全球消费电子市场展望 - 2026年全球市场面临不确定性，通胀持续干扰消费市场，存储器步入强劲上行周期导致整机成本上扬，迫使终端定价上调并冲击消费市场 [2] - 下修2026年全球智能手机生产出货预测，从原先年增0.1%调降至年减2% [2] - 下修2026年全球笔电生产出货预测，从原先年增1.7%调降至年减2.4% [2] 智能手机市场影响 - 2025年智能手机存储器价格上扬主要由DRAM带动，第四季DRAM合约价格对比去年同期上扬逾75% [3] - 以存储器占整机BOM cost约10~15%估算，2025年该成本已被垫高8~10% [3] - 预估2026年整机BOM cost将在2025年基础上再提升约5~7%，低端机种品牌将调降该产品占比并分层上调终端售价 [3] - 存储器供应紧张延续，规模较小的智能手机品牌资源取得难度加大，市场可能进入新一轮洗牌 [3] 笔电市场影响 - DRAM及NAND Flash合计占笔电整机BOM cost比重约10~18%，在连续数季上涨下预估该比重将扩大至20%以上 [4] - 若品牌选择将成本转嫁，预估2026年笔电终端售价将普遍上调5~15% [5] - 低价位市场预期将出现延后换机或转向二手市场，中价位市场换机动能可能显著放缓，高价位市场虽相对具韧性但部分用户可能调整至较低端配置 [5] - 存储器价格持续上涨使2026年笔电市场面临BOM cost推升、通路压力扩大、需求疲软三重压力 [5] 不同价位笔电规格与成本分析 - 高端笔电规格为32GB/1TB，BOM成本增幅为12%（1Q25 vs. 3Q26），DRAM+SSD占BOM成本比例在3Q26达23% [6] - 中端笔电规格为16GB/512GB，BOM成本增幅为12%（1Q25 vs. 3Q26），DRAM+SSD占BOM成本比例在3Q26达21% [6] - 低端笔电规格为8GB/256GB，BOM成本增幅为10%（1Q25 vs. 3Q26），DRAM+SSD占BOM成本比例在3Q26达20% [6] 显示器市场间接影响 - 显示器搭载的存储器多为小容量，受直接涨价冲击有限，其隐忧来自间接影响 [5] - 若PC零售价格大幅调涨导致整体出货下修，将连带冲击显示器出货表现，显示器年度出货将从微增0.1%转为年减0.4% [5]

智能手机面板行业 - 2025年第三季度全球智能手机面板出货量达5.86亿片，季增8.1%，年增5.3% [2] - 主要成长动能来自iPhone 17系列与其他主要手机品牌下半年新品拉货 [2] - AMOLED面板需求持续增温，LCD面板在入门手机与维修市场维持稳定出货 [2] - 预估2025年全年手机面板出货量将达22.43亿片，年增3.4%，为近年高峰 [2] 存储器产业 - 随着存储器平均销售价格持续提升，供应商获利增加，DRAM与NAND Flash后续资本支出将持续上涨 [5] - 2026年资本支出对位元产出成长的助力有限 [5] - DRAM和NAND Flash产业投资重心转变，从扩充产能转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合及HBM等高附加价值产品 [5] 其他行业动态 - 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期 [11]

多晶硅 - 库存量达到43万吨并持续累库 [4] - 11月产量预计12.5万吨，环比减少1.1万吨 [5] - 实际成交价格出现暗降，短期预计转入弱稳阶段 [7] 硅片 - 库存维持在23GW以上高位 [8] - 市场过剩格局延续，供给远超需求 [9] - N型183单晶硅片均价1.270元/片，下跌2.31%，N型210单晶硅片均价1.600元/片，下跌3.03% [2] - 实际成交价下跌，183N和210RN接近1.25元/片，210N降至1.6元/片 [11] 电池片 - 库存累积至7天以上 [12] - 供给端预计进入实质性减产阶段 [13] - M10L单晶TOPCon电池片均价0.300元/W，下跌1.64%，G12单晶TOPCon电池片均价0.295元/W，下跌1.67% [2] - 部分贸易商低价抛货，价格低于头部企业0.02元/W [15] 光伏组件 - 面临国内外需求持续萎缩挑战 [16] - 常规版型组件价格持续下降至0.65元/W左右 [16] - 182mm TOPCon双面双玻组件均价0.680元/W，价格稳定 [3] - 上游电池、玻璃等材料成本下降，组件价格下行压力加剧 [16] 光伏玻璃 - 2.0mm双层镀膜均价13.000元，3.2mm双层镀膜均价20.000元，价格均保持稳定 [3]

