中微半导体设备（上海）股份有限公司监事会 本次拟归属的 1210 名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规 范性文件以及《公司章程》规定的任职资格，符合《管理办法》《上市规则》等 法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件，符合本次激励计划规定的激励对 象范围，其作为公司本次限制性股票激励计划激励对象的主体资格合法、有效， 激励对象获授限制性股票的归属条件已成就。 监事会同意本次符合条件的 1210 名激励对象办理归属，对应限制性股票的 归属数量为 121.0379 万股。上述事项符合相关法律、法规及规范性文件所规定 的条件，不存在损害公司及股东利益的情形。 第二个归属期归属名单的核查意见 中微半导体设备（上海）股份有限公司监事会 2025 年 5 月 28 日 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）和《中微 半导体设备（上海）股份有限公司章程》（ ...

会议情况 - 公司于2025年5月28日召开第三届董事会第四次会议，9名董事全部到会[3] 激励计划 - 88名激励对象作废31.8432万股限制性股票[4] - 2023年限制性股票激励计划第二个归属期可归属121.0379万股[5] - 为1210名激励对象办理归属事宜[5] 议案表决 - 《关于作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》9票赞成通过[4] - 《关于公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》6票赞成通过，3名关联董事回避表决[5]

公司业绩与业务发展 - 中微公司2024年LPCVD设备实现首台销售，全年设备销售额约1.56亿元 [1][2] - 公司近两年新开发的LPCVD和ALD薄膜设备已获得重要客户重复性订单，LPCVD累计出货量突破150个反应台 [3] - EPI设备已进入客户端量产验证阶段 [3] - 2023年ICP设备新增订单21.68亿元，同比增长139.3%，2024年新增订单41.08亿元，同比增长89.5% [5] 薄膜设备业务布局 - 公司正在全面布局薄膜设备业务，预计三到五年内该业务收入将快速增长 [1] - 薄膜设备种类包括LPCVD、PECVD、ALD、PVD、EPI、炉管CVD和镀铜等 [2] - 2022年PECVD占薄膜设备市场32%，PVD占22%，ALD占14%，LPCVD和EPI各占8% [3] - 公司策略是从MOCVD切入，逐步开发LPCVD、EPI、ALD，并开始研发PVD和PECVD设备 [3] 研发能力与效率 - 新产品开发周期从3-5年缩短至约18个月，进入市场后半年到一年可实现量产 [5] - 过去20年研发投入70%集中在刻蚀设备，近年薄膜设备研发投入比例显著提升 [5] - 公司开发设备时注重差异化设计，分析国际领先厂商优缺点，打造自主知识产权产品 [2] 长期发展战略 - 计划五到十年内覆盖60%以上半导体高端设备，成为平台式集团公司 [5] - 未来业务将覆盖刻蚀、薄膜、量检测设备及部分湿法设备 [5] - 目标从刻蚀设备龙头转型为综合性半导体设备平台企业 [1][5]

报告行业投资评级 - 对AMEC的评级为买入 [1][9] 报告的核心观点 - 公司管理层看好中国半导体设备需求增长，将继续投入研发和扩大产能以把握市场机会 [1] - 作为中国半导体行业产能持续扩张和先进技术投资增加的主要受益者之一，公司产品线加速扩张将有力推动其增长 [1] - 公司目前的交易价格低于其历史平均12个月远期市盈率，估值具有吸引力 [9] 根据相关目录分别进行总结 产品研发与扩张 - 持续投入研发进行产品扩张，涉及蚀刻、沉积、外延和先进封装工具等领域 [2] - 蚀刻技术方面，CCP蚀刻机可支持90:1的纵横比，较上一代产品的60:1有所提升 [2] - 沉积工具从MOCVD扩展到ALD和LPCVD，研发管线中有40多种LPCVD/ALD/PVD沉积工具 [2] - 公司还在进行用于碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、氮化镓微发光二极管和砷化镓材料的MOCVD研发项目 [8] - 在用于平板显示器的PECVD工具方面取得快速进展，满足OLED大规模生产要求 [8] 员工情况 - 自2016年以来员工总数年均同比增长22%，到2024年达到2480人 [3] - 员工平均销售额超过400万元人民币（2022年为350万元人民币），管理层认为这一表现可与国际领先设备供应商相媲美 [3] 产能情况 - 2024年工厂总面积为34.8万平方米，随着临港总部大楼投入运营，预计2025年将达到45.3万平方米 [4] - 计划在上海、广州和成都增加产能，预计到2028年达到75万平方米以上，约为原金桥工厂的25倍 [4] 财务预测 - 12个月目标价为275元人民币，基于2029年预期市盈率29倍，按10%的股权成本折现至2026年 [10] - 给出了2024 - 2027年的营收、EBITDA、每股收益、市盈率、市净率、股息收益率等财务指标预测 [12]

