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华虹公司:关于非执行董事辞职的公告

2023-09-01 16:34
华虹半导体有限公司(以下简称"公司")董事会于近日收到公司非执行董 事王靖女士提交的书面辞职申请。因其他工作安排原因,王靖女士申请辞去公司 非执行董事及薪酬委员会成员职务,辞职后不再担任公司任何职务,该辞职申请 自送达公司董事会之日起生效。 据公司章程及相关适用规则,王靖女士的辞职不会导致公司董事会人数低于 法定最低人数,不会影响公司董事会的正常运行,亦不会对公司的日常运营产生 不利影响。 王靖女士已确认其与董事会并无任何意见分歧,其并不知悉任何有关辞任非 执行董事及薪酬委员会成员之事宜须提请公司股东关注的事项。 王靖女士在担任公司非执行董事及薪酬委员会成员期间,恪尽职守、勤勉尽 责,为公司的规范治理和健康发展发挥了重要作用。公司及董事会对王靖女士在 任职期间为公司作出的贡献表示衷心感谢! 特此公告。 | 股代码:688347 | A | A 股简称:华虹公司 | 公告编号:2023-004 | | --- | --- | --- | --- | | 港股代码:01347 | | 港股简称:华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于非执行董事辞职的公告 华虹半导体有限公司董事会 本公司董事会及全体董事保证本 ...
华虹公司(688347) - 2023 Q2 - 季度财报

2023-08-30 00:00
公司基本信息 - 报告期为2023年1 - 6月,上年同期为2022年1 - 6月[10] - 公司法定代表人为张素心,注册地址在香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室,办公地址在中国上海张江高科技园区哈雷路288号[12] - 董事会秘书为Daniel Yu - Cheng Wang(王鼎),证券事务代表为钱蕾,联系电话均为86 - 21 - 38829909 [13] - 公司选定的信息披露报纸有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》[14] - 登载半年度报告的上海证券交易所网址为http://www.sse.com.cn,香港联交所网址为http://www.hkexnews.hk [14] - 公司半年度报告备置地点在中国上海市浦东新区哈雷路288号[14] - 本半年度报告未经审计[5] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无[5] - 公司为红筹企业[5] - 公司A股在上交所科创板上市,简称华虹公司,代码688347;港股在香港联交所主板上市,简称华虹半导体,代码01347[15] - 公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,提供多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务[24] - 公司于2005年1月成立,2023年8月7日在上海证券交易所科创板挂牌上市[150] - 公司直接控股股东为上海华虹国际公司,间接控股股东为上海华虹(集团)有限公司,实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会[150] 财务数据关键指标变化 - 本报告期(1 - 6月)营业收入88.44亿元,上年同期79.30亿元,同比增长11.52%[17] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润15.89亿元,上年同期12.03亿元,同比增长32.07%[17] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额22.42亿元,上年同期27.14亿元,同比下降17.39%[17] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产213.34亿元,上年度末198.45亿元,同比增长7.50%[17] - 本报告期基本每股收益1.21元/股,上年同期0.92元/股,同比增长31.52%[18] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为7.59%,上年同期7.21%,增加0.38个百分点[18] - 按中国会计准则,本报告期归属于上市公司股东的净利润15.89亿元,按境外会计准则为15.97亿元[20] - 非经常性损益项目合计金额为1.75亿元[22] - 费用化研发投入本期数为671,006,155.41元,上年同期数为571,690,260.81元,变化幅度为17.37%;研发投入合计本期数与费用化研发投入相同,上年同期数也相同,变化幅度同样为17.37%;研发投入总额占营业收入比例本期为7.59%,上年同期为7.21%,增加0.38个百分点[35] - 