全球半导体行业概况 - 2025年第一季度全球半导体销售额延续高增长，但芯片大厂业绩分化严重[1] - AI与存储相关企业业绩总体更好，汽车芯片大厂业绩仍惨淡[1] - 4月关税风波影响半导体产业链各个环节，多家大厂针对关税给出预测[1] 芯片设计(IDM)企业表现 国际厂商 - TI第一季度收入40.7亿美元，同比增长11%，中国市场占年收入约五分之一[2][3] - 意法半导体第一季度净营收25.2亿美元，同比下降27.3%，营业利润暴跌99.5%[4][5] - 恩智浦第一季度营收28.4亿美元，同比下降9%，汽车市场营收同比下滑7%[6] - 高通第一季度营收109.8亿美元，同比增长16.9%，手机业务两位数增长[7][8] - 联发科第一季度营收1533.12亿新台币，同比增长14.9%，AI/5G/WiFi 7需求提升[9] - AMD第一季度营收74.4亿美元，同比增长36%，数据中心部门增长57%[27][28] - 英特尔第一季度营收126.7亿美元，净亏损扩大至8亿美元，计划裁员2万人[29][30][31] - 博通第一季度营收149.2亿美元创纪录，同比增长25%，软件业务增长47%[32][33] 国内厂商 - 国内A股半导体公司超7成营收同比增长，60.63%公司净利润增长[34][35] - 寒武纪营收同比增长4230.22%，ST铖昌增长365.26%，芯动联科增长291.77%[36] - 韦尔股份2024年净利润同比增长2114.72%，2025Q1营收增长14.68%[37][38] - 兆易创新2025Q1营收19.09亿元，同比增长17.32%[39][40] - 瑞芯微2025Q1营收8.85亿元，同比增长62.95%，净利润增长209.65%[41][42] 晶圆制造与封测 - 台积电第一季度收入255.3亿美元，7nm及以下先进制程占比73%[42][43] - 联电22/28nm制程营收占比达37%，22nm营收季增46%[45][46] - 世界先进第一季度营收119.49亿新台币，净利创9季新高[47][48] - 日月光第一季度营收1481.5亿新台币，先进封装需求推升[51][52] - Amkor第一季度净销售额13.2亿美元，同比下降3.2%[49][50] 半导体设备与分销 - ASML第一季度营收77亿欧元，净利润同比大增92%，EUV设备需求强劲[53][54] - 泛林集团第一季度营收47.2亿美元，31%来自中国大陆[55][56] - 大联大第一季度营收2488.3亿新台币，创单季历史次高[57][58] - 文晔第一季度营收2474亿新台币，同比增长28%[59][60] - 艾睿第一季度全球元器件销售额同比下降8%[61][62] - 安富利销售额同比下滑6.0%，环比下滑6.1%[63][64] - 益登第一季度营收285.83亿新台币，同比增长15.65%[65][66] - 至上第一季度营收463.17亿新台币，存储价格走跌致营收下滑[67][68]

股票期权注销 - 公司已完成789,000份股票期权的注销手续 [1] - 注销事项已通过董事会和监事会审议 [1] - 本次注销不影响公司股本结构、财务状况及激励计划实施 [2] 业绩说明会概况 - 公司参加2024年度沪市主板人工智能专题集体业绩说明会 [3] - 高管团队包括董事兼CFO王海闽、副总经理李诗勤等参与交流 [3] AIoT市场布局与技术发展 - 公司自2018年起持续迭代自研NPU模块，优化AI支持效率 [5] - 下游客户已基于公司芯片开发AI学习机、桌面机器人等端侧AI硬件 [5] - 计划推出协处理器芯片解决算力需求与SoC迭代慢的痛点 [6] - 下一代旗舰芯片RK3688将更契合高端AIoT市场需求 [6] AIoT市场趋势 - 国内AIoT市场因大模型开源和端侧部署优势加速发展 [7] - 公司覆盖汽车电子、机器视觉等近百条产品线 [8] - 预计未来5-10年边端侧AIoT将高速增长 [7] 国产替代机遇 - 国际形势变化为本土芯片企业提升份额创造机会 [8] - 汽车电子领域：RK3588M智能座舱芯片已量产十余款车型 [8] - RK2118M车载音频处理器2024年获超20个定点项目 [9] NPU技术规划 - 公司NPU算力覆盖0.2TOPs至6TOPs，支持3B参数模型部署 [9] - 下一代RK3688芯片将提升算力并支持多芯片级联 [9] - 优化多核众核架构以提高计算灵活度 [10] 海外市场拓展 - 当前AIoT市场以国内为主，通过终端客户间接实现全球布局 [10] - 通过行业展会与海外代理商合作提升品牌影响力 [10] 供应链与营收表现 - 先进制程芯片未受美国出口管制影响 [11] - 2024年营收31.36亿元（同比+46.94%），净利润5.95亿元（同比+341.01%） [12] - 2025年Q1营收8.85亿元（同比+62.95%），净利润2.09亿元（同比+209.65%） [12] 产品定位对比 - 公司SoC芯片聚焦边缘/端侧AIoT，与英伟达云端训练芯片定位差异显著 [13] - 国内AIoT产品线布局最丰富厂商之一 [14] 新产品规划 - 协处理器芯片将于2025年上半年推出 [15] - RK3688旗舰芯片预计2026年发布 [15]

