公司股价与回购动态 - 公司股价收涨4.37%至35.32港元，全天成交额1.9亿港元，最新市值达167亿港元 [1] - 公司于2025年10月17日耗资991.75万港元回购29万股，回购价格区间为每股33.84至34.5港元 [1] 新产品发布与技术特点 - 公司将在2025年10月19日至25日于杭州举行的国际智能机器人与系统大会上正式发布ActiveCamera系列最新产品AC2 [1] - AC2产品结合激光雷达、双目结构光及IMU技术，具备大视场角和毫米级精度，被定义为机器人的“操作之眼” [1] 业务前景与市场应用 - AC系列产品适用于汽车、机器人及消费电子等多个应用领域 [1] - 机器人增量零部件被视为公司的第二增长曲线，有望实现放量增长 [1] - 车载业务与机器人业务共同发力，预计将推动公司规模增长 [1]

核心观点 - 方正证券维持对速腾聚创的“推荐”评级，公司车载业务与泛机器人业务将共同驱动规模增长，新产品AC2的发布及在机器人领域的应用是近期关键看点 [1] 产品发布与技术创新 - 速腾聚创将于2025年10月19日至25日举行的IROS 2025大会上正式发布Active Camera系列新产品AC2 [1] - AC2是一款集成激光雷达dToF技术、双目RGB技术及IMU运动信息补偿功能的一体化超级传感系统 [1] - 与AC1系列相比，AC2系列体积大幅缩小，尺寸与广泛应用的双目视觉传感器相近，提供毫米级测距精度与高鲁棒性RGBD数据 [1] - AC2可嵌入机械狗头部、机械臂末端及人形机器人头部等多领域视觉传感器应用部位 [1] - AC2提供从硬件、感知算法到开发流程的一站式解决方案 [1] - 公司自研SPAD-SoC芯片于2022年面世并应用于E1等固态雷达，AC2产品在SPAD芯片方面实现升级 [2] - 公司形成了“芯片方案-生态-产品”闭环，结合AI ready的算法软件栈和全套解决方案 [2] 业务增长与市场前景 - 公司车载业务深度受益于智驾平权，泛机器人领域加速放量 [1] - 后续增量零部件如Active Camera与灵巧手等产品逐步落地，将助力公司规模增长 [1] - AC系列产品适用于汽车、机器人、消费电子等多应用领域，机器人增量零部件有望成为公司第二增长曲线 [2] - 公司AC产品底层技术与华为舱内激光雷达产品同源，后续技术可复用于汽车、机器人、消费电子等多领域场景 [2] - 公司全面接入英伟达NVIDIA DRIVE、Jetson、Omniverse三大生态，合作契合度高 [2] 财务预测 - 方正证券预测公司2025年至2027年营收分别为25.0亿元、34.2亿元、45.8亿元 [1]

核心观点 - 公司将在IROS2025大会发布Active Camera系列新产品AC2 车载业务与泛机器人业务共同推动规模增长 方正证券预测公司2025-2027年营收分别为25亿元、34.2亿元、45.8亿元 [1] 产品发布与技术特点 - AC2产品将于2025年10月19日至25日在IROS2025大会正式发布 [1] - AC2是集成激光雷达dToF技术、双目RGB技术及IMU运动信息补偿功能的一体化超级传感系统 提供从硬件到软件及完整开发生态的全方位服务 [1] - 与AC1系列相比 AC2系列体积大幅缩小 尺寸与广泛应用的双目视觉传感器相近 提供毫米级测距精度与高鲁棒性RGBD数据 [1] - AC2可嵌入机械狗头部、机械臂末端及人形机器人头部等多领域视觉传感器应用部位 [1] 芯片研发与技术闭环 - 公司自研SPAD-SoC芯片于2018年立项 2020年成立芯片研发团队 2022年芯片面世并应用于E1等固态雷达 后续持续迭代优化探测性能与功耗 [2] - AC2产品在SPAD芯片方面实现升级 结合AI ready算法软件栈和全套解决方案 形成“芯片方案-生态-产品”闭环 [2] 业务布局与增长曲线 - AC系列产品适用于汽车、机器人、消费电子等多应用领域 机器人增量零部件有望成为公司第二增长曲线 [2] - 公司AC产品底层技术与华为舱内激光雷达产品同源 华为Limera产品已应用于问界M7、上汽宝骏等车型 后续技术可复用于汽车、机器人及消费电子等领域 [2] - 公司全面接入英伟达NVIDIA DRIVE、Jetson、Omniverse三大生态 打造视觉入口 合作契合度高 [2] - 公司布局灵巧手等多品类机器人零部件 后续有望逐步放量 [2]

