公司投资动态 - 上峰水泥全资子公司宁波上融参与投资的苏州工业园区芯程创业投资合伙企业（有限合伙）所投项目取得进展 [1] - 苏州芯程投资的北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板上市申请已获上海证券交易所科创板上市委2025年第42次审议会议审议通过 [1] - 苏州芯程持有昂瑞微0.3452%的股份 [1] 被投公司概况 - 昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业 [1] - 昂瑞微是国家级专精特新重点小巨人企业 [1] 后续程序 - 昂瑞微本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册的决定 [1]

上峰水泥的半导体投资战略 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体，以参与设立私募股权基金的方式投资半导体企业 [2] - 2020年起系统性地在半导体、新能源、新材料等前沿领域进行资本布局，截至2024年10月已在半导体领域投资近20家公司 [12][17] - 新经济股权投资是公司"一主两翼"发展战略的关键一翼，旨在抵御单一产业周期波动风险并分享新兴产业增长红利 [20] 近期半导体投资案例 - 2024年10月15日，公司拟出资5320万元合资成立私募股权基金苏州启鸿，专项投资合肥鑫丰科技有限公司，投资金额5000万元，获得7.17%出资占比 [2][5] - 2024年10月10日，公司通过投资基金合肥国材叁号出资5000万元投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司，占比3.3873%，该基金成为鑫华半导体第一大股东 [6][7] - 鑫华半导体是国家高新技术企业，国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，国家集成电路产业投资基金持股20.63% [8][10] 投资合作伙伴与模式 - 公司主要与专业私募投资管理机构苏州兰璞创业投资管理合伙企业合作，已共同成立10家专业私募基金 [12][13] - 投资模式为以子公司作为有限合伙人，与专业机构合作进行财务投资，重点押注标的的IPO预期 [12][17] 投资组合与退出表现 - 半导体投资组合包括合肥晶合集成、长鑫科技、盛合晶微、上海超硅、昂瑞微、粤芯半导体、中电化合物等头部或优质标的 [15][16] - 第一笔投资合肥晶合集成于2020年进场，2023年上市并通过减持实现1.66亿元净收益 [17][18] - 多个被投企业推进上市进程，如中润光能递交港交所招股书，昂瑞微申请科创板上市，上海超硅完成上市辅导 [18] 投资规模与财务背景 - 截至2024年年报，公司新经济股权累计投资额超过17亿元，占公司净资产89.49亿元的20% [20][21] - 公司基于2017年以来建材行业供给侧改革带来的经营效益和充足现金流进行投资布局 [20]

文章核心观点 - 上峰水泥通过其全资子公司出资5000万元 与专业机构合资成立私募基金专项投资DRAM封测企业鑫丰科技 持股比例为7.17% [1] - 此次投资是公司继投资鑫华半导体后在半导体领域的又一重要布局 标志着公司积极加码高科技赛道以寻找第二增长曲线 [2] - 投资逻辑基于对国内半导体产业链自主化发展的看好 特别是长鑫存储产能释放带来的核心供应商鑫丰科技的明确成长预期 [2][3] 投资交易细节 - 投资主体为宁波上融物流有限公司与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业合资成立的苏州启鸿创业投资合伙企业 [1] - 投资金额为5000万元 投资后苏州启鸿在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 本次投资同步吸引了汇成股份和晶合集成等产业资本参与 其中汇成股份成为鑫丰科技单一最大股东 [1][2] 被投公司业务与地位 - 鑫丰科技主要从事DRAM封装测试业务 是长鑫存储在DRAM LPDDR4方面的主要封测厂商之一 [1] - 公司与长鑫存储一墙之隔 形成零距离供应链布局 业务团队基于Bump和Flip Chip制程实现倒装封装 可满足长鑫存储后续扩产高阶产品工艺要求 [1] 投资方战略与行业背景 - 上峰水泥作为水泥行业龙头企业 持续推动主业+投资双轮驱动战略 积极布局新能源和半导体等高端制造领域 [2] - 公司通过鑫丰科技股权参与 已直接投资长鑫存储2亿元 切入其产业链高价值环节 [3] - 公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 利用水泥主业稳健经营形成的现金流优势进行深度布局 [3] - 以晶合集成和长鑫存储为代表的合肥芯片制造双引擎 其生态圈企业的资本协作预示着当地半导体产业集群正从单点突破迈向网络化发展 [2]

