芯原股份(688521)

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8月24日周末公告汇总 | 歌尔股份收购光学资产;芯原股份股东拟询价转让5%
选股宝· 2025-08-24 19:42
复牌与停牌 - 开普云拟收购南宁泰克70%股权 新增存储产品业务 股票复牌 [1] - 泰凌微筹划发行股份及支付现金收购上海磐启微电子股权 同时募集配套资金 股票停牌 [1] 并购活动 - 歌尔股份计划取得上海奥来100%股权 [2] - 重庆水务以3.54亿元收购重庆水投持有的渝江水务100%股权 [2] - 诚邦股份拟定增募资不超过1.29亿元 用于嵌入式存储芯片扩产项目、SSD高端化升级改造项目及补充流动资金 [2] 股权变动与回购 - 芯原股份6名股东拟询价转让5%股权 [2] - 长江电力控股股东计划增持最高80亿元股份 [3] - 招商南油拟以2.5亿至4亿元回购股份 [4] - 晶澳科技拟以2亿至4亿元回购股份 回购价格不超过17.36元/股 [5] 投资与经营动态 - 康缘药业金振口服液新增适应症获临床试验批准 [6] - 景旺电子拟投资50亿元对珠海金湾基地进行扩产 [7] - 汇绿生态子公司签订450万支光模块生产基地建设合同 [7] - 齐翔腾达控股子公司拟投资7000万元建设8000吨/年高性能催化新材料项目 [7] - 江化微拟投资2.89亿元建设年产3.7万吨超高纯湿电子化学品项目 [8] 业绩表现 - 科创新源上半年净利润1760.40万元 同比增长521% [9] - 远东股份上半年净利润1.44亿元 同比增长210.60% [10] - 安硕信息上半年净利润1188.32万元 同比增长182.65% [11] - 洛阳钼业上半年净利润86.71亿元 同比增长60% [12] - 同花顺上半年净利润5.02亿元 同比增长38.29% 拟10派1元 [13] - 鸿远电子上半年净利润1.84亿元 同比增长52.96% [14] - 张江高科上半年净利润3.69亿元 同比增长38.64% [16] - 中国中车上半年净利润72.46亿元 同比增长72.48% 拟10派1.1元 [16] - 兆易创新2025年上半年净利润5.75亿元 同比增长11.31% [16] - 神工股份上半年净利润4883.79万元 同比增长926% [16] - 士兰微上半年净利润2.65亿元 上年同期亏损2492.4万元 [16]
【招商电子&通信&计算机】国产算力芯片链跟踪报告:DS再燃自主可控热情,关注国产AI算力芯片产业链
招商电子· 2025-08-24 17:52
核心观点 - 北美CSP Capex进展趋势乐观 中美博弈背景下H20等芯片销售反复 国内算力芯片公司重要性提升 本土GPU公司2025年销售同比增长且长期趋势乐观 半导体属AI算力和自主可控双重属性叠加领域 长期持续推荐GPU/ASIC/Switch和配套芯片 先进制造/存储 上游设备/材料/EDA PCB/CCL等算力产业链 [2] - 2025年8月初至今半导体(SW)行业指数上涨20.6% 电子(SW)行业指数上涨17.4% 沪深300指数上涨7.4% 费城半导体指数下跌0.1% 中国台湾半导体指数下跌2.1% A股半导体指数大幅跑赢沪深300和国际半导体指数 数字芯片设计板块上涨28.2% 寒武纪 海光信息 芯原股份等为核心权重股 [2] 国产算力现状 - 英伟达恢复对华H20供应 7月14日英伟达将恢复向中国销售H20 中国担心H20芯片安全问题 7月31日中国网信办约谈英伟达要求就H20漏洞后门安全问题提交证明材料 央媒接连对英伟达表示质疑 [3] - 美国官方允许H20和MI308芯片对华供应 8月11日英伟达和AMD已获得美国向中国市场出口其H20和MI308芯片的许可 [3] - 英伟达暂停H20生产 8月21日英伟达告知部分零部件供应商暂停H20生产工作 DeepSeek发布V3.1 其采用的UE8M0FP8针对下一代国产芯片设计 [3] 算力芯片市场 - 中国AI算力芯片市场规模近500亿美元 英伟达和AMD的中国区特供版芯片从25Q1之后在中国几乎无实际销售 国内互联网厂商等核心需求端对于AI算力芯片国产化诉求提升 [4] - 国内核心GPU公司如华为昇腾 寒武纪 海光信息等为国内互联网 运营商等客户提供国产替代方案 各家GPU/CPU公司均表示已支持DeepSeek的适配 未来随着更多大模型和配套国产算力产品协同发展 算力芯片国产化比例有望持续提升 [4] - 