财务数据关键指标变化 - 2024年营业总收入953,942,795.24元，同比增长15.09%[4] - 2024年归属于母公司所有者的净利润164,897,334.86元，同比下降8.04%[4] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润155,540,902.06元，同比下降1.50%[4] - 2024年基本每股收益1.25元，同比下降12.59%[4] - 2024年末总资产2,787,464,431.22元，较期初增长12.38%[5] - 2024年末归属于母公司的所有者权益2,066,803,653.22元，较期初增长1.73%[5] - 2024年加权平均净资产收益率7.79%，较上年下降4.38个百分点[4] 业务影响因素 - 2024年第四季度部分机台延迟发货致年末存货增加，四季度收入环比下滑[8] - 2024年利润受海外市场战略布局和核心人才储备培养影响，运营和人力成本增加[8] 财务数据说明 - 公告所载2024年度财务数据为初步核算，未经审计，以年报为准[2][9]

减持前持股情况 - 亚歌创投、纳光刻、合光刻分别持股1260万股、99.55万股、82.45万股，占比9.56%、0.76%、0.63%[3] 减持计划 - 拟减持不超360.5万股，即不超总股本2.74%[3] - 集中竞价不超131.419万股，大宗1.00%；大宗交易不超229.081万股，即1.74%[3] 减持结果 - 累计减持360.5万股，占总股本2.74%[4] - 亚歌创投减持315万股，减持2.39%，金额19123.332551万元，现持股945万股，比例7.17%[7] - 纳光刻减持24.8875万股，减持0.19%，金额1460.06214万元，现持股74.6625万股，比例0.57%[7] - 合光刻减持20.6125万股，减持0.16%，金额1209.263035万元，现持股61.8375万股，比例0.47%[7] 减持情况说明 - 实际减持与计划、承诺一致[9] - 减持时间区间届满，已实施减持[9] - 实际减持达最低数量，未提前终止计划[9]

股东权益变动 - 2025年2月20日亚歌创投及其一致行动人持股降至1086.5348万股，比例降至8.25%[4] - 纳光刻、合光刻2025年2月20日大宗交易分别减持97051股、80381股[6][7] - 亚歌创投2025年2月20日竞价及大宗交易分别减持902842股、1228378股[8] 其他情况 - 公司实控人及董监高承诺不参与减持计划[4] - 本次权益变动不导致实控人变化，不触及要约收购[4][10] - 截至公告日，亚歌创投及其一致行动人减持计划未实施完毕[12]

行业情况 - 全球AI算力需求爆发带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，PCB产业链扩张至海外 [1] 公司情况 - 公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态，业务前景持续向好 [1] - 公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用以保障及时交付 [1]

股份变动 - 2024年11月15日公司总股本由131,419,086股变更为131,740,716股，一致行动人持股比例被动稀释[25] - 股东亚歌创投、纳光刻、合光刻拟减持公司股份合计不超过3,605,000股，即不超过总股本的2.74% [26] - 本次权益变动前，一致行动人合计持有公司股份14,420,000股，占权益变动前总股本的10.97% [28] - 本次权益变动后，一致行动人合计持有公司股份比例减少至10.00% [29] 减持情况 - 2025年2月14日，亚歌创投、纳光刻、合光刻分别减持968,432股、151,824股、125,744股，分别占目前总股本的0.74%、0.12%、0.10% [30] - 亚歌创投竞价交易减持195,131股（-0.15%），大宗交易减持773,301股（-0.59%），被动稀释-0.02% [31] - 纳光刻竞价交易减持90,727股（-0.07%），大宗交易减持61,097股（-0.05%），被动稀释-0.00% [31][32] - 合光刻竞价交易减持75,142股（-0.06%），大宗交易减持50,602股（-0.04%），被动稀释-0.00%，合计减持1,246,000股（-0.97%） [32] 持股比例 - 亚歌创投变动前持股12,600,000股，比例9.59%，变动后持股11,631,568股，比例8.83%[35] - 纳光刻变动前持股995,500股，比例0.76%，变动后持股843,676股，比例0.64%[35] - 合光刻变动前持股824,500股，比例0.63%，变动后持股698,756股，比例0.53%[35] - 信息披露义务人变动前合计持股14,420,000股，比例10.97%，变动后持股13,174,000股，比例10.00%[35] 未来展望 - 信息披露义务人未来12个月内不拟增持，此前6个月未在二级市场买卖该上市公司股票[49] 公司相关 - 上市公司为合肥芯碁微电子装备股份有限公司，股票简称芯碁微装，代码688630[48] 企业信息 - 亚歌创投注册资本63000万元[11] - 纳光刻注册资本199.10万元[14] - 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业注册资本164.90万元，成立于2019年7月26日，经营期限至2034年7月26日[18] 出资情况 - 程卓在亚歌创投认缴出资额14700万元，出资比例23.34%[12] - 陈桂林在亚歌创投认缴出资额12000万元，出资比例19.05%[12] - 程卓在纳光刻认缴出资额16.1万元，出资比例8.09%[14] - 杨宇航在纳光刻认缴出资额12万元，出资比例6.03%[14] - 张琦在纳光刻认缴出资额12万元，出资比例6.03%[14] - 卞洪飞在纳光刻认缴出资额12万元，出资比例6.03%[14] - 朱会敏在纳光刻认缴出资额12万元，出资比例6.03%[14] - 程卓在合光刻认缴出资额15.1万元，出资比例9.16%；曲鲁杰认缴20万元，出资比例12.13% [19][20]