2023年上半年公司实现营业收入88.44亿元,归属上市公司股东净利润15.89亿元[62] - 2023年上半年营业收入88.4395393125亿元,较上年同期79.3006426371亿元增长11.52%[62] - 2023年上半年营业成本58.1404952034亿元,较上年同期54.0644141009亿元增长7.54%[62] - 2023年上半年销售费用3543.824889万元,较上年同期4537.611172万元下降21.90%[62] - 2023年上半年管理费用3.4889767258亿元,较上年同期3.1392065178亿元增长11.14%[62] - 2023年上半年财务费用5.4466570543亿元,较上年同期3.6339498624亿元增长49.88%,主要因利息支出增加[62][63] - 2023年上半年研发费用6.7100615541亿元,较上年同期5.7169026081亿元增长17.37%[62] - 2023年上半年经营活动现金流量净额22.4182617774亿元,较上年同期27.1367787841亿元下降17.39%[62] - 其他收益1.0525566907亿元,占净利润比例10.40%,因本期确认政府补助且不具可持续性[64] - 其他应收款本期期末数为116,165,915.48元,占总资产比例0.24%,较上年期末变动-32.31%[65] - 预付款项本期期末数为70,546,601.25元,占总资产比例0.14%,较上年期末变动251.16%[65] - 境外资产为607,910,750.35元,占总资产比例1.24%[66] - 其他权益工具期初数为1,244,097,339.99元,期末数为1,096,960,179.99元,其他变动为-147,137,160.00元[68] - 2023年6月30日货币资金为14,636,779,311.64元,较2022年12月31日的14,067,363,512.96元增长4.05%[140] - 2023年6月30日应收票据为522,633,497.96元,较2022年12月31日的445,986,658.26元增长17.18%[140] - 2023年6月30日应收账款为1,739,785,534.57元,较2022年12月31日的1,600,593,737.98元增长8.70%[140] - 2023年6月30日预付款项为70,546,601.25元,较2022年12月31日的20,089,816.64元增长251.15%[140] - 2023年6月30日流动资产合计为22,253,017,556.63元,较2022年12月31日的21,421,189,599.99元增长3.88%[140] - 2023年6月30日非流动资产合计为26,699,111,256.42元,较2022年12月31日的26,455,424,740.84元增长0.92%[141] - 2023年6月30日资产总计为48,952,128,813.05元,较2022年12月31日的47,876,614,340.83元增长2.25%[141] - 2023年6月30日流动负债合计为7,979,900,841.01元,较2022年12月31日的9,627,956,991.43元下降17.12%[141] - 2023年6月30日非流动负债合计为10,483,154,996.72元,较2022年12月31日的10,708,022,760.27元下降2.10%[141] - 2023年上半年营业总收入88.44亿元,较2022年上半年的79.30亿元增长11.52%[143] - 2023年上半年营业总成本74.81亿元,较2022年上半年的67.57亿元增长10.71%[143] - 2023年上半年营业利润11.90亿元,较2022年上半年的11.63亿元增长2.30%[143] - 2023年上半年净利润10.12亿元,较2022年上半年的9.97亿元增长1.52%[143] - 2023年上半年归属于母公司股东的净利润15.89亿元,较2022年上半年的12.03亿元增长32.00%[144] - 2023年上半年少数股东损益 -5.76亿元,较2022年上半年的 -2.06亿元亏损扩大[144] - 2023年上半年综合收益总额8.95亿元,较2022年上半年的8.64亿元增长3.51%[144] - 2023年上半年基本每股收益1.21元/股,较2022年上半年的0.92元/股增长31.52%[144] - 2023年上半年稀释每股收益1.20元/股,较2022年上半年的0.91元/股增长31.87%[144] - 2023年上半年末负债和所有者权益总计489.52亿元,较2022年末的478.77亿元增长2.24%[142] - 2023年半年度销售商品、提供劳务收到现金88.56亿元,2022年同期为85.90亿元[146] - 2023年半年度收到税费返还1.70亿元,2022年同期为0.54亿元[146] - 2023年半年度经营活动现金流入小计94.43亿元,2022年同期为89.54亿元[146] - 2023年半年度经营活动现金流出小计72.01亿元,2022年同期为62.40亿元[146] - 