半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]

公司发展历程 - 2005年成立 2008年研发出全球首创SAPS兆声波清洗技术 2011年首台12英寸单片清洗设备获海外订单 2013年起持续盈利 2017年后设备销售呈指数增长 [1] - 2024年是公司创立二十周年及登陆科创板第四年 上市后实现技术积累到产能突破的飞跃 财务指标快速增长 [1] - 坚持"技术差异化 产品平台化 客户全球化"战略 以差异化创新向全球市场扩张 [1] 技术突破与产品布局 - 自主研发SAPS和TEBO兆声波清洗技术 解决晶圆清洗均匀分布及无损伤难题 2011年获海力士韩国量产订单 2013年获重复订单 [2] - 清洗设备覆盖95%清洗工艺步骤 2024年全球市占率8%排名第四 [2] - 平台化布局七大产品板块：电镀设备 先进封装湿法设备 立式炉管设备 前道涂胶显影设备 PECVD设备 面板级封装设备 [3] - 自主研发Tahoe清洗设备集成槽式与单片模块 减少75%硫酸消耗 引领全球清洗技术发展 [5] 研发与知识产权 - 截至2024年末累计申请专利1526项 同比增长37.11% 获授权专利470项(发明专利468项) 境外授权294项 [4] - 坚持正向开发 所有产品拥有自主知识产权 核心技术达国内或国际领先水平 [4][5] - 2024年6月获再融资批文 投入高端设备迭代研发及测试平台建设 [5] 全球化战略 - 目标国内外订单各占50% 已拓展韩国 美国 欧洲 新加坡等市场 [6] - 利用A股美股双重上市优势 推进全球化战略 在韩国设立本地化研发团队 [6][7] - 差异化产品获国际客户认可 与韩美客户合作稳步推进 欧洲及亚洲市场进展顺利 [6]

市场表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.30%，成分股涨跌互现，盛美上海领涨1.48%，明志科技上涨1.13%，上海合晶上涨0.95%，和林微纳领跌2.12%，华海清科下跌1.69%，富创精密下跌1.25% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.39%，处于横盘震荡状态 [1] 公司动态 - 瀚博半导体与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程，公司成立于2018年，专注于高端GPU芯片研发，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线，拥有自主研发的核心IP及两代GPU芯片 [1] 行业趋势 - 国内晶圆厂建设潮及美国出口管制推动光刻机国产化需求，光刻机购置成本占设备总投资的21%-23%，AI发展进一步刺激先进制程产能需求 [1] - 半导体设备和材料行业国产化率较低，但国产替代天花板高，受益于AI驱动的半导体需求扩张、科技并购及光刻机技术进步 [2]

优必选科技人形机器人订单突破 - 优必选科技中标觅亿(上海)汽车科技有限公司9051.15万元机器人设备采购项目，创全球人形机器人企业最大单笔订单记录[1] - 公司7月17日发布全球首款自主换电人形机器人Walker S2，计划2023年交付500台工业人形机器人投入智能制造[1] - 面向科研教育的"天工行者"机器人已获百台订单，预计2023年交付量超300台[1] 安阳钢铁高端材料研发突破 - 安阳基地成功交付首单高锰耐磨钢Mn13系列产品，填补高端材料领域空白[2] - 该产品在矿山机械、冶金设备等领域应用需求大，实现多项行业技术突破[2] - 产品主要应用于矿山开采与冶金领域，标志着公司在先进钢铁材料研发取得重大跨越[2] 盛美上海半导体设备合作 - 与华东理工大学共建"高端半导体装备联合技术创新转移中心"[3] - 合作涵盖技术攻关、成果转化及人才培养等全方位领域[3] - 该合作将推动半导体设备领域产学研深度融合[3] 上重铸锻核电装备技术突破 - 高温气冷堆核岛主设备成套大锻件项目通过上海市经信委验收[4] - 解决600MW高温气冷堆主设备大锻件高性能要求和一体化制造技术难题[4] - 实现压力容器、堆内构件、蒸汽发生器用成套大锻件首台突破[4] 智能制造行业动态 - 人形机器人、商业航天、AGI等成为热门投资赛道[4] - 行业关注重点包括投融资事件、专精特新企业及独角兽榜单等[5] - 产业图谱和行业标签体系覆盖2万+LP数据和10万+基金数据[5]

业绩说明会安排 - 2025年第一季度业绩说明会于2025年07月25日15:00 - 16:00举行[2] - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心[2] - 召开方式为上证路演中心视频录播和网络互动[2] 投资者参与 - 2025年07月18日至07月24日16:00前可提问[2] - 2025年07月25日15:00 - 16:00可参与说明会[6] - 会后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[7] 参会人员 - 公司参加说明会人员包括董事长HUI WANG先生等[5]

