刻蚀机行业定义与分类 - 刻蚀机是一种用于半导体制造的工艺试验仪器，通过结合化学反应物和物理能量去除材料表面的一部分，以创建所需的微细结构 [2] - 主要分为湿法刻蚀机和干法刻蚀机，其中湿法刻蚀机包括化学刻蚀机和电解刻蚀机，干法刻蚀机包括离子铣刻蚀机、等离子刻蚀机和反应离子刻蚀机 [2] 行业发展现状与市场规模 - 刻蚀机主要用于制造半导体器件、光伏电池及其他微机械 [1][2] - 全球刻蚀机市场规模呈增长趋势，2023年市场规模约为148.2亿美元，同比增长5.93% [1][2] - 2024年市场规模约为156.5亿美元，预计2025年将增长至164.8亿美元 [1][2] 行业产业链结构 - 产业链上游主要包括预真空室、刻蚀腔体、供气系统和真空系统等半导体材料和零部件 [3] - 产业链中游为刻蚀机制造与系统集成 [3] - 产业链下游应用于微电子机械系统（MEMS）、先进封装及纳米技术等半导体、光学和电子工业领域 [3] 行业发展环境 - 刻蚀机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接关系到半导体产业的发展 [4] - 中国政府高度重视刻蚀机产业发展，近年来相继出台了一系列支持政策 [4] 行业进入壁垒 - 刻蚀机行业壁垒极高，主要体现在技术、资金、客户认可度等多个层面 [5] 行业竞争格局 - 全球刻蚀机市场竞争格局高度集中且竞争激烈，Lam Research、TEL、AMAT三家国际企业凭借先进技术和丰富产品线占据主导地位 [6] - 国内主要刻蚀机企业包括北方华创、中微公司、中国电科、屹唐半导体、创世威纳科技、金盛微纳科技、芯源科创、华林科纳等 [6] - 国内业务前三大企业为中微公司、北方华创、屹唐半导体，它们凭借自主研发和创新能力成为国内领军企业 [6] 主要代表企业分析 - **北方华创**：专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件 [6] - 在半导体装备业务板块，其主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体等多个制造领域 [7] - 在刻蚀设备领域，已形成ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局 [7] - 2025年前三季度，北方华创实现营业收入273.01亿元，归属于上市公司股东的净利润51.30亿元 [7] - **中微公司**：主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，主营产品为等离子体刻蚀设备和薄膜设备 [8] - 其刻蚀产品已对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖 [8] - 针对28纳米及以下的逻辑器件生产，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端并初步通过电性验证 [8] - 2024年，中微公司生产刻蚀设备1414腔，销量908腔，刻蚀设备营业收入72.77亿元 [9] - 2025年前三季度，中微公司刻蚀设备实现销售收入61.01亿元 [9] 行业发展趋势 - 随着集成电路线宽持续减小和3D集成电路发展，刻蚀机已跃居集成电路采购额最大的设备类型 [9] - 在国家政策支持下，中国刻蚀机产业呈现爆发式增长和强劲发展势头，在各细分领域取得显著进展 [9] - 刻蚀机未来将向平台化布局、原子级制造两个核心方向演进 [9] - 全球刻蚀机市场竞争格局将持续演变，中国企业将扮演越来越重要的角色 [9]

全球半导体设备市场格局变化 - 根据日本研究机构Global Net的排名，2025年有三家中国企业跻身全球半导体设备供应商前20强，而2022年只有一家中国企业上榜 [1] - 北方华创排名从2022年的全球第8位跃升至2025年的第5位，位列阿斯麦、应用材料、泛林集团和东京电子之后 [1] - 中微公司和上海微电子装备公司新晋2025年全球前20强榜单，分别排名第13位和第20位 [1] - 若将榜单扩展至全球前30名，还将增加盛美半导体和华海清科两家中国企业 [1] 中国半导体设备行业现状与增长 - 中国半导体设备国产化率已达到20%至30%，较三年前约10%的水平实现快速增长 [2] - 2024年中国芯片制造设备销售额同比增长35%，达到495亿美元，成为全球最大市场 [2] - 中国企业现已能够覆盖所有关键工艺环节的设备，包括沉积、蚀刻和清洗 [2] - 中国半导体产业正处在政策、市场、技术与资本多重驱动的黄金发展期 [2] 行业发展的核心驱动因素 - 美国出口管制措施客观上推动了中国芯片和半导体设备的国产化进程 [1] - AI算力建设、新能源汽车、数据中心、工业互联网等新兴场景爆发，催生中国半导体产业全产业链进一步完善 [2] - 中国大力推动半导体产业自主化，带动了设备制造企业数量激增，新进者不断增加 [1] - 资金支持与人才红利等有利因素，将促使中国半导体国产替代进一步加速 [2] 对全球竞争格局的影响 - 短期来看，日本、美国和欧洲企业在中国市场将面临更激烈的竞争 [2] - 长期来看，随着中国供应链不断完善，西方和日本企业的技术领先地位将受到挑战 [2]

