财务表现 - 销售收入达9.385亿美元，较二零二三年上半年减少25.6%[62] - 毛利为7,970万美元，较二零二三年上半年减少78.9%[63] - 其他收入及收益为7,110万美元，较二零二三年上半年增加40.3%[63] - 管理费用为1.641亿美元，较二零二三年上半年增加11.0%[64] - 期内虧損為6,700萬美元，而二零二三年上半年為期內溢利1.487億美元[64] - 經營活動所得現金流量淨額由2.931亿美元減至1.376亿美元，主要由于销售收入减少所致[68] - 投资活动所用现金流量净额为4.709亿美元，主要包括资本投资4.994亿美元及权益工具投资1,760万美元[68] - 融资活动所得现金流量净额为12.061亿美元，包括非控股权益注资11.819亿美元、提取银行借款2.024亿美元等[69] 财务状况 - 現金及現金等價物由55.852億美元增至64.239億美元[66] - 計息銀行借款總額由20.996億美元增至22.120億美元[66] - 遞延稅項負債由3,080萬美元減少至490萬美元[66] - 應收關聯方款項由1,120萬美元增至1,600萬美元[66] - 其他流動資產由2.126億美元增至2.829億美元[66] - 公司銀行貸款總額為22.120億美元，其中19.844億美元為有抵押貸款[72] - 公司部分資產如物業、設備等已抵押給銀行以取得信貸融資[73] 经营情况 - 公司8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产[44][78] - 模拟和电源管理平台表现尤其出色[44][78] - 嵌入式/独立非易失性存储器工艺平台持续快速增长[45][78] - 40纳米特色工艺平台已成功开始小批量试产[45][78] - 65/90纳米BCD平台业务发展平稳，终端需求强劲[45][78] - 高端功率离散器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降[46][78] - 华虹制造项目预计三季度开始进行设备搬入，四季度实现通线试运行[79] 财务指标 - 归属于母公司所有者的利润为3849万美元，同比下降83.3%[16] - 存在非控股权益亏损1.055亿美元[16] - 获得所得税抵免1146万美元，上年同期为所得税费用2695万美元[22] - 公司上半年每股基本和稀释收益分别为0.022美元和0.022美元，去年同期分别为0.176美元和0.175美元[88] - 公司上半年其他综合亏损4971万美元[90] - 公司2024年6月30日总资产为115.342亿美元，较2023年12月31日增加10.6%[91][92] - 公司2024年6月30日总负债为19.892亿美元，较2023年12月31日增加1.7%[91][92] - 公司2024年6月30日归属于母公司股东权益为62.693亿美元，较2023年12月31日下降0.5%[92][93] - 公司2024年6月30日非控股权益为27.756亿美元，较2023年12月31日增加61.8%[92][93] 其他 - 公司在上交所科创板发行人民币股票募集资金212.03亿元[75][76] - 公司将继续密切关注终端市场趋势，推进多元化发展战略[79] - 公司将更多先进"特色IC+功率器件"工艺布局到"8英寸+12英寸"生产平台[79] - 公司已向公司注册处提交截至2023年12月31日止年度的财务报表[105] - 本期财务信息采用的会计政策与2023年12月31日止年度的年度综合财务报表一致[106]

业绩数据 - 2024年上半年公司收入9.385亿美元，较2023年上半年下降25.6%[21][93][147][181][185] - 2024年上半年销售成本8.588亿美元，较2023年上半年下降3.0%[21][94][147][191] - 2024年上半年毛利7970万美元，较2023年上半年下降78.9%[21][95][147] - 2024年上半年公司亏损6700万美元，2023年上半年盈利1.487亿美元[21][34][147][149] - 2024年上半年其他收入和收益7110万美元，较2023年上半年增长40.3%[21][25] - 2024年上半年销售及分销费用480万美元，较2023年上半年下降6.3%[21][28] - 2024年上半年行政费用1.641亿美元，较2023年上半年增长11.0%[21][29] - 2024年上半年其他费用1380万美元，较2023年上半年下降70.1%[21][30] - 2024年上半年财务成本4940万美元，较2023年上半年下降12.8%[21][31] - 