报告公司投资评级 - 浦银国际重申华虹半导体（1347.HK）/华虹公司（688347.CH）的“买入”评级[2][3] 报告的核心观点 - 华虹三、四季度基本面持续改善，三季度毛利率环比增长1.7个百分点，预计四季度毛利率有望继续环比改善，整体半导体需求处于复苏，下游需求增长有望延续，虽然功率业务仍存在需求及价格压力，但公司预计明年部分产品将取得显著增长，且产能将在无锡第二个12寸晶圆厂产能爬坡中得到释放，当前估值具有吸引力[3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 给出了2022 - 2026E的营业收入、营收同比增速、毛利率、净利润、净利润增速、基本每股收益等数据，如2022年营业收入为2475百万美元，营收同比增速52%，2024E营业收入为2000百万美元，营收同比增速 - 13%等[1] - 提供了盈利预测和财务指标相关的利润表、资产负债表、现金流量表等数据，包括各项目在不同年份的数值[7][8] 业绩表现方面 - 华虹三季度收入达到5.3亿美元，高于此前指引，环比增长10%，同比下降7%，同比增速连续3个季度改善，三季度毛利率为12.2%，高于此前指引区间上限，同比下降3.9个百分点，环比增长1.7个百分点，营业利润为 - 1722万美元，环比改善，净利润为4480万美元，同比环比均实现三位数增长，公司预期四季度收入环比增长2%，毛利率中位数12%，环比持平，但浦银国际预期毛利率有望环比改善[3] - 详细列出了华虹半导体3Q24业绩详情，如营业收入、毛利润、营业利润、净利润等数据以及与3Q23、2Q24对比的同比、环比情况[9] - 给出了华虹半导体业绩指引，包括季度的营业收入、毛利率等数据以及实际值与指引值的对比[10] 估值方面 - 根据三季度业绩和四季度指引，上调2024年EBITDA预测，下调2025年EBITDA预测，给予华虹2025年8.0x的目标EV/EBITDA，得到港股目标价为27.7港元，潜在升幅19%，华虹A股目标价为人民币55.2元，潜在升幅21%，同时列出了不同情景假设下的EBITDA、推算企业价值、目标估值等数据[3][12] - 对比了华虹港股市净率、EV/EBITDA与历史均值，以及华虹A股市净率、EV/EBITDA与历史均值[14][16]

