公司专利动态 - 芯原微电子及其关联公司申请了一项名为"数据模型调整方法及装置、模型构建方法及装置"的专利，公开号CN119923647A，申请日期为2023年7月 [1] - 专利涉及数据模型调整方法，包括获取目标数据模型中的目标张量重置算子和目标张量转置算子，判断是否满足交换条件，并调整运算顺序和算子表达 [1] 公司基本信息 芯原微电子（成都）有限公司 - 成立于2013年，位于成都市，注册资本2000万人民币 [1] - 参与招投标项目3次，拥有专利信息127条，行政许可3个 [1] 芯原微电子（上海）股份有限公司 - 成立于2001年，位于上海市，注册资本49991.1232万人民币 [2] - 对外投资20家企业，参与招投标项目68次，拥有商标信息56条，专利信息218条，行政许可44个 [2] 芯原微电子（南京）有限公司 - 成立于2020年，位于南京市，注册资本10000万人民币 [2] - 拥有专利信息125条，行政许可3个 [2] 芯原科技（上海）有限公司 - 成立于2021年，位于上海市，注册资本50000万人民币 [2] - 参与招投标项目2次，拥有专利信息85条，行政许可3个 [2] 芯原微电子（海南）有限公司 - 成立于2020年，位于海口市，注册资本5000万人民币 [3] - 参与招投标项目3次，拥有商标信息3条，专利信息77条，行政许可1个 [3]

科技自主可控投资主线 - 科技自主可控成为确定性投资主线，中美贸易摩擦本质是科技领域竞争[1][3] - 政策层面明确提出打造自主可控产业链供应链，重点发展集成电路、工业母机、医疗装备、基础软件等领域[2] - 机构普遍看好科技自主可控方向，包括信创、国产算力、半导体等细分领域[4][5][6] 市场规模与筛选标准 - 中投产业研究院预计2027年自主可控行业市场规模达1.47万亿元[7] - 筛选标准包括研发强度10%以上、销售毛利率25%以上、合同负债占营收比例10%以上[7] - 50只潜力股分布于13个行业，软件开发(20只)、半导体(9只)、IT服务(7只)占比最高[7] 重点公司分析 - 联影医疗获28家机构评级，预测净利润增速52.45%，核心部件自研比例高[8] - 福昕软件2025年净利润预测上调152.78%至9100万元，拥有自主PDF核心技术[9][10] - 虹软科技2025年净利润预测上调58.27%至2.2亿元，核心技术覆盖智能驾驶等领域[10][11] 资金动向与核心技术 - 芯原股份、中国软件连续2年获机构净买入，2024年净买入金额分别达4.1亿元和6.62亿元[12][13] - 芯原股份拥有六类自主处理器IP及1600多个数模混合IP[12] - 中国软件是央企软件龙头，品牌认可度高[13]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 受益行业复苏24年营收基本持平，25Q1业绩稳健增长且在手订单保持高位，前瞻性布局AIGC已占据有利市场地位，看好公司未来中长期发展维持“推荐”评级 [9][10][12] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年营收23.22亿元同比减少0.69%，归属上市公司股东净利润-6.01亿元同比减少102.68%；2025年一季度营收3.90亿元同比增长22.49%，归属上市公司股东净利润-2.20亿元同比减少6.45% [5] - 预计2025 - 2027年营收分别为29.55亿元、36.17亿元和44.04亿元，对应PS分别为15.7X、12.8X和10.5X [12] 业绩分析 - 2024年营收基本持平，因Q2恢复、Q3创新高、Q4增长；整体毛利率和净利率下降因收入结构及业务毛利率因素；数据处理等领域收入上涨且占比提升；期间费用率上升 [9] - 2025Q1营收增长，归母净利润减少；毛利率和净利率有变化；消费电子领域收入增长且占比提升；在手订单金额创新高且连续六季保持高位；芯片设计和量产业务收入增长，量产业务新签订单和在手订单情况良好 [9][10] 业务布局 - 前瞻性布局AIGC，NPU IP应用广泛且集成芯片出货超1亿颗，还形成众多AI加速子系统解决方案；GPGPU IP可提供计算能力，GPU和GPGPU - AI IP获架构授权；推出全新Vitality架构GPU IP系列 [12] 财务报表 - 资产负债表显示2024 - 2027年资产、负债、权益等项目有变化 [13] - 利润表显示2024 - 2027年营业收入、成本、利润等项目有变化 [13] - 现金流量表显示2024 - 2027年经营、投资、筹资活动现金流及现金净增加额有变化 [15] 财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年营业收入、营业利润、归母净利润增速有变化 [14] - 获利能力方面，2024 - 2027年毛利率、净利率、ROE、ROIC有变化 [14] - 偿债能力方面，2024 - 2027年资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率有变化 [14] - 营运能力方面，2024 - 2027年总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率有变化 [14] - 每股指标方面，2024 - 2027年每股收益、每股经营现金流、每股净资产有变化 [14] - 估值比率方面，2024 - 2027年P/E、P/B、EV/EBITDA有变化 [14]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 受益行业复苏24年营收基本持平，25Q1业绩稳健增长且在手订单保持高位，公司前瞻性布局AIGC已占据有利市场地位，鉴于其在国内IP领域领先地位及AI相关IP布局稀缺性，看好未来中长期发展 [9][10] 事项总结 - 公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年营收23.22亿元同比减少0.69%，归属上市公司股东净利润 -6.01亿元同比减少102.68%；2025年一季度营收3.90亿元同比增长22.49%，归属上市公司股东净利润 -2.20亿元同比减少6.45% [5] 财务数据总结 主要财务指标 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,338|2,322|2,955|3,617|4,404| |YOY(%)|-12.7|-0.7|27.3|22.4|21.8| |净利润(百万元)| -296| -601| -263| -86|74| |YOY(%)|-501.6|-102.7|56.2|67.4|185.7| |毛利率(%)|44.8|39.9|40.1|40.5|40.1| |净利率(%)|-12.7|-25.9|-8.9|-2.4|1.7| |ROE(%)|-11.0|-28.3|-14.0|-4.8|3.9| |EPS(摊薄/元)| -0.59| -1.20| -0.53| -0.17|0.15| |P/E(倍)| -156.1| -77.0| -176.0| -539.1|629.4| |P/B(倍)|17.1|21.8|24.6|25.8|24.8| [7] 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2638|2576|3125|3784| |非流动资产|1992|1743|1497|1268| |资产总计|4630|4319|4622|5052| |流动负债|1547|1748|2384|2963| |非流动负债|960|692|444|220| |负债合计|2508|2441|2828|3183| |归属母公司股东权益|2122|1879|1794|1869| |负债和股东权益|4630|4319|4622|5052| [11] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|2322|2955|3617|4404| |营业成本|1396|1770|2154|2637| |净利润| -601| -263| -86|74| |归属母公司净利润| -601| -263| -86|74| |EBITDA| -375| -16|173|325| |EPS（元）| -1.20| -0.53| -0.17|0.15| [11] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入(%)|-0.7|27.3|22.4|21.8| |成长能力 - 营业利润(%)|-115.4|54.7|67.0|184.