碳化硅行业最新进展 - 意法半导体2025年将推出第四代碳化硅MOSFET产品，专为中国本土车企定制，并聚焦汽车和工业领域应用[4][5] - 意法半导体与三安光电合资的重庆安意法8英寸碳化硅晶圆厂已投产，正推进8英寸量产目标[5] - 利普思专注于碳化硅模组封装，产品覆盖车载、电网、轨道交通和电动船舶等领域，近期在德国PCIM展会展出全系列产品[6] - 国扬电子已实现第三代碳化硅MOSFET技术，单芯片导通电阻低至9mΩ，产品电压覆盖650V-6500V，车规模块获重点车企量产定点[6][7] - 宏微科技已完成第一代SiC MOSFET客户端导入，正研发第二代和第三代产品，目标将平面栅RSP优化至2.0mΩ·cm²[8] - 士兰微2024年碳化硅模组实现多家车企量产出货，第二代产品大批量销售，计划今年推出第四代产品[9] - 士兰微厦门8英寸碳化硅生产线将于2025年投产，将成为国内首家实现6英寸向8英寸跨越的企业[9] 新兴应用领域前景 - eVTOL领域：碳化硅可减轻重量25%、缩小尺寸40%，提升续航15%，但需满足更高安全冗余要求[13][14] - 电动船舶领域：适合750V-1000V直流母线，但3300V以上器件成本高昂，目前市场规模有限[11][14] - AI服务器电源：被视为海量需求空间，将成为碳化硅重要增量市场[17][23] - 工业领域：随着碳化硅价格下降，伺服电机、变频器等传统IGBT市场可能迎来大规模替代[18] - 光储充领域：碳化硅渗透率加快，需关注芯片设计、应用方案和制造品质[26][27] 技术与市场趋势 - 碳化硅电压等级从1200V向400V下探，产品矩阵覆盖400V-2000V多档位，提升多样化应用能力[21][23] - 行业聚焦8英寸晶圆量产和沟槽栅技术发展，意法半导体、士兰微等企业已布局8英寸产线[5][9][21] - 成本优化是关键，需通过量产规模扩大和新型封装技术降低制造成本[27] - 产品需针对不同应用场景定制化设计，如区分10kHz与50kHz产品芯片设计逻辑[27] - 预计碳化硅市场规模将突破百亿美元，贯穿发电、输电、用电全链条能源应用[24] 行业生态建设 - 需加强产业链上下游协作，提升国产化比例和质量稳定性[28] - 建议企业加大应用端投入，包括专业团队建设、样机测试和驱动方案优化[26] - 行业需共同营造良性竞争环境，避免价格战，推动生态共建[27] - 创新是核心驱动力，需持续提升产品成熟度和性价比[25][28]

小米YU7车型发布 - 小米首款SUV车型YU7全系采用800V碳化硅高压平台，将于2025年7月上市[1][7] - YU7分为标准版、Pro版和Max版三个版本，均搭载800V碳化硅平台，续航里程分别为835km、770km和769km[9] - Max版本支持5.2℃最大充电倍率，10%-80%充电最快仅需12分钟，优于特斯拉Model Y Performance和保时捷Macan Electric Turbo[9] - 搭载V6s Plus超级电机，配备自研SiC电控，转换效率高达99.85%，最高转速22000rpm，峰值扭矩528N·m，峰值功率288kW[11] - 相比SU7的400V/800V混合平台，YU7实现全系800V碳化硅高压化，显示公司对碳化硅技术路线的坚定投入[13] 碳化硅供应链情况 - YU7主驱SiC供应商为汇川联合动力和联合汽车电子[16] - 汇川联合动力采用英飞凌、意法半导体和安森美的SiC MOSFET芯片[17] - 联合汽车电子采用博世的第二代沟槽型SiC芯片，最高运行温度200℃，单位面积Rdson缩减30%[22] - OBC供应商为富特科技，SiC MOSFET芯片来自Wolfspeed[22] - 空调压缩机控制器由致瞻科技提供，与意法半导体合作SiC MOSFET[23] - YU7的SiC MOSFET用量可能超过SU7的64颗(单电机)和112颗(双电机)[23] 行业动态 - 多家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 国内厂商如芯联集成、林众电子、瞻芯电子等正在或即将进入小米供应链，有望实现国产替代[25] - 行业正加速碳化硅技术创新，需要产业链各环节协同推进技术成熟与落地应用[25]