股价表现与资金流向 - 10月15日盘中股价上涨2.32%至11.45元/股，成交金额1.09亿元，换手率1.00%，总市值111.00亿元 [1] - 当日主力资金净流入309.51万元，其中特大单净卖出293.21万元，大单净买入602.71万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨62.87%，近5日、20日、60日分别上涨3.90%、29.82%、32.68% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为7月23日，龙虎榜净买入630.59万元 [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为水泥熟料、水泥、特种水泥、混凝土、骨料等建材产品的生产制造和销售 [2] - 主营业务收入构成为：水泥69.85%，熟料16.78%，砂石骨料6.20%，混凝土2.76%，环保处置2.25% [2] - 公司所属申万行业为建筑材料-水泥-水泥制造，概念板块包括西部开发、一带一路、太阳能等 [2] - 截至9月30日，股东户数为4.17万，较上期减少9.24%，人均流通股23265股，较上期增加10.18% [2] 财务与分红数据 - 2025年1-6月实现营业收入22.72亿元，同比减少5.02%，归母净利润2.47亿元，同比增长44.53% [2] - A股上市后累计派现39.50亿元，近三年累计派现13.18亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股1020.92万股，较上期增加240.12万股 [3] - 长信金利趋势混合A（519994）退出十大流通股东之列 [3]

公司融资动态 - 上峰水泥于10月14日晚间公告收到交易商协会的《接受注册通知书》[2] - 交易商协会决定接受公司超短期融资券和中期票据的注册[2]

上峰水泥的投资动态 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司出资5320万元，与专业机构合作成立私募股权投资基金苏州启鸿创业投资合伙企业，该基金专项投资合肥鑫丰科技有限公司，投资金额为5000万元，投资后基金在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 此次投资是公司继本月早些时候投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司后，在半导体领域的又一重要布局，标志着公司积极加码高科技赛道 [1] - 此次投资吸引了以汇成股份等产业资本参与，形成多方协同赋能格局 [1] - 公司已直接及间接投资长鑫科技2亿元，此次通过投资鑫丰科技切入长鑫存储产业链高价值环节，截至目前公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 [4] 鑫丰科技的业务概况 - 鑫丰科技成立于2019年11月，专注于DRAM封装与测试业务，是国内少数具备国际领先水平的封装测试一体化服务商 [2] - 公司主要为国内存储芯片企业长鑫存储技术有限公司提供配套服务，两家公司地理位置上仅一墙之隔，构建了零距离的供应链协同模式 [2] - 截至目前，长鑫存储占鑫丰科技营收比例持续超过99%，鑫丰科技在其同类产品供应商中订单量排名第二 [2] - 按照规划，长鑫存储将在2025年底实现月产能25.6万片的目标，这将为鑫丰科技带来持续且确定的订单增长 [2] 投资战略与行业协同 - 公司相关负责人表示，近年来公司持续推行主业+投资的双轮驱动战略，借助专业机构积极布局半导体、新能源等高端制造领域，主要目的是培育公司的第二增长曲线 [3] - 选择投资鑫丰科技是看中其在半导体国产化浪潮中的核心价值，包括其技术壁垒以及伴随长鑫存储产能释放和长鑫科技资本化进程带来的明确成长预期 [3] - 在此次资本运作中，汇成股份将成为鑫丰科技单一最大股东，两者在技术上形成显著互补，汇成股份精于显示驱动芯片封测，而鑫丰科技专注于存储器封测，结合有望提升合肥市在半导体封测领域的整体竞争力 [3] - 专家认为，公司在半导体等新兴领域推进新经济股权投资的战略选择是明智且具有前瞻性的，有助于公司把握新经济发展趋势，抵御单一产业周期波动风险 [4]