权益变动 - 亚歌创投及其一致行动人合计持股减至13174000股，占比10.00%[4] - 2025年2月14日，亚歌创投及其一致行动人竞价减持361000股、大宗交易减持885000股[8] 股东减持 - 亚歌创投、纳光刻、合光刻通过竞价和大宗交易减持，有不同变动比例[6][7] 股本变化 - 2024年11月15日，公司总股本增至131740716股，股东持股被动稀释[9] 其他情况 - 本次权益变动不触及要约收购，减持计划未实施完毕[4][12][13]

股票上市与股本变动 - 本次股票上市股数为321,630股，上市流通日期为2024年11月22日[3] - 公司股本总数由131,419,086股增加至131,740,716股，本次变动321,630股[14] 激励计划相关审议 - 2022年4月7日公司董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[4] - 2022年4月25日公司股东大会审议通过激励计划相关议案[6] - 2023年4月19日公司董事会和监事会审议通过调整授予价格和授予预留部分限制性股票议案[9] - 2023年8月25日公司董事会和监事会审议通过作废部分股票和首次授予部分第一个归属期符合归属条件议案[9] - 2024年8月21日公司董事会和监事会审议通过调整授予价格议案[10] - 2024年10月25日公司董事会和监事会审议通过作废部分股票和首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合归属条件议案[10] 归属情况 - 首次授予部分第二个归属期，155名核心骨干员工已获授652,000股，可归属238,932股，占比36.65%[11] - 预留授予部分第一个归属期，39名核心骨干员工已获授178,000股，可归属82,698股，占比46.46%[11] - 本次归属的激励对象人数为183人，其中首次授予部分155人，预留授予部分39人[12] - 本次归属的限制性股票数量为321,630股，约占归属前公司总股本的比例约为0.24%[17] 资金与手续 - 截至2024年10月30日，公司收到183名激励对象出资额8,095,427.10元，新增注册资本321,630.00元[16] - 容诚会计师事务所于2024年10月31日出具验资报告[15] - 2024年11月15日，公司相关股份登记手续完成[16] 业绩数据 - 2024年1 - 9月公司实现归属于上市公司股东的净利润为155,075,818.34元[17] - 2024年1 - 9月公司基本每股收益为1.18元[17] 其他规定 - 激励对象为公司董事等减持股票需遵守相关规定[13] - 若相关法规变化，激励对象转让股票应符合修改后规定[13] - 本次归属未导致公司控股股东及实际控制人发生变更[14]

