干簧继电器行业概述 - 干簧继电器是一种具有密封触点的电磁式断电器，可反映电压、电流、功率及电流极性等信号，广泛应用于检测、自动控制、计算机控制技术等领域 [3] - 干簧继电器按用途可分为控制型和信号型，按极数可分为单切换和双切换 [3] - 干簧继电器结构简单、体积小、吸合功率小、灵敏度高，吸合与释放时间在0.5～2ms以内，触点电寿命可达10^7次 [5] 干簧继电器技术特点 - 干簧继电器主要由干式舌簧片与励磁线圈组成，舌簧片由铁镍合金制成，接触部分镀有贵金属（如金、铑、钯等），触点密封在充有惰性气体的干簧管中 [5] - 干簧管有常开（H）、常闭（D）与转换（Z）三种形式，分别利用磁的"异性相吸"和"同性相斥"原理实现触点开闭 [7] - 干簧继电器采用真空介质，具备超短动作时间、快速响应能力、内置射频屏蔽技术及低接触电阻等特性，适合高频切换和高功率应用 [22] 干簧继电器市场规模 - 中国干簧继电器行业市场规模从2021年的18.99亿元增长至2024年的25.19亿元，年复合增长率为9.87%，预计2025年将达到30.36亿元 [18] - 中国环氧树脂（干簧继电器原材料之一）2024年产量约147万吨，同比增长2.08% [14] - 中国汽车电子行业市场规模从2017年的5402.2亿元增长至2024年的12174亿元，年复合增长率为12.31%，推动干簧继电器需求 [15] 干簧继电器产业链 - 上游原材料包括铁镍合金、玻璃管、贵金属、励磁线圈、环氧树脂、惰性气体等 [12] - 中游为干簧继电器的研发、设计和制造环节 [12] - 下游应用领域包括安全和报警系统、计算机和通信设备、自动化控制系统、电力系统、汽车电子、医疗设备、航空航天等 [12] 干簧继电器行业竞争格局 - 早期市场由斯丹麦德电子、艾礼富电子等国际巨头主导，近年来国内企业通过技术创新逐步提升竞争力 [20] - 代表企业包括昆山国力电子科技股份有限公司、深圳麦格泰克电子有限公司、上海米高莱电子有限公司等 [20] - 国力股份2024年电子真空器件营业收入为7.78亿元，同比增长15.43%，其干簧继电器专为射频和高功率应用设计 [22] 干簧继电器发展趋势 - 高性能：通过优化簧片材料、改进封装工艺及提升触点抗腐蚀能力，机械寿命将向数十亿次级别迈进 [26] - 小体积：借助精密冲压技术、MEMS工艺及表面贴装封装技术，适应消费电子、物联网及可穿戴设备需求 [28] - 低功耗：优化磁路设计、降低驱动电流并结合自保持磁路技术，适配新能源车、光伏储能等领域 [29]

交易概述 - 康达新材料关联方唐控科创和风范晶樱对全资孙公司康达锦瑞增资人民币11,666.6667万元 其中唐控科创现金增资6,666.6667万元获40%股权 风范晶樱现金增资5,000万元获30%股权 [2] - 增资后康达锦瑞注册资本从人民币5,000万元增至16,666.6667万元 公司持股比例从100%降至30% 不再纳入合并报表范围 [2] - 公司全资子公司康达集成电路放弃优先认缴出资权 [2] 工商变更进展 - 康达锦瑞完成工商变更登记 注册资本变更为人民币16,666.6667万元 [3] - 公司经营范围涵盖电子专用材料制造、集成电路芯片设计、人工智能平台等20余项技术相关领域 [4] - 企业类型为其他有限责任公司 法定代表人王建祥 注册地址成都未来科技城 [4] 债务清偿情况 - 工商变更前康达锦瑞已偿还康达集成电路无息借款余额2,250万元 与公司及子公司全部债权清偿完毕 [5]

投资交易 - 风范股份全资子公司风范晶樱与关联方唐控科创共同对康达锦瑞进行增资 合计增资人民币116,666,700元[1] - 唐控科创以现金方式增资人民币66,666,700元 增资后持有康达锦瑞40%股权[1] - 风范晶樱以现金增资人民币50,000,000元 增资后持有康达锦瑞30%股权[1] 公司变更 - 康达锦瑞完成工商变更登记并取得新营业执照 注册资本由人民币50,000,000元增至166,666,667元[1] - 增资事项经风范股份第六届董事会第十五次会议审议通过 会议于2025年7月8日召开[1] - 康达锦瑞为康达新材料（集团）股份有限公司全资孙公司[1]

市场扩张和并购 - 唐控科创和风范晶樱对康达锦瑞增资11666.6667万元，唐控增资6666.6667万持股40%，风范增资5000万持股30%[2] - 康达锦瑞注册资本由5000万增至16666.6667万元，完成工商变更登记[2][3] 其他新策略 - 公司对康达锦瑞持股比例由100%降至30%，不再纳入合并报表范围[2] - 工商变更前康达锦瑞偿还康达集成电路无息借款2250万元，与公司及子公司债权清偿完毕[5]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司为康达新材，2025年上半年胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量增长带动净利润提升，公司在多业务板块有战略发展规划，包括向半导体集成电路产业转型等 [24][26][27] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为康达新材，所属行业是化学制品，接待时间为2025年7月30日，上市公司接待人员是副总经理、董事会秘书沈一涛 [17] 详细调研机构 - 参与调研的机构是华福证券，接待对象类型为证券公司，相关人员是周丹露、沈颖洁 [20] 主要内容资料 - 2025年上半年胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量增长带动净利润提升，风电叶片系列产品需求旺盛是板块业务增长主要动力，公司还通过优化资源配置等增强盈利能力 [24] - 子公司赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路等产品的开发设计等，业务从传统特殊装备领域向民用领域部分转化 [25] - 控股子公司大连齐化生产高品质环氧树脂，产品分三大系列多个品种，应用于复合材料等领域，“年产8万吨电子级环氧树脂扩产项目”正按计划推进 [26] - 电子信息材料板块业务涵盖显示材料等，下辖两家子公司开展业务，公司聚焦无机半导体材料领域，拟收购中科华微拓展半导体集成电路领域，加速战略转型与升级 [26][27] - 新设立的控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂，目前开展技术测试等前期工作 [27]

