证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-056 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本次会议由公司董事会召集，董事、总经理方林先生主持会议。采用现场投 票与网络投票相结合的方式召开。会议的召集和召开程序、出席会议人员的资格、 会议的表决方式与程序均符合《公司法》《上市公司股东大会规则》《上海证券交 易所上市公司股东大会网络投票实施细则》及《公司章程》的有关规定。 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 11 月 11 日 （二） 股东大会召开的地点：合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼 2 楼苏黎世 会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 106 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 106 | | 2、出席会议的股东 ...

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年前三季度报告显示业绩持续增长期间费用总体下行[1] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元同比增加37.1%归母净利润为1.6亿元同比增加30.9%2024年第三季度实现营业收入2.7亿元同比增长30.9%环比增长6.8%归母净利润为0.5亿元同比增长18.8%环比下降10.8%[1] - 2024年前三季度毛利率为41.0%同比减少1.8pct净利率为21.6%同比减少1.0pct2024年第三季度毛利率为39.5%同比上升1.7pct净利率为20.3%同比下降2.1pct[1] - 2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct[1] 业务发展 - PCB方面大客户战略及海外战略成效显著下游客户对高阶板需求增速较快高阶头部客户订单需求趋势较为确定叠加下游客户在东南亚产能转移海外订单增长趋势明显[1] - 泛半导体方面以直写光刻为核心拓展产品外延加快在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面布局与各细分领域头部客户战略合作先进封装领域晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm已在客户端做量产测试同时研制更高端设备键合设备能实现热压键合支持最大晶圆尺寸为8英寸采用半自动化操作可用于多种场景[1] 财务预测 - 预测公司2024 - 2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元）归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元）以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元公司当前股价对2024 - 2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍[1] - 2023 - 2026E重要财务指标如营业收入、归属母公司净利润、毛利率、ROE、每股收益、P/E、P/B、EV/EBITDA等呈现一定的增长或变化趋势[2] - 2023 - 2026E资产负债表和利润表各项指标如流动资产、流动负债、净利润等呈现一定的变化趋势[3]

截至本公告披露日，合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）（以下简 称"亚歌半导体"）、合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称 "纳光刻"）、合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称"合光 刻"）分别持有合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公 司"）12,600,000 股、995,500 股、824,500 股，分别占公司总股本的 9.59%、 0.76%、0.63%。亚歌半导体、纳光刻、合光刻的执行事务合伙人均为公司实际控 制人、控股股东、董事长程卓，构成一致行动人关系，合计持有公司 14,420,000 股，占公司总股本的 10.97%。上述股份为公司首次公开发行前取得的股份，已 于 2024 年 4 月 1 日解除限售并上市流通。 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-055 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于持股 5%以上股东及其一致行动人 减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 大股东持 ...