公司工商变更登记完成情况 - 公司于2025年4月18日通过修订公司章程的议案，并完成工商变更登记手续[1] - 取得浙江省市场监督管理局颁发的《营业执照》，统一社会信用代码为91330500671607807U[1] - 公司类型为股份有限公司（上市、自然人投资或控股），注册资本为2.32442326亿元人民币[1] 公司基本信息 - 公司名称为浙江东尼电子股份有限公司，法定代表人为沈晓宇[1] - 住所位于浙江省湖州市吴兴区织里镇利济东路555号，成立日期为2008年1月25日[1] 公司经营范围 - 一般项目包括电子元器件制造、金属材料制造、电子专用材料制造、塑料制品制造等[1] - 电子产品销售、金属材料销售、机械电气设备销售、光伏设备及元器件销售等[1] - 许可项目为检验检测服务，需经相关部门批准后方可开展[1]

公司治理 - 2025年4月18日和5月9日分别召开董事会和股东大会，通过修订公司章程议案[1] - 近日完成工商变更登记并取得《营业执照》[1] 公司信息 - 注册资本为贰亿叁仟贰佰肆拾肆万贰仟叁佰贰拾陆元[1] - 法定代表人为沈晓宇[1] - 住所为浙江省湖州市吴兴区织里镇利济东路555号[1]

碳化硅行业动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 国内外新增2条8英寸SiC产线：株洲中车8英寸SiC晶圆线预计2025年底拉通[2]，新加坡A*Star将建设8英寸碳化硅晶圆开放式研发线[4][6] 株洲中车碳化硅业务进展 - 现有6英寸SiC芯片产线年产能达2.5万片[3] - 技术布局覆盖第三代至第五代SiC产品：第三代精细平面栅产品已定型，第四代沟槽栅达行业先进水平，第五代技术完成布局[3] - 产品矩阵包括3300V高压平面栅SiC MOSFET、1200V精细平面栅SiC MOSFET等，性能指标对标国际龙头企业[3] - 应用领域涵盖新能源汽车、光伏、充电桩等，其中SiC SBD已在光伏领域批量供货[3] - 新能源车用C-Power 220s产品处于整车厂送样验证阶段，2025年有望实现SiC MOSFET主驱批量出货[3] 新加坡8英寸SiC研发平台 - 由新加坡科技研究局微电子研究所打造，定位为全球首条8英寸SiC工业级开放式研发线[8] - 重点服务电动汽车、射频设备和5G通信系统领域[8] - 已吸引WaferLead等本地初创公司参与，通过集中化研发加速创新进程[8]

行业动态与参编企业 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 行家说三代半策划《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道，聚焦碳化硅和氮化镓行业进展与未来方向[1] 2024年SiC行业进展 - 6英寸衬底良率提升且成本降低，8英寸衬底实现量产突破，山东天岳全球首发12英寸碳化硅衬底[2] - 多家厂商布局8英寸碳化硅晶圆厂，新能源车厂与芯片厂商合作推动国产芯片上车[2] - 行业未来方向：扩大晶圆直径降低成本，拓展应用场景提高对硅基产品的渗透率[2] 竞争格局与挑战 - 国内企业通过技术创新和产能扩张缩小与国际巨头差距，新能源汽车市场增长和政策支持将提升中国SiC行业全球地位[3] - 技术壁垒、成本压力和供应链依赖是主要挑战，需通过技术创新和产业链协同实现可持续发展[3] - 美国301调查短期加剧出口压力，但长期将倒逼中国SiC全产业链自主化，国内厂商需聚焦技术攻关、生态协同和市场内循环[3] 8英寸SiC发展现状与趋势 - 8英寸晶圆面积比6英寸增加80%，理论单位芯片成本降低30%以上，是未来取代IGBT的关键方向[4] - 产业链上下游已具备8英寸量产条件：设备端无障碍，衬底材料端天岳/天科合达/烁科等实现量产，芯片制造端需解决晶圆翘曲等问题[4] - 当前8英寸成本高于6英寸主因良率不足和需求未起量，但衬底价格下降快，预计2025年与6英寸成本持平[5] - 国际巨头Wolfspeed/意法半导体/英飞凌已布局8英寸产线，国内多家企业跟进[4] 企业战略布局 - 安海半导体计划从设计公司向IDM转型，6英寸稳定供应同时筹备8英寸工艺产能[5] - 2025年重点发力新能源汽车主驱/OBC/充电桩市场，并拓展光伏和高端电源领域[6] 行业热点聚焦 - 国际SiC企业如英飞凌、安森美近期公布新动向[8] - 光储赛道加速布局GaN技术，超10家终端玩家入局[8] - 400+SiC从业者齐聚上海探讨数字能源与交通应用[8]

