行业投资评级 - 行业评级为“买入”（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力需求强劲增长，引领PCB厂商资本开支浪潮，国产PCB设备商及耗材商订单有望持续增长[1][3][6] - 建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快、市场规模较大的细分市场，包括钻针、钻孔、曝光、检测、电镀领域[2][3][6] - 建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会，依次推荐鼎泰高科、大族数控、凯格精机、东威科技、天准科技[3][6] 行业趋势与驱动因素 - AI发展激发高端PCB需求，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求[1][6][17] - 以英伟达AI服务器为例，其PCB价值量主要集中于GPU板组等部分，相较传统服务器，AI服务器显著增加了PCB使用量并推动技术向高密度、高速、高多层方向演进[35][36] - Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆产值将达508亿美元，占全球53.7%[38][39] - 2025年上半年，统计的10家国内PCB制造商资本开支总额达129亿元人民币，同比增长69.4%，行业迎来新一轮资本开支高潮[45][47] - 2025年6月以来，多家PCB生产商发布新增项目投资计划，总投资规模不低于288亿元人民币，预计将明显提升PCB设备新增与更新需求[48][50][51] PCB设备市场概况 - 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%[2][55] - 预计2025年全球PCB设备市场规模达78亿美元，同比增长10.0%，其中中国市场占58%达45亿美元[55] - 预计到2029年，中国PCB设备市场规模将达61亿美元，占全球57%，2024-2029年CAGR为8.4%[56] - 2024年，全球PCB设备细分市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（15%）、电镀（7%）[2][59] 细分设备市场分析 钻孔设备 - 钻孔设备在PCB设备资本开支中占比最高，主要包括机械钻孔和激光钻孔两大类，二者并非完全替代关系，未来可能呈现“高端市场激光主导，中低端市场机械补充”的格局[63][74] - 2024年全球钻孔设备市场规模约14.7亿美元，预计2029年达24.0亿美元[70] - 全球数控PCB钻孔机市场集中度较高，2024年CR5约75%，大族数控全球市占率第一[70][73] - 激光钻孔机市场中，CO2激光钻孔机是主要产品，2022年全球市场规模7.1亿美元占68%，预计2029年达9.4亿美元[81][83] - 英伟达Rubin架构将采用M9级覆铜板，板材硬度提升，可能增加PCB厂商对超快激光钻的需求，为国产厂商提供后来居上的机会[2][76] 曝光设备 - 激光直接成像（LDI）技术已成为高端PCB曝光加工的主流技术方案，相较于传统菲林曝光，在成像解析度、对位精度、产品良率等方面优势明显[88][89] - 2024年全球LDI设备市场收入规模约10.5亿美元，预计2031年达14.2亿美元，2025-2031年CAGR为5.0%[92][96] - 全球PCB直接成像设备市场份额集中，排名前五的企业约占全球70%的市场份额[97] 电镀设备 - 垂直连续电镀设备已成为下游厂商新增PCB电镀设备时的主流选择[104] - 脉冲电镀技术能显著改善孔内镀层均匀性，是PCB电镀技术向高端化发展的主流趋势[106] - 2024年全球PCB电镀设备市场规模为5.1亿美元，预计2029年达8.1亿美元，2024-2029年CAGR为9.8%[109] - 东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上[111] 检测设备 - 检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展[2] PCB耗材（钻针） - 钻针作为PCB机械钻孔的核心耗材，是PCB厂商需求重点[2] - 