2023年半年度经营活动产生现金流量净额22.42亿元,2022年同期为27.14亿元[146] - 2023年半年度投资活动现金流入小计7.18万元,2022年同期为42.25万元[146] - 2023年半年度投资活动现金流出小计26.52亿元,2022年同期为15.41亿元[146] - 2023年半年度筹资活动现金流入小计22.00亿元,2022年同期为5.63亿元[147] - 2023年半年度筹资活动现金流出小计25.32亿元,2022年同期为7.44亿元[147] - 2023年半年度现金及现金等价物净增加额为 -6.16亿元,2022年同期为11.95亿元[147] - 2023年期初实收资本为12,939,561,724.13元,期末为12,962,772,675.34元,本期增加23,210,951.21元[148] - 2023年期初资本公积为5,843,845,854.43元,期末为5,838,922,104.36元,本期减少4,923,750.07元[148] - 2023年期初其他综合收益为 - 142,923,308.09元,期末为 - 260,595,645.20元,本期减少117,672,337.11元[148] - 2023年期初盈余公积为1,243,875,540.27元,期末为1,447,355,226.16元,本期增加203,479,685.89元[148] - 2023年期初未分配利润为 - 39,566,117.42元,期末为1,345,672,714.47元,本期增加1,385,238,831.89元[148] - 2023年期初归属于母公司所有者权益小计为19,844,793,693.32元,期末为21,334,127,075.13元,本期增加1,489,333,381.81元[148] - 2023年期初少数股东权益为7,695,840,895.81元,期末为9,154,945,890.19元,本期增加1,459,104,994.38元[148] - 2023年期初所有者权益合计为27,540,634,589.13元,期末为30,489,072,965.32元,本期增加2,948,438,376.19元[148] - 本期综合收益总额为894,550,153.42元,其中其他综合收益减少117,672,337.11元,未分配利润增加1,588,718,517.78元,少数股东权益减少576,496,027.25元[148] - 本期所有者投入和减少资本共增加2,053,888,222.77元,其中所有者投入普通股增加2,052,917,636.11元,股份支付计入所有者权益增加970,586.66元[148] - 2022年半年度所有者权益合计为222.73亿美元,2023年半年度为251.85亿美元,增加29.13亿美元[149] - 2023年实收资本较期初增加859.55万美元[149] - 2023年资本公积较期初增加371.44万美元[149] - 2023年专项储备较期初减少13284.55万美元[149] - 2023年一般盈余公积较期初增加13615.08万美元[149] - 2023年未分配利润较期初增加106682.77万美元[149] 各条业务线数据关键指标变化 - 2023年上半年公司产能利用率保持较高水平,嵌入式闪存工艺平台、功率半导体销售额同比双位数增长[42] - 基于自主知识产权NORD技术的90nm嵌入式闪存车规级工艺及IP可靠性验证完成,65nm独立式闪存工艺平台产品研发顺利,上半年平台销售额、销售量同比双位数增长[42] - 2023年上半年功率分立器件工艺平台营收规模同比增长超过30%
华虹公司:港股公告:截至二零二三年六月三十日止六个月中期业绩公告

2023-08-29 18:44
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責,對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 (於香港註冊成立之有限公司) (股份代號:01347) 截至二零二三年六月三十日止六個月 中期業績公告 華虹半導體有限公司(「本公司」)董事會(「董事會」)謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二三年六月三十日止六個月的未經審核綜合業績。 本公告載列本公司二零二三年中期報告全文,並符合香港聯合交易所有限公司 (「香港聯交所」)證券上市規則有關中期業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二三年中期報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東,並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk及本公司網站 www.huahonggrace.com進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 香港,二零二三年八月二十九日 於本公告日期,本公司董事分別為: 執行董事: 張素心 (董事長) 唐均君 ( ...