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润(%)|-102.7|56.2|67.4|185.7| |获利能力 - 毛利率(%)|39.9|40.1|40.5|40.1| |获利能力 - 净利率(%)|-25.9|-8.9|-2.4|1.7| |获利能力 - ROE(%)|-28.3|-14.0|-4.8|3.9| |获利能力 - ROIC(%)|-25.5|-11.4|-2.4|4.2| |偿债能力 - 资产负债率(%)|54.2|56.5|61.2|63.0| |偿债能力 - 净负债比率(%)|6.1|32.1|34.8|28.4| |偿债能力 - 流动比率|1.7|1.5|1.3|1.3| |偿债能力 - 速动比率|1.3|1.1|1.0|0.9| |营运能力 - 总资产周转率|0.5|0.7|0.8|0.9| |营运能力 - 应收账款周转率|2.0|2.1|2.1|2.1| |营运能力 - 应付账款周转率|8.56|9.15|9.15|9.15| |每股指标 - 每股收益(最新摊薄)| -1.20| -0.53| -0.17|0.15| |每股指标 - 每股经营现金流(最新摊薄)| -0.77| -0.96|0.01|0.25| |每股指标 - 每股净资产(最新摊薄)|4.24|3.75|3.58|3.73| |估值比率 - P/E| -77.0| -176.0| -539.1|629.4| |估值比率 - P/B|21.8|24.6|25.8|24.8| |估值比率 - EV/EBITDA| -70| -2863|271|144| [12] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流| -386| -482|3|125| |投资活动现金流|47|7|6|5| |筹资活动现金流|248|24|58| -51| |现金净增加额| -82| -451|66|79| [13] 公司经营情况总结 2024年经营情况 - 营收23.22亿元基本与2023年持平，归母净利润 -6.01亿元；整体毛利率和净利率分别是39.86%和 -25.88%，因收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致；数据处理、计算机及周边、汽车电子领域收入同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%；期间费用率为64.46% [9] 2025Q1经营情况 - 单季度营收3.90亿元，归母净利润 -2.20亿元；毛利率和净利率分别为39.06%和 -56.55%；消费电子领域收入同比大幅增长103.81%，占比提升至44.12%；截至Q1末在手订单金额24.56亿元创历史新高且连续六季度保持高位；芯片设计业务收入1.22亿元同比增长40.75%，量产业务收入1.46亿元同比增长40.33%，Q1量产业务新签订单超2.8亿元，截至Q1末量产业务在手订单超11.6亿元 [9][10] 公司技术布局总结 - 全球领先的NPU IP已在82家客户的142款芯片中获得采用，集成NPU IP的AI类芯片已出货超1亿颗，NPU与众多处理器IP深度集成形成AI加速子系统解决方案，还可优化客户芯片PPA特性；推出的GPGPU IP可提供计算能力，GPU和GPGPU - AI IP获多次架构授权；推出全新Vitality架构的GPU IP系列，适用于多个应用领域 [10] 投资建议总结 - 选用PS估值法，预计2025 - 2027年公司营收分别为29.55亿元、36.17亿元和44.04亿元，对应4月29日收盘价的PS分别为15.7X、12.8X和10.5X；鉴于公司在国内IP领域领先地位及AI相关IP布局稀缺性，维持“推荐”评级 [10]

纪要涉及的公司 芯原股份（文档中可能存在笔误，多处提及“新元股份”“芯源股份”，实际应为芯原股份） 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 2024 年下半年开始恢复，是行业中恢复最快的公司之一，2025 年第一季度收入 3.9 亿元，同比增加，一季度在手订单 24.56 亿元创历史新高，连续四个季度订单超 20 亿元 [2][3] - 2024 年和 2025 年第一季度新签订单连续 6 个季度创下新高，2025 年和 2026 年销售前景好且有望继续增长 [36] 战略举措 - 推进定增计划，补充资本实力和研发资源，提升竞争力，明确云侧生成式 AI 和高端智慧驾驶两大赛道推动发展 [2][4] 各领域成就 - 深层次人工智能领域：拥有 82 个客户、142 款芯片，10 个领域出货超 1 亿颗芯片，推出支持 Deep Sick 的新 IP [2][5] - 智慧汽车领域：GPU 应用于全球千万辆车仪表盘，为某知名新能源车企定制高端智驾芯片并一次流片成功 [6] - 