报告公司投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告期内业绩符合预期，期间费用率下降，公司在直写光刻领域竞争力强且泛半导体业务快速发展，有望维稳盈利能力，PCB和泛半导体业务齐发展，直写光刻应用持续拓展，基于直写光刻底层技术积累，深耕直写光刻市场并拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开长期成长空间，维持盈利预测不变并维持“增持”评级[1] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测相关 - 预计2024 - 2026年公司营业收入分别为11.12亿元、15.23亿元、20.97亿元，归母净利润分别为2.57亿元、3.46亿元、4.65亿元，对应PE分别为33.4、24.8、18.4[1] 财务数据相关 - 2023A - 2026E的营业收入增长率分别为27.1%、34.2%、37.0%、37.7%，EBIT增长率分别为25.0%、44.1%、36.8%、38.3%，归母公司净利润增长率分别为31.3%、43.1%、34.9%、34.2%，毛利率分别为42.6%、42.5%、42.6%、42.6%，净利率分别为21.6%、23.1%、22.7%、22.2%，ROE分别为8.8%、11.3%、13.4%、15.4%，ROIC分别为9.5%、12.2%、14.6%、17.5%，资产负债率分别为18.1%、20.5%、23.3%、25.2%，债务权益比分别为4.8%、4.4%、3.9%、3.3%，流动比率分别为6.0、5.0、4.2、3.8，速动比率分别为5.1、4.0、3.4、3.0，总资产周转率分别为0.3、0.4、0.5、0.5，应收账款周转天数分别为259、205、147、140，应付账款周转天数分别为118、96、94、94，存货周转天数分别为231、222、216、193[2] 业务发展相关 - 直写光刻技术平台多维布局打开成长空间，公司是国内直写光刻设备细分龙头，技术积累深厚构建技术护城河，随着国内中高端PCB掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场持续布局成长空间进一步打开，PCB业务受益于产品升级和出口，泛半导体业务直写光刻技术应用拓展不断深化，公司持续多赛道拓展丰富产品，通过布局半导体加工关键设备积极布局先进封装平台型企业打造新增长极[1]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 公司2024Q3实现营收2.68亿元,同比+30.9%;归母净利润0.54亿元,同比+18.9%;扣非净利润0.49亿元,同比+77.1% [4] - 归母净利润波动主要为政府补助影响,扣非增速稳健 [4] - 毛利率基本稳定,费用端控制良好 [4] - 存货较为饱满,在手订单充裕,业务持续发展 [4] - 泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利 [4] 公司财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润预计分别为2.67/3.82/5.16亿元 [5][6] - 2024-2026年每股收益预计分别为2.03/2.90/3.93元 [5][6] - 2024-2026年毛利率预计分别为44.5%/46.2%/47.2% [5][6] - 2024-2026年ROE预计分别为11.6%/14.2%/16.1% [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 PCB 行业持续向好 - 国内市场主体背景为产品高端化、海外高增长,公司的全球市占率预计会进一步提升 [2] - PCB 产业链逐渐转移到东南亚,高端 PCB 板需求增加,公司有望扩大高端产品产能 [2] - 公司已打开日本、越南、泰国、韩国和澳洲等区域市场,出口订单表现良好 [2] - 大算力时代开启,公司直写光刻设备有望抓住高级 PCB 板和 ABF 板需求增加的机会 [2] 泛半导体领域有望迎来突破 - 公司布局先进封装设备如直写光刻、键合、对准等,有望打造先进封装平台型企业 [2][3] - Mini/Micro-LED 带动直写光刻设备需求增加,公司有望深度受益 [2] 财务数据总结 - 2022-2026年公司营业收入和归母净利润均保持高速增长,年复合增长率分别为41.9%和29.1% [3] - 公司盈利能力持续提升,2024年-2026年净利率分别为23.3%、22.8%和22.8% [12] - 公司资产负债率较低,2022-2026年分别为32.2%、18.1%、23.7%、22.9%和24.8% [12]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 公司扣非利润高速增长,主要是政府补助大幅减少导致 [1][2] - 公司存货高速增长,预计Q4将迎来海外收入高峰期 [2] - 公司具备多重成长逻辑,包括PCB高端化、泛半导体LDI设备等 [3] 财务数据分析 - 2024-2026年营收预计为11.5/15.6/19.9亿元,归母净利为2.67/3.86/5.24亿元 [4] - 2024-2026年EPS预计为2.03/2.94/3.98元,PE为29/20/15倍 [4] - 公司资产负债率较低,流动比率和速动比率较高,财务状况良好 [10][14] - 公司营收、净利润增速较高,ROE逐年提升 [14]

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议资料 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事 效率，保证大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》、《中华 人民共和国证券法》、《上市公司股东大会规则》以及《合肥芯碁微电 子装备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《合肥芯碁微 电子装备股份有限公司股东大会议事规则》等相关规定，特制定 2024 年第二次临时股东大会会议须知： 一、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护与会股东（或 股东代理人）的合法权益，除出席会议的股东（或股东代理人）、公 司董事、监事、高级管理人员、见证律师及董事会邀请的人员外，公 司有权依法拒绝其他无关人员进入会场。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前 30 分钟到会 议现场办理签到手续，并请按规定出示证券账户卡、身份证明文件或 营业执照/注册证书复印件(加盖公章)、授权委托书等，上述登记材 料 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-051 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 10 月 26 日披露公司《2024 年第三季度报告》，为便于广大投资者 更全面、深入地了解公司 2024 年第三季度经营成果、财务状况，公 司计划于 2024 年 11 月 4 日上午 11:00-12:00 举行 2024 年第三季度 业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次业绩说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年第三 二、 说明会召开的时间、方式 会议召开时间：2024 年 11 月 4 日（星期一）上午 11:00-12:00 会议召开方式：上证路演中心网络互动 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心 （网址：http://roadshow.sseinfo.com/） 三、 参加人员 董事长： ...

合肥芯基微电子装备股份有限公司 独立董事提名人声明与承诺 提名人合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称"芯暮 微装"),现提名钟琪先生为芯暮微装第二届董事会独立董事候选 人,并已充分了解被提名人职业、学历、职称、详细的工作经历、 全部兼职、有无重大失信等不良记录等情况。被提名人已书面同 意出任芯基微装第二届董事会独立董事候选人(参见该独立董事 候选人声明与承诺)。提名人认为,被提名人具备独立董事任职 资格,与芯基微装之间不存在任何影响其独立性的关系,具体声 明并承诺如下: 一、被提名人具备上市公司运作的基本知识,熟悉相关法律、 行政法规、规章及其他规范性文件,具有五年以上法律、经济、 会计、财务、管理等履行独立董事职责所必需的工作经验。 被 提 名 人 已 经 参 加 培 训 并 取 得 证 券 交 易 所认可 的 相关培训 证明材料。 二、被提名人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章 的要求: (一)《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规 定; (二)《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的 规定: (三)中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证 券交易所自律监管规则以及公司章程有 ...