英伟达Rubin架构对CPO和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将提高加工难度，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面[2] - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升[2] 重点公司推荐与观点 - **鼎泰高科**：全球PCB钻针龙头供应商，AI PCB需求带动公司钻针量价利齐升，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **大族数控**：全球PCB设备商龙头，钻孔设备全球市占率领先，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **凯格精机**：锡膏印刷设备全球领先，充分受益于AI服务器的高精度装联需求，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **东威科技**：国内电镀设备龙头企业，垂直连续式电镀设备市占率领先，维持“增持”评级[3][6] - **天准科技**：工业视觉装备领先企业，PCB设备业务放量在即，首次覆盖给予“增持”评级[3][6]

行业趋势 - 电子终端产品功能和性能持续提升，推动PCB产品向更高密度演进 [1] - HDI结构PCB占比持续增加，从而加大对激光钻孔设备的需求 [1] - HDI板对更细线路图形转移和更高品质管控提出要求 [1] 公司业务与技术 - 公司激光钻孔设备可满足HDI板带来的增量需求 [1] - 公司高精度高解析LDI设备可满足HDI板更细线路图形转移的技术要求 [1] - 公司光学检查设备可满足HDI板更高品质管控的技术要求 [1] - 公司高精四线测试设备可满足HDI板更高品质管控的技术要求 [1]

行业投资评级 - 对机械行业维持“推荐”评级 [1][6] 核心观点 - 宏观政策加码推出，内需提振措施百花齐放，“两新”政策加力扩围实施，装备行业有望开启新一轮复苏周期 [6] - 建议重点关注两大方向：AI设备及耗材、人形机器人 [1][6] - AI设备及耗材：伴随AI大模型与智能硬件应用快速迭代，算力基础设施需求激增，驱动高性能服务器、GPU及高阶PCB需求大幅增长 [6] - 人形机器人：产业从概念验证迈向商业化落地，主营业务有成长性并在关键零部件、整机或特定场景解决方案中已形成产品化能力的企业，或将迎来戴维斯双击 [6] 行情回顾 - 报告期内（2025年12月29日至2026年1月4日），上证综指涨幅为+0.1%，深证成指涨幅为-0.6%，沪深300涨幅为-0.6% [10] - 机械（中信）板块涨幅为+1.0%，跑赢主要指数 [10] - 机械各子板块中，基础件涨幅最大，为+5.3%；油气装备跌幅最大，为-3.3% [11] - 全行业中，石油石化涨幅最大，为+3.9%；商贸零售跌幅最大，为-3.1% [15] - 个股方面，周涨幅前五名依次为步科股份（50.4%）、昊志机电（36.4%）、大业股份（33.1%）、泰尔股份（33.1%）、宏英智能（33.1%）[17] - 周涨幅后五名依次为康跃科技（-40.8%）、*ST天龙（-19.8%）、中亚股份（-9.8%）、雪人股份（-9.7%）、东杰智能（-9.2%）[19] 行业与公司投资观点 AI设备及耗材系列深度报告（一）：PCB迎AI升级浪潮 - **行业趋势**：AI算力基础设施建设提速，拉动高端PCB需求，全球PCB行业产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，年复合增长率达5.6% [20] - **PCB设备市场**： - 钻孔设备：全球市场预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元，年复合增长率10.3% [21] - 曝光设备：全球市场预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元，年复合增长率10.0% [21] - 电镀设备：全球市场预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元，年复合增长率9.8% [21] - **PCB钻针市场**：全球PCB钻针市场销售额预计从2024年的45亿元增长至2029年的91亿元，年复合增长率达15.0% [22] - **SMT设备市场**：预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，其中贴片机占比约59%、印刷设备占比约18%、回流焊设备占比约12% [23] - **技术升级影响**：英伟达或在2026年下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB或将使用M9 