可穿戴设备及其他智能终端：20 多家智能手表采用其 IP，为国际大厂定制功耗全球领先的 AI 眼镜 [2][7] 人才策略与员工情况 - 坚持轻资产运营，以人才为核心竞争力，截至去年 12 月底员工超 2000 人，90%是研发人员，89%为硕士以上学历，大规模招聘 985/211 高校毕业生 [2][9] - 应届生入职三年内累计申请 70 多项专利，2023 年公司主动离职率 2.8%，远低于行业平均的 16.5%，连续四年获最佳雇主奖 [11] 技术与业务优势 - IP 业务全球排名第八，种类排名第二，拥有 1,600 多个模拟和射频 IP 以及 445 种客户应用 [2][21][22] - 视频处理器定制化 IP 功耗为传统方案 1/13，转码能力提升 6 倍，获多家互联网巨头选择，还为国外领先企业提供 5 纳米定制解决方案 [23] - GPU IP 从手机扩展到汽车、PC、小型设备、云计算系统等多领域，总计出货量达 20 亿颗 [24] - AI IP 与 ISP 结合形成 ARCS 技术，应用于手机摄像头预处理，DPU 与 AI 结合提升视频显示效果，AR 技术优化 GPU 性能 [25][26] - 模拟和射频 IP 重要性逐渐凸显，去年开始销售占比逐步增加，22 年 230 个 IP 库下载量超 2000 次，覆盖 10 个晶圆厂及 20 个工业节点 [27] - AI 技术在芯片设计中应用比例达 40%，每年流片 30 - 50 颗芯片，远超行业平均 [2][28] - 在先进工艺节点表现出色，连续多年 14 纳米以下先进节点占比 84%，85 个项目采用 28 纳米以下节点，今年累计出货 98 个项目，30 多个项目待出货 [32] 商业模式与盈利逻辑 - 商业模式独特，无全球对标公司，通过 IP 核、EDA 工具、SoC 系统级芯片等盈利，包括使用授权和量产后抽成，提供定制设计服务及总包制造、封装、测试等服务 [15] - 运营杠杆高，毛利即净利，设计服务和量产同比增长 40% [37] 行业趋势与公司应对 - 芯片行业未来趋势是系统集成与外包非核心能力，越来越多互联网等公司进入芯片领域，公司业务多样化策略使业绩稳定，新增 IP 和定制设计服务客户 [33][34] - 半导体行业预计三到五年内达 2 万亿美元市场规模，70%以上与人工智能相关，从事芯片业务需涉足 AI 领域 [39] - 智慧驾驶技术处于高性能辅助驾驶阶段，不同车型对 AI 计算能力需求不同，可采用分离式设计 [40] - AR 眼镜市场预计 2025 年爆发增长，技术逐渐成熟，国内有技术突破，多家公司研发定制芯片 [43][50] - Chiplet 技术提高生产效率、降低成本，减少对先进工艺依赖，公司将在云侧生成式 AI 和高端智慧驾驶赛道应用 [8][44] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司自 2001 年成立，2020 年科创板上市，近 20 多年研发投入占营收比例达 30%，2020 年上市时未盈利 [15][16] - 2021 年全球芯片产能短缺，公司成功增加 30%产能，业务增长 42%，上市后第二年扣非前业绩为正 [18] - 2022 年市场下行，公司逆势增长 25%，扣非前后均为正 [19] - 2023 年市场严峻，下半年受客户库存和新项目影响业务下降，但 23 年下半年到 24 年二季度迅速恢复并创新高 [20] - 供应链管理对芯片制造至关重要，2021 年通过有效管理确保产品销往欧洲，地缘政治下通过优化产业链保证稳定供货 [29] - 公司采取多样化策略应对不同地区和市场需求，如为东南亚和非洲开发手持式基因检测设备，为美国市场设计高精度胶囊肠镜胃镜 [30] - 芯片设计服务公司需具备强大综合能力，公司能提供从定义到软件开发的一站式服务，如完成世界上第一颗集成蓝牙的 22 纳米 FDSOI 工艺芯片 [31] - 公司股票总体趋势向上，IP 业务毛利率 90%，设计服务毛利率 25% - 26% [35] - 上海自 2018 年起支持相关法律政策，牵头成立“Rise for”产业联盟，推广 10 款芯片，成立上海开放处理产业创新中心，该中心将主办全球三大峰会 [52][53] - 公司融资一年募集资金 5.52 亿人民币，计划择机发行，截止 2025 年 4 月 25 日股票涨幅 254%，远超科创 50 指数 [54] - 未来市场预计 2026 - 2027 年迎来由算力和硬件驱动的牛市 [55] - 公司通过严格流程从 1 万人中筛选 200 名员工，97%为 985、211 院校硕士毕业生，过去两三年员工申请 68 项专利 [56][57] - 公司通过公正公平对待员工、全员持股、关爱员工家庭、鼓励分享文化、提供购房支持等措施保持高水平人才留存率 [58] - 公司注重公正、公平、关爱与分享文化，不依赖打卡制度，经济不景气时高管带头降薪 [59]