销售收入与毛利率 - 2024年第三季度销售收入达5.263亿美元毛利率为12.2%均优于指引且环比提升产能利用率全方位满产[3] - 2024年第四季度主营业务收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间主营业务毛利率约在11%至13%之间[4] 上市公司财务指标 - 本报告期营业收入37.7012411654亿元较上年同期减8.24%年初至报告期末105.0228287764亿元较上年同期减18.92%[6] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润3.1301167851亿元较上年同期增226.62%年初至报告期末5.7792795736亿元较上年同期减65.69%[6] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.3076892281亿元较上年同期增364.34%年初至报告期末4.6461753808亿元较上年同期减68.26%[6] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额-0.3339340926亿元较上年同期减102.74%年初至报告期末12.9551563581亿元较上年同期减62.58%[6] - 本报告期基本每股收益0.18元/股较上年同期增203.73%年初至报告期末0.34元/股较上年同期减71.95%[6] - 本报告期研发投入3.6555964094亿元较上年同期减11.93%年初至报告期末11.4002611339亿元较上年同期增4.93%[6] 产线建设 - 无锡新12英寸产线建设持续按计划推进预计各工艺平台试生产及工艺验证今年年底到明年年初全面铺开[3] 股权结构 - 截至报告期末公司于香港已发行1309963180股约占总股本76.26%上交所科创板已发行407750000股约占总股本23.74%[12] - 香港中央结算（代理人）有限公司持股645399602股持股比例37.57%[13] - 上海华虹国际公司持股347605650股持股比例20.24%[13] - 联和国际有限公司持股160545541股（注）持股比例9.35%[13] - 鑫芯（香港）投资有限公司持股155203925股持股比例9.04%[13] - 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股48334249股持股比例2.81%[15] - 国新投资有限公司持股27808394股持股比例1.62%[15] - 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司持股23076923股持股比例1.34%[15] 货币资金与流动资产 - 2024年9月30日货币资金40832179910.87元2023年12月31日为39855596577.48元[19] - 2024年9月30日流动资产合计49578656686.57元2023年12月31日为46530177698.01元[19] 营业收支情况 - 2024年前三季度营业总收入为105.02亿元2023年前三季度为129.53亿元[23] - 2024年前三季度营业总成本为103.91亿元2023年前三季度为114.84亿元[23] - 2024年前三季度研发费用为11.27亿元2023年前三季度为10.82亿元[23] - 2024年前三季度持续经营净利润为 -3.28亿元2023年前三季度为82.31亿元[24] - 2024年前三季度资产减值损失为 -6.65亿元2023年前三季度为 -4.95亿元[24] - 2024年前三季度营业利润为 -3.31亿元2023年前三季度为108.83亿元[24] - 2024年前三季度利润总额为 -33.01亿元2023年前三季度为110.27亿元[24] - 2024年前三季度所得税费用为 -227.77万元2023年前三季度为2.79亿元[24] - 2024年前三季度净利润为 -32.78亿元2023年前三季度为82.31亿元[24] 股东权益相关 - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为577927957.36元2023年前三季度为1684552665.08元[25] - 2024年前三季度少数股东损益为-905733182.42元2023年前三季度为-861481232.21元[25] 现金流量情况 - 2024年前三季度经营活动现金流入小计为12570736289.35元2023年前三季度为13997218302.09元[28] - 2024年前三季度经营活动现金流出小计为11275220653.54元2023年前三季度为10534830992.45元[28] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为1295515635.81元2023年前三季度为3462387309.64元[28] - 2024年前三季度投资活动现金流入小计为768830.00元2023年前三季度为171144.42元[28] - 2024年前三季度投资活动现金流出小计为8881157580.42元2023年前三季度为4044314052.06元[29] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-8880388750.42元2023年前三季度为-4044142907.64元[29] - 2024年前三季度筹资活动现金流入小计为9864891904.40元2023年前三季度为25647599355.53元[29] - 2024年前三季度筹资活动现金流出小计为1333983549.18元2023年前三季度为3324552075.36元[29]

业绩数据 - 公司某数值为5.263，同比下降7.4%，较另一数据增长10.0%[1][2][5] - 某比例为12.2%，较之前变化为 -3.9，较另一数据变化为1.7[1][2][5] - 数值4480同比增长222.6%，较另一数据增长571.6%[1][5] - 数值0.026同比增长188.9%，较另一数据增长550.0%[1][5] - 某比例为2.8%，较之前变化为1.6，较另一数据变化为2.4[1][5] 产品数据 - 8英寸晶圆相关数值为263139，占比50.0%；12英寸晶圆相关数值为263167，占比50.0%[6] - 55nm - 65nm相关数值为116596，占比22.2%，较之前增长33.5%[11][12] - 330928占比62.9%，较之前增长1.8%[13][16] - 391000（8英寸相关）利用率为105.3%，较之前变化为7.4[14][16] 其他数据 - 1200000同比增长11.4%，较另一数据增长8.5%[17] - 公司数据为5766749和6423866[21] - 公司数据为7075186和7499016[21] - 公司数据为1237992和505945[21] - 公司数据为1854824和1070596[21] - 公司数据为5220362和6428420[21] - 公司数据为1717612830、1580159540和1716917408[23] - 公司数据为1721402553、1587083357和1720532998[23] - 公司数据为5198989、3750176和3322946[25] - 公司数据为6007273、4605764和3930644[25] - 公司数据为11227635、11034184和9123299[25]