业绩表现 - 2024年实现营业收入90.65亿元 同比增长44.73% 近四年营收年均增幅大于40% [1] - 2024年归属于上市公司股东的扣非净利润约13.88亿元 同比增长16.51% [1] - 2025年一季度业绩延续高增长态势 [1] 研发投入 - 2024年研发投入达24.52亿元 同比增长94.31% 占营业收入比例约27.05% [1] - 2025年一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [1] - 研发团队能力显著提升 新产品开发周期从3-5年缩短至18个月 量产周期缩短至半年到一年 [2] 产品与技术 - 在研超20款新设备 包括新一代CCP刻蚀设备 ICP刻蚀设备 晶圆边缘刻蚀设备 LPCVD及ALD薄膜设备等 [2] - MOCVD设备持续领跑全球市场 加速向碳化硅功率器件 Micro-LED等新兴领域拓展 [2] - 通过投资布局量检测设备板块 [2] 发展战略 - 目标2035年在规模 产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司 [1] - 集中资源开发具有差异化 自主知识产权的高端设备产品 避免低端内卷 [3] - 已投资30多家产业链上下游企业 实现浮盈50多亿元 其中8家完成A股上市 [3] - 与全球超800家供应厂商建立合作关系 加强零部件和材料供应商开发管理 [3] 供应链管理 - 关键零部件基本不依赖美国 开发更多优质供应商 培育本土核心供应商 [4] - 提升关键零部件国产化率 建立更加自主可控的供应链 [4] 行业环境 - 全球半导体产业迎来新一轮发展机遇 人工智能 云计算 自动驾驶推动先进制程演进 [3] - SEMI预测2025年全球半导体设备市场规模保持增长 中国市场表现受关注 [3]

