西安奕材(688783)
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上峰水泥:出资2亿元作为有限合伙人的中建材新材料(安徽)基金出资6.99亿元投资了西安奕材
证券日报网· 2025-10-29 17:10
公司投资动态 - 上峰水泥通过中建材新材料(安徽)基金投资西安奕材 [1] - 公司作为有限合伙人出资2亿元 [1] - 基金总投资额为6.99亿元 [1]
"地基"上的赶超者:全球12英寸硅片"第六极"西安奕材迎来"黄金期"
国际金融报· 2025-10-29 15:51
公司市场地位与财务表现 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,基于2024年月均出货量和年末产能统计[3] - 2022年至2024年营业收入从10.55亿元增长至21.21亿元,复合增长率达41.83%,2025年上半年营收13.02亿元,同比增长45.99%[5] - 12英寸硅片出货量从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片,复合增长率高达63%[5] 行业背景与市场格局 - 12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上,是晶圆厂扩产的主流方向[3] - 全球12英寸硅片市场呈寡头垄断格局,前五大海外厂商控制全球92%的市场份额,其中前两名信越化学和SUMCO合计占比超50%[4] - 中国大陆是全球12英寸晶圆制造产能提升最快的市场,预计到2026年底产能将超过300万片/月,约占全球产能的1/3[12] 技术实力与研发投入 - 公司研发投入占营业收入的比例均在10%以上,2022年至2024年研发投入复合增长率为33.15%,三年累计研发投入占营收比例为12.39%[7] - 截至2025年6月末,公司已申请境内外专利1843项,80%以上为发明专利;已获得799项授权专利,70%以上为发明专利[9] - 产品核心指标如晶体缺陷控制水平、低翘曲度等已与全球前五大厂商处于同一水平[7] 客户拓展与供应链 - 公司产品已通过161家境内外客户的资质认证,其中大陆客户122家,中国台湾及境外客户39家,外销收入占比稳定在30%左右[11] - 已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货,是国内主流存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂的重要供应商[5][11] - 公司是陕西省重点产业链“链主”企业,在晶体生长、硅片磨抛等核心设备及零部件方面已实现本土供应商配套[11] 产能扩张与未来发展 - 截至2024年末,公司通过技术革新将第一工厂产能提升至60万片/月以上,合并口径产能达71万片/月,全球占比约7%[12] - 上市募资将全部投向第二工厂,预计到2026年两个工厂合计产能可达120万片/月,跻身全球头部厂商[14] - 公司产品已量产用于先进存储和逻辑芯片,并正在配合客户开发下一代高端存储芯片,以适配AI大模型训练和推理需求[10]
西安奕材登陆科创板:新政后“硬科技上市第一股”,开启全球硅片竞争新局
每日经济新闻· 2025-10-29 14:20
公司上市与市场表现 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于10月28日在科创板科创成长层首批上市,开盘涨幅高达363% [1] - 公司IPO募资46.36亿元,创下半导体设备与材料领域A股最大募资纪录,并跻身年内A股第二大IPO行列 [1][6] - 市场参与热情高涨,约80%开通科创成长层权限的投资者参与了网上认购 [6] 制度背景与资本市场支持 - 公司是新“国九条”及“科创板八条”发布后首家获受理并成功上市的未盈利企业,从受理到上市仅用时数月 [1] - 2025年3月发布的“科创板八条”强调对处于研发阶段、尚未盈利但具有核心技术的企业给予更多上市支持 [1] - 2025年6月证监会官宣“1+6”改革政策,核心举措包括在科创板设置科创成长层,并重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市 [2] 公司技术与行业地位 - 公司专注于12英寸硅片,月均出货量与产能规模位居中国大陆第一、全球第六,全球市场份额分别约为6%与7% [6] - 公司已获授权专利799项,其中发明专利占比超过70%,是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的企业 [3] - 公司构建了涵盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的完整技术体系,实现纳米级精度控制 [7] 产品性能与客户认证 - 公司12英寸抛光片翘曲度控制在7微米以内,平坦度优于0.35微米,关键指标比肩国际领先水平 [6] - 截至2025年6月末,公司已累计通过161家海内外客户的验证,实现量产的正片产品型号超过100款 [7] - 