芯原股份等凭借一站式芯片定制服务能力和流片渠道等优势可为国内大客户定制ASIC芯片 [4] 网络芯片 - Ethernet Switch系技术密集型行业 进入壁垒高 呈现寡头垄断市场格局 国内高端数通交换机商用市场超95%被Broadcom和Marvell垄断 供给侧短缺带来25.6T 51.2T渠道价格高增 [5] - 华为 中兴等设备积极开展产品自研 盛科通信作为第三方商用以太网交换芯片龙头快速完善产品矩阵 12.8T 25.6T产品已顺利小批量 51.2T产品有望26H1回片 [5] - PCIe switch在AI集群需求进一步增长 PCIe 4.0到PCIe5.0传输速率从16GT/s提升至32GT/s PCIe 6.0和PCIe 7.0传输速率将提升至64GT/s和128GT/s 全球市场由Broadcom Microchip等厂商占据超90%份额 [5] - 国产计算 推理卡间互联需求为国产PCIe switch带来增量市场和切入机会 [5] 光芯片 - 北美高速光芯片厂商扩产缓慢且优先保障本土供应 导致全球市场出现显著供给缺口 尤其100G EML [6] - 政策强力推动光芯片自主可控 叠加硅光技术变革窗口期 国产厂商凭借性价比优势及快速技术迭代 正加速切入高速增长的数通市场 抢占高端增量份额 [7] 存储/电源等配套芯片 - 国内模组厂商企业级存储持续推进 江波龙已构建完整企业级产品线 佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD 德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案 并已进入头部云服务商供应链 [8] - 算力逐步从云端下沉至边缘端 边缘设备对灵活性 成本 功耗等提出要求 兆易创新等部分厂商切入3D DRAM市场 加速端侧存储方案创新 [8] - 数据中心多级电源体系从PSU逐步转向Power Shelf模式 未来高能量密度rack将逐步采用800V HVDC架构 功率半导体作为核心能量管理器件有望提升用量和价值量 [8] - SiC\GaN等第三代半导体有望在高压架构的电源模块内被更多应用 国内英诺赛科已官宣和英伟达合作 [8] - 板级三次电源海外当前以MPS/英飞凌等大厂和NV合作为主 国内杰华特 晶丰明源 芯朋微等已陆续推出多相控制器和DrMOS等产品 [8] 代工 - 国内代工龙头长期估值提升逻辑不变 在美国出口管制背景下 国内算力芯片将更多依赖中芯国际先进制程产线 先进制程ASP 盈利能力等更强 伴随先进制程产能开出和良率提升 公司有望迎来价值重估 [9] - 华虹半导体新产能主要聚焦高附加值产品 公司公告正在筹划发行股份及支付现金购买上海华力微资产 即与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产对应的股权 受益于五厂资产注入 母公司未来资产质量和估值水位望进一步提升 [9] 设备与材料 - 受益于国内先进逻辑和两存国产 叠加新品不断突破 国内部分半导体设备厂商签单增长向好 细分设备环节国产化率进一步提升 [9] - 受益于签单确认 新品突破 设备份额提升等 中微 拓荆 盛美等整体收入增长符合预期 25Q2利润端拓荆 长川等由于规模效应 成本端改善等 25Q2扣非利润环比均明显边际复苏 [9] - 半导体材料伴随FAB稼动率提升持续复苏 掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩有望持续向好 靶材及CMP有序推进 湿化学品及电子气体价格有望边际改善 先进封装材料持续验证导入 [9] 封测 - 国内封测公司技术实力属于半导体各环节中国产能力靠前的板块 全球CoWoS封装已逐步从S向L转变 国内部分封测大厂逐步具备CoWoS封装能力 [10] - 摩尔线程和沐曦招股书内均表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试 表明国内封测厂对于国产算力芯片的支持力度已达到较高水平 [10] - 在美国对于先进产品封测的大趋势下 国产封测公司和本土GPU芯片公司的合作深度及必要性逐步加深 长电科技和甬矽电子公告表示有AI/HPC等领域客户合作 [10] PCB/CCL - 国产算力芯片设计能力已处于全球第一梯队 但由于先进制程产能受海外先进设备供应限制 算力芯片性能表现与海外头部算力厂商产品仍有差距 [11] - 为更好发挥国产算力芯片性能和集群效应 国产算力所需AI PCB及高速CCL材料的设计规格要求会相应更高 [11] - 国内以胜宏科技和生益科技为代表的PCB/CCL厂商在全球算力产业链中实现细分高端市场份额的快速扩张 显现出国内PCB产业链在全球市场的竞争力 [11] - 国内以深南电路 方正科技 生益电子 兴森科技 南亚新材等为代表的PCB/CCL厂商积极参与配合 实现了高端算力芯片载板环节的产能建设 [11] EDA - 美国针对中国GAA FET及以下先进制程EDA采取限制禁令 意图遏制中国包括芯片设计公司在内的往3nm以下发展的能力 [12] - EDA属于国内半导体的核心卡脖子环节 华大九天等已经完成数字芯片 存储 先进封装及3DIC等产品成功导入国内龙头芯片设计 制造企业 头部存储芯片企业 [12] - 公司和国内主流GPU公司深度合作 有望深度受益于国产算力芯片和先进制程/存储等发展趋势 概伦电子和广立微等利用收并购不断扩张业务版图 未来国产EDA份额有望持续保持上行趋势 [12] 投资建议 - 国产算力和自主可控是半导体板块的长期主线 国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例 对应的国产芯片供应商和相关产业链体系有望从中受益 [13] - GPU/AISC/交换机芯片 代工等环节重要性显著且市场认可度较高 建议关注上游领域中设备 EDA等核心卡脖子环节公司的补涨机会 以及存储 模拟/功率 PCB等细分板块未来有望受益于国产芯片放量增长的公司 [13]
芯原股份2025年中报简析:增收不增利,公司应收账款体量较大
证券之星· 2025-08-24 06:58
核心财务表现 - 营业总收入9.74亿元,同比增长4.49%,但第二季度营收5.84亿元,同比下降4.84% [1] - 归母净利润亏损3.2亿元,同比扩大12.3%,第二季度亏损9950.51万元,同比扩大27.86% [1] - 毛利率43.32%,同比下降2.44个百分点,净利率-32.85%,同比下降7.48个百分点 [1] 资产负债结构 - 货币资金22.73亿元,同比大幅增长222.37%,主要因向特定对象发行股票募集资金到账 [1][5] - 应收账款10.71亿元,同比增长1.66%,占最新年报营业总收入比重达46.11% [1] - 有息负债14.93亿元,同比增长22.56%,有息资产负债率达22.76% [1][7] 现金流与每股指标 - 每股经营性现金流-0.69元,同比下降2.97%,经营活动现金流净额同比下降8.29% [1][4] - 每股净资产6.85元,同比增长41.72%,主要因募集资金到位 [1] - 每股收益-0.64元,同比下降12.28% [1] 费用结构变化 - 三费总额1.39亿元,占营收比重14.29%,同比增长2.98个百分点 [1] - 销售费用同比下降7.89%,因人力成本和专业服务费减少 [3] - 财务费用同比大幅增长967.66%,受汇兑损益影响 [3] - 研发费用同比增长7.6%,因公司扩充研发团队 [4] 业务运营动态 - 预付款项同比增长107.48%,因量产业务投产预付晶圆货款 [2] - 开发支出增加,因某研发项目达到资本化时点 [2] - 在建工程减少100%,因完工转入固定资产 [2] - 半导体IP授权与芯片定制业务存在协同效应,相互促进客户转化 [9] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50成份ETF持有1955.60万股,为最大持仓基金,但进行减仓操作 [8] - 易方达上证科创板50成份ETF增仓至1487.27万股,嘉实上证科创板芯片ETF增仓至831.87万股 [8] - 博时科创板人工智能ETF和中欧阿尔法混合A新进十大持仓名单 [8] 历史业绩对比 - 公司上市以来中位数ROIC为-8.27%,2016年最低达-42.14% [6] - 上市以来已有7个亏损年份,净利率历史表现不佳 [6] - 证券研究员普遍预期2025年业绩亏损9800万元,每股收益-0.2元 [7]
芯原股份(688521):在手订单超30亿元创历史新高,定制ASIC优势显著
国盛证券· 2025-08-23 20:12