2024年上半年应占联营公司利润280万美元，较2023年上半年下降19.9%[21][32] 资产数据 - 截至2024年6月30日，非流动资产总计46.06亿美元，较2023年12月31日增长5.3%[36][151] - 截至2024年6月30日，流动资产总计74.99亿美元，较2023年12月31日增长14.1%[36][151] - 截至2024年6月30日，流动负债总计10.71亿美元，较2023年12月31日增长10.1%[36][151] - 截至2024年6月30日，净资产90.45亿美元，较2023年12月31日增长12.9%[36][154] - 2024年6月30日现金及现金等价物64.239亿美元，较2023年12月31日增加15.0%[107][123][162] - 关联方应收款项从1120万美元增至1600万美元[39][107] - 其他流动资产从2.13亿美元增至2.83亿美元[40][107] - 质押存款从3210万美元增至3930万美元[41] - 关联方应付款项从1390万美元减至830万美元[43] - 政府补助从3500万美元增至3940万美元[44] - 带息银行借款总额从2.10亿美元增至2.21亿美元[45][127] - 递延税项负债从3080万美元减至490万美元[46][107] 现金流数据 - 2024年上半年，经营活动产生的净现金流为1.38亿美元，较2023年同期减少53.1%[48][119][159][162] - 2024年上半年投资活动所用净现金流为4.71亿美元[48][121][162] - 2024年上半年融资活动产生的净现金流为12.06亿美元[48][119][122][162] 业务情况 - 2024年上半年IC工艺平台产品需求改善，各工艺平台出货量和收入较2023年下半年呈增长趋势[70][135] - 2024年上半年高端功率分立器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降[71][136] - 2024上半年，公司产能利用率逐步提升，二季度8英寸产能利用率超100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两季度营收环比正增长[135] - 嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台保持研发与销售规模快速发展，40纳米特色工艺平台开始小规试生产，65/90纳米BCD平台业务发展顺利，上半年出货量大幅增长[135] 项目进展 - 华虹制造项目计划月产能83,000片晶圆，2024年4月主厂房结构封顶提前两个月，预计三季度设备搬入，四季度生产线投产，2025年起释放产能[73][136] 其他信息 - 公司于2005年1月21日在香港注册成立，母公司为上海华虹（集团）有限公司，最终控股公司为上海市国资委[164][166][169] - 2023年8月7日，公司在上交所科创板上市，发行4.0775亿股普通股，募集资金总额为人民币212.03亿元，扣除发行费用后净额为人民币209.207亿元[80][132] - 截至2024年6月30日，公司无价值占总资产5%或以上的重大投资，集团无其他重大投资或资本资产具体计划[75][76][139][140] - 香港利得税税率为16.5%，公司及香港附属公司期内无可评税收入；中国内地子公司法定企业所得税税率为25%，部分子公司有税收优惠[192][194][195][196][197][198]

业绩总结 - 2024年上半年公司营业收入673,215.88万元，较上年同期下降23.88%[2][34] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润26,491.63万元，较上年同期下降83.33%[2][34] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,384.86万元，较上年同期下降83.46%[2] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额132,890.90万元，较2023年同期减少40.72%[35] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产4,339,767.66万元，较2023年6月末增加0.10%[35] - 2024年6月末总资产8,498,619.06万元，较2023年6月末增加11.49%[35] - 2024年上半年基本每股收益0.15元/股，较2023年同期减少87.60%[35] - 