消费电子板块整体表现 - 2023年11月28日消费电子板块整体上涨1.22%，领先于上证指数0.34%和深证成指0.85%的涨幅 [1] - 板块内主力资金净流入10.05亿元，而游资资金和散户资金分别净流出9.93亿元和1173.15万元 [2] 领涨个股表现 - 昀冢科技领涨板块，收盘价为42.75元，单日涨幅达11.79%，成交量为21.06万手，成交额为8.77亿元 [1] - 长盈精密涨幅为11.19%，收盘价42.92元，成交量为205.80万手，成交额高达85.92亿元 [1] - 徕木股份、不美特、信维通信涨幅均超过3.75%，分别为4.03%、3.86%和3.75% [1] 领涨个股资金流向 - 长盈精密获得主力资金净流入4.09亿元，占其成交额的4.76% [3] - 立讯精密主力净流入2.77亿元，占比5.00%；歌尔股份主力净流入2.28亿元，占比5.63% [3] - 和而泰与信维通信分别获主力资金净流入1.95亿元和1.48亿元，占比分别为6.71%和11.58% [3] 下跌个股表现 - 惠威科技领跌，跌幅为5.37%，收盘价20.81元，成交额4.87亿元 [2] - 贝隆精密、智动力、共达电声跌幅均超过2.68%，分别为3.13%、2.72%和2.68% [2] - 春秋电子、卓曼科技、智新电子等个股跌幅在2.37%至2.46%之间 [2]

创业板50指数及成分股表现 - 截至2025年11月28日13:05，创业板50指数上涨0.90% [1] - 成分股长盈精密上涨11.87%，江波龙上涨4.47%，信维通信上涨3.98%，新易盛上涨3.87%，迈瑞医疗上涨3.68% [1] - 创50ETF上涨0.92%，最新价报1.43元 [1] 全球晶圆代工及半导体产业前景 - 2025年全球晶圆代工营收预计达1994亿美元，同比增长超25% [1] - 2025至2030年年复合成长率将达14.3% [1] - 中美头部互联网厂商资本开支预计2025年达4306亿美元（同比增长65%），2026年达6020亿美元（同比增长40%） [1] - 资本开支增长支撑未来对算力芯片的需求 [1] 国产半导体产业链发展 - 国产GPU未来发展空间广阔，产业链国产化替代进程有望加速 [1] - 国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，预计将带动半导体设备和材料需求 [1] 创业板50指数及创50ETF构成 - 创业板50指数由创业板市场中日均成交额较大的50只股票组成 [2] - 指数反映了创业板市场内知名度高、市值规模大、流动性好的企业的整体表现 [2] - 截至2025年10月31日，前十大权重股合计占比70.15% [2] - 前十大权重股包括宁德时代、中际旭创、东方财富、新易盛、阳光电源、胜宏科技、汇川技术、迈瑞医疗、亿纬锂能、同花顺 [2] - 创50ETF设有场外联接基金，代码为A：018482、C：018483、I：023024 [3]

商业航天板块市场表现 - 11月26日商业航天板块行情火爆，多只个股大幅上涨，三维天地和长光华芯涨停20%，中衡设计、达华智能、雷科防务、永鼎股份等多股涨停，中环海陆涨9.69%，隆盛科技涨8.78%，信维通信涨8.67% [1][2][4] 政策利好驱动 - 国家航天局发布《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》，提出到2027年商业航天产业规模显著壮大、创新活力增强等目标 [5] - 行动计划围绕五方面提出22条具体措施，包括引导培育耐心资本、设立国家商业航天发展基金、鼓励资本联合投资平台等 [5] - 政策明确鼓励全产业链布局、新技术突破及新场景拓展，市场对政策红利释放反馈积极 [6] 商业航天行业前景 - 商业航天是以市场为导向的航天活动，覆盖卫星制造、发射、运营服务及地面设备等核心环节，应用领域包括通信、导航、遥感等 [6] - 中国商业航天市场规模从2015年约0.38万亿元增长至2024年2.3万亿元，年均复合增长率约22%，若按25%增速，2030年市场规模有望逼近10万亿元 [6] - 商业航天企业数量已超过600家，产业链配套齐全，预计“十五五”期间一批重大工程将进入实质开展阶段，产业拐点已现 [7] - 全球商业航天行业迎来黄金发展期，建议企业聚焦可回收火箭、卫星小型化等核心技术，加大研发投入并拓展应用场景 [7]