股票期权注销 - 公司注销789,000份股票期权[1] - 注销议案经董事会和监事会会议审议通过[1] - 注销不影响股本结构、财务和经营成果及激励计划实施[1]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入31.36亿元，同比增长46.94%，净利润5.95亿元，同比增长341.01%[12] - 2025年第一季度公司实现营业收入8.85亿元，同比增长62.95%，净利润2.09亿元，同比增长209.65%[12] 产品情况 - 2024年智能座舱芯片RK3588M已量产车型十余款，超三十余款定点项目同步推进[7] - 2024年车载音频芯片RK2118M获得超过20个定点项目[7] 技术研发 - 自2018年持续迭代自研基础NPU模块，已形成内置0.2TOPs到6TOPs NPU算力的AIoT SoC完整布局[8] - 自研NPU已支持3B参数级别模型部署，后续会推出更优性能、更高算力芯片[8] - 计划推出协处理器芯片，解决算力需求与SoC升级周期慢的痛点[4] - 今年重点研发的下一代旗舰芯片更契合AIoT高端市场需求[4] - 计划今年上半年推出协处理器芯片，满足边缘侧、端侧设备AI算力升级和运行大模型需求[15] - 2025年重点研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688，预计2026年推出[15] 市场地位 - 公司是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一，在AIoT多个场景有较高市场份额[14] 客户情况 - 下游多个领域客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件[4]

行业趋势 - AI大模型快速迭代升级，国内头部公司如DeepSeek推出开源大模型，小参数量模型在端侧部署效果显著提升[1] - 边端侧AI应用发展迎来颠覆性变革，本地处理的实时性、低网络依赖和隐私保护优势推动AI在汽车、机器人、教育、医疗等多场景加速落地[1] - AIoT市场快速发展，接入云端的边端侧设备数量指数级增长，大模型规模化落地边端侧应用进程加速[1] 公司技术布局 - 自研NPU已支持30亿参数级别模型部署，未来计划通过算力扩展适配更大规模端侧模型[2] - 2018年推出第一代NPU后持续迭代，形成内置0.2TOPs至6TOPs算力的AIoT SoC完整布局[2] - 下一代旗舰芯片RK3688将提供更高算力，支持多芯片级联和协处理器扩展，为大规模端侧模型部署提供更多空间[2] 市场应用前景 - AI端侧开发门槛降低，将推动未来5~10年AIoT高速发展，覆盖工业、农业、服务业等领域[1] - 云端运维成本攀升和边端侧设备对隐私保护、低时延的需求加速大模型在边端侧的落地[1]

公司动态 - 瑞芯微计划在2024年推出协处理器解决方案，以解决算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题 [1] - 公司将在原有成熟方案基础上，搭配AI升级需求，进一步助力AI落地满足边缘侧大模型运营需求 [1] 技术发展 - 协处理器解决方案的推出旨在应对边缘侧大模型运营的算力需求 [1] - 该方案将结合AI升级需求，提升现有方案的性能和应用范围 [1]