苹果概念板块近期表现 - 朝阳科技在拉升两个涨停板后大幅回调，5月15日盘中一度触及跌停价，收盘下跌9.06% [1] - 板块受中美关税政策变化、苹果手机"备战618"优惠降价等事件影响 [1] - 东尼电子、燕麦科技、思林杰等其他苹果概念股也出现值得关注的情况 [1][6] 朝阳科技财务与业务分析 - 2024年营收17.34亿元，同比增长21.24%，但净利润1.13亿元同比下降3.31% [2] - 耳机产品收入12.20亿元占比70.36%，音响产品2.36亿元占比13.62%，精密零组件2.65亿元占比15.27% [2] - 第一大客户销售额7.03亿元占比40.53%，前五大客户合计占比76.69% [2] - 2025年一季度机构投资者数量从13家减少至4家，摩根士丹利持股从35.72万股减至22.52万股 [4][5] 东尼电子业务与财务表现 - 2024年营收19.81亿元同比增长7.86%，净利润1151.79万元实现扭亏 [7] - 消费电子产品收入10.33亿元占比56.20%，同比增长18.26% [7] - 消费电子业务第一大客户为立讯精密，由苹果公司指定供应 [7] - 2025年一季度营收4.28亿元同比增长4.64%，但净利润1088.67万元同比减少15.40% [7] 燕麦科技业务与客户情况 - 主营业务为FPC和FPCA测试设备，高度依赖苹果产业链 [8] - 2024年第一大客户销售额2.20亿元占比44.19%，第二大客户8121.88万元占比16.32% [8] - 测试设备主要应用于苹果产品，存在收入集中风险 [8] 思林杰业务与研发投入 - 2024年营收1.85亿元同比增长10.09%，净利润1527.31万元同比增长69.99% [9] - 嵌入式智能仪器模块应用于多类型苹果终端产品检测 [9] - 2024年研发投入4923.94万元同比下降5.45%，研发人员增加6人至181人 [10][11] - 研发人员平均薪酬25.83万元，略低于上年的26.20万元 [11]

苹果产业链概念股近期波动 - 5月12日A股、港股苹果概念板块同步走强，多只个股涨幅超10%，但随后三个交易日回调，最大回调幅度个股近5日下跌超10% [1] - 股价波动受中美关税政策缓和及苹果产品降价促销、财报超预期等多重因素影响 [1] - 市场对未来走势存在分歧，部分机构看好估值修复及创新周期潜力，也有机构担忧国际环境不确定性和需求疲软 [1] 股价波动的具体表现 - 5月12日A股苹果概念指数（BK0666）单日涨幅达2.91%，乐创技术大涨22%，思林杰、东尼电子等涨幅均超10% [2] - 同日港股高伟电子领涨18.45%，瑞声科技、舜宇光学科技、丘钛科技等涨幅超10% [2] - 5月15日A股苹果概念指数回落至2911点，港股高伟电子、舜宇光学科技等个股13日跌幅超7% [2] 关税政策调整的影响 - 中美联合声明显示美国将暂停24%关税90天，保留10%关税，取消部分行政令加征关税 [3] - 浙商证券认为非美原产部分关税降至10%，短期冲击消除，但市场仍担忧果链企业出货量下滑和成本压力 [3] - 民生证券指出果链公司前期因高关税和宏观经济不确定性超跌，当前估值处于低位 [4] 苹果产品降价促销 - 5月中国市场iPhone 16 Pro系列最高降幅达2500元，创近年新机降价纪录 [4] - 电商平台显示iPhone16 Pro 128GB版本原价7999元，叠加优惠后到手价5469元，降幅超30% [4] 苹果及产业链业绩表现 - 苹果2024-2025财年Q2营收954亿美元（同比+5%），净利润247.8亿美元（同比+4.84%） [6] - 歌尔股份Q1营收163.05亿元（同比-15.57%），净利润4.68亿元（同比+23.53%） [7] - 蓝思科技Q1营收170.63亿元（同比+10.10%），净利润4.28亿元（同比+38.71%） [7] - 立讯精密Q1营收617.88亿元（同比+17.90%），净利润30.4亿元（同比+23.17%） [7] - 工业富联Q1营收1604.15亿元（同比+35.16%），净利润52.31亿元（同比+24.99%） [8] 行业未来展望 - 民生证券认为关税缓和与低估值共振，叠加苹果2026-2027年折叠屏、AI眼镜等新品创新，果链有望进入增量上行通道 [9] - 国泰海通证券预计未来关税对果链影响有限，创新大年或来临 [9] - 浙商证券提示需关注中美关税政策反复、iPhone16降价去库效果及新机创新不及预期等风险 [9]

