回购计划 - 拟回购资金3000 - 5000万元，价格不超12元/股[2] - 截至2025.9.30累计回购139.5万股，占比0.23%[2] - 截至2025.9.30回购最高价8.15元/股，最低价7.70元/股[2] - 截至2025.9.30已使用资金1094.64255万元[2] 后续安排 - 后续将在期限内继续实施回购方案[4] - 将按规定及时履行信息披露义务[4] 回购用途与限制 - 回购用于股权激励及维护公司和股东权益[2] - 未在特定重大事项期间回购[3] - 集中竞价交易委托价格有要求[4] - 不在特定集合竞价及无涨跌幅限制交易日委托[4]

公司战略与资本运作 - 公司积极关注产业链上下游优秀标的的并购机会 [2]

公司与华为合作关系 - 公司为华为的二级供应商 [2] - 主要涉及手机、平板、消费电子等产品 [2]

股价表现与资金流向 - 9月30日盘中股价上涨2.16%至12.30元/股，成交金额6350.22万元，换手率0.89%，总市值75.35亿元 [1] - 当日主力资金净流入110.75万元，大单买入755.71万元（占比11.90%），卖出644.97万元（占比10.16%） [1] - 公司今年以来股价上涨55.70%，但近期表现疲软，近5日、20日和60日分别下跌4.06%、1.84%和20.80% [2] - 今年以来已14次登上龙虎榜，最近一次为7月10日，龙虎榜净买入-11.89万元，买入和卖出总额均为1.87亿元（占总成交额比例分别为7.93%和7.94%） [2] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，收入构成为刚性电路板(含HDI板)64.83%，柔性电路板及其应用模组29.84%，其他5.33% [2] - 2025年1月-6月实现营业收入16.18亿元，同比增长21.29%，归母净利润1828.57万元，同比增长125.05% [2] - A股上市后累计派现3.29亿元，近三年累计派现4900.95万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为15.07万，较上期大幅增加117.79%，人均流通股3870股，较上期减少53.94% [2] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六，持股317.27万股，较上期增加29.41万股，大成中证360互联网+指数A退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括小盘、航天军工、医疗器械、无人机、6G概念等 [2]

公司技术能力 - 公司目前可实现400G光模块PCB产品量产 [1]

公司产品应用领域 - 公司部分PCB产品可应用于GPU加速卡服务器 [1] - 公司部分PCB产品可应用于光模块 [1] - 公司部分PCB产品可应用于存储等算力相关领域 [1]

公司泰国工厂建设进展 - 泰国工厂目前正在加快投建中 [1] - 泰国工厂尚未正式投产 [1] 公司未来业务规划 - 泰国工厂未来将重点供应海外客户订单需求 [1]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30% [1][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [3] - 募集资金总额不超过7亿元 将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州产线技改与升级项目(2亿元)及补充流动资金(2亿元) [3] 业务概况 - 主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 主要产品包括刚性电路板、高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板和柔性电路板组件 [3] - 2024年国外营业收入5.25亿元 占营业收入比重17.9% 国外业务是公司业务收入的重要组成部分 [3] 财务表现 - 2022年至2024年连续三年出现亏损 归母净利润分别为-1.79亿元、-1.37亿元和-0.87亿元 [4] - 2024年上半年实现营业收入16.18亿元 同比增长21.29% 归母净利润1828.57万元实现扭亏为盈 基本每股收益0.0299元(去年同期-0.12元) [4] 历史融资 - 公司2019年向特定对象发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金 2020年向特定对象发行股份募集资金 两次募集资金共计16.8亿元 [4]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过7亿元 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过发行总股数的30% [1][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [3] - 募集资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州中京产线技改与升级项目(2亿元)及补充流动资金(2亿元) [3] 业务状况 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发生产销售 主要产品包括刚性电路板 高密度互联板 柔性电路板 刚柔结合板和柔性电路板组件 [3] - 2024年国外营业收入5.25亿元 占营业收入比重17.90% 国外业务是公司业务收入的重要组成部分 [3] - 泰国投资建厂旨在满足公司海外订单需求 [3] 财务表现 - 2022年至2024年连续三年出现亏损 归母净利润分别为-1.79亿元 -1.37亿元和-0.87亿元 [4][5] - 2025年上半年实现营业收入16.18亿元 同比增长21.29% 归母净利润1828.57万元 实现扭亏为盈 [5] - 上半年基本每股收益0.0299元 去年同期为-0.12元 [5] 历史募资 - 公司上市以来进行过多次募资 2019年向特定对象发行股份 可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [5] - 2020年向特定对象发行股份募集资金 两次募集资金共计16.8亿元 [5]

核心观点 - 公司拟通过定增募资不超过7亿元用于产能扩建及补充流动资金 实际控制人杨林拟认购不低于7000万元且不超过总发行股数30% [1][2] - 公司2025年上半年实现营收16.18亿元同比增长21.29% 净利润1829万元扭亏为盈 业绩修复得益于长期研发投入及高端产能释放 [1][6][7] - 募资主要用于泰国PCB生产基地建设及惠州产线技改 旨在形成国内海外双基地协同产能体系 加速全球化进程 [3][4] 定增募资计划 - 拟向特定对象募集资金不超过7亿元 扣除发行费用后用于扩产项目及补充流动资金 [1][2] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于7000万元且不超过总发行股数30% 彰显对公司发展信心 [1][2] - 泰国PCB智能化生产基地项目拟使用募资3亿元占比42.86% 旨在降低生产成本并拓展海外市场 [3][4] - 惠州产线技改与升级项目拟使用募资2亿元 通过引进智能化设备提升产线智能化水平 [3] - 拟使用2亿元补充流动资金以增强公司核心竞争力 [4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营收16.18亿元同比增长21.29% 净利润1829万元同比增长125.05% 成功扭亏为盈 [1][6] - 2024年营收29.32亿元同比增长11.75% 净利润亏损收窄至0.87亿元同比减亏36.28% [6] - 2023年营收26.24亿元 净利润亏损1.37亿元同比减亏23.33% [6] - 2022年营收30.54亿元 净利润亏损1.79亿元 [6] - 2020年至2025年上半年研发投入累计8.02亿元 其中2025年上半年研发投入8488.28万元 [1][7] 业务与技术发展 - 公司产品涵盖刚性板、高密度互联板、柔性板 应用于消费电子、新能源汽车、AI服务器及半导体封装等领域 [1][6] - 通过收购珠海元盛电子构建全方位产品线 2018年收购金额2.7亿元 [6] - 2025年上半年聚焦新能源汽车、人工智能、通信等领域研发 开展800G光模块PCB、低轨卫星用PCB等项目 [7] - 累计申请专利24件（发明专利9件 实用新型15件） 发表核心论文2篇 [7] - 珠海新工厂高端产能逐步释放 客户结构持续优化 成功开发AI服务器及AI眼镜类客户 [7] 历史项目风险 - 2020年募投项目珠海富山高密度印制电路板建设项目（1-A期）累计实现效益亏损2.95亿元 远低于承诺预期效益5.68亿元 [4] - 亏损原因包括全球经济环境变化导致行业景气度下滑、产能利用率不足及项目爬坡期较长 [4]