CCL，其加工难度大，对PCB钻针及超快激光钻孔设备提出更多挑战；层数更高的正交背板代替铜缆也对PCB钻针提出更高要求 [6] - **重点关注公司**：耗材端的鼎泰高科、中钨高新；设备端的大族数控、芯碁微装、凯格精机、东威科技、劲拓股份、英诺激光等 [6][23] 凯格精机深度研究报告 - **公司定位**：以锡膏印刷设备为核心，深耕电子装联领域近二十年，已成为该领域龙头，正打造PCB领域SMT设备平台型公司 [25] - **行业机遇**：AI驱动高端PCB需求激增，锡膏印刷设备迎来上行周期，AI服务器所需的超高层数PCB板制造对印刷设备的对准精度、厚度均匀性、良品率要求极高，催生增量需求并推动存量设备高端化替换 [25] - **财务表现**：2024年营收/归母净利润同比增长15.8%/34.1%；2025年前三季度营收/归母净利润同比增长34.2%/175% [26] - **业绩预测**：预计2025-2027年营业收入分别为10.8、14.7、19.1亿元；归母净利润分别为1.78、2.96、4.28亿元 [27] - **投资评级**：首次覆盖，给予“强推”评级，给予2026年40倍PE估值，对应目标价111.6元 [27] 柳工深度研究报告 - **公司战略**：国内装载机开创者，确立了到2030年实现营收600亿元的战略目标 [29] - **市场环境**： - 国内市场：挖掘机行业2024年出现拐点，2025年前三季度内销同比增长21.5%；2025年10月电动装载机渗透率快速提升至25.4% [30] - 海外市场：2025年前三季度中国工程机械出口额达438.6亿美元，“一带一路”及东南亚等新兴市场成为主要增长引擎 [30] - **经营表现**：2024年营业收入同比增长9.2%，归母净利润同比大幅增长52.9% [31] - 装载机：电动装载机销量全球领先，2025年上半年出口同比增长193% [31] - 挖掘机：2025年上半年销售收入同比增长25.1%，净利润同比增长超过90%；国内销量同比增长31.0%，占有率提升1.6个百分点；海外销量同比增长22.1%，占有率提升0.5个百分点 [31] - **增长曲线**：第一曲线（土方机械）2025上半年海外营收占比46.9%；第二曲线（矿山机械、高空作业平台等）多板块2025年上半年销量增速超40% [31] - **业绩预测**：预计2025~2027年收入分别为342.6、398.9、458.0亿元，归母净利润分别为16.3、22.4、27.7亿元 [32] - **投资评级**：首次覆盖，给予“强推”评级，给予2026年15倍PE，对应目标价16.5元，较当前有36.3%的空间 [32] 重点数据跟踪 - **行业基本数据**：机械行业股票家数634只，总市值63，713.75亿元，流通市值52，895.99亿元 [3] - **指数表现**：机械板块过去1个月绝对表现7.4%，相对表现5.1%；过去6个月绝对表现28.6%，相对表现11.0%；过去12个月绝对表现40.7%，相对表现23.0% [4] - **宏观数据**：2025年11月制造业PMI指数为49.20 [34][35] - **中观数据**： - 挖掘机：2025年前三季度内销同比增长21.5% [30] - 叉车：图表显示销量数据 [39] - 工业机器人：图表显示产量及同比变化 [51][54] - 机床：图表显示金属切削机床及金属成形机床产量及同比变化 [55][56][58] - 日本出口中国大陆机床金额：图表显示数据 [59]

PCB钻针行业概述 - PCB钻针是用于印制电路板钻孔的工具，通过贯穿电路板层间接点以制作通路，使电子零件连通串接 [1] - 钻针按型制可分为UC型式、ST型式及ID型式三种类型，属于机械钻孔工艺的耗材 [2] - 机械钻孔适用板材类型和钻孔直径范围广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域，激光钻孔目前主要用于0.15mm以下直径的微孔领域 [2] PCB钻针产业链 - 产业链上游为原材料及生产设备，原材料主要为碳化钨粉、钴粉等，辅材料包括工业气体、磨削材料等 [1][5] - 产业链中游为PCB钻针生产制造 [1][5] - 产业链下游为PCB应用领域，PCB广泛应用于服务器、汽车、消费电子、医疗、工业等领域 [1][5] - 