公司融资动态 - 公司收到交易商协会接受超短期融资券和中期票据注册的通知书 [1] - 超短期融资券注册金额为10亿元 中期票据注册金额为10亿元 [1] - 注册额度自通知书落款之日起2年内有效 [1] - 两项融资均由招商银行股份有限公司主承销 [1]

融资决策 - 公司2025年6月30日审议通过申请注册发行超短融和中票议案[1] - 申请注册发行不超10亿超短融和不超10亿中票获股东会通过[1] 注册情况 - 超短融和中票注册金额分别为10亿和10亿，2年内有效[1] - 均由招商银行主承销[1] 债券发行 - 注册有效期内可分期发行科技创新债券并披露结果[2] - 公司将择机发行并推进工作，履行信披义务[2]

投资信息 - 公司拟以宁波上融出资5320万元与兰璞创投成立苏州启鸿，投资鑫丰科技5000万元，占比7.17%[2] - 兰璞创投李海涛出资1250万元占比83.33%，朱克学出资250万元占比16.67%[3][4] - 苏州启鸿中宁波上融出资5320万元占比98.15%，兰璞创投出资100万元占比1.85%[5] 基金情况 - 苏州启鸿基金经营期限5年，投资期3年，退出期2年，可延长[8] - 各合伙人3日内按《出资通知书》要求出资[8] - 基金设投资决策委员会，成员3名，决策需全体一致同意[9] - 普通合伙人可委派、撤换执行合伙事务代表等[10][11] - 有限合伙人可监督执行事务合伙人等，享有转让基金份额等权利[11] - 基金独立建账、独立核算[9] 收益分配 - 业绩报酬分配扣除费用后先返出资，有限和普通合伙人再分别实现10%/年单利净收益率，余额80%归有限合伙人、20%归普通合伙人[13] - 基金管理人向有限合伙人按实缴出资金额的2%/年收取管理费，收取3年[14] 其他情况 - 鑫丰科技长鑫存储占其营收比例达99%[6] - 投资资金源于自有资金，对财务及经营无不利影响[17] - 投资聚焦半导体、新材料等方向[16] - 投资可能存在收益不达预期和现金流受影响风险[18] - 公司已建立投资决策和风险防控管理体系[19] - 投资基金事项不导致同业竞争或关联交易[15] - 控股股东等未参与基金合伙份额认购及任职[15] - 公司将持续关注投资进展并及时披露信息[20] - 公告日期为2025年10月14日[23]

投资交易概述 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司联合多家专业机构共同出资设立合肥国材叁号企业管理合伙企业（有限合伙）专项投资于鑫华半导体 [1] - 交易完成后国材叁号将成为鑫华半导体第一大股东上峰水泥借此完成对半导体材料核心环节的战略卡位 [1] 被投公司鑫华半导体概况 - 鑫华半导体是国内唯一实现电子级多晶硅全尺寸量产的企业2024年产能达1.5万吨位居全球前列 [2] - 公司产品供应国内头部硅片厂商并远销欧洲、韩国、日本等地供应环球晶圆、SK海力士等海外客户 [2] - 2023年电子级硅料出货量排名全球第三、国内第一年产值达12亿元市占率长期国内居首 [2] 投资战略与产业协同 - 投资旨在落实公司战略发展规划通过适度开展新经济股权投资优化公司产业结构培育转型升级新动能 [3] - 投资在保障主业经营及现金流前提下进行旨在抵御单一产业周期波动风险提升公司综合竞争力 [3] - 国家集成电路产业投资基金（大基金）为鑫华半导体第二大股东持股20.6%此次联合中建材系基金等入局凸显国家层面对半导体材料自主可控的战略重视 [3] 财务与运营影响 - 上峰水泥2025年上半年末资产负债率45.08%流动比率1.15财务稳健性为跨界投资提供支撑 [4] - 上峰水泥的新质材料版图正从财务投资向产业控股升级为中国制造业转型升级提供跨界范本 [4]