公司融资计划 - 公司拟向特定对象募集资金不超过7亿元 资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目 惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金 [1] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元 以保持表决权比例稳定并彰显对公司发展信心 [1] - 资金具体分配为泰国项目3亿元 惠州技改项目2亿元 补充流动资金2亿元 [1] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB行业产值达735.65亿美元 同比增长5.8% [2] - Prismark预测2029年全球PCB市场规模达947亿美元 2025-2029年复合年增长率为4.8% [2] - 中国大陆占全球PCB总产值比例从2000年8.1%上升至2024年56% 东南亚地区保持高速发展态势 [2] 公司业务表现 - 2024年公司国外营业收入52,498.02万元 占营业收入比重17.90% [2] - 2025年上半年公司实现营业总收入16.18亿元 同比增长21.29% [3] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润0.18亿元 同比增长125.05% [3] 泰国生产基地建设 - 泰国PCB智能化生产基地选址泰国大城府洛加纳大城工业区 将通过新建厂房 引进先进设备组建专业团队等方式实施 [2] - 该项目是公司深化全球化布局 融入多元化供应链的重要举措 [2] - 项目投产后将形成国内+海外双基地协同产能体系 为拓展海外市场奠定产能基础 [3] 公司行业地位 - 公司专注PCB研发生产销售二十余年 系CPCA行业协会副理事长单位和行业标准制定单位之一 [3] - 连续多年入选全球印制电路行业百强企业和中国电子电路行业百强企业 [3] - PCB作为电子产品之母 几乎应用于所有电子产品 主要功能是使电子零组件形成预定电路的连接 [1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过70000万元人民币 [1] - 发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象 [1] - 公司实际控制人杨林拟认购金额不低于7000万元人民币 [1] 资金用途 - 募集资金扣除发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 部分资金将用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金 [1] 控股股东参与 - 实际控制人杨林拟认购股票总数不超过本次发行总股数的30% [1] - 控股股东参与认购体现对公司发展前景的信心 [1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资不超过7亿元 [1] - 实控人杨林拟认购金额不低于7000万元且不超过发行总股数的30% [1] 资金用途 - 募集资金将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 部分资金用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 部分资金用于补充流动资金 [1]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 实际控制人杨林认购金额不低于0.7亿元且认购比例不超过总发行股数的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [1] - 募集资金总额不超过7亿元 资金用途包括泰国PCB智能化生产基地项目 惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金 [1] 资金配置 - 泰国PCB智能化生产基地项目获得专项融资支持 体现公司海外产能布局战略 [1] - 惠州中京产线技改与升级项目被纳入资金使用范围 表明公司对现有产线技术升级的重视 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 优化公司财务结构 [1] 技术指标 - MACD金叉信号形成 相关个股呈现上涨态势 [2]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集不超过人民币7亿元资金 [1] - 发行对象为不超过35名符合证监会条件的特定对象 公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] 资金用途 - 募集资金扣除发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 部分资金将用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金 [1] 业务构成 - 公司2025年1-6月营业收入100%来自印制电路板业务 [1] 市值情况 - 公司当前市值为77亿元 [2]

发行方案概述 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且认购比例不超过总发行股数的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过发行前公司总股本的30% [1] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过7亿元 [1] - 资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 资金将用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 资金将用于补充流动资金 [1]

公司动态 - 中京电子召开第六届第八次董事会会议，审议《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》等文件 [1] - 会议于2025年9月22日以现场与通讯相结合方式在公司惠州办公楼会议室召开 [1] 财务与业务结构 - 2025年1至6月公司营业收入100%来自印制电路板业务 [1] - 公司当前市值为77亿元 [1]