财务表现 - 25Q1实现营收3 90亿元 同比+22 49% [1] - 25Q1归母净利润-2 2亿元 毛利率39 06% 较24Q4的33 34%提升5 72个百分点 [1] - 25Q1研发费用3亿元 2024全年研发投入12 47亿元 [1] 营收结构 - 按下游领域划分 系统厂 互联网公司 云服务提供商 车企等客户营收占比37 3% 消费电子收入同比+103 81% 营收占比44 12% [3] - 按业务类型划分 芯片设计业务收入1 22亿元 同比+40 75% 其中28nm及以下工艺节点收入占比89 05% 14nm及以下占比63 14% [3] - 量产业务收入1 46亿元 同比+40 33% 半导体IP授权同比小幅下滑 [3] 技术布局 - AIGC领域 NPU IP应用于82家客户的142款芯片 覆盖服务器 汽车 平板电脑等终端 [3] - 数据中心领域 视频转码加速解决方案已应用于中国前5大互联网企业中的3家 [3] - 汽车电子领域 GPU IP ISP IP等获多家汽车芯片企业采用 覆盖座舱到自动驾驶 [3] - 智慧可穿戴领域 布局蓝牙耳机 智能手表 AR眼镜等产品线 [3] - 物联网领域 拓展22nm FD-SOI工艺的射频类IP [3] - Chiplet领域 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 [3] 增长预期 - 预计2025-2027年收入分别为29 02亿元 35 12亿元 43 2亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-3 85亿元 -1 89亿元 0 92亿元 [4]

芯原股份车规级SoC设计平台进展 - 公司宣布车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证 [1] - 该平台已在客户项目上成功实施 [1] - 基于SiPaaS业务模式为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供技术支持 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”投资评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告公司 25Q1 营收高增，有望长期受益 AIGC、自动驾驶、Chiplet 等新产业趋势 [1][2] - 报告公司作为领先的 IP 及芯片定制服务厂商，在云侧 AI、端侧 AI、自动驾驶、先进封装等领域具有 IP 及定制芯片先发优势，有望持续受益以 AIGC 为代表的新产业趋势 [3] 报告关键内容总结 财务数据 - 25Q1 实现营收 3.90 亿元，同比 +22.49%；归母净利润 -2.2 亿元，毛利率 39.06%，24Q4 为 33.34%；2024 年投入研发费 12.47 亿元，25Q1 研发费 3 亿元 [1] - 预计 2025 年 - 2027 年收入分别为 29.02 亿元、35.12 亿元、43.2 亿元，归母净利润分别为 -3.85 亿元、-1.89 亿元、0.92 亿元 [3] 营收结构 - 按下游领域划分，来自系统厂、互联网公司、云服务提供商、车企等营收占比 37.3%；消费电子收入同比 +103.81%，营收占比 44.12% [2] - 按业务类型划分，芯片设计业务收入 1.22 亿元，同比 +40.75%，其中 28nm 及以下工艺节点收入占比 89.05%，14nm 及以下工艺节点收入占比 63.14%；量产业务收入 1.46 亿元，同比 +40.33%；半导体 IP 授权同比小幅下滑 [2] 业务布局 - AIGC 领域，NPU IP 应用于 82 家客户 142 款芯片；数据中心领域，视频转码加速解决方案应用于中国前 5 名互联网企业中的 3 家 [2] - 汽车电子领域，在座舱到自动驾驶技术均有布局，GPU IP、ISP IP、畸变矫正处理器 IP、显示处理器 IP 获多家汽车芯片企业采用 [2] - 智慧可穿戴设备领域，布局蓝牙耳机、智能手表/手环、AI/AR 眼镜等；物联网领域，深化拓展 22nm FD - SOI 