历史最佳财报领域 - AI芯片领域：寒武纪和海光信息Q1营收达11.11亿元，同比增长42倍，净利润3.55亿元，存货和预付款预示Q2环比几倍增长；海光信息DCU3深算3号在AI for science等顶尖应用中表现突出 [5] - 端侧SoC芯片：受益于AIoT、自动驾驶、机器人等新兴场景需求，瑞芯微3588芯片已大量上车，4nm的3688性能更强；代表性公司如泰凌微（毛利率50.05%，营收2.30亿元）、炬芯科技（毛利率49.82%，营收1.92亿元）、瑞芯微（毛利率40.95%，营收8.85亿元）、恒玄科技（毛利率38.47%，营收9.95亿元）均创历史最佳 [5] - 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科营收增长35-40%，盛美净利润暴增超200%；拓荆科技营收增50%但净利润亏损1.47亿元，毛利率从47%降至19.89%，主因新产品交付比例达70%及成本增加 [6] 接近或"实际上最佳"领域 - 模拟芯片：思瑞浦、纳芯微、芯朋微表现突出，业绩弹性大；圣邦等公司表现较弱 [7] - 晶圆厂：中芯国际Q1营收环比增长6-8%，毛利率19-21%，营收创新高，净利润为2021-2022年后最佳；华虹经营数据稍差但同样为近年最佳 [7] 未来持续加速增长领域 - AI芯片：Q2起景气度极高，推理芯片和海光CPU需求将大幅增长 [8] - 端侧SoC：智能玩具、盲盒、社交陪伴等场景潜力巨大，可能催生新AI"泡泡玛特" [8] - 模拟芯片：国产替代和客户转单趋势明确，先转企业将享受红利 [8] - 晶圆厂：先进制程和模拟芯片推动营收快速增长，可能改变全球晶圆代工格局 [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 2024年业绩大幅增长，2025Q1毛利率创历史新高，上调2025/2026年盈利预测并新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 2025年4月28日当前股价153.89元，一年最高最低为199.90/48.68元，总市值644.65亿元，流通市值644.33亿元，总股本4.19亿股，流通股本4.19亿股，近3个月换手率196.0% [1] 历史研究报告 - 《2024Q1 - 3业绩高成长超预期，端侧AI持续渗透+新产品放量为公司带来充足成长性—公司信息更新报告》-2024.10.22等多篇报告 [4] 财务数据 - 2024年实现营业收入31.36亿元，同比增长46.94%，净利润5.95亿元，同比增长341.01%；2025年Q1实现营业收入8.85亿元，同比增长62.95%，毛利率40.95%，净利润2.09亿元，同比增长209.65% [5] - 预计2025 - 2027年分别实现营业收入42/55/70亿元，归母净利润9.1/12.0/15.3亿元，对应2025 - 2027年PE分别为73/56/44倍 [5] - 2023 - 2027年营业收入分别为21.35亿、31.36亿、42.24亿、54.86亿、70.18亿元，归母净利润分别为1.35亿、5.95亿、9.1亿、11.96亿、15.31亿元等多项财务指标数据 [9] 研发与布局 - 2024年研发费用5.69亿元，连续十余年研发投入占营收比重20%左右，推出多款新产品，推进在研项目进展、迭代核心技术IP，AIoT平台布局基本形成 [6] 市场份额 - 国内AI大模型技术开源化带来机遇，汽车电子领域智能座舱RK3588M已量产十余款车型，超二十余款定点项目推进，车载AI音频处理器平台RK2118M获超20个定点项目；机器人领域RK3588等已应用于多家知名客户产品并开拓市场 [7]

行业技术趋势 - 本地AI处理成为主流，芯片普遍集成NPU或向量指令以减少云端依赖 [24] - 多模态交互技术发展迅速，支持语音+图像+触感融合及表情识别、动作捕捉 [25] - 端云协同通过MaaS平台接入大模型（如豆包、DeepSeek）扩展功能边界 [25] - 低功耗设计优化能效，适配电池驱动的便携玩具 [26] 乐鑫科技（Espressif） - 代表芯片：ESP32-S3、ESP32-P4，集成2.4GHz Wi-Fi和蓝牙5.0（LE），支持双核240MHz处理器 [7] - 内置AI加速指令（向量指令），优化语音唤醒、图像识别等本地神经网络计算 [8] - 获OpenAI及微软IoT支持，与火山引擎合作推广豆包大模型 [9] - 典型应用：字节跳动"显眼包"AI玩具及低成本本地AI交互设备 [10] 瑞芯微（Rockchip） - 代表芯片：RK3576、RK1808、RK3562，覆盖基础交互到高阶AI功能 [11] - RK3576支持复杂语音交互、图像识别及多屏显示，适用于高性能AI终端 [11][12] - 典型应用：桌面机器人、高阶智能陪护设备 [13] 全志科技（Allwinner） - 代表芯片：R128采用RISC-V XuanTie C906 + Arm Cortex-M33双核架构，集成HiFi5 DSP音频单元 [14] - 支持麦克风阵列语音识别、立体声播放及WLAN+蓝牙5.0 [15] - 具备JPEG编码和RGB显示引擎，适配显示类AI玩具 [16] - 典型应用：汤姆猫AI语音情感陪伴机器人 [17] 炬芯科技（Actions） - 代表芯片：ATS3703集成四核CPU+3D GPU，支持视频聊天、人脸识别及Flash游戏 [18] - 提供丰富接口（I2S、LVDS、HDMI等），适配智能语音与图像识别技术 [18] - 典型应用：儿童早教机器人、智能陪护机器人 [18] 联发科（MediaTek） - 代表芯片：Genio 1200集成AI处理单元（APU），支持4K视频编码和边缘AI推理 [19] - 支持多模态交互（语音+视觉），适用于高端智能玩具或教育机器人 [20] - 应用场景：AI教育机器人、家庭互动娱乐设备 [21] FoloToy Magicbox - 内置大模型AI机芯，支持自然对话、知识问答及故事讲述 [22] - 低成本高互动性设计，主打儿童情感陪伴市场 [23]