销售收入 - 公司2024年第三季度销售收入为5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%[1] - 公司预计2024年第四季度销售收入在5.3亿至5.4亿美元之间[3] - 公司总收入为526,306（单位：百万），占总收入的100.0%[13] - 公司总收入为568,529（单位：百万），占总收入的100.0%[14] - 公司总收入为1,717,612,830元，同比增长8.7%[25] 毛利率 - 公司2024年第三季度毛利率为12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点[1] - 公司预计2024年第四季度毛利率在11%至13%之间[3] 利润 - 公司2024年第三季度母公司拥有人应占溢利为4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%[2] - 公司2024年第三季度基本每股盈利为0.026美元，同比上升188.9%，环比上升550.0%[2] - 公司2024年第三季度净资产收益率为2.8%，同比上升1.6个百分点，环比上升2.4个百分点[2] - 净利润为526,306元，同比增长8.1%[25] 工艺技术收入 - 55nm和65nm工艺的收入为116,596（单位：百万），占总收入的22.2%[15] - 90nm和95nm工艺的收入为98,966（单位：百万），占总收入的18.8%[15] - 0.11µm和0.13µm工艺的收入为68,274（单位：百万），占总收入的13.0%[15] - 0.15µm和0.18µm工艺的收入为37,894（单位：百万），占总收入的7.2%[15] - 0.25µm工艺的收入为4,155（单位：百万），占总收入的0.8%[15] - 0.35µm工艺的收入为200,421（单位：百万），占总收入的38.0%[15] 晶圆收入 - 200mm晶圆的收入为178,000（单位：千），增长率为113.0%[17] - 300mm晶圆的收入为95,000（单位：千），增长率为98.5%[17] 费用 - 研发费用为168,433元，同比增长1.7%[26] - 销售及市场费用为81,372元，同比增长0.9%[26] - 管理费用为38,897元，同比下降8.1%[26] - 研发支出为18,149元，同比增长12.1%[27] - 销售成本为747,765元，同比下降2.2%[30] 资产与负债 - 总资产为11,227,635元，同比增长1.8%[26] - 总负债为4,936,472元，同比增长0.02%[26] - 现金及现金等价物为1,478,303元，同比增长11.6%[26] 生产与建设 - 公司无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开[4] - 公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等"8英寸+12英寸"特色工艺技术的持续创新[7] - 公司在上海金桥和張江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂[7]

股份情况 - 截至2024年10月31日，港交所普通股本月底结存1,310,410,356股，增加447,176股[3] - 截至2024年10月31日，上交所科创板A类普通股本月无变动，结存407,750,000股[3] - 本月内增加已发行股份447,176股，库存股份无变动[10] 购股权计划 - 2015年购股权计划本月底结存股份期权19,645,761份，减少447,176份[5] - 本月因行使购股权计划期权发行新股447,176股，所得资金6,891,237.86港元[5]

业绩披露 - 公司将于2024年11月7日交易时段后披露2024年第三季度业绩[4] 业绩说明会 - 公司拟于2024年11月7日举行说明会，时间为17:00 - 18:00 [4][5] - 通过网络/电话会议举行，网络直播有两个网址[5][6] - 电话参与需会前注册获取拨入号码及PIN [7] - 会议直播约2小时后可12个月内重复收听[8] 联系信息 - 联系部门为投资者关系，电话+86 21 - 50809908 [8] - 电子邮件为IR@HHGRACE.COM [8]

会议安排 - 公司将于2024年11月7日上午10时30分举行董事会会议[3] 会议内容 - 董事会会议将考虑及批准刊发2024年Q3未经审核财务业绩[3] - 董事会会议将商议任何其他事项[3]