纪要涉及的公司 中微公司 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收增长 44.7%，净利润 13.9 亿元，同比增长 16.5%；2025 年第一季度营收增长率 35.4%，净利润同比增长 13.4% [2][3] 2. **产业发展** - 专注微观制造设备和技术，全球相关设备年销售额约 1000 亿美元，支撑庞大产业规模；中国大陆 2024 年采购量 495 亿美元，占全球 42% [4] - 采取有机生长与外延扩张结合的投资战略，投资 40 家公司，总投资额 22.9 亿元，目前市值 59 亿元，潜在现金流约 83 亿元 [4] - 计划未来五到十年将集成电路高端设备市场覆盖率从 30%扩大至 60%，扩展核心技术至泛半导体领域，2035 年成为全球第一梯队半导体设备公司 [4] 3. **主要产品及市场表现** - 主要产品有光刻机、等离子刻蚀机、薄膜设备、量测设备，等离子刻蚀机占 70% - 75%份额，过去五年平均增长超 50%，2024 年增长 49.4% [6] 4. **研发和生产布局** - 2025 年第一季度末，全球 137 条生产线有 6000 多个反应器和反应台投入生产，过去十四年在线台数增长率超 37% [7] - 全面布局光学检测和电阻检测，计划进入湿法领域 [7] 5. **盈利情况** - 自上市以来保持盈利且盈利水平提升，2024 年扣非净利润 13.9 亿元，同比增长 16.5%；2025 年第一季度净利润同比增长 13.4% [8] 6. **净利润增长慢原因** - 2024 年研发投入占销售额 27%，2025 年第一季度达 31%，远高于科创板平均；投资 40 个项目，累计投资 22.9 亿元 [10] 7. **资产情况** - 2025 年第一季度末，总资产 270.1 亿元，净资产 201 亿元，现金储备 84.7 亿元，银行贷款 7.5 亿元，资产负债率低 [11] 8. **研发措施和成果** - 有 400 多人研发团队，每年开发 20 多个新产品，开发周期从 3 - 5 年缩短至 18 个月，半年到一年内量产 [12] - 加大补短板力度应对国外设备限制 [12] 9. **人力资源管理** - 2016 年至今人头增长率约 22%，低于销售增长率；2024 年底员工不到 2500 人，现超 2500 人 [13] - 2025 年第一季度招聘 117 名大学生，硕士、博士录取率 200 选 1；每位员工创造销售额从 100 多万提升至 2024 年 430 万元，产值超 550 万元 [13] 10. **等离子刻蚀设备业务** - 生产 CCP 高能等离子刻蚀机和 ICP 独立式刻蚀机，ICP 近年发展快，2023 - 2024 年销售额近翻倍，2025 年订单量与 CCP 基本持平 [14] - 已开发三代共 18 种刻蚀机型，95% - 98%的应用获大规模生产或客户认证数据 [14] 11. **刻蚀精度影响** - 刻蚀机可进一步修边提高光刻机决定的宽度和孔径精度，竖向刻蚀控制达皮米级别（0.02 纳米），实验室重复性实验平均刻蚀速度差异不超 1.5 个埃 [15] 12. **深孔刻蚀技术** - 实现 90 - 100:1 深孔突破，每个反应器一年钻 100 万万亿个孔，合格率高；用 ICP 低能等离子体刻蚀机处理碳模板有成果 [16] - 国内先进存储生产线难做工序由中微设备完成并实现大规模生产 [17] 13. **薄膜设备领域** - 2010 年以来扩大应用，已完成 9 种设备开发，6 种运转一年；2023 年销售额 4.76 亿元，2025 年预计发货超 180 台 [18] - 打破 EPI 设备市场美国两家公司垄断，实现自主研发生产 [19] 14. **反应器设计创新** - 采用金属壳子结构，内部抽成半真空，解决传统拱形 Dome 和长方形隧道设计问题，实现流场均匀和平流，可控制均匀性、掺杂浓度和温度 [20][21] 15. **先进封装领域** - 已进入生产线的设备有 CCP 高能等离子刻蚀机和用于 TSV 技术的深硅刻蚀机；正在开发 PVD、CVD 工具及检测计量设备 [22] 16. **市场覆盖率及战略** - 目前集成电路高端设备市场覆盖率约 30%（刻蚀 20%、薄膜 5%、光学检测 5%），未来五到十年扩大至 60%，扩展核心技术至泛半导体领域 [23] 17. **扩展至泛半导体领域原因** - 集成电路投资波动大，扩展可分散风险、实现持续增长 [24] 18. **核心技术扩展业务方式** - 利用核心技术从 B2B 模型向 b to small b 或 b ToC 模型延伸，在刻蚀、剥膜、检测等方面展开工作，MOCVD 设备在蓝光绿光市场占全球 90%份额 [25] 19. **宽禁带半导体领域进展** - 进入 Silicon Carbide 和 Gallium Nitride 功率器件生产验证阶段，Gallium Nitride Micro LED 蓝光绿光开始大生产，Gallium Arsenide 红光黄光今年夏天进入大生产 [26] 20. **大平板设备发展** - 2023 年 12 月组建团队，15 个月完成 PECVD 第一个产品并达客户要求，在 LCD 和 OLED 指标上实现 4.5%均匀性，达国际领先水平 [27] 21. **核心技术应用** - 建立四个子公司，利用核心技术开发 b to small b 或 b ToC 产品，物理化学技术用于开发世界一流设备和创新 B2C 产品 [28] 22. **投资战略及案例** - 投资战略为有机生长与外延扩张结合，上市后投资 40 家公司，8 家已上市，总投资额 22.9 亿元，目前市值 59 亿元，全部兑现达 83 亿元 [30] 23. **知识产权情况** - 2025 年第一季度末，申请 2941 项专利，1834 项获授权，83%为发明专利 [31] 24. **全球客户评价** - 2018 年参加美国 VLSI Research 全球客户评价，总评分全球第三，薄膜设备第一；2025 年获 6 个奖项，包括硅片生产基础芯片制造设备全球第一、薄膜沉积设备全球第一、客户满意度全球第三 [32][33] 25. **厂房建设及规划** - 过去三四年建设南昌 14 万平方米、临港 18 万平方米厂房及临港双塔总部大楼，2025 年底总厂房面积达 45 万平方米 [34] - 计划在临港二期、广东、成都分别建设 10 万平方米厂房，三年内总厂房面积达 75 万平方米 [34] 26. **科创企业发展原则** - 包括产品开发、战略销售、营运管理、精神文化作风、领导班子做法等五个十大原则，编写 500 页书籍用于内部培训 [35] 27. **领导能力要素** - 核心要素为思想体系、原始动力、正确方法决定战略 [37] 28. **领导团队组建** - 领导者以身作则，知人善用，有创新经验、执行能力，追求卓越 [38] 29. **传承接班重要性** - 传承接班是领导力重要方面，需传承规则并确定接班人、放权 [39] 30. **公司能量最大化** - 发挥人员和部门积极性到极致，避免内耗，集中能量对外竞争 [40] 31. **未来发展策略** - 坚持 3D 立体生长策略，有机生长与外延扩张结合，贯彻中微五个十大，2035 年成为全球第一梯队半导体设备公司 [41] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 科创企业发展的五个十大原则受三大纪律八项注意、朱熹教条、程氏家族经验教训启发，未来可能脱密供业界参考 [35] - 领导能力核心要素中思想体系指正确的人生观和价值观，原始动力是推动力，正确方法是战略决策 [37]