公司股份回购 - 公司于10月17日斥资约991.75万港元进行股份回购 [1] - 本次回购股份数量为29万股 [1] - 回购价格区间为每股33.84港元至34.5港元 [1]

单日回购概况 - 2025年10月17日，共有49家港股及部分其他代码公司进行了股份回购 [1] - 小米集团-W(01810)单日回购金额最大，回购1070.00万股，金额达4.94亿元 [1][2] - 四环医药(00460)单日回购股数最多，为1500.00万股，金额2175.75万 [2] 重点公司回购详情 - 蒙牛乳业(02319)回购120.00万股，金额1696.90万，年累计回购数量占已发行股本0.473% [2] - 瑞声科技(02018)回购30.00万股，金额1159.88万，年累计回购数量占已发行股本0.026% [2] - 速腾聚创(02498)回购29.00万股，金额991.75万，年累计回购数量占已发行股本0.061% [2] - 中通快递-W(02057)回购44.50万股，金额840.97万，年累计回购数量占已发行股本0.630% [2] - VITASOY INT'L(00345)回购102.00万股，金额819.55万，年累计回购数量占已发行股本0.540% [2] 年累计回购比例较高的公司 - 云工场(N23027)年累计回购数量占已发行股本比例最高，达4.922% [2] - 康臣药业(01681)年累计回购数量占已发行股本7.203% [2] - 联易融科技-W(09959)年累计回购数量占已发行股本2.948% [2] - 百胜中国(09987)年累计回购数量占已发行股本2.710% [2] - 固生堂(02273)年累计回购数量占已发行股本1.876% [2] - 贝壳-W(02423)年累计回购数量占已发行股本1.600% [2]

公司股份回购 - 公司于10月17日斥资991.75万港元回购29万股股份，回购价格区间为每股33.84至34.5港元 [1] - 此次回购基于对当前股价的判断及对未来发展的信心，旨在向市场传递积极信号 [1] 核心技术突破 - 公司自研的SPAD-SoC芯片和二维可寻址2D VCSEL芯片已成功通过AEC-Q系列车规认证 [1] - 公司成为全球唯一实现数字激光雷达在发射、接收、处理三大核心环节全链路自研芯片均达到车规标准的企业 [1] 产品量产与市场进展 - 基于芯片级突破，新一代EM平台全线产品已全面进入规模化量产 [1] - EM4为当前唯一量产的500线以上激光雷达，E1是目前唯一量产交付的全固态激光雷达 [1] - EM平台已获得全球8家头部整车厂45款车型定点，公司累计定点订单车型数达到133款 [1] 行业政策动态 - 中国《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》国标征求意见，首次将激光雷达正式纳入中国智能网联汽车组合驾驶辅助系统的标准体系 [1]

公司股份回购 - 公司于10月17日斥资991.75万港元回购29万股股份，回购价格区间为每股33.84至34.5港元 [1] - 此次回购是基于对当前股价的判断及对未来发展的坚定信心，旨在向市场传递积极信号 [1] 核心技术突破 - 公司自研的SPAD-SoC芯片和二维可寻址2D VCSEL芯片已成功通过AEC-Q系列车规认证 [1] - 公司成为全球唯一实现数字激光雷达在发射、接收、处理三大核心环节全链路自研芯片均达到车规标准的企业 [1] 产品量产与市场进展 - 基于芯片级突破，新一代EM平台全线产品已全面进入规模化量产 [1] - EM4为当前唯一量产的500线以上激光雷达，E1是目前唯一量产交付的全固态激光雷达 [1] - EM平台已获得全球8家头部整车厂45款车型定点，公司累计定点订单车型数达到133款 [1] 行业政策动态 - 中国《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》国标近日征求意见，首次将激光雷达正式纳入中国智能网联汽车组合驾驶辅助系统的标准体系 [1]

