB) | 42.000 | 37.000 | 39.000 | -1.27% | | N型致密料(RMB) | 39.000 | 36.000 | 37.000 | -1.33% | | N型颗粒硅(RMB) | 36.000 | 35.000 | 35.500 | -1.39% | | 非中国区多晶硅(USD) | 22.000 | 13.100 | 18.200 | -1.62% | | 硅片 (Per pc) | 高点 | 低点 | 均价 | 涨跌幅 | | N型183单晶硅片-183mm/130pm (RMB) | 1.050 | 0.980 | 1.020 | -2.86% | | N型210单晶硅片-210mm/130µm (RMB) | 1.350 | 1.280 | 1.320 | -5.71% | | N型210R单晶硅片-210*182mm/130pm (RMB) | 1.180 | 1.100 | 1.150 | 0.00% | ...
研报 | 2025年第一季OLED显示器出货量年增175%
TrendForce集邦· 2025-05-08 14:21
May. 8, 2025 华硕第一季的市占率从第四名跃升至第二名,与Sams ung的差距不到一个百分点,更在二、 三月达到单月出货量第一。华硕投入众多资源于OLED显示器,并尝试产品各种可能性,如可 携式双屏显示器,完整布局产品线。 微星(MSI ) 微星以14%的市占率,位居2 025年首季OLED显示器的第三名,其稳健的表现源自202 4年积 极布局新渠道和OLED新品,有效带动显示器出货量的大幅提升。微星不仅在2024年创下各 品牌显示器出货年成长率最高记录,达到6 3%,其OLED显示器年增更达到36倍。此外,其高 阶OLED产品的出货增长,也带动其电竞显示器整体出货年增达69%,表现同样位居业界领先 地位。 LGE 产业洞察 根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新研究显示,目前OLED显示器(Mo n it o r)出货量仍处于高速成长阶 段,随着各品牌持续推出新品,出货量同步突破新高,2 0 2 5年第一季约为5 0 . 7万台,年增1 7 5%。 第二季,主要受惠于2 7吋UHD机种大幅放量,出货量有望达6 5万台。 预估2 0 2 5全年出货量将达到 2 5 8万台,年成长率高达8 ...
研报 | MLCC市场下半年旺季不确定风险增加
TrendForce集邦· 2025-05-07 12:15
May. 7, 2025 Tr e n dFo r c e集邦咨询表示,终端市场需求下滑与销售成本暴增,MLCC供应商面临OEM下修订单风 险,可能被要求降价等两大主要挑战。此外,国际货币市场日元再度成为市场青睐的避险货币,近 期持续升值,四月起美元兑日元已从1 5 0下跌至1 4 1日元。在此背景下,观察目前MLCC商规中低容 值和车规产品报价,皆低于疫情前2 0 1 9年第四季水平。至于AI Se r v e r常用的高阶标准品,历经 2 0 2 4年的竞价抢单,销售利润大幅下滑,终端订单需求能见度低,加上潜在货币升值风险,MLCC 供应商运营挑战加剧,势必将压缩定价与让利空间。 产业洞察 根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新MLCC研究报告,因企业及终端市场的避险与观望心态与日俱增, 2 0 2 5年上半年MLCC供需节奏被打乱,下半年"旺季不旺"的风险也随之上升。 据Tr e n dFo r c e集邦咨询调查,OEM、ODM接连将北美Ch r ome b o o k与部分消费性笔电订单提前至第 一季出货,导致四月开始的传统教育笔电旺季备货动能意外平淡。以MLCC供应商取得第二季De ll ...
面板价格观察 | 5月电视、笔电面板价格预计持平,显示器面板价格可望继续上涨
TrendForce集邦· 2025-05-06 13:53
| (单位:美元/片) | | --- | | 应用别 | रिंग | 分辨率 | 出货型态 | | | 液晶显示屏价格下旬预测 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | (E | 高 | म्येस | 与前月差异(%) | | | 电视 | 65"W | 3840x2160 | Open-Cell | 173 | 182 | 177 | 0.0 | 0.0% | | | SR"M | 3840x2160 | Open-Cell | 122 | 130 | 127 | 0.0 | 0.0% | | | 43"W | 1920x1080 | Open-Cell | 64 | 67 | 66 | 0.0 | 0.0% | | | 32"W | 1366x768 | Open-Cell | 35.0 | 37.0 | 36.0 | 0.0 | 0.0% | | 桌上显示器 | 27 "W (IPS) | 1920x1080 | LED | 57.6 | 65.8 | 63.0 | 0.1 | 0.2% | | ...
