减持情况 - 公司实控人之一致行动人原计划减持不超1417624股，即不超总股本1.00%[3] - 减持期限届满，共减持1416800股，占当前总股本0.9752%[4] 减持明细 - 连云港迪银科2025年12月18日减持575800股，比例0.3963%，均价62.06元/股[5] - 无锡赛德科2025年11月24 - 12月4日减持841000股，比例0.5789%，均价55.22元/股[5] 持股变化 - 减持前连云港迪银科持股1.4911%，后持股1.0586%[7] - 减持前无锡赛德科持股0.9524%，后持股0.3504%[7] - 无锡尚辉嘉未减持，减持后占比4.7404%[7] 其他 - 2025年11月6日公司总股本增加至145279743股[6] - 减持股份来源为首次公开发行前及权益分派取得股份[6] - 本次减持符合规定，未超计划，不影响控制权[9][10]

公司股价与交易表现 - 12月22日，帝科股份股价上涨5.15%，报收63.11元/股，总市值达91.69亿元 [1] - 当日成交额为1.68亿元，换手率为2.12% [1] 公司基本信息与业务构成 - 无锡帝科电子材料股份有限公司成立于2010年7月15日，于2020年6月18日上市 [1] - 公司主营业务为高性能电子材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：光伏导电浆料占74.86%，材料销售占21.31%，存储芯片占2.26%，其他占1.43%，半导体封装浆料占0.14% [1] 基金持仓情况 - 东财基金旗下东财价值启航混合发起式A（018096）在第三季度重仓帝科股份，持有1万股，占基金净值比例为4.85%，为第四大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅测算，该基金持仓浮盈约3.09万元 [2] 相关基金表现 - 东财价值启航混合发起式A（018096）成立于2023年3月30日，最新规模为903.99万元 [2] - 该基金今年以来亏损6.66%，同类排名8109/8170；近一年亏损7.8%，同类排名8075/8139；成立以来亏损18.51% [2] - 基金经理罗申累计任职时间314天，现任基金资产总规模为4166.42万元 [3] - 罗申任职期间最佳基金回报为0.68%，最差基金回报为-12.31% [3]

核心事件概述 - 福达合金宣布终止以3.5亿现金收购光达电子52.61%股权的重大资产购买计划 [1][3] - 终止收购的直接导火索是光达电子正面临来自帝科股份控股子公司浙江索特的专利侵权诉讼 [3] - 福达合金在交易所问询后连续五次延期回复，最终终止交易 [1][6] 收购交易与诉讼背景 - 福达合金原计划通过收购光达电子切入光伏银浆行业，交易对价为3.5亿元 [3] - 帝科股份于2024年11月公告，其孙公司浙江索特以侵害发明专利为由起诉光达电子 [3] - 光达电子已反诉浙江索特恶意提起知识产权诉讼，但其对案件管辖权提出的异议被法院驳回 [3] - 福达合金董秘办称该诉讼“超出了合理范围，且存在商战嫌疑”，但对侵权事实认定等具体问题未作回应 [6][7] 涉诉专利技术分析 - 争议专利号为201180032359.1，名称为“包含铅—碲—锂—钛—氧化物的厚膜浆料以及它们在制造半导体装置的用途” [5] - 该专利为一项“底层专利”，其权利要求覆盖范围广泛，包括85—99.5重量%的导电金属、0.5—15重量%的铅—碲—锂—钛—氧化物及有机物组分 [8] - 专利原属杜邦集团，浙江索特于2021年以1.9亿美元收购了杜邦Solamet®光伏银浆业务，从而获得包括该专利在内的229项全球授权发明专利的使用权和诉权 [8][9] - 该专利体系是P型电池的核心材料，也是当前主流N型TOPCon电池和N型TBC电池银浆玻璃粉体系的核心成分 [9] 行业专利竞争历史 - 杜邦及后续的浙江索特通过专利维权在行业内构筑了强大壁垒，历史类似诉讼多以被诉方支付授权费或大额补偿达成和解告终 [11] - 例如，杜邦曾与贺利氏、三星SDI等公司诉讼后达成和解或专利许可协议；2021年聚和材料也因诉讼向索特支付大额补偿后和解 [11] - 行业人士透露，浙江索特早在2023年8月就对光达电子产品取证，2024年2月委托分析，收购事项可能加快了其专利维权进程 [12] 标的公司业务与风险 - 光达电子主营业务高度集中于光伏银浆，2023年、2024年及2025年1-6月该业务收入占比分别为87.94%、98.20%与99.56% [13] - 涉诉产品TOPCon背面细栅银浆2023年收入占其银浆收入高达26.01%，且公司预测其至2030年销量将从35吨增长至155吨，收入占比仍将达23.58% [13] - 除涉诉产品外，光达电子披露的TBC电池银浆产品也有落入同一广泛专利保护范围的风险 [14] - 该核心发明专利的保护期限至2031年止，标的公司对未来主营产品的预测面临显著的专利不确定性风险 [14] 收购方战略考量 - 福达合金终止收购，主要考量因素包括专利诉讼带来的不确定性以及标的公司因专利瑕疵而难以预期的长期业务潜力 [3][14] - 交易所之前的问询函已关注标的公司业绩逐年下降等问题，但未提及诉讼，后续延期回复或与诉讼事件有关 [6]