全球半导体设备市场格局 - 2025年全球半导体设备市场规模预计将向1680亿美元冲刺 [1] - 行业竞争格局迎来显著调整，呈现美日荷企业主导、中国企业崛起的多元化格局 [1] 市场整体表现与竞争梯队 - TOP20榜单呈现两大梯队格局：头部企业垄断高端市场，中坚企业深耕细分赛道 [1] - 美日荷企业凭借核心技术壁垒，仍主导全球市场，把控先进制程关键环节 [1] - 中国企业实现跨越式发展，在刻蚀、光刻等领域从跟跑到并跑，成为国产替代核心力量 [1] - 中国半导体设备本土制造率已达20%-30%，较三年前的10%实现翻倍增长 [1] 头部梯队企业分析 (TOP10) - 榜单前10名基本被美日荷企业包揽，覆盖从成熟制程到3nm、2nm先进制程 [2] - 荷兰阿斯麦(ASML)是光刻领域绝对龙头，垄断7nm以下先进制程市场，其高NA EUV设备是3nm、2nm制程核心装备 [2] - 美国应用材料(AMAT)作为平台型巨头，产品覆盖沉积、刻蚀、检测等多环节 [2] - 美国泛林(LAM)主导刻蚀赛道，同时在清洗、沉积领域稳居前列 [2] - 美国科磊(KLA)掌控检测量测与良率管理赛道，设备成为全球晶圆厂标配 [2] - 日本东京电子(TEL)在涂胶显影、热处理领域占据绝对优势 [2] - 爱德万测试、迪恩士、迪斯科等日本企业在测试系统、湿法清洗、晶圆切割等细分领域形成技术壁垒 [2] - 北方华创是TOP10中唯一的中国企业，实现前道核心设备全流程覆盖，成为国产平台型龙头 [3] - 北方华创的5nm刻蚀设备进入台积电测试，14nm刻蚀设备批量落地，核心零部件国产化率提升至60%，并成功切入英特尔、英伟达供应链 [3] 中坚梯队企业分析 (TOP11-20) - 榜单11-20名以美日企业为主，聚焦量测、探针台、先进封装等细分配套设备 [5] - 日本东京精密、日立高新等企业依托精密制造积淀，提供高可靠性量测检测、热处理设备 [5] - 美国Axcelis、泰瑞达分别主导离子注入、ATE测试赛道 [5] - 美国Onto Innovation深耕先进制程检测量测 [5] - 日本NuFlare、SCREEN Finetech在电子束光刻、先进封装设备领域形成特色优势 [5] - 中微公司、上海微电子作为中国企业跻身TOP20，成为国产设备重要名片 [5] - 中微公司作为刻蚀领域龙头，5nm介质刻蚀设备导入台积电，全球累计发货量突破6800台，国内市占率约15% [6] - 中微公司带动国产刻蚀设备全球份额接近10% [6] - 上海微电子是国内唯一光刻整机厂，90nm光刻机规模化量产，28nm浸没式DUV实现批量交付，良率达95% [6] - 上海微电子在先进封装、LED光刻领域全球市占率稳居前列，并构建本土供应链带动上下游协同升级 [6] 行业发展趋势 - 先进制程持续向3nm、2nm突破，推动EUV、高NA EUV、先进刻蚀等设备需求高增 [8] - AI芯片、存储芯片扩产进一步拉动半导体设备市场增长 [8] - 产业链自主可控需求推动国产替代加速，中国企业在成熟制程全覆盖基础上，向先进制程攻坚 [8] - 短期看，美日荷头部企业的技术壁垒难以打破，仍将主导高端设备市场 [8] - 未来，中国企业将依托研发投入、产业链协同与国内市场需求持续攻坚，提升国际份额 [8] - 美日荷企业则将巩固技术优势，通过本土化合作参与中国市场竞争，全球竞争将更趋多元 [8] 全球TOP20半导体设备公司完整榜单 - 1、阿斯麦 ASML（荷兰）：EUV+DUV 光刻 [9] - 2、应用材料 AMAT（美国）：沉积 / PVD/CMP/ 刻蚀 / 检测 [9] - 3、泛林 LAM（美国）：刻蚀 + 清洗 + 沉积 [9] - 4、东京电子 TEL（日本）：涂胶显影 + 热处理 + 刻蚀 + 沉积 [9] - 5、北方华创 NAURA（中国）：刻蚀 + 沉积 + 清洗 + 热处理 [9] - 6、科磊 KLA（美国）：检测 + 量测 + 良率管理 [9] - 7、爱德万测试 Advantest（日本）：ATE 测试系统 [9] - 8、ASM 国际 ASMI（荷兰）：沉积 + 扩散 + 氧化 [9] - 9、迪恩士 Screen（日本）：清洗 + 涂胶显影 + 测试 [9] - 10、迪斯科 DISCO（日本）：晶圆切割 + 研磨 + 抛光 [13] - 11、东京精密 Tokyo Seimitsu（日本）：量测 + 检测 + 探针台 [13] - 12、日立高新 Hitachi High-Tech（日本）：检测 + 刻蚀 + 沉积 + 分析仪器 [13] - 13、中微公司 AMEC（中国）：刻蚀（5nm 级）+MOCVD [13] - 14、Kokusai Electric（日本）：热处理 + 沉积 [13] - 15、Axcelis（美国）：离子注入设备 [13] - 16、泰瑞达 Teradyne（美国）：ATE 测试 [13] - 17、NuFlare（日本）：电子束光刻/EBDW [13] - 18、SCREEN Finetech（日本）：先进封装设备 [13] - 19、Onto Innovation（美国）：检测 + 量测 [13] - 20、上海微电子 SMEE（中国）：DUV 光刻（90-28nm） [13]