2024年上半年研发费用77,126.65万元，较上年同期增长14.94%[40] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为11.50%，较上年同期增加3.91个百分点[35][40] 未来展望 - 公司计划2025年实现无锡新12英寸产线规模量产[39] 新产品和新技术研发 - 40纳米特色工艺平台工艺器件可靠性考核通过，高密度SRAM TQV良率符合要求，已导入多颗新产品且持续上量，多个衍生平台按计划开发[43] - 新一代独立式闪存（4X NOR FLASH）存储单元较目前成熟量产工艺缩小20%[43] - 90纳米BCD平台40V以下新一代平台工艺定型，Rsp等关键性能提升30%[43] 资金相关 - 截至2024年6月30日，实际收到募集资金20.942414亿元，支付发行费用1226.97万元，募投项目累计支出4.3315237亿元，利息收入扣减手续费净额15768.01万元，期末专户余额16.7563006亿元[45] - 截至2024年6月30日，募集资金存于多家银行，合计16.7563006亿元[46][47] 股权相关 - 2024年上半年度间接控股股东华虹集团增持公司A股股份158774股[48] - 截至2024年6月30日，间接控股股东华虹集团及直接控股股东上海华虹国际公司合计持有公司348804167股股份[48] - 截至2024年6月30日，公司董事、高级管理人员直接持有公司A股股份情况未变动[48] - 截至2024年6月30日，公司控股股东、实际控制人和董事、高级管理人员持有的公司股份无质押、冻结及减持情形[48] 合规情况 - 2024年上半年度，公司未发生按有关规定须联席保荐人公开发表声明的违法违规事项[3] - 2024年上半年度，公司及相关当事人未出现需报告的违法违规、违背承诺等事项[6] - 2024年上半年度，公司及其董事、高级管理人员能够遵守相关法律法规要求并履行承诺[6] - 2024年上半年度，公司有效执行相关内控制度[6] - 2024年上半年度，公司信息披露文件审阅无问题需向交易所报告[6] - 2024年上半年度，公司及相关主体未受证监会行政处罚等[6] - 2024年上半年度，公司及相关主体不存在未履行承诺情况[6] - 2024年上半年公司不存在重大违规事项[33] - 2024年上半年度公司募集资金存放与使用符合相关规定，无变相改变用途、损害股东利益、违规使用及违反反洗钱法规的情形[47] 风险提示 - 公司面临未能紧跟技术迭代、技术人才流失、知识产权保护与技术泄密等核心竞争力风险[9][10][11][12] - 公司面临研发与生产资金投入、供应链等经营风险[13][14] - 公司面临业绩波动、主营业务毛利率波动、汇率波动等财务风险[15][16][17] - 公司依赖境内运营子公司股利分配，若无法分配将影响资金需求[18][20] - 公司面临管理水平不能适应经营规模扩张的管理风险[22] - 公司面临宏观经济波动、市场竞争加剧等行业风险[23][24][25] - 公司面临国际贸易摩擦、产业政策变化等风险[26][27] 税收政策 - 公司子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司2023 - 2025年度减按15%的税率计缴企业所得税[21]

公司概况 - 公司为红筹企业[7] - 公司注册地在香港，无法定代表人，公司董事会主席为张素心[14] - 公司主要办公地点位于中国上海张江高科技园区[14] - 公司主要从事半导体制造业务[12] 主要风险 - 公司面临的主要风险包括行业周期、市场竞争、客户接收、新技术引进、产品量产能力、供需情况、原材料短缺等[5][6] - 如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响,公司可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代[48] - 如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术与管理人才,则可能面临人才的流失[49] - 公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险,从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响[50] - 如果公司不能获取足够的经营收益,或者融资受限,导致资金投入减少,可能对公司的竞争优势产生不利影响[51] - 如果发生供应中断、短缺或价格波动,可能影响产品交付,对公司生产经营及持续发展产生不利影响[52] - 如果公司未能及时应对市场变化,将面临业绩波动的风险[53] - 