股份数据 - 2025年9月30日已发行股份（不含库存）472,813,353，库存11,655,200，总数484,468,553[3] - 2025年10月17日结束时，已发行（不含库存）472,523,353，库存11,945,200，总数484,468,553[3] 股份购回 - 2025年10月17日购回290,000股，占比0.06133%，每股最高34.5港元，最低33.84港元，总额9,917,518.6港元[3][9] - 购回授权2025年6月24日通过，可购回47,281,335股[9] - 截至报告日，已购回290,000股，占比0.06133%[9] 其他 - 2025年10月17日股份购回后，新股发行等暂停期至2025年11月16日[9]

技术里程碑与行业地位 - 公司全栈自研芯片通过AEC-Q车规认证，成为全球唯一一家达成此成就的企业，标志着在激光雷达技术领域构建了断代领先的竞争力 [2] - 公司E平台成为行业首个可量产的全固态数字化激光雷达平台 [7] SPAD-SoC芯片性能 - SPAD-SoC芯片是全球首款激光雷达接收处理SoC芯片，也是行业唯一通过AEC-Q102认证的芯片 [3] - 芯片目标识别率提升至99%，具备440亿次/秒的采样能力和384-Core的信号高效并行处理能力 [3] - 芯片具备抗雨雾、灰尘干扰能力，其0.25cm的高分辨率回波输出超出行业3倍水平 [3] 核心专利技术优势 - 抗串扰编码技术将抗阳光噪声能力提升95%，抗对射串扰能力提升90% [4] - 皮秒级精细抖动技术将测距精度提升15倍至3cm，同时功耗同步降低 [4] - 自适应融合算法将盲区缩小70倍 [4] 芯片集成与制造工艺 - 公司在全球首次将SPAD与SOC通过3D堆叠集合于一颗芯片，实现体积缩小50%以上的高度集成 [5] - 采用铜-铜键合技术，确保低损耗、低延迟的信号高效传输 [5] 2D VCSEL芯片特性 - 2D VCSEL芯片是行业唯一可量产的二维可寻址VCSEL芯片，也是行业唯一通过AEC-Q102认证的产品 [6] - 芯片支持灵活矩阵扫描，激光发射效率大幅提升，激光脉冲宽度小于2ns [6] - VCSEL与驱动双芯SiP合封技术使PCB占用空间减小70% [6]

公司技术突破与认证 - 公司旗下数字激光雷达的两款核心芯片（SPAD-SoC芯片和二维可寻址2DVCSEL芯片）均已通过AEC-Q102车规级可靠性认证，成为全球唯一实现发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的企业 [1] - 此次认证标志着公司新一代激光雷达芯片技术成熟，也是全球范围内数字激光雷达核心芯片首次完成车规认证 [1] - 与传统模拟激光雷达需要七个关键器件相比，公司的数字化架构仅需两款核心芯片即可实现发射、接收、处理三大系统功能，并将线数性能提升至模拟激光雷达的10倍以上 [1] 核心芯片性能优势 - SPAD-SoC芯片是全球首款将SPAD接收面阵与数据处理SoC一体化集成并满足AEC-Q认证且实现量产应用的芯片 [2] - 该芯片搭载超级WAVE Engine，配备四核APU及双核MPU，可将有效目标识别率提升99%，采样率达440亿次/秒 [2] - 芯片内置384-Core信号处理核，具备0.25cm回波输出分辨率，超出行业水平3倍，并具备广动态响应范围以探测低反物体和抗环境干扰 [2] - 通过3D堆叠集成和铜-铜键合工艺，公司实现了SPAD与SoC的高集成度，使每颗SPAD拥有独立处理电路，并将激光雷达系统体积缩小50%以上 [2] 产品商业化进展 - 基于全栈芯片化架构，公司的E平台与EM平台数字化激光雷达矩阵已全面进入车规量产阶段，覆盖Robotaxi、ADAS、服务机器人等多场景应用 [3] - EM平台系列产品已累计获得8家主机厂45款车型定点，其中真192线EMX产品获得某全球领先新能源车企32款车型的独供定点 [3] - 极氪9X与智己LS6车型已搭载公司EM平台定制的520线数字激光雷达上市交付 [3]