财务数据 - 2024年公司国外营业收入52,498.02万元，占比17.90%[27] - 2024年度公司实现营业收入293,209.11万元，较上年度增长11.75%[86] - 2025年1 - 6月公司实现营业收入161,808.11万元，较上年同期增长21.29%[86] - 2024年度公司累计投入研发费用1.62亿元，较去年增长12.06%[84] - 2025年度归属于上市公司普通股股东的净利润为3657.14万元[135] - 2025年度扣除非经常性损益后归属于上市公司普通股股东的净利润为2020.38万元[135] - 2025年度加权平均净资产收益率为1.51%[135] - 2025年度扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为0.84%[135] 市场情况 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%[24] - Prismark预测2029年全球PCB市场规模达947亿美元，2025 - 2029年复合年增长率为4.8%[24] - 中国大陆占全球PCB总产值的比例由2000年的8.1%上升至2024年的56.00%[24] 发行情况 - 本次向特定对象发行A股股票相关事项获公司第六届董事会第八次会议审议通过，尚需经公司股东会审议、深交所审核通过及中国证监会同意注册[6] - 发行对象不超过35名，实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元，认购股数不超发行总股数30%[6][30][33][36] - 发行采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[8][35][57] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超183,785,586股[9][37] - 本次向特定对象发行募集资金总额不超过7亿元[10][40][70] - 实际控制人杨林认购股份自发行结束之日起18个月内不得转让，其他发行对象所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[12][39][63] - 本次发行构成关联交易，因实际控制人杨林为关联方[12][45] - 本次发行的股票将在深交所主板上市交易[42] - 本次向特定对象发行股票决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[11][44] 募投项目 - 泰国PCB智能化生产基地项目拟使用募集资金30,000.00万元，投资总额54,862.50万元，达产后预计税后投资内部收益率为13.39%，税后静态投资回收期（含建设期）为8.16年[41][71][77] - 惠州中京产线技改与升级项目拟使用募集资金20,000.00万元，投资总额21,322.49万元，达产后预计税后投资内部收益率为15.39%，税后静态投资回收期（含建设期）为6.79年[41][71][85] - 补充流动资金拟使用募集资金20,000.00万元[41][71][86] 股权结构 - 截至预案公告日，杨林直接持股38,427,702股，占比6.27%，控股京港投资持股116,758,454股，占比19.06%，合计控制股权比例25.33%[46] - 预计发行完成后，杨林控制公司表决权比例为21.79%，控制权不变[46] 分红政策 - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金，累计额达注册资本50%以上可不再提取[112] - 公司年度税后利润低于600万元或有重大投资计划等重大现金支出事项可不分红[112] - 无重大投资计划或现金支出时，公司每年现金分配利润不低于当年可分配利润20%，最近三年现金累计分配利润不少于最近三年年均可分配利润30%[113] - 公司原则上每年年度股东会召开后进行一次现金分红，董事会可提议中期现金分红[115] - 法定公积金转增股本时，留存公积金不少于转增前公司注册资本25%[116] - 未来三年（2026 - 2028）每年现金分配利润不少于当年可分配利润的20%，最近三年累计不少于年均可分配利润的30%[123][124] 风险提示 - 募投项目海外投资存在运营、市场、税收等风险，泰国外汇政策变化可能限制子公司资金归集和分红款汇回[106] - 募投项目效益可能因产业政策、市场环境变化和竞争加剧与预期有差异[107] - 本次发行后短期内公司净利润增长幅度可能低于净资产和总股本增长幅度，每股收益和加权平均净资产收益率可能下降[108] - 本次发行需股东会批准、深交所审核通过及中国证监会同意注册，存在审批和发行风险[110]

业绩数据 - 2024年公司国外营业收入52498.02万元，占比17.90%[8] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，同比增5.8%[6] - 中国大陆PCB产值占比从2000年的8.1%升至2024年的56.00%[7] 市场展望 - 预计2029年PCB市场规模达947亿美元，2025 - 2029年CAGR为4.8%[6] 资金募集与用途 - 向特定对象发行股票募资用于泰国建厂、惠州产线升级及补流[12] - 募资到位后资产负债率将下降，优化资本结构[10] 发行方案 - 发行对象不超35名，含实控人杨林[15] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[17] - 杨林认购不低于0.7亿元，不超发行总股数30%[19] - 拟发行股份不超发行前总股本30%[23] - 非特定方式募资补流和偿债比例不超30%[24] 审批与程序 - 发行方案获第六届董事会第八次会议审议通过[26][28] - 方案提交股东会审议，表决需三分之二以上通过[28] - 股东会提供网络投票，单独计算中小投资者表决情况[28]

发行情况 - 向特定对象发行股票数量为183,785,586股，募集资金70,000.00万元[3] - 发行完成后总股本和净资产将增加，可能致每股收益和净资产收益率下降[9] - 发行于2026年6月末实施完毕为测算假设，以实际为准[2] 业绩数据 - 2025年6月30日公司总股本为612,618,620股[3] - 2025年1 - 6月归属于母公司所有者净利润1,828.57万元，扣非后1,010.19万元[4] - 假设2026年净利润有持平、增10%、减10%三种情形[4] - 三种情景发行后加权平均净资产收益率分别为1.31%、1.44%、1.18%，扣非后为0.72%、0.79%、0.65%[7][8] 未来展望 - 测算假设不代表公司对未来经营判断，不构成盈利预测[5] - 发行后主营业务不变[13] - 拟采取措施防范即期回报被摊薄风险[15] 资金用途 - 募集资金用于泰国PCB智能化生产基地等项目及补充流动资金[16] - 资金存放专项账户并严格管理[17] 其他规划 - 明确2026 - 2028年股东分红规划[18] 相关承诺 - 控股股东承诺不越权干预公司、履行填补回报措施[20] - 实际控制人承诺按规定行使权利、履行填补回报措施[21] - 全体董事和高级管理人员承诺不损害公司利益等[23] 审议情况 - 董事会审议通过发行摊薄即期回报分析等事项[24] - 相关事项尚需公司股东会审议通过[24]