华虹半导体(01347) - 2023 - 中期业绩

2023-08-29 18:25
合资公司情况 - 合资公司华虹半导体制造(无锡)有限公司注册成立于2022年6月17日,相关协议完成备案后,公司持股约21.9%,华虹宏力持股29.1%,国家集成电路产业投资基金二期持股29%,无锡锡虹国芯投资持股20%[5] - 合资股东有条件同意将合资公司注册资本增至40.2亿美元[5] - 2023年1月18日公司等四方成立合资公司,分别现金投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元和8.04亿美元[52] - 合资公司注册资本从668万元人民币增至40.2亿美元[52] 财务数据关键指标变化 - 2023年上半年公司收入达12.622亿美元,创历史新高,较2022年上半年增长3.8%[9][10][71][129][151] - 2023年上半年销售成本为8.85亿美元,较2022年上半年增长4.5%[10][11][72][129][153] - 2023年上半年毛利为3.773亿美元,较2022年上半年增长2.3%[10][12][73][129] - 2023年上半年其他收入和收益为5067.9万美元,较2022年上半年增长153.3%[10] - 2023年上半年其他收入及收益为5,070万美元,较2022年上半年增加153.3%[74] - 2023年上半年投资性房地产公允价值损失为0,较2022年上半年减少100%[10] - 2023年上半年销售及分销开支为509万美元,较2022年上半年减少27.6%[10] - 2023年上半年销售及分销费用为510万美元,较2022年上半年下降27.6%[75] - 2023年上半年行政开支为1.47839亿美元,较2022年上半年增长6.4%[10] - 2023年上半年管理费用为1.478亿美元,较2022年上半年上升6.4%[76] - 2023年上半年财务成本为5670万美元,较2022年上半年增长278.5%[10] - 2023年上半年财务费用为5,670万美元,较2022年上半年上升278.5%[78] - 期内溢利为1.487亿美元,较2022年上半年减少4.3%,净利率为11.8%,较2022年上半年下降1.0个百分点[21][81][129] - 非流动资产为38.70674亿美元,较2022年底减少2.7%;流动资产为30.79662亿美元,较2022年底增加0.1%[22] - 2023年6月30日非流动资产总额为38.71亿美元,较2022年12月31日的39.80亿美元下降2.7%[83] - 2023年6月30日流动资产总额为30.80亿美元,较2022年12月31日的30.76亿美元增长0.1%[83] - 2023年6月30日流动负债总额为11.04亿美元,较2022年12月31日的13.82亿美元下降20.1%[83] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为2.93058亿美元,较2022年上半年减少28.1%[31][93][136] - 2023年上半年投资活动所用现金流量净额为3.539亿美元,主要包括3.816亿美元的资本投资,部分被2770万美元的利息收入抵消[32] - 2023年上半年投资活动所用现金流量净额为3.54亿美元,较2022年上半年的2.27亿美元增长55.9%[93] - 2023年上半年融资活动所用现金流量净额为3690万美元[33] - 2023年上半年融资活动所用现金流量净额为0.37亿美元,较2022年上半年的0.28亿美元增长33.6%[93] - 截至2023年6月30日,集团有未偿还银行借款17.963亿美元,较2022年底的19.083亿美元减少[38] - 2023年6月30日未偿还银行借款为17.96亿美元,而2022年底为19.08亿美元[99] - 指定按公平值计入其他全面收益的权益工具由1.79亿美元减少至1.52亿美元,降幅15.0%[83][84] - 其他非流动资产由0.55亿美元增加至0.90亿美元,增幅63.3%[83][85] - 2023年上半年其他费用为4,610万美元,较2022年上半年减少13.3%[77] - 2023年上半年分占联营公司溢利为350万美元,较2022年上半年上升52.4%[79] - 2023年6月30日现金及现金等价物为18.51亿美元,较2022年底的20.09亿美元减少7.9%[83] - 2023年上半年期内全面虧損總額为3844.7萬美元,2022年同期为5470萬美元[130] - 2023年上半年母公司擁有人應佔全面虧損總額为9507.4萬美元,2022年同期为1666.9萬美元[130] - 2023年上半年母公司擁有人應佔溢利为2.30758億美元,2022年同期为1.86877億美元[129] - 2023年上半年基本每股盈利为0.176美元,2022年同期为0.144美元[129] - 2023年上半年攤薄每股盈利为0.175美元,2022年同期为0.142美元[129] - 2023年上半年稅前溢利为1.75681億美元,2022年同期为1.76757億美元[129] - 2023年6月30日非流动负债总额为1,450,794千美元,较2022年12月31日的1,537,492千美元有所下降[132] - 