文章核心观点 - 存储器产业资本支出持续增长但投资重心发生转变，从单纯扩产转向制程技术升级和高附加值产品开发 [2] - 由于投资重心转移及无尘室空间等限制，资本支出的增加对2026年存储器位元产出增长的贡献非常有限 [2][5] - NAND Flash市场因结构性需求驱动，供不应求状态预计将延续至2026年全年 [6][7] DRAM产业资本支出 - 2025年DRAM产业资本支出预计达537亿美元，2026年将增长至613亿美元，年增率达14% [4] - 美光科技2026年资本支出最为积极，预计为135亿美元，年增23%，专注于1 gamma制程和TSV设备建置 [5] - SK海力士2026年资本支出预计为205亿美元，年增17%，主要用于应对HBM4产能扩张 [5] - 三星2026年资本支出预计为200亿美元，年增11%，用于HBM的1C制程渗透及小幅增加晶圆产能 [5] - 无尘室空间供应不足，仅三星与SK海力士有小幅扩大产线机会，美光新厂产出需等到2027年 [5] NAND Flash产业资本支出 - 2025年NAND Flash产业资本支出预计为211亿美元，2026年预计小幅增长至222亿美元，年增约5% [4] - 铠侠/闪迪因无DRAM业务，资本支出最为积极，预计投入45亿美元，年增41%，加速BiCS8生产及BiCS9研发 [6] - 美光科技专注于NAND Flash产能微增及G9制程与Enterprise SSD业务，2026年资本支出年增幅达63% [6] - 三星和SK海力士/思得将缩减或限制NAND Flash资本支出，优先投资HBM和DRAM领域 [6] - NAND Flash需求爆发由AI储存需求急升及HDD供应不足导致云端服务供应商转单所带动，属于结构性短缺 [6] 产业趋势与市场展望 - DRAM和NAND Flash产业投资重心转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品 [2] - 2026年资本支出重心放在制程升级和导入混合键合技术而非扩产，将导致供应位元增幅有限 [7]

AI人工智能浪潮与运算瓶颈 - AI人工智能浪潮以前所未有速度席卷全球 科技产业面临剧本重写式变革[2] - AI运算从训练到推理的数据量与存储器带宽需求爆炸性成长 传输速度与能耗瓶颈凸显[2] - 次世代AI架构核心突破口在于解决存储器带宽与数据传输速率限制[2] 晶圆代工先进制程竞争格局 - 2nm进入量产阶段 先进制程竞争从单一技术较量转向多维度系统性挑战[2] - TSMC Intel Samsung等巨头以CoWoS EMIB I-Cube等尖端封装方案竞逐未来制高点[2] 人形机器人产业化前景 - 人形机器人从实验室走向产业化 预计2026年出货量呈爆发式增长[2] - 人形机器人将成为智能制造与服务场景新物种 可能颠覆全球劳动力市场[2] 2026十大科技市场趋势预测活动 - TrendForce集邦咨询将于2025年11月27日在深圳鹏瑞莱佛士酒店举办2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼[3][6] - 活动以智领未来·驱动变革为主题 聚焦晶圆代工 HBM NAND Flash AI服务器 第三代半导体 储能 显示面板 近眼显示 人形机器人 自动驾驶十大核心赛道[6] - 基于2025年全年发展总结及2026年市场趋势预测 颁发TechFuture Awards奖项 表彰技术创新 商业落地 市场推动 生态构建等维度表现杰出的企业与团队[6] 科技产业研究覆盖领域 - TrendForce集邦咨询研究领域涵盖存储器 AI服务器 集成电路与半导体 晶圆代工 显示面板 LED AR/VR 新能源 AI机器人及汽车科技等前沿科技领域[15]