会议概况 - 会议汇聚三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业头部企业及香港大学等机构，展示最新技术并探讨产业机遇[1] - 会议设两场专题论坛及全天展览，聚焦碳化硅(SiC)技术在电动交通、数字能源等领域的应用[5][6] - 现场将联合天岳先进、天科合达等18家企业启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研项目[5] 参会企业及技术亮点 - **三菱电机**：将分享面向电动交通和数字能源的SiC功率半导体解决方案，其中国区技术总监宋高升参与圆桌论坛[6][11] - **天科合达**：CTO刘春俊将发表《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》演讲，并参与圆桌讨论[6] - **大族半导体**：产品线总经理巫礼杰将展示激光剥离技术在8/12英寸SiC衬底制备中的最新成果[6] - **三安半导体**：应用技术总监姚晨将探讨顶部散热封装技术在功率半导体中的应用[6] - **中电国基南方**：应用主管倪朝辉将分析SiC MOSFET技术应用现状与研究进展[6] - **展览专区**：三菱电机、国基南方、芯长征等7家企业将展示最新产品技术，合盛新材料等2家参与资料赞助[8][9] 会议议程 - **上午场**： - 13:40-14:45 聚焦SiC衬底技术，涵盖产业趋势、单晶衬底研究及激光剥离技术突破[6] - 14:45-15:10 三菱电机提出电动交通与数字能源的SiC解决方案[6] - **下午场**： - 15:40-16:55 探讨顶部散热封装、SiC MOSFET技术及全球电动交通应用进展[6] - 16:55-17:30 圆桌论坛讨论2025年SiC产业趋势，参与方包括长飞先进副总裁、昕感科技副总经理等6位行业专家[6] 配套活动 - 全天展览区展示第三代半导体全产业链技术，包括衬底、外延、器件等环节[7] - 茶歇期间设置展区参观及抽奖仪式（红包雨）[6]

股东大会召集与召开程序 - 股东大会由公司董事会召集召开，董事会于2025年4月19日在中国证监会指定信息披露网站发布召开通知，公告日期距股东大会召开日期达20日[2] - 股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式，现场会议于2025年5月9日在浙江省湖州市召开，网络投票通过上海证券交易所系统进行[3] - 股东大会的召集人资格、召集召开程序符合法律法规及公司章程规定[3] 股东大会出席情况 - 出席现场会议的股东及股东代理人共8名，代表有表决权股份115,641,067股，占公司股份总数的49.7504%[4] - 出席人员资格经核查合法有效，包括股东、股东代理人、董事、监事、高级管理人员及见证律师[4][5] - 网络投票股东资格由上海证券交易所系统认证，合法有效[5] 股东大会审议议案 - 审议议案均属于股东大会职权范围，与通知所列事项一致，未发生修改或新增议案情形[5] - 议案包括董事会工作报告、监事会工作报告、年度报告、财务决算报告、利润分配方案等共10项[5][6][7][8][9][10] 股东大会表决结果 - 各项议案均获得通过，同意比例均超过99%，其中《公司2024年度董事会工作报告》同意比例99.9168%[6] - 《关于公司及子公司预计2025年申请综合授信额度的议案》同意比例99.3113%，反对比例0.6773%[9] - 《关于修订公司章程的议案》作为特别决议事项，获得出席股东大会代表2/3以上表决权通过[10] 法律意见结论 - 股东大会召集人资格、召集召开程序、出席人员资格、表决程序及结果均符合法律法规及公司章程规定[11] - 股东大会通过的各项决议合法有效[11]