2023年6月30日资产淨额为4,395,176千美元,较2022年12月31日的4,135,468千美元有所上升[132] - 2023年上半年母公司擁有人應佔權益總額为3,128,196千美元,较2022年同期的3,030,470千美元有所上升[132] - 2023年上半年非控股權益为1,266,980千美元,较2022年同期的1,104,998千美元有所上升[132] - 2023年上半年期內溢利为230,758千美元,非控股權益虧损82,022千美元,综合溢利为148,736千美元[133] - 2023年上半年指定按公平值計入其他全面收益的股權投資公平值變動,扣除稅項后为 - 17,466千美元[133] - 2023年上半年換算海外業務產生的外匯差額为 - 118,218千美元,非控股權益部分为 - 51,499千美元,综合为 - 169,717千美元[133] - 2023年上半年税前溢利为175,681千美元,2022年同期为176,757千美元[136] - 2023年上半年财务费用为56,700千美元,2022年同期为14,980千美元[136] - 2023年上半年投资活动所用现金流量净额为 - 353,930千美元,2022年同期为 - 227,059千美元[137] - 2023年上半年融资活动所用现金流量净额为 - 36,934千美元,2022年同期为 - 27,648千美元[137] - 2023年上半年现金及现金等价物减少净额为 - 97,806千美元,2022年同期增加净额为153,141千美元[137] - 2023年上半年期初现金及现金等价物为2,008,765千美元,2022年同期为1,610,140千美元[137] - 2023年上半年期末现金及现金等价物为1,850,957千美元,2022年同期为1,707,650千美元[137] - 2023年上半年中国(含香港)地区收入966,424千美元,2022年同期为902,087千美元[150] - 2023年上半年北美洲地区收入119,307千美元,2022年同期为131,277千美元[150] - 2023年上半年租金收入7,384千美元,2022年同期为7,633千美元[151] - 2023年上半年利息收入25,421千美元,2022年同期为9,115千美元[151] - 2023年上半年政府补贴15,001千美元,2022年同期为2,338千美元[151] - 2023年上半年已售存货成本884,970千美元,2022年同期为846,578千美元[153] - 2023年上半年存货撇减至可变现净值42,614千美元,2022年同期为6,262千美元[153] - 2023年上半年当期所得税开支中国为47,071千美元,其他地区为26千美元,递延税项为 - 20,152千美元,所得税开支总额为26,945千美元;2022年同期分别为32,740千美元、25千美元、 - 11,358千美元、21,407千美元[162] - 2023年上半年用于计算每股基本盈利的母公司普通股权益持有人应占溢利为230,758千美元,2022年同期为186,877千美元[165] - 2023年上半年用于计算每股基本盈利的期内已发行普通股加权平均数为1,307,657千股,2022年同期为1,301,607千股[165] - 2023年上半年普通股摊薄加权平均数中购股权为11,002千股,2022年同期为16,282千股[165] - 2023年上半年公司购置物业、厂房及设备成本为246,129,000美元,2022年同期为214,708,000美元[167] - 2023年上半年物业、厂房及设备项目折旧为234,954,000美元,2022年同期为224,253,000美元[168] - 2023年6月30日贸易应收款项为240,229千美元,应收票据为72,331千美元,贸易应收款项减值为 - 1,855千美元;2022年12月31日分别为229,409千美元、64,038千美元、 - 1,591千美元[170] - 2023年6月30日贸易应付款项总计227,907千美元,较2022年12月31日的236,999千美元有所下降[171] - 2023年1月1日至6月30日,公司发行可行使购股权的股份1,310千股,金额为3,367千美元,6月30日股份总数达1,308,147千股,金额为1,997,829千美元[171] - 2023年6月30日已订约但未拨备的物业、厂房及设备资本承担为1,410,110千美元,较2022年12月31日的284,304千美元大幅增加[172] - 2023年上半年向华虹挚芯出售货品金额为7,698千美元,2022年为4,202千美元[176] - 2023年上半年自虹日购买货品金额为10,804千美元,2022年为9,340千美元[176] - 2023年上半年来自上海华力的租金收入为7,040千美元,2022年为7,340千美元[176] - 2023年上半年华锦收取的服务费为303千美元,2022年为175千美元[176] - 2023年上半年华虹置业根据租赁安排收取的利息开支为473千美元,2022年为370千美元[176] - 2023年上半年代上海华力支付的开支为14,338千美元,2022年为16,884千美元[176] - 