文章核心观点 - 2026年国内外将迎来一系列AI行业催化事件，光模块头部厂商的领先地位将进一步加强 [1] - 行业指数估值处于近十年中枢偏下水平，维持行业“强于大市”投资评级 [1] - 看好行业景气度高、成长性强的光模块/光器件/光芯片，渗透率持续提升的AI手机，以及经营稳健的优质红利资产电信运营商 [3] 2025年行业回顾 - 1-2月DeepSeek大模型出圈带动市场情绪，三大运营商完成DeepSeek算力专网部署，国内云厂商资本开支指引积极推动行业估值抬升 [2] - 2-4月受美国关税政策预期、光模块需求担忧等影响，行业指数波动较大 [2] - 4月中旬关税政策缓和，AI算力产业链业绩得到验证，行业指数和估值逐渐回升 [2] - 7月下旬北美云厂商上调资本开支指引，行业持续迎来催化 [2] - 9月以来龙头厂商受产品迭代、客户结构调整等因素影响，业绩环比增长势头出现短期疲态，行业指数震荡调整 [2] 2026年行业展望 - 国内外将迎来AI行业催化事件，包括英伟达下一代Rubin GPU量产、谷歌新一代大模型Gemini发布、云厂商资本开支明确指引等 [3] - 搭载大模型的AI手机有望成为用户个性化智能助手，AI智能体或成为下一轮换机潮推动因素 [3] - 电信运营商6G关键技术研发开启，AI算力收入增长加速 [3] 光模块/AI算力产业链 - 头部云厂商增加资本开支，将带动AI算力产业链需求增长 [1] - 800G需求放量，1.6T加速导入，行业处在800G向1.6T技术迭代时期 [4] - 光模块头部厂商技术领先、客户关系稳固、具备规模化交付能力，优势将进一步凸显 [4] - AI发展推动大型数据中心建设，光器件厂商受益于终端需求，进入扩产红利期 [4] - 光芯片研发和扩产周期长，具有较高技术、人才、客户验证和资金壁垒，部分光芯片供需缺口持续扩大 [4] - EML产能紧缺将推动CW光源放量，随着自主可控需求提升，国产算力有望实现业绩落地 [4] AI手机发展前景 - 端侧AI算力与大模型能力双轮驱动，AI手机市场渗透率将加速提升 [1] - 生成式AI手机为用户提供全新交互体验、多模态内容生成能力、个性化服务能力以及革新应用生态 [5] - AI手机创新化、高端化有望带来产品平均售价提高和毛利率改善 [5] - 端侧AI出货量增长将带动消费电子零部件核心产品线持续增长 [5] 电信运营商展望 - 电信运营商经营稳健，分红水平有望持续提高 [1] - 三大运营商是优质红利资产，具备高股息配置价值，年中和年末两次现金分红，分红比例有望持续提升 [6] - 运营商传统业务收入质量提高，资本开支下降有望降低未来折旧和摊销成本，经营保持稳健 [6] - 运营商依托自身在数据中心、大数据、网络基础设施等领域优势，有望借助AI重构商业模式 [6]