投资评级 - 买入(维持)[5] 核心观点 - 芯原股份在手订单金额达30.25亿元创历史新高,环比增长23.17%,新签订单11.82亿元环比提升近150%,支撑未来收入增长 [1] - 公司一站式芯片定制业务在手订单占比近90%,预计一年内转化比例约81%,设计业务新签订单超7亿元环比提升超700% [2] - 公司拥有5nm FinFET等先进制程设计能力,服务英特尔、谷歌等全球领先客户,在AI算力、汽车电子、可穿戴设备等领域布局深厚 [2][4] - 三类处理器IP(GPU/NPU/VPU)收入占IP收入75%,其中NPU IP被91家客户用于140余款AI芯片,全球出货近2亿颗 [9][10] - 预计2025-2027年营业收入同比增长36.9%/27.6%/45.0%,归母净利润实现扭亏并高速增长 [11] 财务表现与预测 - 25Q2营业收入5.84亿元,环比增长49.90%,主要受知识产权授权使用费收入(环比增99.63%)和量产业务收入(环比增79.01%)驱动 [1] - 25H1芯片设计业务收入2.32亿元同比下降17.18%,但28nm及以下工艺节点收入占比89.39%,AI算力相关设计业务收入占比52% [2] - 25H1量产业务收入4.08亿元同比增长20.47%,25Q2量产业务收入2.61亿元环比增79.01%,新签订单6.65亿元 [3] - 预计2025年营业收入31.8亿元,2027年达58.8亿元,归母净利润从2025年0.11亿元增长至2027年1.44亿元 [11][12] 业务与技术优势 - 具备5nm FinFET、22nm FD-SOI到250nm CMOS全制程设计能力,拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI流片经验 [2] - GPU IP全球出货超20亿颗,GPGPU支持AIGC应用并部署于高性能AI芯片;NPU IP为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力 [9][10] - VPU IP被中国前5大互联网企业中的3家、全球前20大云平台中的12家及中国造车新势力Top 8中的5家采用 [10] - 在数据中心、汽车、可穿戴及物联网领域深度布局:完成5nm媒体加速卡量产,为新能源汽车厂商提供5nm车规自动驾驶芯片定制,服务AR眼镜及AI/AR/VR客户 [4] 订单与客户基础 - 截至25Q2末在手订单30.25亿元,连续七个季度保持高位,新签订单11.82亿元 [1] - 芯片设计业务25Q2新签订单超7亿元,同比提升超350%,在执行项目近100个 [2] - 量产业务25Q2新签订单近4亿元,25H1量产出货芯片112款,另有45个设计项目待量产 [3] - 客户涵盖英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等全球领先企业,大客户示范效应显著 [2]
机构风向标 | 芯原股份(688521)2025年二季度已披露持股减少机构超60家
新浪财经· 2025-08-23 09:46
机构持股概况 - 截至2025年8月22日 184家机构投资者合计持有芯原股份3.18亿股 占总股本比例60.46% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达50.40% 较上一季度下降2.85个百分点 [1] - 前十大机构包括VeriSilicon Limited(持股未披露具体比例)及国家集成电路产业投资基金等产业资本 [1] 公募基金持仓变动 - 45家公募基金本期增持 合计持股比例增加1.21% 主要增持方为博时科创板人工智能ETF/易方达上证科创板50ETF等科创板主题基金 [2] - 64家公募基金本期减持 合计持股比例减少0.94% 诺安成长混合/华夏上证科创板50成份ETF等为主要减持方 [2] - 54家公募基金新进入披露名单 包括中欧阿尔法混合A/华夏核心制造混合A等成长型产品 [2] - 59家公募基金退出披露名单 包含中欧新蓝筹混合A/大成科技消费股票A等原持仓机构 [2] 外资机构变动 - VeriSilicon Limited与富策控股有限公司两家外资机构本期未再披露持股情况 [3]
今年股价涨幅近两倍、市值超780亿元的芯原股份 上半年亏损额却在同比扩大
每日经济新闻· 2025-08-23 00:24