光伏周价格 | 5月组件订单能见度下滑,中上游进入跌价区间
TrendForce集邦· 2025-04-30 22:33
硅料环节 - N型复投料主流成交价格为39.5元/KG,N型致密料主流成交价格为37.5元/KG,N型颗粒硅主流成交价格为36.0元/KG [6] - 交易量暂未放大,拉晶厂以消化自身库存为主,等待硅料跌价预期兑现 [7] - 丰水期临近,厂商或调整水电/火电产能结构以舒缓成本压力,但五月份或维持产出稳定以避免供给侧过剩 [8] - 硅料库存环比上升,落于26-27万吨区间 [9] - 本周各品类N型硅料价格下修,海外硅料价格疲态显现,部分东南亚厂商压价以传导输美产品额外成本压力 [10] 硅片环节 - N型M10硅片主流成交价格为1.05元/片,N型G12主流成交价格为1.40元/片,N型G12R硅片主流成交价格为1.15元/片 [11] - 头部厂商艰难挺价,二、三线厂商迅速调降抛货以避免现货跌价亏损 [12] - 高纯石英砂价格略微反弹,或逐步向成本侧传导 [12] - 本周N型各规格硅片全线下滑,库存水位上行,后市价格难言企稳 [13] 电池片环节 - M10单晶TOPCon电池主流成交价为0.270元/W,G12单晶TOPCon电池主流成交价为0.280元/W,G12R单晶TOPCon电池主流成交价为0.270元/W [15] - 供需同步萎缩下价格缩量跌价,头部厂商5月减产计划仍不足,电池片库存进入上升通道 [16] - 电池片价格击穿成本线,部分厂商进入现金流亏损,需求容量有限基础上产能或重启出清 [16] 组件环节 - 182单面单晶PERC组件主流成交价为0.69元/W,210单面单晶PERC组件主流成交价为0.70元/W,182双面双玻单晶PERC组件成交价为0.70元/W,210双面双玻单晶PERC组件主流成交价为0.71元/W [19][20] - 182双面双玻TOPCon组件主流成交价为0.72元/W,210双面双玻HJT组件主流成交价为0.86元/W [20] - 5月份订单能见度较差,头部厂商缩减排产超10%,二、三线厂商降价抛货 [21] - 国内备货潮阶段性收尾,海外欧陆进口组件价格不稳,印度需求季节性回落,美国组件DDP价格上涨 [21] 价格趋势 - 中国区集中式项目182-210mmTOPCon组件报价企稳,集中式价格均价0.69元/W,分布式均价下跌至0.68元/W [22] - 双面M10-TOPCon报价区间0.64-0.74元/W,价格中枢下移 [22] - 双面G12-HJT主流报价区间0.68-0.76元/W [22]
速来围观!TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛6大亮点
TrendForce集邦· 2025-04-30 11:55
TSS 2025 2025年 6月10日(周二) ,Tr endFor c e集邦咨询将在深圳举办" 2025集邦咨询半导体产业高层论坛 (Tr endFor c e Semi conduc tor Semina r 2025)"。 本次将特别邀请Tr endFor c e集邦咨询资深分析师团队等重要嘉宾发表主题演讲,全方位探讨半导体产 业现状与未来,并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。本次会议为主要面向产 业链高层的精品会议,行业精英云集,全程干货分享交流,敬请期待! 会议亮点 TSS2025 6+ 场嘉宾干货分享 Tr endFor c e集邦咨询资深专业分析师团队全方位探讨半导体产业现状与未来,全程干货满满! 25+年行业研究积累 AI关联领域趋势解析 深度剖析人工智能AI浪潮下,IC设计、制造、封测等半导体上下游产业链关键环节市场趋势与技术走 向。 分析师1v1交流(提前预约) 根据业务需求,与行业资深分析师进行1v1深入交流,获取针对性的解决方案和战略建议。(请联系工 作人员提前预约) 25年半导体产业沉淀积累,专注于存储市场及半导体全产业链市场研究,覆盖存储相关市场及上游晶 圆代 ...