公司产品已进入三星、SK海力士等国际巨头供应链体系,部分客户将其列为全球第一或第二大硅片供应商 [7] 产能与业务增长 - 2022年至2024年,公司月产能从41万片提升至71万片,产能利用率从73%提高至92%,接近满产运行 [7] - 同期年度出货量由235万片大幅增长至625万片,复合年增长率达到63% [7] - IPO募集资金将用于硅产业基地二期项目,预计2026年达产后总产能将达到120万片/月,全球市场占有率有望突破10% [10] 行业需求与AI驱动 - 12英寸硅片出货面积占比从2018年的64%提升至2024年的76%,已成为主流选择 [4] - 预计到2026年,全球12英寸硅片月需求将突破1000万片,其中中国大陆地区需求将超过300万片/月,约占全球需求的三分之一 [8] - 公司产品已应用于3D NAND闪存、DRAM存储芯片及先进制程逻辑芯片,并正开发面向下一代AI计算的高端存储芯片 [9] 财务与研发投入 - 报告期内,公司研发投入累计超过7亿元,研发费用率持续保持在10%以上,远超行业平均水平 [2] - 公司预计将于2026年实现毛利转正,2027年实现合并报表净利润转正 [10] - 国家集成电路产业投资基金(大基金二期)、陕西集成电路基金等“国家队”及地方国企参与战略配售,西高投发行前持股9.06%为第三大股东 [6]
募资46.36亿,西安奕斯伟上交所“敲钟”
势银芯链· 2025-10-29 13:32
公司上市与募资情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司(股票简称西安奕材,代码688783)正式在科创板挂牌上市,是科创板新设成长层后的首批注册企业[2] - 公司首发募集资金总额46.36亿元,募资规模暂居2025年科创板新增上市公司首位、A股新增上市公司第二位[2] - 公司是科创板八条新政发布后,全国首家以未盈利身份成功闯关IPO的硬科技企业[4] - 此次IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目,旨在扩大产能、增强技术力[9] 公司业务与市场地位 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商,主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售[6] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件[6] - 截至2024年末,公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%,位居全球第六、中国第一[9] - 预计到2026年,公司将实现120万片/月的产能规模,全球市场份额有望突破10%[9] 行业意义与技术前景 - 硅片是芯片制造的地基,是需求量最大的晶圆制造材料,与全球半导体市场同频共振[7] - 公司的成功上市是中国半导体材料国产化进程中的重要突破,将极大缓解国内市场的供需失衡[7][9] - 势银(TrendBank)联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会,主题为聚焦异质异构技术前沿,共赴先进封装芯征程[10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术,聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术[10]
上峰水泥:中建材新材料(安徽)基金出资6.99亿元投资了西安奕材

每日经济新闻· 2025-10-29 11:41
公司投资动态 - 公司通过有限合伙基金间接投资西安奕材 [2] - 公司作为有限合伙人出资2亿元 [2] - 公司参与的中建材新材料基金对西安奕材投资额为6.99亿元 [2]
西安奕材完成科创板上市,毕马威作为其申报会计师提供专业服务
搜狐财经· 2025-10-29 10:56
公司上市信息 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在上海证券交易所科创板完成首次公开发行并上市 股票代码为688783 SH [1] - 毕马威作为公司上市的申报会计师参与该上市项目并提供专业服务 [1] 公司业务与产品 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商 主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发 制造与销售 [3] - 产品广泛应用于电子通讯 新能源汽车等领域 应用于存储芯片 逻辑芯片 图像传感器 显示驱动芯片及功率器件等 [3]
西安奕材10月28日获融资买入2.97亿元,融资余额2.51亿元
新浪证券· 2025-10-29 09:31