中国半导体产业与临芯投资发展历程 - 2025年中国新质生产力重构经济版图，AI、量子计算、绿色科技等技术聚变推动产业升级[2] - 半导体产业从一穷二白到云蒸霞蔚，投资机构推动行业从萌动新芽到开枝散叶[3][4] - 临芯投资十年累计管理近100亿资金，投出130多个项目，18个IPO，退出金额170多亿元[7] 临芯投资核心案例与策略 - 2014年6.93亿美元私有化澜起科技，2019年科创板上市市值达1500亿元，2024年净利润增长213%至14亿元[15][17][18] - 2016年逆势投资中微公司3000万元，2019年科创板上市市值超1500亿元，2021年进入5nm生产线[23][25][26] - 投资策略从"搬砖架桥搭积木"升级为"产业整合+并购重组"，形成"投早投小+并购"两头走策略[6][33][34] 临芯投资方法论演进 - 提出"煲汤VS烧烤"理论：半导体投资需温火慢炖而非短期炒作[27] - 建立"放大镜+望远镜"逻辑：用望远镜看产业未来而非放大镜看当前劣势[24] - 专注"守猎者"定位：十年聚焦硬科技赛道，机会出现迅速捕捉[27][28] 临芯机构化建设与生态布局 - 2018年启动机构化迭代，完善募投管退体系，2019年后实现业绩爆发：2021年退出36亿，2022年35亿，2023年78亿[40][43] - 构建"临友荟"产业联盟，与18家上市公司、137家企业形成生态网络[36] - 布局汽车电子、AI、机器人等下游应用，引入长城汽车前CTO强化产业能力[34][35] 半导体行业未来趋势与临芯布局 - 行业进入过剩与稀缺共存阶段，低端过剩高端稀缺，并购整合将成为主流[33][46] - 政策支持并购重组，《国九条》和证监会《十六条》提供制度保障[47] - 临芯未来70%精力投入并购，目标造就世界级企业，持续推动科技进步[46][47]