全球智能手机面板市场概况 - 2025年第三季度全球智能手机面板出货量达5.86亿片，环比增长8.1%，同比增长5.3% [2] - 增长动能主要来自iPhone 17系列及其他手机品牌下半年新品的备货需求 [2] - 预估2025年全年手机面板出货量将达22.43亿片，同比增长3.4%，为近年高峰 [2] 主要面板厂商出货表现 - BOE（京东方）第三季度出货量超过1.45亿片，环比增长1.3%，稳居全球第一 [4] - CSOT（华星光电）a-Si LCD供货增幅明显，整体出货量环比增长13.5%，达7,550万片 [4] - Tianma（天马）因a-Si LCD出货增加，整体出货量环比增长25.1%，达5,630万片 [5] - SDC（三星显示）受益于iPhone新机发布，出货量增长至1亿片以上，环比增长8.3% [5] - LGD（乐金显示）出货量环比增长16.7%，达2,100万片，其全年供应iPhone面板量有望突破8,000万片 [5] - Innolux（群创光电）第三季度出货量为2,320万片 [5] 不同技术面板市场动态 - 第三季度AMOLED手机面板出货量达2.46亿片，环比增长9.9% [5] - AMOLED面板在中阶机型中扩大采用，渗透率持续提升 [5] - SDC以40%的出货占比持续主导AMOLED中高阶市场 [5] - BOE稳定供应iPhone及其他主要手机品牌AMOLED面板 [5] - Visionox（维信诺）凭借成本优势扩大AMOLED出货，提升市占率 [5] - 第三季度LCD手机面板出货量环比增长6.9%，达3.4亿片 [6] - LCD面板龙头厂BOE出货占比超过30% [6] - HKC（惠科）维持大量供应a-Si LCD，市占率提升 [6] - CSOT逐渐拉高a-Si LCD出货量，巩固出货占比 [6] - 低阶a-Si LCD凭借成本优势与维修市场需求，支撑入门手机供应链 [6] - LTPS LCD需求持续下滑 [6] 未来市场趋势与展望 - 未来手机面板市场将由AMOLED与a-Si LCD两大技术主导 [6] - 2025年市场成长动能主要来自AMOLED渗透率持续上升，以及陆系面板厂与品牌的紧密合作 [6] - 尽管整体手机需求成长有限，但技术升级与成本下降将推动AMOLED稳定扩张 [6] - LCD因陆系面板厂新增产能加入，竞争加剧，但长期仍将稳定支撑入门机市场 [6] - 展望2026年，AMOLED手机面板出货占比预计将超过45%，LCD面板维持约55% [6] - 韩系供应商仍掌握高阶市场，陆系厂商将凭借成本与品牌合作优势加速渗透中高阶市场 [6]

会议概况 - 会议主题为“存储风云·智塑未来”，聚焦AI技术驱动下的存储产业变革与全球生态重构 [2] - 会议将于2025年11月27日9:00-17:30在深圳鹏瑞莱佛士酒店举行 [5][19] 核心议题与演讲内容 - 议题一：解析AI狂潮与供需变量下的晶圆代工双面格局 [5] - 议题二：分析2026年内存发展趋势，关注产能博弈与价格走势 [5] - 议题三：探讨从核心到边缘的存储创新如何助力AI突破 [7] - 议题四：分析AI头戴装置的未來之路 [7] - 议题五：探讨AI存储的价值重构与生态 [8] - 议题六：讨论存算协同创新对推动AI应用普惠的作用 [10] - 议题七：介绍至强6如何赋能云智时代的存算引擎 [11] - 议题八：探讨传统与AI双轮驱动下，2026年服务器市场格局 [14] - 议题九：分析HBF与AI SSD如何重塑产业新价值，并对2026年闪存市场进行预测 [16] 会议议程安排 - 上午主要环节包括签到入场、开场致辞和主题演讲 [19] - 下午将发布2026十大科技预测并举行TechFuture Awards颁奖典礼，随后进行主题演讲、茶歇交流及晚宴 [19] 相关行业数据洞察 - 2025年第三季度全球电视出货量首度跌破5,000万台，但季增6% [30] - 预计2026年AI服务器出货将年增逾20%，受CSP及主权云强劲需求驱动 [31] - 预计2026年CSP合计资本支出将增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎来新成长周期 [31]