工艺的射频类 IP 布局 [2] - Chiplet 领域，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，加速产业化进程 [2] 股价及市值 - 6 个月目标价 104.3 元，2025 年 4 月 28 日股价 90.40 元 [5] - 总市值 45,277.10 百万元，流通市值 45,108.63 百万元，总股本 500.85 百万股，流通股本 498.99 百万股 [5] 股价表现 - 1M、3M、12M 相对收益分别为 -10.1%、85.5%、176.1%，绝对收益分别为 -13.5%、84.5%、181.6% [6]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、芯片设计行业、人工智能行业、智慧驾驶行业 [20][21][22] - **公司**：芯原股份、汉平公司、新元科技 [1][36][39] 纪要提到的核心观点和论据 芯原股份 - **经营情况**：2020 - 2024 年整体收入增长，2022 年营收逆势增 25% 扣非后扭亏为盈；2024 年第四季度新签订单超 10 亿元同比增超 80%，在手订单达 24 亿元；2025 年第一季度营收 3.90 亿元同比增 22%，芯片设计和量产业务增速超 40%，新签订单超 2.8 亿元，量产在手订单超 11.6 亿元 [2][3][4][14] - **IP 业务**：全球排名第八中国第一，IP 种类与 ARM 相当，已授权 445 家客户；VPU IP 市占率全球第一，被 12 家云平台解决方案提供商采用；NPU IP 被 82 家客户用于 142 款 AI 芯片；2024 年 license 收入 6.33 亿元，AI 相关占 40%，授权 216 次同比增 82 次，GPU、NPU 和 VPU 三类处理器 IP 占整体 IP 收入约七成 [2][5][8] - **定制化芯片设计业务**：2024 年收入 7.25 亿元同比增 47%，AI 算力相关 NRE 收入占比约 68%，85%设计业务收入来自 14 纳米或更先进工艺制程项目 [2][11] - **量产业务**：2024 年产量收入 8.56 亿元，累计出货 98 款芯片；数据处理、计算机、汽车领域收入分别同比增长超 75%、60%、30% [4][12] - **客户情况**：2024 年新增 33 家 IP 业务客户、12 家定制业务客户，非芯片公司客户 2024 年收入 9.17 亿元占整体收入约 40% [13] - **未来增长点**：与生成式 AI 相关，端侧重要性逐渐显现 [16] 汉平公司 - **员工留存**：主动离职率远低于行业平均，2024 年降至 2.1%，连续四年获最佳雇主称号 [35] - **ASIC 领域布局**：业务 70%集中在 ASIC 领域，IP 技术优秀占销售额 30%，业务多元化，包括系统公司需求和云计算编解码技术 [36] - **应对竞争**：凭借强大前端设计能力和优质 IP 技术应对海外龙头企业竞争 [37] 新元科技 - **业务展望**：2025 年第一季度收入增长但有亏损，预计二或三季度盈利，得益于高端项目增多和优秀人才加入；chiplet 技术和云计算高端卡片产品是未来机会 [39][40] - **集成电路设计突破**：增加模拟和射频 IP 比例，自动驾驶芯片设计能力达全球一流水平 [41] - **应对市场周期**：通过战略性人才招聘和项目布局应对，增加高端项目使期间费用下降实现盈利 [42][43] - **补齐 IP**：通过国家鼓励的并购方式补齐高速接口等重要 IP [45] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **端侧和云端 AI 芯片应用区别**：端侧用于微调和推理，云端用于训练，端侧微调卡和推理卡销售将超云端训练卡 [17] - **AI 眼镜发展趋势**：使用小模型，应重量轻于 30 克、续航至少八小时且价格低于两千元 [19] - **半导体行业与 AI 关系**：全球半导体市场规模达 1 万亿美元，未来 30 年预计达 1.2 万亿美元，70%以上与 AI 有关 [20] - **智慧驾驶高性能芯片设计特点**：如英伟达 Orin 下一代 500TOPS 芯片，有 24 个核心，5 纳米制程等，可通过 Chiplet 分块设计 [21][22] - **Chiplet 技术优势**：降低成本、提高迭代效率和安全性，适用于自动驾驶和云端设计 [23] - **芯片众筹和合成技术挑战**：测试规范难度和多层结构复杂性，可采用 2D first principle 方法简化流程 [24] - **RISC-V 架构处理器发展现状**：全球 70 个国家 4000 个会员使用，预计 2030 年超 161 个 SoC 采用；中国自 2018 年成立联盟，约 90%推广芯片已量产 [26] - **开源与开放区别及影响**：开源是代码或设计可自由获取，开放是平台或标准开放；应打造开放硬件平台发展开源软件生态 [27] - **公司活动及计划**：2025 年 7 月举办中国峰会；计划 A 股定增约 18 亿元用于高端智慧驾驶及云端 AI 算力芯片研发 [29] - **研发投入策略**：研发费用化，投入占比约 30%，补流比例调至约 66.7% [30] - **资本市场动态**：2025 年 3 月获证监会批文完成注册，股票表现优于科创 50 指数，累计涨幅约 56% [31] - **人才招聘和管理**：2024 年招聘 200 名员工，多为 985/211 高校毕业生，安排在临港工作，已申请 68 项专利 [33] - **研发中心选址**：倾向在广州、青岛设设计中心，研发人员平均年龄 32 岁是竞争力 [34] - **未来手机 SoC 算力需求及端侧 AI 趋势**：手机 SoC 算力需求或达 40TOPS，一体机解决方案将更重要 [46] - **7PLAY 项目优势**：在 AI 眼镜、智能驾驶、机器人等领域可实现定制化设计，提高迭代速度和系统安全性 [47] - **VPU IP 地位及定制芯片市场**：VPU IP 全球第一，呈现 ASIC 化趋势，视频市场广阔 [47] - **补足销售知识产权能力优势**：通过销售 IP 获定价权，占领市场，若有自己 IP 可降低成本 [48] - **7 plate 方案竞争格局**：面临激烈竞争，有望成为行业标准模式 [49] - **IP Chiplet 问题**：周期短，涉及多方面合作，封装技术是关键 [50] - **国内芯片行业竞争格局**：具备丰富 IP 资源、芯片设计能力和封装技术理解才能实现 Chiplet 技术 [51] - **新元科技自动驾驶布局**：不直接制造，提前研究封装技术，关注整体解决方案 [52]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 103.67 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司在 AIGC、Chiplet 领域的前瞻投入和技术优势，中长期业绩有望持续增长 [1] - 虽毛利率回升不及预期下调 2025/2026 年归母净利润预测，但考虑公司为 A 股稀缺标的且在 HPC/AI 领域有竞争优势、技术进展快于预期，上调溢价率对应目标价提升 [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年全年营收 23.22 亿元，同比降 0.69%，归母净利润亏损 6.01 亿元；1Q25 营收 3.90 亿元，同比增 22.49%，环比降 42.01%，归母净利润 -2.20 亿元，1Q25 毛利率 39.06%，同环比分别提升 -6.64/5.72pct，研发费率 77.12%，研发费用同增 4.53% [1] - 预测 2025 - 2027 年营业收入分别为 29.70 亿、35.86 亿、43.30 亿元，归属母公司净利润分别为 -1.05 亿、0.13 亿、0.56 亿元 [4][6] 业务情况 - 1Q25 芯片定制业务营收 2.7 亿元，同增 40.5%，芯片设计与量产业务营收 1.22 与 1.46 亿元，同增 40.7%/40.3%，来自特定客户群体收入占比 37.30%；IP 授权业务营收 1.2 亿元，同比降 5.0%，单季度授权次数同降 28.3%至 38 次，单次授权费用同增 31.2%至 246.4 万元；2024 全年 AI 相关 IP 收入 2.56 亿元，占比约 40% [2] - 1Q25 在手订单环增 2.1%至 24.56 亿元创历史新高；持续推进 AIGC 与 Chiplet 领域，AIGC 领域 2024 年推出多款 IP 并与谷歌合作，Chiplet 领域积累多项技术并与领头厂商合作 [3] 估值比较 - 给予芯片定制/IP 授权业务 12.0/30.0x 25E PS 估值，可比公司一致预期均值 5.6x/15.6x [4] - 与其他设计厂商、IP 授权厂商进行估值比较，展示了各公司股价、总市值、营收、PS 等数据 [13][14]