AI玩具市场概况与增长潜力 - AI赋能传统玩具带来显著溢价与销量增长，例如9.9元玩具经AI改造后售价可达99元，溢价超10倍[1] - 深圳某创新科技公司通过直播售卖AI玩具，单日成交金额达52万元[1] - 2024年全球AI玩具市场规模已达181亿美元，预计到2033年将增长至600亿美元，年复合增长率显著，其中亚洲市场占据主导地位[3] - 市场涌现多款受消费者青睐的知名品牌产品，如卡西欧AI宠物Moflin、特斯拉机器人玩具、实丰文化“AI魔法星”、字节跳动“显眼包”等，部分产品在二手市场价格上涨[1] 市场参与者与创业动态 - 多名拥有大厂背景的高管下场创业，加码AI玩具赛道，包括原美团副总裁、原天猫精灵合伙人、原小鹏机器人产品设计负责人等[1] - 部分创业项目已获市场初步认可，例如跃然创新（Haivivi）推出的AI玩具挂件“BubblePal”，在2024年7月推出后，截至2025年3月于抖音单平台销售额已超2000万元，预计年销量达8万台[1][2] - 多个创业项目已获得融资，例如珞博智能获千万级天使轮融资，三耳猫科技获一线风投基金投资[2] - 部分公司产品已实现一定出货量，例如FoloToy的C端出货已超2万台[2] 上游产业链：芯片与模组解决方案 - 上游芯片厂商积极推出AI玩具解决方案，包括乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、炬芯、博通集成、泰芯、杰理科技等[4] - 具体芯片案例如下：字节跳动“显眼包”采用乐鑫ESP32芯片，该芯片集成Wi-Fi与蓝牙，搭载双核处理器，主频240MHz，并增加向量指令以加速神经网络计算，支持图像识别、语音唤醒等应用[4]；汤姆猫语音情感陪伴机器人搭载全志科技R128高集成度无线音频芯片，采用双核心架构[5] - 模组厂商推出集成化解决方案以降低开发门槛，例如移远通信推出融合豆包等大模型能力的AI智能玩具解决方案，提供从硬件、算法到平台的一站式服务[6]；广和通推出内置Cat.1模组的AI玩具大模型解决方案，无需外接MCU即可实现多模态交互，并已通过火山引擎接入DeepSeek开源模型[7] - 这些一站式解决方案旨在帮助传统中小玩具厂商快速实现产品智能化，抢占市场先机，同时推动供应链标准化，降低硬件成本[7] 技术驱动：端侧AI与模型部署 - 以DeepSeek-R1为代表的算法通过高效蒸馏技术，将大模型能力迁移至更小、更高效的版本，降低了端侧部署的计算资源需求，带动端侧AI爆发[8] - 端侧AI使得玩具能以更低成本获得更好智慧，成为理想载体，因为玩具品类体积受限且消费者价格敏感度高[8] - 具体芯片支持端侧AI，例如乐鑫ESP32芯片支持本地运行轻量级AI模型（如TensorFlow Lite Micro），可实现语音唤醒（响应<100ms）、人脸识别等任务；杰理科技“梧桐”二代系列芯片内置矩阵向量加速器，支持轻量级AI神经网络[9] - 大量玩具厂商积极采用DeepSeek等模型，有公司总裁表示AI玩具意向订单已达几十万元[9] - 轻量级模型部署成本大幅低于传统云端大模型，支持本地部署或私有部署，例如使用LLaMA、Baichuan等开源模型的精简版本部署在NPU模块中，一次部署后边际成本几乎为零[10] - AI玩具硬件成本中，芯片方案模组成本约为十几元至二十元[9] 核心需求：情感陪伴与市场拓展 - “情感陪伴”需求成为AI玩具市场增长的关键驱动力，推动产品从“娱乐工具”向“情感终端”演进[11] - 生成式AI与大模型的突破使机器人首次具备“理解人类意图”的能力，匹配了情感陪伴趋势[11] - 在儿童市场，AI玩具具备语音情绪识别与多轮对话功能，能根据儿童情绪状态调整交互，增强情感联结[11] - 成人情感陪伴市场空间巨大，例如日本卡西欧Moflin机器宠物搭载情感AI，能根据主人互动形成超过400万种个性[12] - 老年市场因独居与空巢现象加剧，对情感陪伴存在刚需，AI玩具可提供对话、娱乐、提醒及心理慰藉等功能[14] - 情感AI技术如多模态感知、情绪推理系统的发展，丰富了AI玩具的表现力，为“个性化陪伴”奠定技术基础[14] - “情感价值”推动AI玩具从“功能性消费”迈向“关系性消费”，提升了消费者的购买意愿与复购率[14]