研报 | 预估2025年电视品牌商出货量年减0.7%
TrendForce集邦· 2025-04-30 11:55
Apr. 30, 2025 产业洞察 根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新调查,受美国对等关税政策影响,电视品牌业者2 0 2 5年下半年可能间 接转嫁上涨的成本至零售价,从而抑制消费动能。此外,2 0 2 4年下半年中国市场的以旧换新政策提 前释放部分需求, 预估2 0 2 5年全球电视出货量将年减0 . 7%,仅剩1亿9 , 6 4 4万台。 品牌提前备货,1Q25电视出货量年增6.1% 观察三星电子、LG电子、TCL、海信等四大电视品牌出货动态,因应对美国计划提高商品进口关 税,且最初拟针对墨西哥提高至2 5%,品牌业者于2 0 2 4年底开始提高北美地区出货量, 进入2 0 2 5年 第一季淡季力道仍然强劲,出货量达4 , 5 5 9万台,年增6 . 1% ,四大品牌在美国渠道商的库存水位也 较平均增加三至四周。 关税带动1H25出货,下半年旺季面临不确定性 2 0 2 5年4月初美国宣布对等关税,但在墨西哥生产且符合美墨加协定(USMCA)的商品持续享有关税 豁免,这让在墨西哥有工厂的电视厂商如释重负。4月9日美国宣布暂缓实施对等关税9 0天,全球第 二大电视产地越南面临的税率从4 6% ...
研报 | 2025上半年面板驱动IC价格跌势趋缓
TrendForce集邦· 2025-04-28 11:27
Apr. 28, 2025 产业洞察 2 0 2 5年上半年受多方面因素影响,品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC(Dri v e r IC)的价格走势。 根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新调查,第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至 3%,第二季仍有小幅下滑的趋势,但变动幅度有限,显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。 从需求面分析价格跌势趋缓原因: 其一,由于品牌厂和面板厂调整备货节奏,库存逐渐恢复到健康 水位;其二,中国市场去年开始实施的政策调整刺激需求回升,推动驱动IC出货表现逐季成长。 从供应面来看,因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定,成本面未再出现剧烈波动,有助整体报价 保持平稳。 Tr e n dFo r c e集邦咨询表示,近期市场仍存在变数,首先是原材料金价持续飙升,近日一度突破每盎 司3 , 3 0 0美元,创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块(g o l d b ump),金价调涨将增加厂 商材料成本,尽管目前售价未因此调整,但若金价持续走高,业者很有可能会将相关压力反映在报 价上。 地缘因素是另一项潜在风险,美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC ...
光伏周价格 | 下游跌价持续向上传导,需求疲惫支撑动能不足
TrendForce集邦· 2025-04-24 14:25
周价格表 更新日期: 2025/4/23 | 多晶硅 (Per KG) | 高点 | 低点 | 均价 | 涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | | N型复投料(RMB) | 44.000 | 38.000 | 40.000 | -2.44% | | N型致密料(RMB) | 41.000 | 36.000 | 38.000 | -5.00% | | N型颗粒硅(RMB) | 38.000 | 36.000 | 37.000 | -2.63% | | 非中国区多昌娃(USD) | 22.000 | 13.100 | 18.500 | -1.07% | | 硅片 (Per pc) | 高点 | 低点 | 均价 | 涨跌幅 | | N型183单晶硅片-183mm/130pm (RMB) | 1.150 | 1.080 | 1.100 | -10.57% | | N型210单晶硅片-210mm/130pm (RMB) | 1.500 | 1.400 | 1.450 | -3.33% | | N型210R单晶硅片-210*182mm/130µm (RMB) | 1.350 | 1. ...
6月10日深圳!TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛启幕
TrendForce集邦· 2025-04-23 11:54
TSS 2025 在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下,半导体产业正加速重构,晶圆代工、先进 封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展,受到前所未有的关注。 De e pSe e k等AI大模型点燃高性能芯片需求, 晶圆代工厂商2nm、1nm先进制程竞争愈演愈烈, 成熟制程领域,产能利用率因消费电子市场需求低迷而呈现波动。晶圆代工产业竞争从产能扩 张转向生态链整合,区域集聚效应凸显。 AI浪潮下, 先进封装蓄势待发,Ch i p l e t、3D堆叠技术逐渐成为主流。 厂商加速布局,异构集 成能力成竞争核心。然而产能、成本、产业化协同发展瓶颈也开始凸显,亟待破局。 IC 设 计 公 司 同 样 在 全 面 拥 抱 AI , 从 云 端 训 练 芯 片 到 边 缘 推 理 终 端 , 架 构 创 新 层 出 不 穷 。 与 此 同 时,封装、代工与设计环节的协同发展趋势日益明显,以持续探索芯片架构与性能的极限。 AI与数据中心爆发驱动HBM、DDR5等高性能产品需求激增,企业级SSD市场随数字化转型持续 扩容; 智能汽车、人形机器人等新兴领域催生差异化存储方案需求。不过,在国际形势与消 费 ...