会议基本信息 - 会议时间为11月13日下午16:30 - 17:30，采用线上交流会议形式 [6] - 公司接待人员有董事会秘书兼财务总监魏永珍、首席科学家曲鲁杰 [6] - 参与单位众多，包括广发证券、四川国经创新私募基金等多家公司 [1][2][3][4][5][6] 公司经营与业务介绍 - 董事会秘书兼财务总监介绍2024年1 - 9月经营情况及业务发展，阐述先进封装趋势与难题、直写光刻技术在芯片异构封装中的优势 [6] 设备进展与订单趋势 - 直写光刻设备在先进封装多方面有优势，客户端进展顺利 [6][7] - 随着高端芯片需求增加，先进封装技术占比逐步提升，直写光刻技术优势凸显，公司封装设备需求前景良好 [7][8] - 键合设备能实现热压键合，支持最大8英寸晶圆，半自动化操作，可用于多种场景，预计近期出货 [8] 新产品盈利能力 - 晶圆级封装WLP2000设备技术成熟，公司进行迭代研究，在PLP板级封装有布局，应用面广 [8][9] - 对准、键合新产品进展顺利，有订单意向，客户认可度高，后续迭代升级 [9] - 激光钻孔系列陆续出货，技术进展顺利，市场需求大，国产化率低，加大推广力度 [9] - 终端AI芯片发展使液冷式均热板VC方案需求提升，公司迎来新增产业需求和业务拓展 [9] 封装技术与设备相关问题 - 传统掩膜光刻机在未来面板级封装精度和高端封装良品率方面需提升，LDI技术在多方面有优势 [10] - PLP设备定价接近千万级别，低于晶圆级封装设备价格 [11] - 板级封装和晶圆级封装设备两个团队并行研发，板级封装PLP系列精度3 - 4微米 [11] - 板级封装设备PLP系列已有订单和出货 [11] - 公司LDI在CoWoS - L技术中有应用，直写光刻技术可纠偏、实现多芯片互联，在大面积高算力AI芯片上有优势 [11][12] PCB业务展望 - 公司部署大客户战略及海外战略，行业集中化，大客户订单带来增量支撑 [13] - 今年二季度以来，PCB行业稼动率提升，下游对高阶板需求增速快，海外订单增长明显 [13] AI相关机遇 - 公司重视AI等前沿技术布局应用，PCB中高阶产品进展良好 [13] - 终端AI芯片发展使液冷式均热板VC方案需求提升，公司接到相关订单需求，迎来新增业务拓展 [13][14]

公司基本信息 - 公司为合肥芯碁微电子装备股份有限公司股票简称芯碁微装股票代码688630 [1] - 投资者关系活动为电话会议参与单位众多包括多家基金管理公司、资产管理公司、保险公司等 [1][2][3][4][5] - 活动时间为11月12日下午19:00 - 20:00地点为线上交流会议公司接待人员为董事会秘书、财务总监魏永珍首席科学家曲鲁杰 [6] 公司业务与技术 - 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的设备研发制造销售及维保服务产品功能涵盖微米到纳米多领域光刻环节是国内直写光刻设备领军企业技术团队经验丰富技术国内领先产品打破国际垄断 [6][7] - 公司基于DMD的直写光刻技术目前市场能量产的DMD最高精度在5.4μm若要更精细线宽可采用微透镜阵列升级 [7] - 公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm套刻精度达±0.6μm已在多家头部客户端做量产测试 [8] - 公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm [12] 公司业务发展情况 - 在先进封装趋势下直写光刻技术有诸多优势如无掩膜成本及操作便捷在再布线、互联、智能纠偏等方面优势明显应用于更高算力大面积芯片曝光环节产能效率和成品率更高未来市场前景良好 [9] - 公司晶圆级封装设备定价在千万级别不等目前盈利能力受前期开发投入较大影响正在研制更高端设备提升盈利能力 [9] - 公司高度重视AI等前沿技术在业务领域布局随着AIGC发展PCB中高阶产品进展较好AI手机发展带来新增产业需求和业务拓展 [10] - 公司产品主要应用场景包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及售后维保服务 [11] - 公司市场占有率不断提升在国内PCB领域积累大量优质客户泛半导体领域客户覆盖度持续提升国内市占率领先产品已销往多个海外市场 [12] 公司其他情况 - 股东预减持公告减持主体为内部核心员工及外部投资人实控人及董监高团队不参与减持核心员工因个人原因有资金需求减持比例较低方式为大宗和竞价 [10] - 公司经营性现金流2023年为负值系行业波动订单付款账期延长2024年随着行业景气度回升得到较大改善 [13] - 今年二季度以来行业稼动率提升高阶板需求增速快海外订单增长趋势明显公司大客户和海外策略助力实现平稳持续快速增长 [13]

北京德恒（合肥）律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 见证法律意见 德合律意字 DHHF062-4 号 致:合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 见证法律意见 北京德恒(合肥)律师事务所 关于合肥芯基微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会见证法律意见 北京德恒(合肥)律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 北京德恒(合肥)律师事务所(以下简称"本所")接受合肥芯碁微电子装 备股份有限公司(以下简称"公司"或"芯碁微装")的委托,本所指派钱方律 师、王睿律师(以下合称"本所承办律师")列席了公司于 2024年 11 月 11 日 在安徽省合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼会议室召开的 2024 年第二次临时 股东大会(以下简称"本次股东大会"),就本次股东大会召开的合法性进行见 证并出具本法律意见。 本所承办律师依据本法律意见出具目前已经发生或存在的事实和《中华人民 共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股东大会规则》(以下简称"《股东大会 ...