股价与市场交易表现 - 10月28日公司股价单日大幅上涨198.72% [1] - 当日成交额高达32.46亿元 [1] - 当日融资买入额为2.97亿元,融资净买入达2.51亿元 [1] - 截至10月28日,融资融券余额合计为2.51亿元,融资余额占流通市值的5.91% [1] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月公司实现营业收入19.33亿元,同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月公司归母净利润为-5.58亿元,亏损额同比收窄5.30% [2] 股东结构变化 - 截至10月28日,公司股东户数为16.55万户,较上一期大幅增加266,891.94% [2] - 当期人均流通股为994股,较上期无变化 [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司成立于2016年3月16日,于2025年10月28日上市 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为:半导体硅测试片40.77%,半导体硅抛光片34.39%,半导体硅外延片24.48%,其他业务0.36% [1]
京东方“教父”王东升打造千亿IPO 西安奕材登陆科创板
21世纪经济报道· 2025-10-28 22:37
上市概况与市场表现 - 公司于10月28日在科创板上市,发行价为8.62元/股,发行5.378亿股,募资总额为46.36亿元 [1] - 上市首日股价开盘大涨361.48%至39.78元/股,收盘报25.75元/股,涨幅198.72%,总市值达1039.73亿元 [1] - 公司是科创板设立科创成长层后的首批新注册上市公司之一 [2] 财务表现与盈利预期 - 公司目前处于持续亏损阶段,2022年至2024年净利润分别为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元 [2] - 2025年上半年营收同比增长46%至13亿元,净亏损收窄至3.4亿元,主营业务毛利率较上年同期提升13个百分点至-3.67% [2] - 管理层预计公司大概率在2027年以后方可实现合并报表盈利,若2027年仍未盈利,实际控制人及控股股东将延长股份锁定期 [9] 行业地位与市场格局 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,2024年月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7% [8] - 全球12英寸硅片市场呈寡头竞争格局,信越化学、胜高、环球晶圆、SK Siltron四家企业合计月均出货占比约79.08% [7] - 受益于人工智能技术发展和消费电子市场回暖,半导体行业步入上行周期,SEMI预测2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月 [7] 产能扩张与资本开支 - 公司第一工厂总投资110亿元已达产,第二工厂总投资125亿元于2024年投产,主体厂房已整体转固 [8] - 本次IPO募资净额45.07亿元将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设 [8] - 产能扩张带来折旧摊销压力,2022年至2024年计入营业成本的折旧摊销金额分别为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元,2025年上半年达5.26亿元 [8] 管理团队与股东背景 - 公司管理团队具有鲜明的“京东方系”背景,母公司奕斯伟集团实际控制人王东升、米鹏、杨新元、刘还平四人通过一致行动协议控制集团67.92%的股权 [5] - 王东升为京东方创始人,被业界誉为“中国半导体显示产业之父”,现任奕斯伟集团董事长 [5] - 公司孵化初期的关键平台北京芯动能基金由国家集成电路产业投资基金、京东方等共同出资组建 [6]
科创板科创成长层首次“纳新” A股包容度未来将进一步提升
第一财经· 2025-10-28 21:40
科创板科创成长层设立与首批企业上市 - 科创板科创成长层于10月28日迎来首批3家新注册企业上市,标志着资本市场服务科技创新迈出新步伐 [1] - 此次上市的3家未盈利公司为禾元生物-U(688765.SH)、西安奕材-U(688783.SH)、必贝特-U(688759.SH)[1] - 科创成长层是科创板"1+6"政策举措的核心,旨在吸纳未盈利科技型企业,截至目前该层公司总数达到35家,科创板上市公司总数达592家 [5] 政策背景与监管表态 - 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出提高资本市场制度包容性和适应性 [1] - 证监会主席吴清强调资本市场工作重点为纵深推进板块改革,增强多层次市场体系包容性和覆盖面 [1] - 证监会副主席李超表示将全面推进实施新一轮资本市场改革开放,持续增强中国资本市场包容性和竞争力 [4] 首批上市企业特征与选择标准 - 禾元生物-U和必贝特-U采用科创板第五套标准上市,均为生物医药企业 [6] - 西安奕材-U选择科创板第四套标准上市,隶属于新一代信息技术产业的半导体行业 [6] - 企业高管表示制度创新为处于不同赛道的企业打开了通往资本市场的大门,加速科技成果转化 [6] 科创成长层企业表现与融资情况 - 