2023年上半年主要管理人员酬金总额为205.2万美元,2022年同期为186.8万美元[188] - 2023年6月30日指定为按公平值计入其他全面收益的股本投资账面价值和公平值均为1.51812亿美元,2022年12月31日为1.78632亿美元[188] - 2023年6月30日计息银行借款账面价值为14.10544亿美元,公平值为14.72322亿美元;2022年12月31日账面价值为14.8158亿美元,公平值为15.37685亿美元[188] - 2023年上半年短期雇员福利为186.9万美元,2022年同期为161.8万美元[188] - 2023年上半年退休金计划供款为8万美元,2022年同期为5.4万美元[188] - 2023年上半年以权益结算的购股期权开支为10.3万美元,2022年同期为19.6万美元[188] 业务线产能建设情况 - 华虹无锡一期12英寸晶圆厂预计年底完成月产能9.45万片晶圆的建设[52] - 华虹无锡一期12英寸厂预计年底完成每月94,500片的总产能建设[112] - 无锡二期项目计划月产能8.3万片晶圆[52] - 无锡二期项目(华虹九厂)于2023年6月30日开工,规划
华虹公司:关于部分高级管理人员增持公司A股股份计划的公告

2023-08-28 21:11
| A 股代码:688347 | 股简称:华虹公司 A | 公告编号:2023-003 | | --- | --- | --- | | 港股代码:01347 | 港股简称:华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于部分高级管理人员增持公司 A 股股份计划的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 华虹半导体有限公司(以下简称"公司")收到公司执行董事兼 总裁唐均君先生;公司执行副总裁周卫平先生;公司执行副总裁、 首席财务官兼信息披露境内代表 Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)先 生;公司执行副总裁 Weiran Kong(孔蔚然)先生;公司执行副总 裁倪立华先生的告知函,基于对公司未来发展的信心以及对公司 长期投资价值的认可,计划自 2023 年 8 月 30 日(中报窗口期后第 一个交易日)起 6 个月内,通过上海证券交易所交易系统以集中竞 价方式增持公司股份,合计增持金额不低于人民币 225 万元且不超 过人民币 450 万元。 一、增持主体的基本情况 | (一)增持主体 | ...
华虹公司:关于间接控股股东增持公司A股股份计划的公告

2023-08-28 21:08
| A 股代码:688347 | A | 股简称:华虹公司 | 公告编号:2023-002 | | --- | --- | --- | --- | | 港股代码:01347 | | 港股简称:华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于间接控股股东增持公司 A 股股份计划的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 华虹半导体有限公司(以下简称"公司")收到公司间接控股股东 上海华虹(集团)有限公司(以下简称"华虹集团")的告知函, 基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可,计划 自 2023 年 8 月 30 日(中报窗口期后第一个交易日)起 6 个月内, 通过集中竞价的方式增持公司股份,合计增持金额不低于人民币 5,000 万元且不超过人民币 10,000 万元。 一、增持主体的基本情况 (一)增持主体的名称:上海华虹(集团)有限公司 (二)截至2023年6月30日,华虹集团通过Shanghai Hua Hong International, Inc.(上海华虹国际公司)间接持有公 ...
华虹公司:港股公告:董事会会议日期通知

2023-08-16 17:06
HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 (於香港註冊成立之有限公司) (股份代號:01347) (Client) (80000) (80000) 1st Proof 1st Proof 2023-08-15 12:19 2023-08-15 12:19 File Name: HAM23080728_C_Hua Hong_.indd File Name: HAM23080728_C_Hua Hong_.indd P.1 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責,對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 董事會會議日期通知 華虹半導體有限公司(「本公司」)特此通知,本公司謹訂於二零二三年八月二十九 日(星期二)上午十時舉行董事會會議,以商討下列事項: 1. 考慮及批准刊發本集團截至二零二三年六月三十日止未經審核中期業績;及 2. 商議任何其他事項。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 上海,二零二三年八月十六日 於本公告日 ...