核心财务表现 - 2025年上半年营收9.74亿元,同比增长4.49% [1] - 归母净利润亏损3.2亿元,较上年同期亏损2.85亿元进一步扩大 [1] - 股价年内累计上涨185.75% [1] 业务板块表现 - 半导体IP授权业务中知识产权授权使用费收入2.81亿元,同比增长8.20% [4] - 特许权使用费收入0.51亿元,同比微降0.03% [4] - 图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP合计占半导体IP授权业务收入75% [4] - 芯片设计业务收入2.32亿元,同比下降17.18% [5] - 量产业务收入4.08亿元,同比增长20.47% [5] 订单与增长动力 - 第二季度芯片设计业务新签订单金额超7亿元,同比提升超350% [5] - 截至第二季度末在手订单金额30.25亿元,一站式芯片定制业务占比近90% [5] - 生成式AI带动全球算力需求爆发,大厂自研ASIC芯片趋势推动半导体IP需求增长 [3] - Meta计划第四季度推出首款ASIC芯片,字节跳动、阿里巴巴等国内互联网企业加速布局ASIC领域 [3] 行业地位与业务模式 - 公司提供半导体IP授权服务及一站式芯片定制服务,依托自主半导体IP技术 [3] - 半导体IP授权业务市占率位列国内第一、全球第八(IPnest统计) [4][5] - 半导体IP授权服务涵盖集成电路设计所需已验证、可重复使用功能模块 [4]
芯原股份: 2020年限制性股票激励计划预留授予第一批次第三个归属期归属条件成就的公告
证券之星· 2025-08-23 00:24
股权激励计划概况 - 芯原股份实施2020年限制性股票激励计划 授予总量38500万股 占公司总股本04855186万股的079% 其中首次授予30820万股 预留7680万股[1] - 激励对象包括高级管理人员 技术骨干及业务骨干 首次授予444人 预留授予分两批进行 分别授予62人和27人[2][12] - 授予价格为3853元/股 激励对象满足条件后可按此价格购买公司A股普通股[1] 归属安排结构 - 首次授予部分分三个归属期 第一个归属期归属50% 时间范围为授予后24-36个月 第二个归属期归属25% 时间范围为36-48个月 第三个归属期归属25% 时间范围为48-60个月[2] - 预留授予部分同样分三个归属期 第一个归属期归属50% 第二个归属期归属25% 第三个归属期归属25% 时间安排与首次授予部分一致[2] - 激励对象须满足24个月以上任职期限要求方可归属[3] 业绩考核机制 - 公司层面考核以2019年营业收入13399146万元为基数 考核年度为2021-2023年[3] - 第一个归属期要求2021年营收增长率X≥25%可100%归属 15%≤X<25%可80%归属 X<15%则0归属[3] - 第二个归属期要求2022年X≥40%可100%归属 30%≤X<40%可80%归属 X<30%则0归属[3] - 第三个归属期要求2023年X≥50%可100%归属 40%≤X<50%可80%归属 X<40%则0归属[3] - 个人绩效考核分A B C D四档 对应归属比例分别为100% 100% 80%和0[4] 本次归属具体情况 - 本次为预留授予第一批次第三个归属期 归属条件已成就 可归属数量61500万股 涉及49名激励对象[14][22] - 归属人员包括38名技术骨干和11名业务骨干 分别归属46000万股和15500万股 各占已获授予量的25%[21] - 公司2023年营业收入较2019年增长7449% 远超50%的考核目标 公司层面归属比例达100%[18] - 49名激励对象2023年个人绩效考核结果均为A 个人层面归属比例100%[19] - 授予日为2021年8月3日 归属期为2025年8月4日至2026年7月31日[15] 历史实施情况 - 激励计划于2020年12月获董事会 监事会及股东大会审议通过[6][7] - 2020年12月25日完成首次授予30820万股[12] - 2021年8月3日和2021年12月20日分别完成预留授予4120万股和3560万股[12] - 截至公告日 首次授予部分已完成三个归属期 分别归属309850万股 439500万股等[14] - 预留授予部分前两个归属期已分别完成84000万股和46500万股的归属[14]
芯原股份: 关于作废处理部分限制性股票的公告
证券之星· 2025-08-23 00:24
