盈新发展(000620)
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房地产开发板块10月22日涨0.86%,盈新发展领涨,主力资金净流出10.05亿元
证星行业日报· 2025-10-22 16:19
证券之星消息,10月22日房地产开发板块较上一交易日上涨0.86%,盈新发展领涨。当日上证指数报收 于3913.76,下跌0.07%。深证成指报收于12996.61,下跌0.62%。房地产开发板块个股涨跌见下表: 从资金流向上来看,当日房地产开发板块主力资金净流出10.05亿元,游资资金净流入5.25亿元,散户资 金净流入4.8亿元。房地产开发板块个股资金流向见下表: | 代码 | 名称 | 主力净流入(元) | 主力净占比 游资净流入 (元) | | 游资净占比 散户净流入 (元) | | 散户净占比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 600895 张江高科 | | 3.42 Z | 7.03% | - 1.44(乙 | 2.95% | -4.86 Z | -9.99% | | 000965 天保基建 | | 1.41亿 | 27.32% | -6481.96万 | -12.56% | -7621.82万 | -14.76% | | 600604 市北高新 | | 9009.80万 | 7.29% | -3831.49万 | -3.1 ...
公告前股价“二连板”,今天一字涨停!“文旅巨头”拟跨界布局半导体
每日经济新闻· 2025-10-22 15:55
公司战略转型 - 公司经历更名和原大股东股份司法划转后,正加速向科技领域转型,此次收购是其“文旅+科技”战略布局的关键一步 [1] - 公司已明确提出通过“地产稳盘、文旅铸魂、科技拓维”的“三核驱动、三阶跃迁”战略,构建协同生态体系,实现向国家战略级创新平台运营商的转型 [4][7] - 公司已于今年4月成立深圳盈新数科具身智能有限公司,未来将聚焦智能景区、智慧物业等领域,搭建AI智能体应用平台 [5] 股权收购交易 - 公司拟以支付现金方式收购长兴咨询及自然人张治强合计持有的长兴半导体81.8091%的股权,交易完成后预计将实现对该公司的控股 [1][3] - 此次交易不构成关联交易和重大资产重组,不涉及发行股份,不会导致公司控制权变更 [3] - 交易标的长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的国家级专精特新“小巨人”企业,拥有76项有效专利授权 [3] 公司股权结构变动 - 原大股东新华联控股所持公司部分股份被司法划转,其持股比例从20.01%降至3.72%,不再是公司持股5%以上的股东 [6] - 公司曾实施资本公积金转增股本,转增后总股本增至约58.72亿股,部分用于引入重整投资人,部分用于抵偿债务 [7] 公司经营业绩 - 2025年半年度公司实现营业收入7.72亿元,较上年同期的15.75亿元大幅下降50.97% [7] - 2025年半年度归母净利润为-1.61亿元,上年同期为盈利4850.87万元,同比下降432.51% [7] - 业绩下滑主要系房产项目结转收入减少所致,上半年商品房销售收入为2.13亿元,同比锐减76.84% [7] 市场反应 - 发布收购公告后,公司股价于10月22日开盘一字涨停,录得“三连板”,报2.18元/股,市值约为128亿元 [1]
盈新发展拟收购半导体公司,公司回应
每日经济新闻· 2025-10-22 14:54
收购交易核心信息 - 盈新发展拟以支付现金方式收购长兴咨询与张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权 [1] - 收购事项为意向性协议 [1] - 公司股价在收购公告发出前已连续两个交易日涨停 [1] 公司战略规划 - 跨界收购的预期已在2025年中报中披露 与公司未来发展战略"以传统结合科技"相关 [1] - 此次意向收购不意味着公司彻底转型 公司不会剥离原有业务 [1] - 具体战略动作内容和时间点此前未披露 公司将在战略规划和财务投资等方面进行综合考虑 [1]
盈新发展拟跨界收购长兴半导体,股价三天“连砍”三板
环球老虎财经· 2025-10-22 14:36
收购交易概述 - 盈新发展拟以现金收购广东长兴半导体科技有限公司81.81%的股权 [1] - 收购公告发布后,公司股价早盘一字涨停,实现三天三板 [2] - 此次收购符合公司业务发展需求及"文旅+科技"的战略布局 [2] 被收购方长兴半导体业务情况 - 长兴半导体成立于2012年,是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [2] - 公司拥有晶圆测试和修复技术,具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术 [2] - 公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组 [2] 盈新发展战略转型路径 - 公司原名为新华联,业务涵盖文旅景区开发运营、酒店管理、房地产开发等 [2] - 由于房地产行业不景气,公司从传统地产向文旅地产转型,现开始向半导体赛道进军 [2] - 公司于2025年4月成立深圳盈新数科具身智能有限公司,聚焦智能景区、智慧物业等领域的业务探索 [2] 公司近期财务表现 - 2024年公司实现营业收入30.43亿元,同比下滑21.47%,归母净利润亏损7.06亿元,同比由盈转亏 [3] - 2020年至2022年三年累计亏损超80亿元 [3] - 2025年上半年公司实现营业收入7.72亿元,同比大幅下滑50.97%,归母净利润亏损1.61亿元 [3] 公司业务结构变化 - 2025年上半年商品房销售业务营收大幅下降76.84%,占总营收比重从58.47%降至27.62% [3] - 文旅综合行业营收略微下降1.98%,但占总营收比重从22.54%提升至45.07%,成为第一大业务 [3] - 文旅综合行业毛利率为-10.37%,导致上半年亏损 [3]