如果半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨,则可能导致公司主营业务毛利率下降[54] - 人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响[55] - 如果境内运营子公司无法向公司分配股利,则可能影响公司向债权人的债务偿还,以及其他运营成本与费用的正常开支[56,57] - 公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险[65] - 安全生产的风险[66] 财务数据 - 2024年上半年实现营业收入67.32亿元人民币[68] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润2.65亿元人民币[68] - 营业收入下降23.88%主要由于平均销售价格下降所致[68,69] - 财务费用下降88.82%主要由于汇兑损失下降及利息收入上升所致[68,69] - 研发费用上升14.94%主要由于研发工程片投入上升所致[68,69] - 经营活动产生的现金流量净额下降40.72%主要由于营业收入下降所致[69,70] - 投资活动产生的现金流量净额增加38.92%主要由于华虹制造资本性支出增加所致[69,70] - 筹资活动产生的现金流量净额增加2681.09%主要由于本报告期子公司吸收少数股东投资收到的现金、取得借款收到的现金增加所致[69,70] 公司治理 - 公司2024年5月9日召开股东周年大会，会议通过了包括财务报告、末期股息派发、董事重选等议案[82,83] - 公司董事、高管和核心技术人员发生变动，新任执行副总裁华光平先生被认定为公司核心技术人员[84,86] - 公司未制定和实施以A股股份为激励标的的股权激励计划，但执行以港股股份为激励标的的股权激励计划[88] 环境保护 - 公司属于环境保护部门公布的重点排污单位，主要排放污染物包括颗粒物、氮氧化物、VOCs、化学需氧量、氨氮等，排放浓度和总量均符合相关排放标准[89,90] - 公司及境内子公司高度重视环境保护工作，严格遵守国家环境保护的相关法律法规[100] - 公司持续通过高能效冷冻机改造、冷冻机冷却水热能回收、冷却塔变频运行、MAU新风空调温度降低、RO浓水回用等工程和管理措施控制碳排放，开展节能减排行动[104] - 各重点排污企业均按照环保部门的要求完成《企业突发环境事件应急预案》的编制，并在当地环保部门取得备案[97] - 上述重点排污企业均依要求完成自行监测方案编制，并依方案完成定期监测[98] - 各重点排污企业建设项目均完成环境影响评价及按照建设进度取得所需的环境保护行政许可[96] - 各重点排污企业的排放指标皆达标[98] - 报告期内未因环境问题受到行政处罚[99] 关联交易 - 2024年度预计向关联方华虹集团公司销售半导体产品金额为20,822.48万元[137] - 2024年度预计向关联方联和集团销售半导体产品金额为355.09万元[137] - 2024年度预计向关联方上海矽睿销售半导体产品金额为14,203.60万元[137] - 2024年度预计向关联方芯原微销售半导体产品金额为1,420.36万元[137] - 2024年度预计向关联方华虹集团公司采购原材料、产品及其他服务金额为27,380.99万元[138] - 2024年度预计向关联方华海清科采购设备及备件金额为25,825.00万元[138] - 2024年度预计自关联方华虹集团公司承租物业及接受物业管理服务金额为2,570.00万元[138] - 2024年度预计向关联方华虹集团公司出租物业金额为10,841.20万元[138] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币2,120,300.00万元，扣除发行费用后募集资金净额为人民币2,092,067.70万元[145] - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目包括华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金[147] - 公司首次公开发行