A股半导体公司2025年半年度业绩概览 - 截至2026年1月30日，A股半导体行业115家上市公司中已有113家披露2025年半年度业绩预告，整体呈现结构性增长 [2] - 在已披露的公司中，70家企业预计实现盈利，合计净利润约313.88亿元；43家企业预计亏损，累计亏损约117.45亿元 [3] - 从营收规模看，江波龙以230亿元位居榜首，中微公司、佰维存储、德明利营收均突破百亿元，分别为123.85亿元、120亿元和113亿元 [6] - 在盈利方面，净利润（上限）呈现梯队分布：澜起科技以23.5亿元居首，中微公司（21.8亿元）、兆易创新（16.1亿元）、江波龙（15.5亿元）、赛微电子（15.04亿元）紧随其后 [7] - 净利润同比增幅（上限）方面，源杰科技以3442.08%的增幅领先，赛微电子、臻镭科技、佰维存储增幅也均超500% [7] - 扣非净利润方面，澜起科技以21.2亿元保持领先，中微公司、兆易创新、江波龙等7家企业也均超过10亿元 [7] - 扣非净利润增长方面，臻镭科技以4332%的同比增幅居首，佰维存储、江波龙、仕佳光子增幅均超500% [8] 芯片设计企业密集发布涨价通知 - 多家芯片设计企业近期相继宣布涨价，主要受原材料成本上涨、晶圆产能紧缺及封装测试费用增加驱动 [9] - 此次调价覆盖电源管理、存储、控制等多个芯片品类，涨幅普遍介于10%至80% [9] - 1月30日，必易微发布产品调价通知，因上游原材料价格上涨、产能持续紧张，对公司产品价格进行上浮调整 [9] - 国科微宣布自2月1日起对固态存储芯片、SSD主控芯片及配套存储模组等全系列产品价格进行调整，涨幅区间为20%至80%，其中企业级SSD及高端DDR类产品涨幅最高达80% [9] - 1月27日，中微半导宣布对旗下MCU、Nor flash等核心产品价格上调15%至50% [10] - 富满微电子也已于近期通知上调LED显示屏系列产品价格，涨幅不低于10%，自2026年1月19日起执行 [10] 全球智能手机市场呈现温和复苏 - 据Omdia最新数据，2025年全球智能手机市场将呈现温和复苏，出货量增长2%达12.5亿部，创2021年以来新高 [11] - 2025年第四季度，全球智能手机出货量同比增长4% [14] - 2025年苹果iPhone出货量增长7%至2.406亿部，连续第三年蝉联全球智能手机出货量冠军，第四季度创下单季度历史新高 [14] - 三星在连续三年下滑后强势反弹，全年增长7%，出货量达2.391亿部，仅次于苹果 [15][16] - vivo首次跃居第四，全年增长4%至1.053亿部 [15][16] - OPPO排名第五，全年出货1.007亿部，同比下降3% [15][18] - 其他厂商中，荣耀和联想分别增长11%和6%创历史新高，Nothing成为2025年增长最快厂商，同比暴增86% [18]