限制性股票激励计划执行情况 - 公司2020年限制性股票激励计划已履行董事会、监事会、股东大会等决策程序,并完成相关信息披露 [1][2][3] - 公司2022年限制性股票激励计划同样履行了必要的决策程序和信息披露要求 [5][8][9] 激励计划归属期条件成就情况 - 2020年激励计划首次授予部分第三个归属期及预留授予第二批次第二个归属期条件成就 [5][12] - 2020年激励计划预留授予第一批次第三个归属期条件成就 [5] - 2022年激励计划首次授予部分第一个归属期及预留授予部分第一个归属期条件成就 [10] 限制性股票作废处理 - 作废原因包括激励对象离职丧失资格及公司未满足业绩考核目标 [12] - 2020年激励计划作废数量为2.425万股 [12] - 2022年激励计划作废数量为113.9000万股 [12] - 本次合计作废处理116.3250万股限制性股票 [12] 作废处理对公司影响 - 作废处理不会对公司财务状况和经营成果产生实质性影响 [12] - 不影响公司核心团队稳定性及股权激励计划继续实施 [12] 法律意见 - 本次归属及作废事项已获得必要批准和授权,符合相关管理办法及激励计划规定 [13] - 2020年激励计划预留授予第一批次限制性股票已进入第三个归属期,49名激励对象符合归属条件 [13]
芯原股份: 中信证券股份有限公司关于芯原微电子(上海)股份有限公司股东向特定机构投资者询价转让股份相关资格的核查意见
证券之星· 2025-08-23 00:24
询价转让委托与组织 - 中信证券受芯原股份六家股东委托组织实施本次询价转让 [1] 出让方资格核查概况 - 中信证券通过工商登记文件核查、企业人员访谈、公开信息检索及承诺函出具等方式完成资格核查 [2] - 所有出让方均为合法存续主体且不存在应当终止的情形 [2][5][6][7][8][9][10][11][12] - 所有出让方拟转让股份均属于首发前股份且无权利受限情形 [3][6][8][10][12][13] - 所有出让方均未违反股份减持规定及承诺 [3][6][8][10][12][13] - 除第一大股东VeriSilicon Limited外其余五家股东均非控股股东或实际控制人 [3][6][8][10][12] - 所有出让方均非国有企业且不涉及国有资产管理规定 [3][6][8][10][12][13] - 所有出让方均已履行必要的审议或审批程序 [3][6][8][10][12][13] 特殊股东合规要求 - VeriSilicon Limited作为第一大股东需遵守询价转让窗口期规定 [3] - VeriSilicon Limited需遵守控股股东相关减持规定 [14] 公司合规状态核查 - 芯原股份最近3个会计年度累计现金分红金额高于同期年均净利润30% [15] - 最近20个交易日任一日收盘价均高于最近一期期末每股净资产及发行价 [15] - 2025年半年度报告已于8月23日公告不涉及窗口期限制 [15] - 2025年第一季度报告已于4月26日公告不涉及窗口期限制 [15] - 公司确认不存在可能影响股价的重大事件 [15] 核查结论 - 出让方完全符合《询价转让和配售指引》等法规要求的主体资格 [16][17]
芯原股份: 上海市方达(北京)律师事务所关于芯原股份2020年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次第三个归属期归属条件成就及2020年、2022年限制性股票激励计划部分限制性股票作废相关事项的法律意见书
证券之星· 2025-08-23 00:24
股权激励计划归属条件成就 - 2020年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次第三个归属期于2025年8月4日至2026年8月3日期间开放归属 [9] - 本次归属涉及49名激励对象 可归属限制性股票数量为6.15万股 [14] - 公司层面归属条件完全达成 2023年度营业收入23.38亿元 较2019年基数增长74.49% 触发100%归属比例 [12] 股权激励计划作废处理 - 2020年激励计划作废2.425万股 其中因激励对象离职作废1.225万股 因超期未归属作废1.2万股 [15][16] - 2022年激励计划作废113.9万股 因公司2024年度营业收入23.22亿元 较2021年基数增长8.55% 未达到55%增长门槛 导致公司层面归属比例为0 [16][17] - 合计作废116.325万股限制性股票 [17] 公司治理程序履行 - 公司第三届董事会第二次会议审议通过归属条件成就及股票作废相关议案 [6][7][9] - 独立董事发表同意意见 董事会薪酬与考核委员会对归属名单出具核查意见 [6][7] - 本次操作符合《上市公司股权激励管理办法》及公司相关激励计划规定 [18] 财务绩效表现 - 2023年度营业收入达到23.38亿元 [12] - 2024年度营业收入为23.22亿元 [17] - 2019年度营业收入基数为13.4亿元 2021年度营业收入基数为21.39亿元 [12][17]