福达合金终止收购光达电子事件核心观点 - 福达合金在连续五次延期回复交易所问询函后，最终宣布终止以3.5亿现金收购光达电子52.61%股权的重大资产购买计划 [1][3] - 收购终止的主要导火索是标的公司光达电子正面临来自行业竞争对手帝科股份控股子公司浙江索特的专利侵权诉讼，该诉讼及其背后标的公司潜在的长期业务风险影响了交易 [3] 收购交易与诉讼背景 - 福达合金原计划以3.5亿现金收购光达电子52.61%股权，以实现控股并表 [3] - 帝科股份控股子公司浙江索特于2024年11月公告，因侵害发明专利对光达电子提起诉讼并获受理，双方业务同为光伏银浆行业 [3] - 诉讼发生后，光达电子反诉浙江索特恶意提起知识产权诉讼，但其就案件管辖权提出的异议被法院驳回 [3] 涉诉专利详情与影响 - 涉诉专利为“包含铅—碲—锂—钛—氧化物的厚膜浆料以及它们在制造半导体装置的用途”，专利号201180032359.1，原专利权人为杜邦集团 [5][6] - 浙江索特于2021年以1.9亿美元收购了杜邦Solamet®光伏银浆业务，从而获得了包括该专利在内的专利体系使用权及诉权 [6] - 该专利为一项“底层专利”，其权利要求覆盖的成分范围广泛，几乎涵盖了厚膜浆料的基本应用，导电介质限定为银，添加剂也覆盖了大部分常见改性剂 [6] - 帝科股份于2024年5月宣布以6.96亿元现金收购浙江索特60%股权，并于9月完成工商变更，收购核心目标之一是在行业中构筑专利壁垒 [7][8] - 浙江索特在全球拥有229项授权发明专利，其铅-碲化物玻璃领域核心技术是P型电池及当前主流N型TOPCon、TBC电池用银浆玻璃粉体系的核心成分 [8] 标的公司业务风险分析 - 光达电子主营业务高度集中于光伏银浆，2023年、2024年及2025年1-6月该业务收入占比分别为87.94%、98.20%与99.56% [11] - 被诉产品TOPCon背面细栅银浆在2023年占其银浆收入高达26.01%，公司预计到2030年该产品收入占比仍将达23.58%，销量从2023年的35吨上升至155吨 [11] - 由于浙江索特底层专利范围广，光达电子自述的TBC电池银浆产品也有落入专利纠纷的风险 [11] - 涉诉发明专利保护期至2031年止，这对光达电子未来主营产品的预测构成了风险 [11][12] 行业历史案例与诉讼模式 - 承袭自杜邦的专利体系维权行动历史上多次成功，相关案件多以被诉方向杜邦或索特支付授权费用或大额补偿后和解告终 [10] - 例如，杜邦曾与贺利氏、三星SDI等公司诉讼后达成和解或签署专利许可协议；2021年聚和材料遭索特诉讼后，最终支付大额补偿达成撤诉和解 [10] - 有行业人士指出，此类和解往往是为了让双方能更专注于主业并优化行业竞争环境 [10] - 浙江索特早在2023年8月就对光达电子被诉产品进行取证，2024年2月委托分析机构分析，收购事项可能加快了其专利保护进程 [11]

新产品和新技术研发 - 公司及子公司因梦晶凯近期取得8项发明专利证书[2][3] - 多项专利获授权，如“结构太阳能电池TOPCon池银浆及其用途”等，期限20年[2][3] - 专利“TH1901003471”“VN1201902897”通过PCT途径在泰、越授权生效[3] - 中国专利号“ZL201611271037.3”获中、美多地发明专利授权[3]