全球半导体设备市场格局变化 - 2025年全球芯片设备制造商前20名中有三家来自中国 较2022年美国实施出口限制前的一家有明显进步[1] - 中国正通过国家基金牵头、地方政府配套投入的方式 加大力度推进半导体产业自主化 促使设备厂商数量快速增加[3] - 短期内 日本、美国和欧洲厂商将在中国市场面临更激烈的竞争[4] 中国主要半导体设备公司进展 - 北方华创从2022年的全球排名第八位跃升至2025年的第五位 仅次于阿斯麦、应用材料、泛林集团和东京电子[1] - 中微半导体设备公司新进入榜单排名第13位 其核心刻蚀设备据报已被用于5纳米芯片生产[1] - 上海微电子装备集团排名第20位 主要生产光刻设备 作为中国为数不多的光刻设备厂商之一享有稳定的市场需求[3] - 若将范围扩大至排名前30名 还将新增盛美半导体设备和华海清科两家中国企业[3] 中国市场与供应链发展 - 2024年中国芯片制造设备销售额同比增长35% 达到495亿美元 使其成为全球最大市场[4] - 目前中国有20%到30%的半导体设备在本土制造 较三年前约10%的水平大幅提升[3] - 中国企业已能够覆盖包括沉积、刻蚀和清洗在内的所有工艺环节[3] - 阿斯麦预计2026年中国占其销售额的比例将从2025年的33%降至20%[5] 技术竞争与研发动态 - 阿斯麦首席执行官称 目前对华出口的设备比最新的高数值孔径光刻技术落后了八代 技术水平相当于2013、2014年的产品 技术差距超过十年[5] - 中国企业致力于突破极紫外光刻机的同时 也在探索利用深紫外技术有效绕开限制 例如华为曾尝试通过"自对准四重图案化"技术 使用DUV光刻机实现2纳米级性能[5] - 美国的出口限制倒逼中国加快实现芯片和制造设备的国产化 可能加码半导体设备的自主研发投入[3][6]

关于回购股份减持结果的公告 - 公司于2024年2月8日至2024年4月30日期间累计回购股份2,096,273股，占公司总股本的0.33% [2] - 回购股份计划用于维护公司价值及股东权益，将在披露结果12个月后通过集中竞价交易方式出售，若3年内未实施则予以注销 [2] - 公司于2025年10月30日披露减持计划，计划在公告后15个交易日起的3个月内减持不超过2,096,273股已回购股份，占公司总股本的0.33% [3] - 截至2026年1月30日，公司已通过集中竞价交易方式累计出售已回购股份2,096,273股，减持均价为304.92元/股，减持计划已实施完毕 [3] - 本次减持遵守相关法律法规，实际减持情况与此前披露的计划一致，不存在违反计划或承诺的情况 [4] 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的进展公告 - 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 [7] - 本次交易标的资产的估值及交易价格尚未确定，预计不构成重大资产重组、不构成关联交易及重组上市 [7] - 因交易存在不确定性，公司股票自2025年12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [8] - 公司于2025年12月31日召开董事会，审议通过了与本次交易相关的议案，公司股票自2026年1月5日开市起复牌 [9] - 截至本公告披露日，交易涉及的审计、评估等工作正在有序进行中，公司及相关方正积极推进相关工作 [9]

回购情况 - 2024年2月8日至4月30日公司累计回购2,096,273股，占总股本0.33%[2] 减持计划 - 2025年10月30日披露减持计划，11月20日至2026年1月30日实施[5] - 减持不超2,096,273股已回购股份，占总股本0.33%[2] 减持结果 - 2026年1月30日减持计划实施完毕，累计出售2,096,273股[3] - 减持价格区间258.07 - 374.34元/股，总金额639,185,670.6元[5] - 减持完成，比例0.33%，当前持股0股[5]

证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-012 中微半导体设备(上海)股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 2025 年 12 月 31 日，公司召开第三届董事会第八次会议，审议通过了《关 于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》《关于<中微半 导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预 案>及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案，具体内容详见公司于 2026 年 1 月 1 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告。经公司向上 海证券交易所申请，公司股票（证券简称：中微公司，证券代码：688012）自 2026 年 1 月 5 日开市起复牌，具体内容详见公司于 2026 年 1 月 1 日刊登在上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于披露发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金预案的一般性风险提示暨公司股票复牌的公告》（公告编号： 2026-001）。 截至本公告披露日，公司及相关方正在积极推进本次交易的相关工作，本次 交易所涉及的审计、评估等工作正在有序进行中。公司 ...

南财智讯1月30日电，中微公司公告，公司于2025年10月30日披露回购股份集中竞价减持计划，拟通过 集中竞价交易方式减持不超过2,096,273股已回购股份，占公司总股本的0.33%。截至2026年1月30日， 公司回购专用证券账户累计减持2,096,273股，减持均价304.92元/股，减持总金额6.39亿元，减持计划已 实施完毕。本次减持后，该回购专用证券账户持股数量为0股，持股比例为0%。 ...

中微公司公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅控股权并募集配套资金，交易预计不 构成重大资产重组、关联交易及重组上市。因交易存在不确定性，公司股票于2025年12月19日开市起停 牌，预计不超10个交易日。2025年12月31日，公司董事会审议通过相关议案。公司股票自2026年1月5日 开市起复牌。截至公告披露日，交易相关审计、评估等工作有序推进，交易尚需多项审批，存在不确定 性。 ...