碳化钨粉为制造PCB钻针的重要原材料，其价格对成本影响较大，2025年价格由年初311元/千克增长至12月990元/千克 [5] - 碳化钨粉价格上涨原因包括矿山品位下降、新矿补给有限、环保督察深入导致资源偏紧，以及下游制造业、新能源汽车、半导体等领域需求复苏 [5] PCB下游行业现状与格局 - PCB是电子信息产业的基础，广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等领域 [6] - 全球PCB产业重心已向亚洲转移，2006年以来中国大陆已成为全球最大的PCB生产国，产量和产值均保持世界第一 [6] - 全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局 [1][6] - 2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，同比增长9.1%，占全球总产值的56% [1][8] - 2025年中国大陆PCB产值预计将进一步扩大至437.3亿美元 [1][8] - 消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，将持续增加对PCB的需求，行业将保持增长态势 [1][8] PCB钻针全球市场规模与结构 - 受下游PCB市场景气度提升影响，PCB钻针行业规模重回增长态势 [1][8] - 2024年全球PCB钻针行业市场规模为45亿元，同比增长15.4% [1][8] - 2025年全球市场规模预计将扩大至62亿元，同比增长37.8% [1][8] - 按产品表面是否附加涂层材料划分，2024年全球涂层钻针市场规模占比为31.3%，白刀占比68.7% [10] - 涂层钻针通过应用TiCN或金刚石等涂层材料，能提升硬度、降低摩擦损耗，使用寿命比白刀更长，成为下游客户新选择 [10] PCB钻针中国市场现状 - 中国作为全球重要的PCB生产基地，对PCB钻针需求较大 [1][10] - 2024年中国PCB钻针行业市场规模为25.21亿元，同比增长18.9% [1][10] - 2025年中国市场规模预计将达34.51亿元 [1][10] PCB钻针行业竞争格局 - PCB生产商通常与实力雄厚、技术先进的钻针供应商建立长期战略合作，下游客户与生产厂商粘性较强 [1][11] - 全球PCB钻针行业正经历加速整合与技术升级，行业集中度不断提升 [11] - 2025年上半年全球PCB钻针前三企业市占率为60.5%，前五企业累计市占率为75.2% [1][11] - 全球PCB钻针行业分布地区主要为中国大陆、日本、中国台湾等地 [12] - 2025年上半年，鼎泰高科、金洲精工科技两家中国企业分别占据全球28.9%、20.8%的市场份额，处于行业领先地位 [1][12] - 其次为日本佑能、尖点科技（中国台湾），其余企业市场份额较小 [1][12] PCB钻针行业发展趋势 - PCB行业向高密度化、高性能化发展，多层板、HDI板、高频高速板、封装基板等产品占比将逐步提升，对钻针精密度和稳定性要求更高 [12] - PCB基材向高频、高速、复合材料演进，倒逼钻针在材料和工艺上创新，先进的涂层技术是提升耐磨性、延长寿命的关键 [13] - 中国PCB钻针产业呈现国产替代加速与全球化布局深化两大趋势，国内企业凭借技术创新与性价比优势提升竞争力，并积极开拓海外市场 [14]

培训信息 - 2025年12月16日中信证券对大族数控进行2025年度持续督导培训[1] - 培训地点在大族数控会议室，培训人员为吴斌[1] - 培训对象是公司董事、高管及相关人员[1] 培训内容 - 包括上市公司募集资金管理及信息披露、减持股份规则等[1] 培训效果 - 使公司相关人员对规则有更全面了解，提高规范运作意识和对资本市场理解[4] - 有助于提高公司规范运作和信息披露水平[4] 保荐代表 - 保荐代表人为吴斌、熊科伊[1]