提前两连板!上市房企拟收购半导体公司,盈新发展回应
21世纪经济报道· 2025-10-22 14:32
收购交易概述 - 盈新发展计划以支付现金方式收购长兴咨询及张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权,交易完成后预计实现对长兴半导体的控股 [2] - 本次交易预计不构成重大资产重组,不涉及发行股份,不会导致公司控制权变更,也不构成关联交易 [2] - 公司签署的为意向性协议,最终交易安排尚需尽职调查、审计、评估及履行决策审批程序 [2] 市场反应与公司股价 - 收购公告发出前,公司股价已实现两连板 [2] - 10月22日开盘继续涨停,斩获三连板,报2.18元/股,总市值128亿元 [2] 收购标的情况 - 长兴半导体成立于2012年11月,是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [2] - 公司形成研发封装测试一体化经营模式,拥有晶圆测试修复技术、8层叠Die封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技术,可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组 [3] - 长兴半导体拥有76项有效专利授权,其中发明授权22项、实用新型54项,为国家级高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业 [3] 公司战略意图 - 此次收购符合公司"文旅+科技"的战略布局,旨在增强公司综合实力及整体竞争力,为未来在高科技领域进一步拓展奠定基础 [3] - 公司证券部表示跨界收购预期在2025年中报已有披露,战略为"以传统结合科技",但本次意向收购不意味着彻底转型,不会剥离原有业务 [3] 公司近期业绩与转型背景 - 公司2024年归母净利润亏损5.33亿元,2025年上半年归母净利润亏损1.61亿元,营收7.72亿元,同比下降50.97% [4] - 公司近年规划方向调整频频,从传统地产向文旅地产转型,如今进军半导体科技赛道 [3] - 公司于今年6月25日由"新华联"正式更名为"盈新发展",以使名称与产业布局相匹配 [3]
盈新发展:拟收购长兴半导体约81.81%股权
贝壳财经· 2025-10-22 12:41
交易概述 - 盈新发展拟以支付现金方式收购长兴咨询和张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权 [1] - 交易完成后,公司预计将实现对长兴半导体控股 [1] - 交易双方已签署《股权收购意向协议》 [1] 标的公司业务 - 长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [1]
拟跨界布局半导体!这家公司股价3连板
证券日报网· 2025-10-22 12:08
公司股价表现 - 公司股价于10月22日午间收盘涨停,报收于2.18元/股 [1] - 股价当日涨幅为10.10%,上涨0.20元 [2] - 公司总市值为128.01亿元,流通市值为101.84亿元 [2] 重大资产收购 - 公司拟以现金收购广东长兴半导体科技有限公司81.8091%的股权,交易完成后将实现控股 [4] - 长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [4] - 长兴半导体拥有晶圆测试和修复技术,具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术 [4] 公司业务与战略 - 公司是一家集文旅景区开发运营、酒店管理、房地产开发等多产业布局的上市公司 [4] - 公司近年来向文化旅游产业大力转型,斥资百亿元打造了长沙铜官窑国风乐园等系列文旅项目 [4] - 此次收购符合公司"文旅+科技"的战略布局,是传统业务升级与新兴产业布局的结合 [5] 公司近期财务状况 - 公司2025年上半年实现营业收入7.72亿元,同比减少50.97% [4] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为-1.61亿元,同比由盈转亏 [4]
盈新发展落子“芯”赛道,拟斥资收购行业“小巨人”长兴半导体超81%股权
每日经济新闻· 2025-10-22 11:51