核心观点总结 - 通信行业在2025年受AI算力需求驱动呈现高景气度，光模块/光器件/光芯片板块业绩高速增长，2025年前三季度营收同比增长56.14%，归母净利润同比增长116.86% [4][21][35][41] - 2026年行业核心驱动力包括：英伟达Rubin GPU量产、谷歌Gemini大模型发布、云厂商资本开支上修、AI手机渗透率提升及6G技术研发，重点关注光通信、AI手机和电信运营商三大主线 [4] - 光通信技术处于800G向1.6T迭代关键期，800G需求放量，1.6T加速导入，硅光、CPO等新技术推动产业链升级；光芯片因EML产能紧缺供需缺口达25%-30%，国产替代机遇显著 [4][58][92][102][103] - AI手机通过端侧算力与大模型结合重构手机生态，推动产品高端化及平均售价提升，成为新一轮换机潮核心动力 [4] - 电信运营商经营稳健，资本开支结构优化向智算基础设施倾斜，分红比例持续提升，具备高股息配置价值 [4][5] 行情回顾及行业经营情况 - 2025年通信行业指数上涨60.87%，在中信一级行业中排名第2位，估值处于近十年中枢偏下水平（PE-TTM 23.03X，近10年分位35.6%） [12][14] - 25Q3行业营收6362.41亿元（同比+2.5%），归母净利润524.32亿元（同比+5.1%）；前三季度毛利率28.45%（同比+0.06pct），净利率10.19%（同比+0.46pct） [18][19] - 子板块分化显著：光模块/光器件/光芯片板块25Q3营收同比+48.7%，净利润同比+121.0%；电信运营商板块营收同比+1.1%，净利润同比+2.1% [21][23][29][35] 光通信板块深度分析 - 产业链话语权集中於上游光芯片和下游设备集成，光芯片占光模块成本30%-70%，高速率芯片市场2024-2030年CAGR预计达17% [56][58][100][102] - 北美四大云厂商25Q3资本开支合计1124.3亿美元（同比+76.9%），中国云厂商25Q2资本开支615.8亿元（同比+168.4%），直接驱动800G光模块需求放量 [58][60][62][64][66] - 技术迭代路径明确：800G批量商用，1.6T开始导入；硅光技术在高速模块渗透率提升，LPO/CPO方案优化功耗与集成度 [4][74][92] - 光芯片供需失衡加剧，EML激光器缺口达25%-30%，国产厂商如源杰科技已实现100G/200G EML芯片突破，加速进口替代 [102][103][111][113] AI手机生态演进 - AI手机具备端侧生成式AI能力，提供多模态交互、内容生成及个性化服务，2025年全球千元以上机型AI功能渗透率超80% [4][73][75] - 高端化趋势推动平均售价上升，全球智能手机ASP预计从2022年385美元升至2029年441美元；中国AI手机出货量2025年有望达1.2亿台 [4][88][96][102] - 端侧算力升级与模型精简（如DeepSeek-R1）共同推动渗透率提升，AI智能体将成为交互中心，重构应用生态 [4][78][88] 电信运营商价值重估 - 资本开支结构优化：25H1中国移动算力网络投资占比超30%，中国电信产业数字化收入占比达28.5%，传统业务资本开支下降降低折旧压力 [4][110][112][120][122] - 经营稳健性凸显：25Q3板块毛利率29.20%，净利率9.48%；股息率具吸引力，H股股息率TTM达6%-8% [4][39][133][134] - 新兴业务成增长引擎：云计算、大数据等产业数字化业务收入增速超15%，天翼云25H1收入同比+32% [4][120][124][129] 投资建议与关注标的 - 光模块/光器件/光芯片领域关注技术领先、规模化交付能力强的厂商如新易盛、华工科技、源杰科技 [4][5] - AI手机产业链建议关注天线及射频企业信维通信、整机厂商中兴通讯 [4][5] - 电信运营商板块推荐高分红、云网融合优势显著的中国移动、中国电信、中国联通 [4][5]