PCB行业发展趋势 - 2025年国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，以高多层板及高多层HDI板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [3] - 知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲 [3] - 2024-2029年，高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [3] 公司核心竞争力 - 公司依托以细分市场及应用场景为中心的创新自主研发模式，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘并突破各细分场景下的PCB制程难点与工艺瓶颈 [3][4] - 公司通过业务模式创新，布局PCB生产关键工序及多品类产品，为客户提供一站式最优加工解决方案 [4] - 公司实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，创造性地发挥协同优势，放大整体价值 [4] 公司产品与技术方案 - AI服务器、高速交换机等终端广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料的变更和厚径比上升导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 公司新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得行业终端客户认证及多家龙头企业大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [5] - AI智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板，带动微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供的新型激光加工方案已获得下游客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司相关设备方案赋能下游PCB厂商突破AI服务器更复杂设计带来的生产技术瓶颈，提供满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性需求的高可靠性加工方案 [7]

市场整体表现 - 2023年12月29日，上证指数报收于3965.28点，上涨0.04%，深证成指报收于13537.1点，下跌0.49% [1] - 同日，专用设备板块整体下跌0.24%，表现弱于上证指数 [1] 板块个股涨跌情况 - 涨幅居前的个股包括：大鹏工业上涨14.35% [1]、冀凯股份上涨10.06% [1]、天奇股份上涨10.02% [1]、精工科技上涨6.88% [1]、越剑智能上涨6.77% [1] - 跌幅居前的个股包括：中亚股份下跌6.73% [2]、航天工程下跌5.79% [2]、新益昌下跌5.54% [2]、瑞星股份下跌5.29% [2]、南风股份下跌5.18% [2] 板块资金流向 - 当日专用设备板块整体呈现主力资金和游资净流出，散户资金净流入 [2] - 主力资金净流出16.35亿元，游资资金净流出2.3亿元，散户资金净流入18.65亿元 [2] - 个股方面，主力资金净流入居前的包括：杰瑞股份净流入8071.00万元 [3]、华佰股份净流入5707.44万元 [3]、芯碁微装净流入3752.33万元 [3]、大族数控净流入3638.65万元 [3]、高澜股份净流入3581.09万元 [3] 个股成交活跃度 - 部分个股成交额较高，显示市场关注度集中，例如：天奇股份成交额32.41亿元 [1]、航天工程成交额21.81亿元 [2]、国机重装成交额14.31亿元 [2]、精工科技成交额11.10亿元 [1] - 成交量方面，国机重装成交293.26万手 [2]、天奇股份成交154.39万手 [1]、航天工程成交58.72万手 [2]、南风股份成交40.79万手 [2]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业[1] * **涉及公司**： * **PCB制造商**：鹏鼎控股、东山精密、世运电路、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、胜宏科技等[27][38] * **上游材料（CCL/覆铜板）**：生益科技、南亚、金安、华正新材、建滔积层板等[7][17] * **上游主材**：菲利华、中材科技、德福铜冠等[17] * **设备厂商**：大族数控、大族激光、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、凯格精机等[8][16][36] * **载板厂商**：深南电路、兴森科技等[29] * **客户/需求方**：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、华为、升腾等[5][22][23] 