公司战略转型 - 公司加速向科技领域转型 拟以现金收购广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权以实现控股 [1] - 此次收购符合公司“文旅+科技”的战略布局 是传统业务升级与新兴产业布局的结合 [3] - 公司已提出通过“地产稳盘 文旅铸魂 科技拓维”的“三核驱动 三阶跃迁”战略 构建“地产-文旅-科技”协同生态体系 [3][6] 收购标的详情 - 收购标的长兴半导体是一家国家级专精特新“小巨人”企业 专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造 [2] - 长兴半导体拥有76项有效专利授权(其中发明授权22项) 具备研发封装测试一体化的经营模式及多项先进封装技术 [2] - 交易对手方为广东长兴信息管理咨询有限公司(持股73.6282%)和自然人张治强(持股8.1809%) 本次交易不构成关联交易或重大资产重组 [2][3] 公司近期重大变动 - 公司于今年6月由“新华联文化旅游发展股份有限公司”更名为现名“盈新发展” [1] - 原大股东新华联控股所持部分股份被司法划转 其持股比例从20.01%降至3.72% 不再是持股5%以上股东 [5] - 公司曾实施资本公积金转增股本 转增后总股本增至约58.72亿股 部分用于引入重整投资人及抵偿债务 [6] 公司经营业绩 - 2025年半年度公司实现营业收入7.72亿元 较上年同期的15.75亿元大幅下降50.97% [6] - 2025年半年度归母净利润为-1.61亿元 较上年同期盈利4850.87万元同比下降432.51% [6] - 收入下降主要系商品房销售收入同比锐减76.84%至2.13亿元所致 文旅综合行业收入同比微降1.98%至3.48亿元 [6] 其他科技布局 - 公司已于今年4月成立深圳盈新数科具身智能有限公司 未来将聚焦智能景区 智慧物业等领域搭建AI应用平台 [4]
盈新发展拟收购长兴半导体控制权,本周已经三连板
中国基金报· 2025-10-22 11:32
公司战略动向 - 盈新发展计划以现金支付方式收购长兴半导体81.8091%的股权,交易完成后预计将实现对长兴半导体的控股 [1][2] - 本次收购符合公司“文旅+科技”的战略布局,是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合 [4] - 公司于2024年6月由“新华联”更名为“盈新发展”,旨在契合公司发展战略,强化主业影响力,标志着从传统地产向文旅地产的转型 [5] 收购标的概况 - 长兴半导体是一家成立于2012年11月的高新技术企业,专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造 [3] - 公司拥有研发封装测试一体化的经营模式,具备8层叠Die封装工艺等多项技术,拥有76项有效专利授权 [4] - 长兴半导体是国家级专精特新“小巨人”企业,并被认定为广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位 [4] 交易细节与市场反应 - 本次交易不构成重大资产重组、不涉及发行股份、不会导致公司控制权变更,且不构成关联交易 [3] - 交易尚处于意向性协议阶段,最终交易安排需待尽职调查、审计、评估等工作完成后确定 [4] - 公告发布前后,公司股价出现连续涨停,截至发稿报收于2.18元/股,市值为128亿元 [1] 公司经营业绩 - 公司2024年营业收入为30.43亿元,同比下滑21.47%,归母净利润为-5.33亿元 [5] - 2025年上半年公司营收为7.72亿元,同比下滑50.97%,归母净利润为-1.61亿元 [5]
盈新发展拟收购长兴半导体81.8%股权 布局半导体封装测试领域
巨潮资讯· 2025-10-22 11:21
收购交易概述 - 盈新发展计划以现金支付方式收购广东长兴半导体科技有限公司81.8091%的股权,交易对手方为广东长兴信息管理咨询有限公司及自然人张治强 [1] - 此次交易完成后,预计公司将实现对长兴半导体的控股 [1] - 本次签署的协议为意向协议,后续仍需履行尽职调查、审计、评估等程序,具体条款以最终签署的正式协议为准 [2] 目标公司长兴半导体概况 - 长兴半导体成立于2012年,是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [1] - 公司构建了研发、封装、测试一体化的经营模式 [1] - 公司拥有晶圆测试和修复技术,具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等先进封装技术,并拥有消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组的量产能力 [1] - 知识产权方面,公司共拥有76项有效专利授权,包括22项发明授权和54项实用新型专利 [1] - 公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业,同时也是广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心的依托单位 [1] 战略意义与行业前景 - 本次收购符合公司"文旅+科技"的战略发展需求,是传统业务升级与新兴产业布局的重要结合 [2] - 公司将借助长兴半导体在半导体封装测试领域的技术积累和市场地位,增强综合实力和整体竞争力 [2] - 此次交易将为公司在高科技领域的进一步拓展奠定坚实基础,有助于提升核心竞争力,实现可持续发展 [2] - 在数字经济快速发展的背景下,半导体产业作为信息技术产业的核心,被公司认为具有广阔的发展前景 [2]