全球电视市场 - 2025年第三季度全球电视出货量首次跌破5,000万台，仅约4,975万台 [2] - 当季出货量环比增长6%，但同比下滑4.9% [2] - 市场规模萎缩主因包括消费者购买周期延长、国际形势变化导致的需求提前效应以及中国市场补贴政策效益消退 [2] 云计算服务提供商资本支出 - 2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率预期从61%上修至65% [5] - 预计2026年CSPs合计资本支出将超过6,000亿美元，年增长率达40% [4][5] - 积极的投资节奏展现出AI基础建设的长期成长潜能 [5] 固态电池产业 - 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh [8] - 全球有近百家企业的固态电池规划产能合计达上百GWh，含半固态电池的部分产能已扩大至GWh级并实现量产 [8] - 全固态电池进入百MWh级小规模试产阶段，非车用领域已实现小批量应用，车用领域预计2027年左右将实际使用 [8] 其他行业动态 - 预估2026年AI服务器出货量将实现年增长超过20% [16] - 11月电视面板价格预测将全面下调，笔电面板价格将谨慎微调 [18] - 光伏产业链中硅料价格弱势维稳，而硅片和电池片价格承压下行 [14]

多晶硅 - 行业整体库存维持在42万吨以上高位，主要因10月产出增加而下游采购谨慎导致库存小幅上升 [4] - 行业开工率出现分化，新产能爬坡与部分基地检修减产并存，预计11月整体产出环比减少0.8万吨至12.7万吨 [5] - 市场呈现供需双弱局面，价格在高库存压力下承压，但供给收缩及政策预期提供支撑，预计将弱势维稳 [6][7] 硅片 - 硅片库存已攀升至21GW以上，下游看跌情绪导致采购低迷，部分厂商提前抛售加剧市场压力 [8] - 需求端持续疲软，供给端为应对价格下行和高库存已开始执行减产，行业减产挺价共识增强 [9] - 成交价格重心继续下行，N型183/210R尺寸价格接近1.3元/片，但上游成本支撑及行业共识或限制后续下跌空间 [10] 电池片 - 电池库存整体维持在5-7天水平尚可，但结构分化显著，210RN尺寸压力大，183N尺寸因印度需求回落库存上升 [11] - 需求呈现结构性疲软，210RN需求低迷，183N受印度需求回落冲击，210N需求走弱，组件厂采购意愿降低并施加减价压力 [12] - 价格整体下行风险大，183N向0.3元/W靠拢，210RN弱稳于0.28-0.285元/W，210N开始承压，后市取决于硅片价格及减产幅度 [13] 光伏组件 - 随着北方进入冬季项目收工及海外需求收缩，组件厂订单不足，国内外后续需求均呈下降趋势 [14] - 短期内市场依赖国内集中式项目支撑，210版型组件需求旺盛，但预计下月将面临需求快速回落和价格下降压力 [14] - 常规组件价格集中在0.65元/W左右出货困难，终端需求走弱趋势明显，组件厂后续储备订单不足，全产业链价格承压 [14] 周价格数据 - 多晶硅各类型料价格周度环比均无变化，N型复投料均价50元/KG，非中国区多晶硅均价17.5美元/KG [2] - 硅片价格普遍下跌，N型183单晶硅片均价1.3元/片周跌1.52%，N型210R单晶硅片均价1.3元/片周跌2.26% [2] - 电池片价格多数下跌，M10L单晶TOPCon电池片均价0.305元/W周跌1.61%，G12R尺寸价格周度持平 [2][3] - 组件及光伏玻璃价格周度环比均无变化，182mm TOPCon双面双玻组件均价0.68元/W，3.2mm镀膜玻璃均价20元 [3]

全球主要云端服务提供商资本支出预测 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从61%上修至65% [2] - 预期2026年CSPs合计资本支出将推升至6000亿美元以上，年增率达40% [2] - 八大CSPs包含美系的Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的Tencent、Alibaba、Baidu [4] 主要CSPs资本支出调整详情 - Google上调2025年资本支出至910-930亿美元，以应对AI数据中心与云端运算需求激增 [4] - Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长 [4] - Amazon调升2025年资本支出预估至1250亿美元 [5] - Microsoft预期2026财年资本支出将高于2025年 [5] - Meta计划2026年资本支出大幅增加65%，达到1180亿美元 [6] 资本支出增长对AI硬件生态链的影响 - 资本支出成长将激励AI Server需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链扩张 [5] - 液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统也将同步扩张 [5] - 驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期 [5] 整柜式AI方案的市场展望 - 2026年市场将更积极导入整柜式AI方案，NVIDIA的GB300和VR200合计出货量有望优于先前预期 [5] - Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求，成长力道最大 [5] - AMD也将推动Helios整柜式方案，包含Venice CPU和MI400 GPU，Meta、Oracle将成为首批导入业者 [6] - Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 [6]