财务表现 - 销售收入为9.385亿美元，同比下降25.6%[16] - 毛利为7970万美元，同比下降78.9%[19] - 亏损为6703万美元，上年同期盈利1.487亿美元[23] - 归属于母公司所有者的利润为3849万美元，同比下降83.3%[16] - 销售及分销费用为477万美元，同比下降6.3%[21] 现金流与资产负债 - 公司现金及银行结余约为64.24亿美元，其中约57.17亿美元以人民币计价，约7亿美元以美元计价[32] - 公司总计有22.12亿美元的银行借款，其中19.84亿美元为有抵押借款，2.28亿美元为无抵押借款[36] - 经营活动所得现金流量淨額為1.376億美元，較上年同期減少53.1%[67] - 投資活動所用現金流量淨額為4.709億美元，主要用於資本投資[68] - 融資活動所得現金流量淨額為12.061億美元，主要由於提取銀行借款增加[66] 产品与技术 - 整体IC工艺平台产品需求有所改善，各工艺平台的出货量和收入呈现增长趋势[45] - 嵌入式/独立非易失性存储器工艺平台持续快速增长，MCU和智能卡IC产品同步推进[45] - 40纳米特色工艺平台已成功开始小批量试产，产品类别不断丰富[45] - 65/90纳米BCD平台业务发展平稳，终端需求强劲,上半年出货量大幅增长[45] - 高端功率离散器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降,但客户仍保持良好的新产品开发意愿[46] 产能建设与产业布局 - 华虹制造项目主厂房已于2024年4月提前两个月完成主体结构封顶,预计2025年开始释放产能[48] - 公司将继续推进产能建设、加快工艺开发,并在8英寸和12英寸平台部署更多"特色IC+功率离散"技术[49] - 公司积极构建产业生态链,推动与终端应用公司和IC设计客户的协同发展[47] 上市融资 - 公司上市募集资金总额为21,203百万人民币，扣除发行费用后净额为20,920.7百万人民币[41] - 公司上市募集资金将用于华虹制造(无锡)项目、8英寸工厂优化升级项目、专项技术创新研发项目以及补充流动资金[42] - 公司上市募集资金使用进度符合此前披露的用途，未发生重大变更或延迟[43] 税收优惠 - 根据相关法律法规及税务主管机构批准，子公司华虹半导体(无锡)有限公司有权自获得应课税溢利第一年起五年内免缴企业所得税，随后五年减免50%[126] - 截至2024年6月30日，华虹半导体(无锡)有限公司仍处于免税期且录得累计税项亏损[126] - 公司的另一家子公司上海华虹宏力被认定为高新技术企业，享受15%的优惠税率[125] 其他 - 公司面临一定的汇率波动风险，如人民币兑美元汇率波动5%，将影响公司税前利润约3,500万美元[38,39] - 公司采取谨慎的现金及财务管理政策，主要依靠内部现金流及银行贷款为运营提供资金[32,33] - 公司收益连续两个季度实现环比增长，其中模拟和电源管理平台表现尤其出色[44] - 公司上半年整体产能利用率逐步提高，8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产[44]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告核心观点 - 华虹公司港股公告2024年二季报，营收4.785亿美元同比减24.2%环比增4.0%，归母净利润0.067亿美元环比提升79.0%，毛利率10.5%环比提升4.1pcts优于上季度业绩指引 [2] - 稼动率全面回暖，本季度营收端同比减少因产品ASP下降，环比增长因出货量提升，24Q2整体稼动率97.9%（QoQ+6.2pcts），其中8寸107.6%（QoQ+7.3pcts），12寸89.3%（QoQ+5.1pcts），晶圆交付1106K（YoY+3%，QoQ+7.8%），ASP为433美元/片（QoQ - 3.5%），二季度末8英寸等值晶圆月产能为391K/M [2] - Q3营收指引5 - 5.2亿美金（QoQ+4.5% - +8.7%），毛利率10 - 12%，长期目标提高海外收入比例，未来将在全球接洽客户拓展渠道，当前半导体市场部分消费电子领域带动下有企稳复苏信号，除IGBT外细分市场普遍走强，后续产品组合改善和价格上调将提升营收及毛利率 [2] - MCU和功率环比复苏，55/65nm制程维持快速增长，嵌入式非易失性存储QoQ+15%，功率QoQ+6%，模拟和电源管理QoQ - 0.4%（YoY+25.7%），逻辑和射频QoQ - 1.1%（YoY+11%），独立式非易失性存储QoQ - 23.8%，分别收入占比为29%、32%、21%、13%、5%，55/65nm工艺节点24Q2同比增长16.1%，营收占比超20%，12寸代工收入占比提升至48.7%，按下游来看消费电子/汽车及工业/通讯/计算机产品营收QoQ为+3.6%/+7.7%/-2.8%/+22.9% [2] - 24Q2折旧与摊销成本1.37亿美元（相较于24Q1的1.33亿美元基本稳定），24Q2资本开支1.97亿美元（华虹8寸0.28亿美金，华虹无锡0.4亿美元，华虹制造1.28亿美元，较24Q1的3.03亿美元有所下滑），华虹无锡12英寸第二条生产线机电安装已达成目标且提前完成约80%，预计年底前试生产，届时产能及特色工艺平台将进一步拓展提升 [2] - 根据公司二季度财报以及三季度展望，调整2024 - 2025年归母净利润为7.33/12.87亿（原25.98亿/35.69亿），新增2026年归母净利润为19.99亿，对应PE为69/39/25X，根据Wind公司目前PB（LF）为1.19X，SW集成电路制造指数平均为2.22X [2] 财务数据相关 - 2023 - 2026年营业总收入（百万元）分别为16,232、3,297、14,962、17,829、21,347，同比增长率（%）分别为-3.3、-24.6、-7.8、19.2、19.7 [3] - 2023 - 2026年归母净利润（百万元）分别为1,936、222、733、1,287、1,999，同比增长率（%）分别为-35.6、-78.8、-62.2、75.6、55.4，每股收益（元/股）分别为1.31、0.13、0.43、0.75、1.16，毛利率（%）分别为27.1、14.9、12.3、16.1、19.4，ROE（%）分别为4.5、0.5、1.7、2.8、4.1 [3] - 2024年08月22日收盘价（元）29.41，一年内最高/最低（元）53.43/27.90，市净率1.2，息率（分红/股价）0.51，流通A股市值（百万元）11,512，上证指数/深证成指2,848.77/8,162.18 [4] - 2024年03月31日每股净资产（元）25.39，资产负债率25.99%，总股本/流通A股（百万）1,718/391，流通B股/H股（百万）-/1,310 [5] - 2022 - 2026年营业总收入、营业收入、营业成本、税金及附加、主营业务利润、销售费用、管理费用、研发费用、财务费用、经营性利润、信用减值损失、资产减值损失、投资收益及其他、营业利润、营业外净收入、利润总额、所得税、净利润、少数股东损益、归属于母公司所有者的净利润、每股收益（元）等各项财务数据 [7]

人员变动 - 2024年8月20日委任华先生为执行副总裁并认定为核心技术人员[4] - 2024年8月20日孔先生不再担任执行副总裁及核心技术人员[5] 股权情况 - 孔先生直接持有10,500股A股及199,095股港股，占总股本0.01%[7] 影响评估 - 人员调整对公司无重大不利影响，研发团队总体稳定[10][12]

人员变动 - 2024年8月20日委任华光平为执行副总裁并认定为核心技术人员[1] - 2024年8月20日孔蔚然不再担任执行副总裁及核心技术人员[4] - 调整前核心技术人员5人含孔蔚然，调整后5人含华光平[10] 股份情况 - 截至核查日，华光平未直接持有公司A、港股股份[2] - 孔蔚然直接持有公司10,500股A股及199,095股港股，占总股本0.01%[5] 其他情况 - 孔蔚然研发知识产权归公司，无纠纷，未违反合同义务[6][7] - 人员调整对公司无重大不利影响，技术研发和经营正常[10][11] - 联席保荐人认为新增华光平利于研发团队稳定和技术竞争优势[11]

会议安排 - 公司将于2024年8月29日上午10时30分举行董事会会议[3] 会议内容 - 董事会会议将考虑及批准刊发截至2024年6月30日止未经审核中期业绩[3] - 董事会会议将商议任何其他事项[3]

公司概况 - 华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于"8英寸+12英寸"特色工艺技术的持续创新 [2] - 公司在上海和无锡建有晶圆厂，总月产能约27.45万片，其中12英寸产能9.45万片 [2] 财务表现 - 2024年第二季度销售收入4.785亿美元，毛利率10.5% [3][6] - 预计2024年第三季度销售收入5.0至5.2亿美元，毛利率10%至12% [7] 市场与产能 - 半导体市场正在缓慢复苏，华虹半导体的销售收入及毛利率均实现环比增长，产能利用率接近满产 [4] - 公司正在推进第二条12英寸生产线的建设，预计年底前试生产，将进一步拓展产能 [5] 价格与毛利率 - 公司已对价格进行调整，预计第三、第四季度会有进一步显现 [8] - 公司预计未来12英寸的毛利率可以达到25-30%，8英寸平台希望达到2022年的水平 [12] 新厂与产能扩张 - 无锡二期已完成80%工程，预计明年一季度开始释放产能，所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备 [13] - 公司对2024下半年及2025年产能利用率保持在95%以上持乐观态度 [14] 折旧与毛利率影响 - 第二条12英寸产线折旧将在明年体现，公司期待销售价格和毛利率水平的进一步改善，中期来看，整体12英寸的毛利率可以转正并达到10-20%的水平 [17]