公司活动 - 公司将于2025年7月30日10:30至11:30接受华福证券调研 由公司副总经理兼董事会秘书沈一涛参与接待并回答投资者问题 [2] 营业收入构成 - 2024年1至12月公司营业收入中胶粘剂行业占比72.62% [2] - 电子产品业务收入占比8.48% [2] - 合成树脂业务收入占比6.1% [2] - 其他业务收入占比4.28% [2] - 医药中间体业务收入占比3.31% [2]

公司基本信息 - 投资者关系活动为特定对象调研，参与单位为华福证券，人员有周丹露、沈颖洁 [2] - 活动时间为2025年7月30日10:30 - 11:30，地点在上海市浦东新区五星路707弄御河企业公馆A区3号楼公司会议室 [2] - 上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书沈一涛 [2] 业务板块及业绩情况 - 2025年上半年胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长，带动净利润同步提升，风电叶片系列产品需求旺盛是板块业务增长主要动力，公司还通过优化资源配置等增强盈利能力 [2] 子公司业务情况 赛英科技 - 专业从事嵌入软件式微波混合集成电路等产品的开发设计、生产、销售与服务，主营科研、生产整机雷达等业务，主要客户为国内配套企业和科研院所，配套产品用于特种装备领域，业务向民用领域部分转化 [2][3] 大连齐化 - 以生产销售高品质环氧树脂为主，产品分双酚A型、耐热型和特种环氧树脂三大系列，多个品种，产品应用于复合材料等多个领域 [4] - “年产8万吨电子级环氧树脂扩产项目”于2024年取得环评批复，正按计划推进 [4] 公司布局与战略规划 电子信息材料领域 - 业务涵盖显示材料、低温共烧陶瓷（LTCC）材料，下辖晶材科技与惟新科技两家控股子公司开展业务 [5] - 聚焦以电子信息材料为核心的第二增长曲线中的ITO靶材等无机半导体材料领域 [5] 半导体材料领域 - 拟收购中科华微拓展半导体集成电路领域，纳入优质资产形成新利润增长点 [5] - 以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式加速向半导体集成电路产业战略转型与升级 [5] 技术储备与布局 - 新设立控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司，规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂，用于高速覆铜板等领域，正开展相关前期工作 [6]

公司调研信息 - 康达新材已形成风电叶片材料全链条供应体系 2024年风电环氧结构胶等产品销售总量近9万吨 [1] - 2025年一季度风电结构胶销售量继续保持市占率领先地位 [1] - 公司在胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料、电子科技领域加大研发投入 2024年研发费用达2.04亿元 占营业收入的6.56% [1] - 研发团队规模为376人 占员工总数的22.97% [1] - 拟收购的成都中科华微专注于高可靠集成电路产品研发 已形成四大产品管线 交易的审计、评估等工作正在推进 [1] - 公司将通过多元化投资模式 加速向半导体产业战略转型升级 构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条 [1] 机构背景 - 上海简帧投资管理中心（有限合伙）于2016年2月25日成立于上海金山开发区 注册资本1000万元 [2] - 2016年11月11日在中国证券投资基金业协会登记备案（备案编号：P1060098） [2] - 秉承"价值发现、复利投资"的投资理念 致力于为公司客户创造持续稳定的投资业绩 [2]

分组1：公司业务与市场情况 - 公司形成风电叶片材料全链条供应体系，2024年风电环氧结构胶、灌注树脂等各类产品销售总量近9万吨，2025年一季度风电结构胶销售量市占率领先 [2] - 风电作为清洁能源发展趋势向好，公司是国内早期通过国际风能权威机构德国劳埃德船级社（GL）认证之一的企业，产品可应用于百米级叶片 [2] 分组2：公司研发情况 - 公司在研发领域聚焦胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料、电子科技三大核心方向并加大投入 [3] - 2024年公司研发费用达2.04亿元，占营业收入的6.56%；研发团队规模为376人，占员工总数的22.97% [3] - 目前，ITO靶材项目已进入试生产状态、CMP抛光液中试项目已进入内部测试阶段 [3] 分组3：公司收购情况 - 拟收购的中科华微是从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，形成四大产品管线，在特种装备MCU国产替代细分领域有技术优势和市场影响力 [4] - 中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业等，相关领域资质齐全 [4] - 本次交易的审计、评估等各项工作正在有序推进中 [5] 分组4：公司半导体领域规划 - 公司将以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级 [6] - 公司立足“硬科技”，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条 [6]

业绩预告 - 公司预计2025年1月1日至2025年6月30日业绩扭亏为盈 [1] - 业绩预告数据为财务部门初步测算结果，未经审计，但与会计师事务所预沟通后无重大分歧 [1] 业绩变动原因 - 胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长，风电叶片系列产品需求旺盛成为主要增长动力 [2] - 公司通过优化资源配置、提升资产运营效率、降低管理成本等措施增强盈利能力 [2] - 非经常性损益预计为1100万元，来源于处置子公司股权收益、政府补助及参股公司分红 [2] 行业动态 - 风电行业景气度提升，带动风电叶片系列产品需求增长 [2]