股份情况 - 截至2024年9月30日，港交所普通股本月底结存1,309,963,180股，增加47,667股[3] - 截至2024年9月30日，上交所科创板A类普通股本月底结存407,750,000股[3] 购股权计划 - 2015年购股权计划本月底结存股份期权20,092,937份，减少47,667份[5] - 本月因购股权计划发行新股47,667股[5] 资金与股份变动 - 本月行使期权所得资金717,674.35港元[5] - 本月增加已发行股份47,667股，库存股份无变动[10]

股份情况 - 截至2024年8月31日，港交所普通股（01347）本月底结存1,309,915,513股，增加13,200股[3] - 截至2024年8月31日，上交所科创板A类普通股（688347）本月底已发行407,750,000股[3] 购股权计划 - 2015年购股权计划本月底结存股份期权20,140,604个，变动 -13,200个[5] - 本月因购股权计划发行新股13,200股，所得资金227,832港元[5]

业绩数据 - 2024年上半年营收9.385亿美元，较2023年上半年减少25.6%[19][91][145][179][183] - 2024年上半年销售成本8.588亿美元，较2023年上半年减少3.0%[19][92][189] - 2024年上半年毛利7970万美元，较2023年上半年减少78.9%[19][93][145] - 2024年上半年期内亏损6700万美元，2023年上半年期内溢利为1.487亿美元[19][103][145][147] 财务指标变动 - 2024年上半年其他收入和收益为7110万美元，较2023年上半年增加40.3%[19] - 2024年上半年销售及分销开支为480万美元，较2023年上半年减少6.3%[19] - 2024年上半年行政开支为1.641亿美元，较2023年上半年增加11.0%[19] - 2024年上半年其他开支为1380万美元，较2023年上半年减少70.1%[19] - 2024年上半年财务成本为4940万美元，较2023年上半年减少12.8%[19] - 2024年上半年应占联营公司溢利为280万美元，较2023年上半年减少19.9%[19] 资产与现金流 - 截至2024年6月30日，非流动资产为46.06亿美元，较2023年末增长5.3%；流动资产为74.99亿美元，较2023年末增长14.1%[34] - 2024年上半年经营活动产生的净现金流为1.38亿美元，较2023年上半年下降53.1%[46] - 2024年上半年投资活动所用净现金流为4.71亿美元，较2023年上半年增长33.1%[46] - 2024年上半年融资活动产生的净现金流为12.06亿美元，2023年上半年为 - 0.37亿美元[46] 业务产品情况 - 2024年上半年IC工艺平台产品整体需求改善，各工艺平台出货量和收入呈增长趋势[68] - 2024年上半年高端功率分立器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降[69] 未来展望 - 华虹制造项目计划月产能83,000片晶圆，预计2025年起释放产能[71] 上市与资金 - 公司于2023年8月7日在科创板上市，发行407750000股人民币股份[78] - 截至2024年6月30日，华虹制造（无锡）项目未动用所得款项累计97.05574亿元，预计2025年底前使用；8英寸厂优化升级项目未动用18.9186亿元，预计2025年底前使用；特色工艺技术创新研发项目未动用20.71467亿元，预计2026年底前使用；补充流动资金未动用0元[131] - 公司自人民币股份发行获得人民币29.21亿元超募资金，将按规定履行程序后用于主营业务[131] 产能利用率 - 2024年二季度，8英寸产能利用率超100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两季度营收环比正增长[133] 税收情况 - 香港利得税税率为16.5%，公司及香港子公司期内无可评税收入[190][195] - 中国内地子公司法定企业所得税税率为25%，部分子公司有税收优惠[192][193][194][195] - 2024年上半年中国当期所得税开支为15035千美元，2023年为47071千美元[199] - 2024年上半年其他地区当期所得税开支为2千美元，2023年为26千美元[199] - 2024年上半年递延税项为 - 26501千美元，2023年为 - 20152千美元[199] - 2024年上半年所得税（抵免）╱开支总额为 - 11464千美元，2023年为26945千美元[199]