华虹半导体(01347) - 2023 Q2 - 业绩电话会

2023-08-10 17:00
财务数据 - 公司第二季度营收为63.14亿美元,较上年同期增长1.7%[1] - 毛利率为27.7%,较去年同期下降5.9个百分点,较上一季度下降4.4个百分点[2] - 中国市场营收为48.93亿美元,占总营收的77.5%,较去年同期增长8.6%[3] - 欧洲市场营收为4亿美元,较去年同期增长39.7%[4] - 独立非易失性存储器营收为3.374亿美元,较去年同期下降52.1%[4] - Q2 2023的资本支出为1.65亿美元,其中包括1.483亿美元用于无锡晶圆厂和1.67百万美元用于华虹8英寸晶圆厂[5] - Q2 2023的投资活动产生的其他现金流为1430万美元,来自利息收入[6] - Q2 2023的融资活动中,净现金流为负3.02亿美元,其中包括1.677亿美元的银行借款抵押存款[6] - 2023年6月30日的现金及现金等价物为18.51亿美元,相比于2023年3月31日的22.185亿美元有所减少[6] - 2023年6月30日的限制性及定期存款从2023年3月31日的110万美元增加到了1.671亿美元,主要是由于项目存款的增加[6] - 2023年6月30日的库存从2023年3月31日的5.939亿美元减少到了5.583亿美元,主要是由于在制品和成品的减少[6] - 2023年6月30日的资产总额从2023年3月31日的73.783亿美元减少到了69.503亿美元[6] - 我们的总银行借款从2023年3月31日的19.051亿美元减少到了17.963亿美元[6] - 2023年6月30日的总负债从2023年3月31日的27.477亿美元减少到了25.552亿美元[7] 业绩展望 - 预计第三季度的收入约为5.6亿至6亿美元,毛利率在16%至18%的范围内[7] - 公司预计 ASP 下降在 3% 到 5% 之间[9] - 公司预计第三季度可能是低点,但希望在第四季度开始复苏[11] 投资和并购 - 公司筹集的资金主要用于扩大产能,其中大部分将用于建设下一个晶圆厂,资金已经全部落实[13] - 公司还将用于研发和改善三英寸晶圆厂产品组合[13] - 公司承诺在IPO后的三年内收购华力,以确保与兄弟公司之间没有竞争业务[14]
华虹公司:港股公告:华虹半导体二零二三年第二季度业绩公布

2023-08-10 16:38
香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本公告的內容概不負責,對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 華虹半導體二零二三年第二季度業績公佈 所有貨幣以美元列帳,除非特別指明。 本合併財務報告系依香港財務報告準則編製。 中國香港 — 2023 年 8 月 10 日 — 全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司(香港聯交所 股票代號:01347;上交所科创板证券代码:688347) (「本公司」)於今日公佈截至二零二三年六月三 十日止三個月的綜合經營業績。 二零二三年第二季度主要財務指標(未經審核) 二零二三年第三季度指引 1 銷售收入達 6.314 億美元,同比上升 1.7%,環比持平。 毛利率 27.7%,同比下降 5.9 個百分點,環比下降 4.4 個百分點。 期内溢利 780 萬美元,上年同期為 5,320 萬美元,上季度為 1.409 億美元。 母公司擁有人應佔溢利 7,850 萬美元,上年同期為 8,390 萬美元,上季度為 1.522 億美元。 基本每股盈利 0. ...
华虹公司:港股公告:自愿公告

2023-08-10 16:38
本公告乃本公司自願提供,旨在向本公司股東及潛在投資者提供股票期權計劃下 的安排之最新情況。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責,對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 (於香港註冊成立之有限公司) (股份代號:1347) 自願公告 茲提述本公司日期為二零二一年十一月八日的通函(「該通函」),內容有關修訂股 票期權計劃的條款。除另有界定外,本公告所用詞彙與該通函所界定者具有相同 涵義。 非執行董事: 孫國棟 王靖 葉峻 獨立非執行董事: 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 董事會欣然宣佈,根據股票期權計劃的條款(經本公司股東在二零二一年十一月 二十六日舉行的股東特別大會上通過的普通決議案修訂),二零一八年期權下最多 925,000份、二零一九年期權下最多125,000份及634,438份將分別於二零二三年十 二月二十四日、二零二三年八月十一日及二零二三年十二月二十三日歸屬。 本公司將根據香港聯合交易所有 ...