股东大会召集与召开程序 - 公司于2025年7月15日召开2025年第三次临时股东大会，会议地点为上海市浦东新区自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室，由董事长HUI WANG主持 [3] - 股东大会通知已提前在指定信息披露媒体刊登，实际召开时间、地点、方式与公告一致 [3] - 现场投票时间为股东大会当日的交易时间段9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00，互联网投票时间为9:15-15:00 [3] 股东大会出席情况 - 现场出席股东及代理人共2名，代表股份360,895,032股 [4] - 网络投票股东共51名，代表股份5,834,804股，占公司有表决权股份总数的1.3235% [4] - 中小投资者共52人，代表股份5,884,804股 [4] - 总计出席股东53名，代表股份366,729,836股 [4] 议案表决结果 - 《关于修订公司章程的议案》获得99.2628%同意票通过，反对票占0.7345%，弃权票占0.0027% [6] - 议案逐项表决结果：第一项99.2115%同意，第二项99.2481%同意，第三项99.2480%同意 [6][7] - 独立董事选举采用累积投票方式，蒋守雷以99.2532%同意票当选，其中中小投资者同意票占比53.8499% [7] 法律意见结论 - 股东大会召集和召开程序符合《公司法》《证券法》等法律法规及公司章程规定 [8] - 出席会议人员资格和召集人资格合法有效 [8] - 表决程序和表决结果合法有效 [8]

人事变动 - 公司2025年7月15日召开职代会选举杨霞云为二届董事会职工代表董事[1] 人员信息 - 杨霞云1982年出生，现任公司人力资源部副总裁[3] 股份情况 - 杨霞云直接持有公司股份61,538股[3] - 杨霞云参与激励计划获授70,000股限制性股票（未归属）[3]

股东大会安排 - 公司2025年6月26日决定7月15日召开第三次临时股东大会[4] - 2025年6月27日在指定媒体刊登股东大会通知[5] 参会股东情况 - 现场2名股东及代理人代表357,740,537股，占比81.1483%[7] - 51名股东网络投票代表5,834,804股，占比1.3235%[7] - 52名中小投资者代表5,883,033股，占比1.3345%[7] - 53名出席股东共代表363,575,341股，占比82.4719%[7] 议案表决结果 - 《关于取消监事会等议案》同意360,895,032股，占比99.2628%[12] - 《关于修订<独立董事工作制度>议案》同意360,708,591股，占比99.2115%[13] - 《关于修订<防范控股股东及关联方占用公司资金管理制度>的议案》同意360,841,798股，占比99.2481%[14] - 《关于修订<会计师事务所选聘制度>的议案》同意360,841,398股，占比99.2480%[15] - 《关于增选蒋守雷为独立董事议案》同意360,860,318股，占比99.2532%[16] 选举结果 - 蒋守雷当选为公司独立董事[18] 会议合规情况 - 股东大会召集、召开、表决程序及结果合法有效[18][19]

会议信息 - 股东大会于2025年7月15日在上海召开[2] - 53人出席，所持表决权占比82.4719%[2] - 董事、监事全出席，董秘出席，其他高管列席[4] 议案表决 - 多项议案同意比例超99%[5][6] - 增选蒋守雷为独立董事，总同意率99.2532%，5%以下股东同意率53.8499%[6] 见证情况 - 北京市金杜律师事务所上海分所见证会议合法有效[8]

行业市场规模与增长 - 2024年半导体电镀铜行业市场规模达52亿元 预计2028年突破97亿元 年复合增长率16.8% [1][12] - 电镀液细分市场占据65%主导份额 先进封装领域年复合增长率达18.92% [1][14] - 先进封装市场规模从2020年351.3亿元增长至2025年超1100亿元 年复合增长率25.6% [10] 技术突破与国产化进展 - 本土企业实现关键技术突破：南通赛可特沉积速率反转专利实现TSV无空隙填充 艾森股份完成28nm电镀液认证 北方华创推出首台国产12英寸TSV设备 [1][16][18] - 产学研协同创新显著：南航协同电铸工艺降低纳米孪晶铜厚度不均性40% 中科院毫米级单晶铜电镀技术缺陷密度下降90% [16][22] - 国产化率不足30% 高端光刻胶及靶材仍依赖进口 但14nm及以上制程电镀液已实现国产替代 [8][18] 产业链结构与应用领域 - 产业链上游为高纯铜盐/添加剂/设备 中游为电镀材料与技术 下游覆盖晶圆制造与先进封装 [8] - 主要应用场景包括铜互连/TSV/RDL/铜柱凸块 其中先进封装与晶圆制造成为增长双引擎 [14] - 国际巨头垄断5nm以下高端市场75%份额 本土企业聚焦成熟制程与先进封装差异化突破 [18] 工艺控制与技术创新 - 电镀工艺需精确控制电流密度(0.1-1.0A/dm²)/温度(40-80℃)/pH值(5.0-7.0)/金浓度(8-20g/L)等参数 [7] - 氰化物镀金工艺通过多变量耦合控制实现粗糙度≤100nm 硬度均匀性±5% 满足5G芯片与GPU高端需求 [6] - 绿色制造成为重点：无氰工艺研发取得进展 AI监控提升良率稳定性 盛美推出电镀-CMP-清洗一体化设备 [20][22] 未来发展趋势 - 行业围绕技术自主化/绿色制造/产业链协同三大方向发力 重点攻关5nm工艺与无氰技术研发 [1][20] - TSV电镀液市场规模预计2028年达50亿元 年复合增长率18.92% HBM存储与3D封装驱动需求增长 [14][23] - 材料-设备企业深度协同 光伏领域推动铜电镀"去银化" 氢能领域拓展应用场景 [23]