公司担保与诉讼状况 - 公司及子公司无逾期对外担保 [1] - 公司及子公司无涉及诉讼的担保 [1] - 公司及子公司无因担保被判决败诉而应承担损失的情形 [1]

核心观点 - 福达合金宣布终止以3.5亿现金收购光达电子52.61%股权的重大资产重组计划 收购终止的主要导火索是标的公司光达电子正面临来自行业竞争对手帝科股份（通过其控股子公司浙江索特）的重大专利侵权诉讼 该诉讼涉及光伏银浆核心底层专利 可能严重影响光达电子的长期业务潜力和未来主营产品预测 [2][4][17] 交易与诉讼背景 - 福达合金原计划以3.5亿现金收购光达电子52.61%股权 实现对标的公司的控股并表 [4] - 帝科股份控股子公司浙江索特于2024年11月对光达电子提起发明专利侵权诉讼并获受理 诉讼涉及一项名为“包含铅-碲-锂-钛-氧化物的厚膜浆料以及它们在制造半导体装置的用途”的底层专利（专利号201180032359.1） [4][5][6] - 光达电子已对浙江索特提起反诉 指控其恶意提起知识产权诉讼 但其就案件管辖权提出的异议被法院驳回 [4] - 福达合金在交易所问询后连续五次延期回复 最终终止收购 诉讼压力及专利瑕疵带来的业务不确定性是终止的关键因素 [2][4][8] 专利技术分析 - 涉诉专利为用于制造半导体装置的厚膜浆料组合物专利 其权利要求覆盖范围非常广泛 导电介质限定为银 添加剂涵盖绝大部分常见改性剂 成为一项“底层专利” [11] - 该专利原专利权人为杜邦集团 浙江索特于2021年以1.9亿美元收购了杜邦Solamet®光伏银浆业务 从而获得了包括该专利在内的完整专利体系 [11] - 帝科股份于2024年5月宣布以6.96亿元现金收购浙江索特60%股权 并于9月完成工商变更 收购核心目标之一即是构筑行业专利壁垒 [12][13] - 浙江索特在全球拥有229项授权发明专利 其铅-碲化物玻璃技术是P型、N型TOPCon及TBC电池银浆玻璃粉体系的核心成分 [13] 行业历史案例与影响 - 历史上 杜邦及后续的浙江索特对贺利氏、硕禾、三星SDI、聚和材料等同行发起专利维权后 案件大多以被诉方向其支付授权费用或大额补偿达成和解告终 [14] - 有行业人士指出 2021年聚和材料与索特的诉讼最终以聚和支付大额补偿达成庭外和解 [14][15] - 浙江索特早在2023年8月就对光达电子产品进行取证 2024年2月委托分析机构分析 收购事项可能加快了其专利维权进程 [15] 标的公司业务与风险 - 光达电子主营业务高度集中于光伏银浆 2023年、2024年及2025年1-6月 该业务收入占主营收入比重分别为87.94%、98.20%与99.56% [16] - 被诉的TOPCon背面细栅银浆产品2023年收入占其银浆收入高达26.01% 公司预计该产品到2030年收入占比仍将达23.58% 销量从2023年的35吨升至155吨 [16] - 由于索特底层专利范围广 光达电子披露的TBC电池银浆产品也有落入专利纠纷的风险 [17] - 涉诉专利的有效期至2031年 基于专利保护期 光达电子对未来主营产品的收入预测面临显著风险 [17] 公司回应与立场 - 福达合金董秘办回应称 相关专利诉讼“超出了合理范围”且存在“商战嫌疑” 公司将依法积极应诉 捍卫自身权益 [9] - 对于记者提出的关于侵权事实认定和反诉理由的具体问题 福达合金董秘办未作回应 [10]

担保额度 - 公司预计为子公司提供不超16亿元担保额度，有效期12个月可循环使用[2] - 截至公告披露日，公司经审批对外担保总额度为16亿元[9] 具体担保情况 - 为东莞索特申请1亿元授信额度提供1亿元连带责任担保[3] - 本次担保前为东莞索特担保余额4.2亿元，担保后为5.2亿元[4] 担保相关参数 - 担保最高债权限额1亿元，主债权发生期为2025年12月18日至2026年12月17日[6] - 保证方式为连带责任保证担保[6] 担保总体情况 - 累计对外担保余额5.7亿元（含本次），占最近一期经审计净资产比例34.05%[9] - 公司及子公司无逾期、涉诉及败诉担行情形[9] 担保影响 - 本次担保有助于子公司资金筹措和使用，风险可控[7]