核心观点与论据 * **2026年行业展望乐观，AI算力是核心驱动力** * 对2026年PCB行业持乐观态度，AI算力依旧是主旋律[1][3][10] * AI相关需求保持强劲，预计AI占PCB总需求的比例将从2025年的接近30%进一步提升[12] * 预计2026年全球PCB市场规模将从2025年的845亿美元增长至940亿至980亿美元[1][3] * 未来五年行业增长预期从约5%提高至8%以上[18] * **AI服务器是最大增长领域，推动技术规格升级** * AI服务器将成为PCB最大的应用领域，增速超过15%[19] * AI需求推动单个设备中PCB规格和价值量提升，如软硬板升级、线宽线距进一步缩小[26] * 英伟达等公司技术迭代（如采用40层以上M9材料、22层高阶HDI设计）显著提升柜内PCB需求[20] * 行业向更高阶HDI、更高层数、更高级别材料方向发展[24] * **上游材料（CCL）量价齐升，高速材料迭代加速** * CCL环节发展前景良好，高速材料紧缺且持续升级[1][7] * 高速材料ASP（平均销售价格）显著提升，从几百元提升至几千元不等[7] * 材料迭代速度加快，每1-1.5年更新一次，2026年是马九（M9）等级材料量产元年[30] * 上游原材料（铜、玻纤布、树脂）价格普遍震荡上行，推动CCL和PCB产品价格上涨[4][15] * 预计2026年CCL价格可能继续上涨[30] * **设备需求旺盛，钻孔机是核心环节** * PCB设备领域最核心的是钻孔机，包括背钻和激光钻[8] * 高端设备需求巨大，主要受AI PCB产能扩张和产品升级（如背板及HDI层数增加）驱动[36] * 大族数控的高端背钻设备在2025年显著放量，超快激光设备未来几年有望快速增长[1][8] * **产能扩张周期启动，但需求缺口依然明显** * 自2024年下半年起，国内PCB产能扩张周期启动，2025年持续大量资本开支[14] * 新建产能预计在2025年底至2026年初部分释放，2026年下半年进一步释放[14] * 预计2026年A股PCB厂商的AI算力PCB有效产能供给约1200亿元，但需求缺口依然明显[25] * **国产算力与端侧应用带来新机会** * 国产算力领域积极推进，如华为计划推出950系列产品，国内企业在系统级解决方案上投入前沿技术[23] * 端侧AI应用发展（如苹果手机升级、OpenAI新产品发布）可能带动相关机会[6] * 汽车智能化（L3自动驾驶、智能座舱）推动单车PCB价值量提升，但整体市场增速可能放缓[28] * **载板行业回暖，材料供应存在缺口** * AI算力芯片需求带动载板行业回暖，BBT类载板价格持续提升[29] * 高速材料市场份额不断提升，如生益科技在英伟达供应链中占比显著增加，并扩展至谷歌、亚马逊等客户[29] * 高端玻纤布（如Q布）供应缺口严重，上游厂商积极囤货[33] 其他重要内容 * **2025年市场回顾**：PCB板块表现非常出色，平均收益率达150%，在电子各细分领域中排名第一[2]；行情跌宕起伏，但头部公司业绩超预期推动板块大幅上涨[1][11] * **行业格局变化**：AI需求导致上游材料供应商优先满足高端产品，非AI中低端产品被挤出市场[31]；过去去库存周期中CCL行业未大量扩产，小型厂商可能退出[31] * **公司具体进展**： * 鹏鼎控股积极拓展AI算力领域，大幅增加资本开支，已取得英伟达、谷歌、Meta及亚马逊等客户订单突破[27] * 东山精密通过收购进入光通信领域，其AI PCB产能预计2026年二季度形成并下半年部分量产[27] * 生益科技已导入英伟达供应链，并将在未来几年放量增长[1][7] * **技术发展趋势**： * 电子铜箔向高速HVLP铜箔升级，未来可能进一步升级至五代铜[35] * 树脂方面，新型碳氢树脂体系比例不断提升；PTFE材料性能持续改良[35] * **投资策略建议**： * 上游原材料（CCL及原料）具备量价齐升逻辑和中国公司扩产能力，有较强阿尔法属性[37] * 加工环节应优选规模优势、客户资源丰富且技术领先的头部公司[38] * 新兴供应商（如景旺电子、鹏鼎控股、东山精密）有望实现从0到1的突破，获得超额收益[38]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [5] 报告核心观点 - AI算力基础设施建设提速，驱动PCB产业迎来一轮扩产及升级潮，对高端PCB设备与核心耗材（如钻针）的需求显著增加，为国内龙头企业提供了“AI+国产替代”双轮驱动下的历史性发展机遇 [8][10][11] 根据相关目录分别总结 一、AI算力需求强劲，推动PCB开启扩产潮 - **行业规模与增长**：全球PCB行业产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，年复合增长率（CAGR）达5.6% [8][15] - **增长驱动力**：AI基础设施投资是核心引擎，服务器/存储领域PCB产值占比从2020年的9%提升至2024年的15%，预计2029年达18%，2024-2029年CAGR达10% [15][17] - **产品结构升级**：AI推动PCB向高多层、高密度发展，2024年18层及以上高多层板产值同比增长40.2%，HDI板增长18.8%，均显著高于行业整体增速（5.8%） [18][22] - **区域格局变化**：2024年中国大陆PCB产值同比增长9.0%，陆资企业全球市占率达35.7%，首次超过台资企业（31.4%），跃居全球第一 [25] 二、PCB设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇 - **整体市场空间**：全球PCB专用设备市场规模预计从2024年的70.85亿美元增长至2029年的107.65亿美元，CAGR为8.73% [33] - **钻孔设备**：市场规模预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元，CAGR为10.3% [8][35]。国产厂商如大族数控进步迅速，已成为国内主要PCB厂商核心供应商 [8][42] - **曝光设备**：市场规模预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元，CAGR为10.0% [8][43]。国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头 [8][47] - **电镀设备**：市场规模预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元，CAGR为9.8% [8][48]。国内厂商东威科技在垂直连续电镀设备（VCP）国内市占率超50% [53] - **检测设备**：全球市场规模预计从2024年的10.63亿美元增长至2029年的16.72亿美元，CAGR为9.5% [54] - **技术趋势影响**：PCB向多层、高密、高阶HDI发展，并采用M9等新材料，将增加对钻孔、曝光等设备的需求量和性能要求 [58][59][60][61] 三、PCB钻针：核心耗材，迎来黄金时代 - **市场空间**：全球PCB钻针市场规模预计从2024年的45亿元增长至2029年的91亿元，CAGR达15.0% [8][68]。高端涂层钻针份额预计从2024年的31.3%提升至2029年的50.5% [68] - **需求驱动**：AI服务器出货量预计从2024年的200万台增长至2029年的540万台，CAGR达21.7%，显著拉动钻针需求 [65] - **竞争格局**：市场集中度高，2025上半年前四大厂商占全球份额约70.5% [71]。鼎泰高科以28.9%的销量份额排名全球第一 [71][76] - **行业壁垒**：下游PCB厂商对钻针断刀率有严格要求（通常<0.01%），新玩家进入难度大 [8][73] - **量价齐升逻辑**：PCB层数增加、密度提升导致单位面积钻孔数量增加，同时M9等硬质材料加速钻针磨损（单支钻针加工M9板材仅约200孔），推动钻针消耗量增长和价值量提升 [8][74][77][78] 四、SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值 - **市场空间**：预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，至2031年达74.83亿美元，CAGR为4.96% [83] - **设备结构**：贴片机是主导产品，占比约59%；印刷机占比约18%；回流焊设备占比约12% [8][83][86] - **高端化趋势**：AI服务器等对组装密度和精度要求提高，推动高端SMT设备需求。