公司发展历程 - 临芯投资成立于2014年，以500万注册资金起步，专注半导体及硬科技领域投资 [16] - 十年累计管理资金近100亿人民币，投资130多个项目，其中18个实现IPO，累计退出金额超170亿人民币 [2][7] - 早期通过重仓澜起科技(6.93亿美元私有化)和中微公司(三轮投资近2亿)奠定行业地位，两项目科创板上市后市值均突破1500亿 [17][20][28] - 投资策略从并购起步，逐步扩展至"并购+早期"两头并行，形成完整投资闭环 [37][39] 核心投资案例 - **澜起科技**：2014年抓住做空机会完成私有化，2019年科创板上市后市值峰值1500亿，2024年净利润暴涨213%至14亿，DDR5芯片全球市占率近50% [17][20][21] - **中微公司**：2016年逆势投资时年亏损企业，三轮投资后位列前十大股东，2019年科创板上市，2021年刻蚀设备进入国际5nm生产线 [27][28][29] - 其他明星项目包括芯原股份、博通集成、拓荆科技等，覆盖半导体设计、设备、材料全产业链 [7][47] 行业趋势洞察 - 中国半导体产业经历从国产替代(1.0)到产业升级(黄金时代)，当前进入"低端过剩、高端稀缺"的并购整合阶段 [38][50] - 技术聚变催生新质生产力革命，AI、量子计算、绿色科技等重构经济版图 [2] - 科创板设立(2019)是行业分水岭，此前互联网主导，此后硬科技成为投资主线 [29] 投资策略演进 - **方法论迭代**：从"望远镜看产业"到"煲汤理论"(长期价值投资)，坚持"守猎者"定位专注半导体赛道 [22][29][30] - **两条主线**： 1) 半导体基础领域"投早投小+并购整合"，早期项目数量占比50%，并购金额占比40% [39][40] 2) 下游应用延伸至汽车电子、AI、机器人等，引入长城汽车前CTO强化产业能力 [40] - **退出机制**：2019年后体系化退出，累计实现超161亿退出金额(2021-2024)，建立分级投后管理体系 [47][48] 机构能力建设 - 从"一人机构"向专业化转型，完善募投管退全流程，盲池基金比例提升 [41][44] - 构建产业生态网络"临友荟"，联动18家已投上市公司和137家产业链企业 [40][41] - 强化数智化管理，定制投资管理平台实现业务流程标准化 [48] 未来战略方向 - 聚焦并购整合：预计70%精力投入并购，目标打造世界级半导体企业 [50][51] - 响应政策导向：把握《国九条》等政策红利，推动上市公司并购重组 [53] - 使命驱动：坚持"投资推动科技进步"初心，定位"造就世界级企业" [53][54]

基金表现 - 万家经济新动能混合C最新净值1.6007元，单日下跌1.79% [1] - 近1个月收益率-4.46%，同类排名4362/4480 [1] - 近6个月收益率22.90%，同类排名161/4322 [1] - 今年以来收益率28.00%，同类排名90/4372 [1] 持仓结构 - 股票持仓前十占比合计75.95%，集中度较高 [1] - 前十大持仓股及占比：瑞芯微（9.12%）、百济神州-U（8.80%）、深信服（8.64%）、诺诚健华-U（7.88%）、寒武纪-U（7.65%）、科大讯飞（7.51%）、思瑞浦（7.46%）、圣邦股份（6.89%）、华大智造（6.18%）、中微公司（5.82%） [1] 基金概况 - 万家经济新动能混合C成立于2018年2月7日 [1] - 截至2025年3月31日，基金规模12.23亿元 [1] - 基金经理为黄兴亮，现任多只基金管理工作 [1][2] 基金经理背景 - 黄兴亮为清华大学博士，专业背景涵盖电气工程及计算机应用技术 [2] - 2007-2011年任职于交银施罗德基金担任研究员 [2] - 2011-2018年在光大保德信基金历任研究员、基金经理 [2] - 2018年11月加入万家基金，目前管理5只混合型基金产品 [2]

指数表现 - 上证指数上涨0.21%，中证汽车半导体产业指数报2879.52点 [1] - 中证汽车半导体产业指数近一个月下跌1.53%，近三个月下跌9.90%，年至今上涨3.42% [1] 指数构成 - 中证汽车半导体产业指数选取不超过50只在汽车电动化和智能化领域提供半导体材料、设备及产品的上市公司证券作为样本 [1] - 指数以2016年12月30日为基日，以1000.0点为基点 [1] 权重分布 - 十大权重股分别为兆易创新（6.95%）、韦尔股份（6.51%）、北方华创（5.26%）、三安光电（4.52%）、紫光国微（4.45%）、长电科技（4.2%）、中微公司（4.04%）、瑞芯微（3.2%）、芯原股份（3.18%）、闻泰科技（3.06%） [1] - 上海证券交易所占比75.59%，深圳证券交易所占比24.41% [1] 行业分布 - 集成电路占比60.20%，半导体材料与设备占比23.37%，分立器件占比7.65%，光学光电子占比4.52%，电子终端及组件占比3.06%，交通运输设备占比1.20% [2] 样本调整规则 - 指数样本每半年调整一次，调整时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整，特殊情况下将对指数进行临时调整 [2] - 样本退市时从指数中剔除，样本公司发生收购、合并、分拆等情形参照计算与维护细则处理 [2]