吉利汽车 (0175 HK) - 2025年前三季度总收入同比增长26.5%至2,394.8亿元，毛利率同比提升0.3个百分点至16.5% [5] - 第三季度总收入同比增长26.1%至891.9亿元，归母净利润同比增长57.6%至38.2亿元 [5] - 核心归母净利润表现强劲，前三季度同比增长59%至106.2亿元，第三季度同比增长19%至39.6亿元 [5] 小鹏汽车 (XPEV N) - 第三季度总收入同比大幅增长101.8%至203.8亿元，毛利率同比提升4.8个百分点至20.1% [6] - Non-GAAP归母净亏损同比大幅收窄90.1%至1.5亿元，综合毛利率表现超预期 [6] - 公司2026年将全面启动“一车双能”战略，聚焦AI应用场景的分批落地 [6] 浙江鼎力 (603338 SH) - 2025年前三季度实现营业收入66.7亿元，同比增长8.8%，归母净利润15.9亿元，同比增长9.2% [6] - 毛利率为35.9%，净利率为23.9%，同比微升0.1个百分点 [6] - 公司正通过推出差异化产品以拓展下游应用领域 [6] 信维通信 (300136 SZ) - 公司已进入北美新客户AI硬件供应链，第二、三增长曲线空间广阔 [9] - 在全球消费电子市场复苏背景下，公司加快在AI终端硬件、商业卫星等新业务领域的布局 [9] - 公司持续投入基础材料与基础技术，以稳固原有消费电子业务并开拓新增长点 [9] 快手-W (1024 HK) - 第三季度总收入为356亿元人民币，同比增长14.2%，略超市场预期 [9] - 核心商业业务（线上营销服务及其他服务）收入同比增长19.2% [9] - 可灵收入超过3亿元，广告与电商业务表现略超预期 [9] 小米集团 (1810 HK) - 第三季度收入为1,131亿元，同比增长22.3%，Non-IFRs净利润同比增长80.9%至113亿元 [10] - 智能汽车及AI等创新业务首次实现单季盈利转正，盈利额为7亿元 [10] - 手机与汽车业务的毛利率未来可能面临压力 [10] 百度集团-SW (9888 HK) - 第三季度核心业务营业收入为246.6亿元，超出市场预期1.5%，但同比下滑7.0% [10] - 营业利润为12.2亿元，营业利润率为4.9%，主要因公司加大AI投入且传统搜索业务收入占比下降 [10] - 资本开支同比大幅增长106.4%至33.8亿元，AI云与AI原生广告商业化正在加速落地 [10]

公司财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入27.59亿元，同比增长4.20% [4] - 2025年前三季度公司实现归母净利润3.25亿元，同比下降1.77%，主要因政府补助金额减少 [4] - 2025年前三季度公司毛利率为21.53%，同比提升0.73个百分点 [4] - 2025年第三季度单季度毛利率为25.45%，同比提升1.69个百分点，盈利质量持续改善 [4] 业务布局与战略 - 公司在稳固消费电子业务基础上，加快在新一代AI终端硬件、商业卫星、数据中心、机器人等新业务领域布局与产品落地 [4] - 公司坚持对基础材料、基础技术进行投入，持续加大重要战略产品线投入及优化产品结构 [4] 新业务进展 - 公司成功进入北美新客户的AI硬件供应链，提供天线、无线充电到精密结构件的综合解决方案 [5] - 公司在商业卫星领域保持领先优势，持续加大与北美两大客户的业务合作 [5] - 公司车载雷达、大功率无线充电模块、USB Hub数据连接模块及定制化线束、连接器等智能汽车核心产品取得良好进展 [5] 核心产品与技术研发 - AI技术变革带动手机、眼镜、智能可穿戴设备等终端出货量增长，推动公司天线、无线充电模组、精密结构件等核心产品线持续增长 [6] - 公司持续在高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心基础材料领域保持高强度研发投入 [6] - 天线业务积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线等产品 [6] - 无线充电领域巩固非晶纳米晶、铁氧体等材料和工艺优势，储备NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术 [6] - 高速连接器领域研发满足高频高速需求的轻量化、高频低损耗介电材料 [6]

业务合作与客户关系 - 公司是众多北美科技企业终端硬件产品的零部件供应商 [2] - 公司未在回应中直接确认获得谷歌、英伟达或Open AI的特定订单 [2] 业务发展机遇 - AI终端产品的迭代与创新正逐步打开公司的业务成长空间 [2] - 公司正在布局数据中心、储能以及机器人等业务作为第二增长曲线 [2] - 公司力争开拓更多收入增长点以驱动未来增长 [2]

公司业务现状 - 目前是众多北美科技企业终端硬件产品的零部件供应商 [1] AI终端发展机遇 - 随着AI终端产品的迭代与创新，公司的业务成长空间逐步打开 [1] 新业务布局 - 公司布局数据中心、储能以及机器人等第二增长曲线业务 [1] - 力争开拓更多收入增长点 [1]

公司业务与客户关系 - 信维通信在投资者互动平台明确表示，公司目前不是小鹏汽车或小鹏机器人的供应商，暂无涉及相关合作 [2]