2025年上半年,科创成长层存量32家企业营收同比增长37.79%,净利润大幅减亏71.23亿元 [7] - 截至9月底,共有16家次科创成长层公司发布再融资预案,合计拟募集资金295亿元,其中8家已完成发行,合计募集资金132亿元 [7] 市场参与机构观点与角色转变 - 中信证券认为科创成长层以更包容的上市标准、更契合的监管逻辑为"硬科技"企业量身打造资本市场新赛道 [7] - 保荐机构价值观从"盈利导向"转向"未来导向",更强调技术硬度、研发投入强度和商业模式潜力 [9] - 券商角色从"合规把关人"转变为"价值发现者",从"保上市"转向"助成长" [9] 未来发展方向与计划 - 上交所理事长邱勇提出下一步将坚持"硬科技"定位,支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域适用第五套标准 [12] - 易方达基金表示将推动科创板指数体系完善与创新,开发更精准高效的投资工具 [11] - 券商将探索如何更好契合国家战略方向,协助"硬科技"企业利用资本市场制度获得发展 [11]
3只新股大涨,中一签最高赚3万
21世纪经济报道· 2025-10-28 21:29
事件概述 - 禾元生物、西安奕材、必贝特等3家未盈利公司于10月28日在上海证券交易所科创板集体鸣锣上市 [1] - 这是科创板时隔两年后再次迎来未盈利企业上市,3家公司自上市之日起被纳入科创板科创成长层,成为科创板“1+6”改革以来该层的首批新注册公司 [1] - 3只新股上市首日集体高开,西安奕材大涨361%,禾元生物大涨203%,必贝特大涨175%,截至收盘涨幅分别约为199%、213%、74% [3] - 若以盘中最高价计算,打新中一签500股,投资者在N奕材-U、N禾元-U、N必贝特-U可分别赚约15580元、30720元、15565元 [4] 公司业务与财务表现 - **禾元生物** - 公司为创新药企,首创“稻米造血”,建立了全球领先的水稻重组蛋白质表达体系,其OryzHiExp第三代技术平台已实现20—30g/kg糙米人白蛋白表达量水平 [6] - 公司拥有8个在研药品管线,核心产品重组人白蛋白注射液(HY1001)已于2025年7月获批上市,是全球首个水稻胚乳细胞表达体系的重组蛋白药物、国内首个获批上市的重组人白蛋白药品 [6][7] - 2022年—2024年,公司营收分别为1339.97万元、2426.41万元、2521.61万元,同期归母净利润分别为-1.44亿元、-1.87亿元、-1.51亿元;2025年上半年营收1271.05万元,归母净利润亏损0.82亿元 [6] - **必贝特** - 公司为创新药企,聚焦于肿瘤、自身免疫性疾病、代谢性疾病等重大疾病领域的创新药物开发 [7] - 截至2025年10月,公司研发管线中已有1款1类创新药产品BEBT-908获批上市,另有产品处于III期或I期临床试验阶段 [7] - 2022年—2024年以及2025年上半年,公司暂未获得营收,同期归母净利润分别为-1.88亿元、-1.73亿元、-0.56亿元和-0.74亿元 [8] - **西安奕材** - 公司来自半导体行业,专注于12英寸硅片的研发、生产和销售,采用第四套标准上市 [8] - 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计排名,公司是中国内地第一、全球第六的12英寸硅片厂商,月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7% [8] - 2022年—2024年,公司营收分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元,同期归母净利润分别为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元;2025年上半年营收13.02亿元,归母净利润亏损3.40亿元 [8] 科创板“1+6”改革与科创成长层 - 今年6月实施的科创板“1+6”改革总体进展顺利,设置科创板科创成长层,并引入相关制度试点 [3] - 上交所已将存量32家未盈利企业纳入科创成长层,新注册的未盈利企业也自上市之日起进入 [11] - 上交所表示将支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域适用第五套标准 [3] 第五套标准实施成效与展望 - 科创板第五套标准自运行以来已支持22家生物医药企业上市,其中18家为创新药企业,3家为疫苗企业,1家为高端医疗器械企业 [11] - 截至2025年10月28日,22家采用第五套标准的企业中,已有21家公司的48款药物或疫苗产品上市销售,另1家已提交产品上市申请 [12] - 22家企业中,16家公司年营收超过1亿元,其中4家公司年营收超过10亿元,艾力斯和神州细胞借助年销售额突破15亿元的重磅单品,2024年营收分别突破35亿元、25亿元 [12] - 其中有9家公司上市后实现首次盈利并“摘U”,占比达到近半数 [13] - 此次第五套标准重启后,适用范围将扩大至人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域 [13]