核心观点 - 公司主业光伏银浆需求受白银价格快速上涨刺激 同时通过收购跨界布局存储业务 形成长期增长双引擎 [1] 光伏银浆业务 - 白银价格自年初至12月15日快速上涨 上海银基准价达14812元/公斤 较年初上涨7232元/公斤 涨幅95.4% [2] - 白银价格上涨刺激了高铜浆料需求 公司高铜浆料产品进展加速 已稳定供货给战略客户 预计四季度完成GW级量产线投产 [2] - 高铜浆料技术在种子层与配方上持续优化 效率与性价比提升 并成功验证与TOPCon 3.0工艺的兼容扩展性 [2] - 随着战略客户量产形成示范效应 预计其他电池组件头部企业将跟进 明年有望实现更大规模出货 [2] 存储业务布局 - 公司于2024年9月收购因梦控股51%股权 于2025年10月收购江苏晶凯62.5%股权 跨界布局存储业务 [3] - 因梦控股主要负责DRAM存储芯片的应用性开发设计、晶圆采购和销售 江苏晶凯主要负责存储芯片的封装测试及晶圆测试 主要客户为因梦控股 [3] - 两次收购完成后 公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”的一体化存储产业链闭环 在新型晶圆导入、成本品质控制和客户需求反应方面具备竞争优势 [3] 存储业务发展 - 公司存储业务聚焦DRAM领域 2025年前三季度实现销售收入2.69亿元 [3] - 因梦控股正加快AI算力及端侧AI相关产品的量产开发储备 包括SOC-DRAM合封产品、CXL以及LPW DRAM（低功率高位宽存储芯片 或称Mobile-HBM）等 [3] - 存储市场需求持续增长对产品价格形成支撑 同时国产存储晶圆产能爬坡进一步推进了国产存储产业的市场空间 [3]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予帝科股份“增持”评级，目标价为75.92元/股，当前股价为60.46元/股 [5][11] - 报告核心观点：公司主业受白银价格上涨刺激高铜浆料需求，同时通过密集收购跨界布局存储业务，长期增长动能明确 [2][11] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.38亿元、4.24亿元、6.16亿元，同比增长-61.7%、207.5%、45.4% [4] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.95元、2.92元、4.24元 [4][11] - 基于2026年26倍市盈率（PE）估值，参考可比公司平均估值，得出目标价75.92元/股 [11][16][17] - 公司当前总市值为87.84亿元，对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为63.75倍、20.73倍、14.26倍 [4][6] 主营业务：光伏导电浆料 - 白银价格快速上涨刺激高铜浆料需求：截至2025年12月15日，上海银基准价达14812元/公斤，较年初上涨7232元/公斤，涨幅达95.4% [11] - 公司高铜浆料产品已稳定供货，预计2025年第四季度完成GW级量产线投产 [11] - 高铜浆料技术持续优化，已成功验证与TOPCon 3.0工艺的兼容扩展性 [11] - 预计随着战略客户量产形成示范，其他头部企业将跟进，2026年有望实现更大规模出货 [11] - 预测光伏导电浆料业务2025-2027年收入分别为136.25亿元、156.35亿元、178.19亿元，毛利率分别为6.43%、8.13%、8.88% [13][15] 新业务：存储芯片 - 公司通过收购跨界布局存储业务：2024年9月收购因梦控股51%股权，2025年10月收购江苏晶凯62.5%股权 [11] - 两次收购实现了“应用性开发设计—晶圆测试—封测”一体化产业链闭环 [11] - 存储业务聚焦DRAM领域，2025年前三季度实现销售收入2.69亿元 [11] - 因梦控股正加快AI算力及端侧AI相关产品量产开发储备，包括SOC-DRAM合封产品、CXL及LPW DRAM等 [11] - 预测存储芯片业务2025-2027年收入分别为0.82亿元、0.92亿元、1.03亿元，毛利率分别为20.92%、21.21%、22.30% [13][15] 其他业务与整体财务表现 - 公司2024年营业总收入为153.51亿元，同比增长59.9%；2023年营业总收入为96.03亿元，同比增长154.9% [4][12] - 预测公司2025-2027年营业总收入分别为160.96亿元、180.47亿元、201.58亿元，同比增长4.9%、12.1%、11.7% [4] - 预测公司2025-2027年整体毛利率分别为5.99%、7.62%、8.45% [15] - 其他业务板块包括半导体封装浆料、材料销售等，其中半导体封装浆料业务预计在2025-2027年仍处于亏损状态（毛利率为负）[13][15]