例如，高精度Ⅲ类锡膏印刷设备平均单价（2021年为40.94万元）和毛利率（64.49%）显著高于Ⅰ、Ⅱ类设备 [88][89] - **竞争格局**：国内企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强（如凯格精机、劲拓股份），但高端贴片机仍由国外厂商（如日本富士）主导 [8][92][93] 五、重点公司 - **耗材端**：重点关注全球PCB钻针龙头**鼎泰高科**（301377.SZ，评级：强推）以及钨产业一体化企业**中钨高新**（000657.SZ，评级：强推），其子公司金洲精工的“极小径、加长径和涂层”微钻产品深度受益AI趋势 [4][8][94][98] - **设备端**：重点关注**大族数控**（301200.SZ，评级：推荐）、**大族激光**（002008.SZ，评级：强推）、直写光刻设备龙头**芯碁微装**、电镀设备龙头**东威科技**、以及**凯格精机**、**劲拓股份**、**英诺激光**（301021.SZ，评级：推荐）等 [4][8][101][104][107]

核心工序与关键设备/部件总览 - 高端PCB制造的核心工序包括钻孔、电镀和埋盲孔成型，对应高密度互连、服务器板和IC载板的生产[1] - 钻孔工序使用机械或激光钻孔机，关键部件包括高速气浮主轴和超细钻针，用于加工通孔、盲孔、埋孔和微孔，关键指标包括激光钻孔孔径≤0.025mm，主轴转速20万–40万rpm，定位精度±5μm[2] - 电镀工序使用垂直连续电镀和水平镀三合一等设备，用于孔壁金属化、图形电镀和填孔，关键指标包括镀层均匀性±2.5μm，贯孔率>95%，填孔无空洞[2] - 埋盲孔成型工序涉及填孔电镀线、层压机和成型机，用于埋孔预钻、盲孔激光钻、填孔固化和外形精修，关键指标包括层偏±5μm，填孔饱满度>98%，外形公差±0.01mm[2] - 国产化率方面，机械钻孔国内约占70%，激光钻孔国产快速提升，高端仍有外资竞争；VCP电镀设备国内市占率>50%，水平镀国产突破，高端环节外资仍占优；成型机国产为主，高端层压机外资占优[2] 钻孔环节头部厂商与业绩 - 大族数控是国内钻孔环节龙头，机械钻孔机国内市占率领先，激光钻孔覆盖0.025mm微孔，2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，归母净利润3.01亿元，同比增长122.20%[3] - 大族数控2025年前三季度营收39亿元，同比增长66.5%，第三季度单季高增，AI服务器和高速通讯订单饱满，昆山和深圳产能利用率高，交付周期约3个月，相比海外竞品约10个月的交付周期有显著优势[3] - 三菱电机是激光钻孔机全球标杆，其ML6050等系列适用于非铜面盲孔和微孔，在高端市场市占率高，但存在交期长、价格贵和产能受限的问题，国产替代正在加速[4] - 昊志机电在PCB钻孔和成型高速气浮主轴领域全球市占率领先，主轴转速20万–40万rpm，适配大族数控等主流钻机，2024-2025年受益于高端PCB扩产，主轴出货量与单价双升，海外客户渗透率提升[5] - 鼎泰高科是全球PCB钻针市占率第一的厂商，2024年市占率约26.8%，超细钻针（<0.1mm）占比高，2024-2025年出货量与毛利率同步改善，配套头部钻机厂[6] - 芯碁微装是国产激光钻孔第二梯队突破代表，其CO₂激光钻孔机已批量出货，切入沪电、深南电路等头部客户，2025年订单与出货量快速增长，与LDI协同提升位置精度[7] 电镀环节头部厂商与业绩 - 东威科技是国内电镀环节龙头，其VCP设备国内市占率超50%，用于孔金属化、图形电镀和填孔，性能上均匀性好、贯孔率高[8] - 东威科技2025年前三季度营收7.57亿元，同比增长30.58%，归母净利润0.85亿元，同比增长24.80%，第三季度单季营收3.14亿元，同比增长67.2%，净利润0.43亿元，同比增长236.93%[8] - 东威科技的水平镀三合一、DES线和IC载板湿制程设备加速导入市场，泰国子公司落地海外订单，产能无瓶颈，毛利率维持在34%左右[8] - 安美特是德国高端水平镀和IC载板湿制程设备标杆，技术壁垒高，但价格贵、交付周期长，东威等国产厂商在性价比与本土化服务上优势显著，正逐步替代[9] - 竞铭是中国台湾VCP和电镀线老牌厂商，与东威形成竞争，东威在均匀性、贯孔率与成本上更优，市占率持续提升[10] 埋盲孔成型环节头部厂商与业绩 - 大族数控在成型机领域国内市占率领先，其Routing/V‑Cut成型机和控深钻支持埋孔预钻与背钻，2024-2025年订单与出货量高增，与钻孔机形成协同解决方案[11][12] - 伯克-法拉那是德国高端层压机标杆，用于埋孔层压合，控制层偏与压力，但存在交期长、价格贵的问题，国产厂商正在追赶[13] - 东威科技的VCP和水平填孔电镀线支持埋盲孔填孔，填孔饱满度>98%，与钻孔、层压工序协同，提升埋盲孔良率与可靠性[14]